JPH03120390A - 低応力ニッケルめっき浴 - Google Patents

低応力ニッケルめっき浴

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Publication number
JPH03120390A
JPH03120390A JP25489789A JP25489789A JPH03120390A JP H03120390 A JPH03120390 A JP H03120390A JP 25489789 A JP25489789 A JP 25489789A JP 25489789 A JP25489789 A JP 25489789A JP H03120390 A JPH03120390 A JP H03120390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nickel
nickel plating
plating bath
stress
saccharin
Prior art date
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Pending
Application number
JP25489789A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumitoshi Ikegaya
池ヶ谷 文敏
Osamu Sasaki
修 佐々木
Takashi Koizumi
隆 小泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH03120390A publication Critical patent/JPH03120390A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はニッケルめっきの電着応力を制御できるニッケ
ルめっき浴に関する。
(従来の技術) ニッケルめっき浴には、硫酸ニッケルを主成分とするワ
ット浴や、スルファミン酸ニッケル浴が知られている。
これらいずれのニッケル浴を用いた場合でも、実用レベ
ルではニッケルめっきの引張り応力が問題となる。例え
ば、電鋳などでは母型からニッケルめっきが剥離したり
、ニッケルめっきにクラックが発生することもあった。
また、光ディスクのスタンバに要求されるような反りの
少ないニッケルめっきを得ることは困難であった。
このため、従来はワット浴やスルファミン酸ニッケル浴
に、サッカリンのアルカリ金属塩やナフタリンスルホン
酸ナトリウム(NTS)などの応力減少剤を添加するこ
とにより、ニッケルめっきの電着応力を制御する方法が
用いられてきた。しかし、このような応力減少剤を使用
した場合、応力減少剤の添加量によってニッケルめっき
の応力が変化するうえ、長時間の電解により応力減少剤
が消費されるとニッケルめっきの応力が経時的に変化す
る傾向があるという問題があった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は前記問題点を解決するためになされたものであ
り、ニッケルめっきの電着応力を制御することができ、
電着応力の小さいニッケルめっきを長時間安定して得る
ことができる低応力めっき浴を提供することを目的とす
る。
[発明の構成] (課題を解決するための手段と作用) 本発明の低応力めっき浴は、硫酸ニッケル又はスルファ
ミン酸ニッケルを主成分とするニッケル浴に、サッカリ
ンのアルカリ金属塩1g/g以上、及びハロゲン化ニッ
ケル15〜150 g/lを添加したことを特徴とする
ものである。
サッカリンのアルカリ金属塩はニッケルめっきの応力減
少剤として用いられ、ニッケルめっきに圧縮応力を生じ
させる作用を有する。ハロゲン化ニッケルはニッケルめ
っきの引張り応力を増加させる作用を有し、電解によっ
て消費されない。サッカリンのアルカリ金属塩は、ニッ
ケルめっきに一定の圧縮応力を作用させるように、従来
使用されている濃度よりも過剰に添加される。そして、
過剰に添加されたサッカリンのアルカリ金属塩に対応し
て、適当な濃度のハロゲン化ニッケルが添加されている
ので、サッカリンのアルカリ金属塩による圧縮応力゛と
ハロゲン化ニッケルによる引張り応力とを打ち消しあわ
せて、低応力のニッケルめっきを長時間にわたって安定
して得ることができる。
サッカリンのアルカリ金属塩の濃度をIg/f以上とし
たのは、Ig/jl1未満の濃度では長時間の電解によ
ってニッケルめっきの電着応力が経時的に変化する傾向
が生じるためである。
ハロゲン化ニッケルの濃度を15〜150g/Dの範囲
としたのは、この範囲をはずれるとニッケルめっきの引
張り応力を増加させる作用が小さくなりすぎるか又は大
きくなりすぎ、サッカリンのアルカリ金属塩による圧縮
応力を打ち消して低応力のニッケルめっきを得ることが
できなくなるためである。
このように本発明のニッケルめっき浴を用いて得られた
ニッケルめっきは、一定の低電性応力を示す。したがっ
て、ニッケルめっきが母型から剥離したり、ニッケルめ
っきにクラックが発生することがなく、また先ディスク
のスタンバに要求されるような反りの少ないニッケルめ
っきを得ることもできる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。なお
、以下の実施例では、スルファミン酸ニッケル標準めっ
き浴として第1表に示す組成のものを用いた。
第    1    表 実施例1 予1ii1#fIにおいて第1表に示すスルファミン酸
ニッケル標準めっき浴にサッカリンナトリウムを5g/
j!の割合で添加した。予備槽内ではサッカリンナトリ
ウムの一部が沈殿していたので、ニッケルめっき浴中の
サッカリンナトリウム濃度は飽和濃度である。このニッ
ケルめっき浴を予R16から反応槽へ供給して循環させ
ながら、浴温40℃、電流密度10A/da2の電解条
件で基板上にニッケルめっきを形成した。得られたニッ
ケルめっきの電着応力を8−1定したところ、−7kg
/am2であった。
次に、予備槽において前記ニッケルめっき浴に塩化ニッ
ケルを所定濃度となるように添加し、反応槽内において
前記と同様な電解条件で基板上にニッケルめっきを形成
し、得られたニッケルめっきの[ff応力を測定した。
このときの塩化ニッケルの濃度とニッケルめっきの電着
応力との関係を第1図に示す。第1図から、例えば塩化
ニッケル濃度が10g/flで電着応力がOkg / 
mm 2であることがわかる。
次いで、スルファミン酸ニッケル標準めっき浴に飽和濃
度のサッカリンナトリウム(予備槽内で5g/lの割合
)及び濃度70g/gの塩化ニッケルを添加したニッケ
ルめっき浴(実施例1)を用い、前記と同一の電解条件
で連続電解を行い、二ッケルめっきの電着応力の変化を
調べた。その結果、第2図に示すように、20AH/i
tの電解量までニッケルめっきの電着応力はOkg /
 wr■2であった。
また、前記実施例1のニッケルめっき浴を用い、前記と
同一の電解条件で厚さ1m11のスタンバを作製し、得
られたスタンバの反りを測定した。その結果、直径20
0mmの範囲で反りは108(p−p)であった。
比較例1 予備槽において第1表に示すスルファミン酸ニッケル標
準めっき浴にサッカリンナトリウムを0.5 g/Dの
割合で添加し、このニッケルめっき浴(比較例1)を予
備槽から反応槽へ供給して循環させながら、前記と同一
の電解条件で連続電解を行い、ニッケルめっきの電着応
力の変化を調べた。その結果、第2図に示すように、ニ
ッケルめっきの電着応力は徐々に増加した。
また、前記比較例1のニッケルめっき浴を用い、前記と
同一の電解条件で厚さ1龍のスタンバを作製し、得られ
たスタンバの反りを1lPI定した。その結果、直径2
00關の範囲で反りは100x(p−p)であった。
なお、前記実施例では、ニッケルめっきの7tfa応力
が0)cg/關2となるようにサッカリンのアルカリ金
属塩及びハロゲン化ニッケルの添加量を設定したが、用
途に応じて適当なニッケルめっきの電着応力が得られる
ように、これらの添加量は適宜変更することができるこ
とは勿論である。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明のニッケルめっき浴を用いれ
ば、低応力のニッケルめっきを長時間にわたって安定し
て得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はスルファミン酸ニッケル標準めっき浴に飽和濃
度のサッカリンナトリウム及び塩化ニッケルを添加した
ニッケルめっき浴の塩化ニッケル濃度と得られるニッケ
ルめっきの電着応力との関係を示す特性図、第2図は本
発明の実施例1及び比較例1のニッケルめっき浴を用い
て連続電解したときに得られるニッケルめっきの電着応
力の経時変化を示す特性図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 硫酸ニッケル又はスルファミン酸ニッケルを主成分とす
    るニッケル浴に、サッカリンのアルカリ金属塩1g/l
    以上、及びハロゲン化ニッケル15〜150g/lを添
    加したことを特徴とする低応力ニッケルめっき浴。
JP25489789A 1989-09-29 1989-09-29 低応力ニッケルめっき浴 Pending JPH03120390A (ja)

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JPH03120390A true JPH03120390A (ja) 1991-05-22

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