JPH03116560A - Optical information recording medium - Google Patents

Optical information recording medium

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JPH03116560A
JPH03116560A JP1252362A JP25236289A JPH03116560A JP H03116560 A JPH03116560 A JP H03116560A JP 1252362 A JP1252362 A JP 1252362A JP 25236289 A JP25236289 A JP 25236289A JP H03116560 A JPH03116560 A JP H03116560A
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mold
resin
polycarbonate resin
substrate
information recording
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工藤 順一郎
Katsumi Kono
河野 勝己
Toshikazu Umemura
俊和 梅村
Makoto Matsumura
松村 真
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Abstract

PURPOSE:To suppress hydrolysis of polycarbonate resin as well as to maintain good releasing property of the resin on molding by specifying the hydroxyl value of fatty acid ester included as a releasing agent in the polycarbonate resin, and molding the resin at lower temp. CONSTITUTION:0.005 - 0.5pts.wt. of the releasing agent essentially comprising esters of fatty acid with hydroxyl value of <=5mgKOH/g is incorporated into 100pts.wt. of polycarbonate resin. This polycarbonate resin without containing a heat stabilizer is subjected to injection molding at >=280 deg.C and <=326 deg.C into a molded substrate, on which a recording layer is to be formed. By specifying the resin temp. during injection molding as well as specifying the hydroxyl value of the releasing agent, hydrolysis of the polycarbonate resin can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光磁気ディス先各種追記型光ディスク、さら
にはデジタル・オーディオ・ディスク(いわゆるコンパ
クトディスク)等の光学的情報記録媒体に関するもので
あり、特に基板にポリカーボネート樹脂の射出成形体を
使用した光学的情報記録媒体の改良に関するものである
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to optical information recording media such as various write-once optical disks on magneto-optical disks, and digital audio disks (so-called compact disks). In particular, the present invention relates to improvements in optical information recording media using injection molded polycarbonate resin substrates.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、ポリカーボネート樹脂の射出成形体を基板と
する光学的情報記録媒体において、ポリカーボネート樹
脂に離型剤として含まれる脂肪酸エステルのヒドロキシ
ル価を規定するとともに、成形温度を抑えることで、加
水分解を防止し、欠陥の少ない借問性の高い光学的情報
記録媒体を提供しようとするものである。
In an optical information recording medium using an injection molded polycarbonate resin as a substrate, the present invention stipulates the hydroxyl value of the fatty acid ester contained in the polycarbonate resin as a mold release agent, and suppresses the molding temperature to prevent hydrolysis. The purpose of the present invention is to provide an optical information recording medium that has fewer defects and is highly reliable.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

光磁気ディスクや各種追記型光ディスク、書き換え可能
型光ディスク、さらにはデジタル・オーディオ・ディス
ク等のように、レーザ光の照射によって情報の記録、再
生を行う光学的情報記録媒体においては、基板としてポ
リカーボネート樹脂の射出成形体を用いるのが一般的で
ある。これは、ポリカーボネート樹脂の射出成形体が、
耐熱性を有ししかも成形しやすいこと、成形後の変形5
変質が少ないこと、耐衝撃性等の機械的特性に優れてい
ること、ガラス基板等に比べて量産性に優れ安価である
こと等の特徴を有することによる。
Polycarbonate resin is used as a substrate for optical information recording media that record and reproduce information by irradiating laser light, such as magneto-optical disks, various write-once optical disks, rewritable optical disks, and even digital audio disks. It is common to use an injection molded product. This is an injection molded body of polycarbonate resin.
Heat resistant and easy to mold, deformation after molding 5
This is because it has characteristics such as less deterioration, excellent mechanical properties such as impact resistance, and superior mass productivity and low cost compared to glass substrates.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところで、前述のポリカーボネート樹脂を射出成形して
基板とする場合、金型から離型する際の離型抵抗が大き
いと成形品のソリ、光学歪み等の原因となるため、離型
剤を添加するのが一般的である。
By the way, when injection molding the polycarbonate resin mentioned above to make a substrate, a mold release agent is added because if the mold release resistance is high when the mold is released from the mold, it can cause warping of the molded product, optical distortion, etc. is common.

従来、ポリカーボネート樹脂の離型剤としては、パラフ
ィン、シリコンオイル、脂肪酸エステル脂肪酸部分エス
テル(特に脂肪酸モノグリセリド)等が知られている。
Paraffin, silicone oil, fatty acid ester, fatty acid partial ester (particularly fatty acid monoglyceride), and the like are conventionally known as mold release agents for polycarbonate resins.

これらのなかには、少量で十分な離型効果のあるものや
、多量に入れないと効果が不足するものがあり、例えば
多量に入れる必要のあるシリコンオイル等では、膜密着
性に支障を来したり、一部膜腐食の原因となるものもあ
る。
Some of these have a sufficient mold release effect with a small amount, while others are not effective unless added in a large amount. For example, silicone oil, which needs to be added in a large amount, may interfere with film adhesion. , some of which may cause film corrosion.

少量で優れた離型効果を発揮するものとしては、脂肪酸
モノグリセリド等があるが、高温多湿下での保存テスト
を行うと、ポリカーボネート樹脂の加水分解の引き金と
なることがわかってきた。
Fatty acid monoglycerides and the like exhibit excellent mold release effects in small amounts, but it has been found that they can trigger hydrolysis of polycarbonate resins when storage tests are carried out under high temperature and high humidity conditions.

ポリカーボネート樹脂が加水分解すると、その分解物は
微細な白点として成形品中に析出し、レーザ光分散(局
部複屈折異常)や膜密着度低下、基板強度劣化等の原因
となる。
When polycarbonate resin is hydrolyzed, the decomposed products precipitate into the molded product as fine white spots, causing laser light dispersion (local birefringence abnormality), reduced film adhesion, and deterioration of substrate strength.

そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、良好な離型性を確保すると同時にポリカ
ーボネート樹脂の加水分解を抑制することを目的とし、
これによって欠陥の少ない信頼性の高い光学的情報記録
媒体を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention was proposed in view of the conventional situation, and aims to ensure good mold release properties and at the same time suppress the hydrolysis of polycarbonate resin.
The purpose of this is to provide a highly reliable optical information recording medium with few defects.

[課題を解決するための手段] 本発明者等は、前述の目的を達成せんものと種々検討を
加えた結果、ポリカーボネート樹脂の加水分解の原因は
離型剤である脂肪酸モノグリセリドが分子末端に有する
水酸基にあり、この水酸基の存在が加水分解を促進させ
ることが判明した。
[Means for Solving the Problem] As a result of various studies to achieve the above-mentioned object, the present inventors found that the cause of hydrolysis of polycarbonate resin is that fatty acid monoglyceride, which is a mold release agent, has at the molecular terminal. It was found that the presence of this hydroxyl group promotes hydrolysis.

そこで、本発明の光学的情報記録媒体においては、分子
末端に水酸基を持たない脂肪酸エステルを離型剤として
使用し、また同時に成形温度を抑えることで前記脂肪酸
エステルの分解による水酸基の増加を抑えることとする
Therefore, in the optical information recording medium of the present invention, a fatty acid ester that does not have a hydroxyl group at the molecular end is used as a mold release agent, and at the same time, the molding temperature is suppressed to suppress the increase in hydroxyl groups due to decomposition of the fatty acid ester. shall be.

すなわち、本発明の光学的情報記録媒体は、上述の目的
を達成するために、脂肪酸エステルを主体としヒドロキ
シル価5mgKOH/g以下である離型剤を樹脂100
重量部当たり0. OO5〜0.5重量部含有し、且つ
熱安定化剤を含まないポリカーボネート樹脂を280℃
以上、326℃以下で射出成形してなる成形体を基板と
し、該基板上に情報記録層が形成されてなることを特徴
とするものである。
That is, in order to achieve the above-mentioned object, the optical information recording medium of the present invention contains a mold release agent mainly composed of fatty acid ester and having a hydroxyl value of 5 mgKOH/g or less.
0.0% per part by weight. A polycarbonate resin containing 5 to 0.5 parts by weight of OO and no heat stabilizer was heated at 280°C.
As described above, the present invention is characterized in that a molded article formed by injection molding at 326° C. or lower is used as a substrate, and an information recording layer is formed on the substrate.

本発明の光学的情報記録媒体において、基板材料として
使用されるポリカーボネート樹脂は、芳香族ビスフェノ
ール類(例えばビスフェノールA)を酸結合剤(例えば
水酸化ナトリウム等のアルカリ)の存在下、溶媒(塩化
ンチレン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン
、トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素)中でホス
ゲンと反応させることにより合成する界面重合法等によ
って製造されるものであって、通常のポリカーボネート
樹脂の他、分岐剤としてフェノール性水酸基を有する三
官能以上の多官能性有機化合物を用いた分岐化ポリカー
ボネート樹脂、末端停止剤として長鎖アルキル酸クロラ
イド若しくは長鎖アルキルエステル置換フェノール等の
一官能性有機化合物を用いた末端長鎖アルキルポリカー
ボネート樹脂、前述の分岐剤及び末端停止剤の両者を用
いた末端長鎖アルキル分岐ポリカーボネート樹脂、不飽
和二重結合を有するビスフェノールやビニルフェノール
等を用いて得られた変性ポリカーボネート樹脂にスチレ
ンをグラフト重合したもの、フェノール性水酸基を有す
る変性スチレンにポリカーボネート樹脂をグラフト重合
したもの、さらにはこれらの混合物等が使用される。ま
た、射出成形に使用されるポリカーボネート樹脂の粘度
平均分子量は、13,000〜30,000程度である
In the optical information recording medium of the present invention, the polycarbonate resin used as the substrate material is prepared by combining aromatic bisphenols (e.g. bisphenol A) with a solvent (ethylene chloride) in the presence of an acid binder (e.g. an alkali such as sodium hydroxide). , chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, trichloroethane, etc.) by interfacial polymerization, which is synthesized by reacting with phosgene in halogenated hydrocarbons such as chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, and trichloroethane. Branched polycarbonate resin using a trifunctional or higher polyfunctional organic compound having a phenolic hydroxyl group, terminal length using a monofunctional organic compound such as a long-chain alkyl acid chloride or a long-chain alkyl ester substituted phenol as a terminal stopper. Styrene is added to a chain alkyl polycarbonate resin, a terminal long chain alkyl branched polycarbonate resin using both the above-mentioned branching agent and terminal capping agent, and a modified polycarbonate resin obtained using bisphenol or vinylphenol having an unsaturated double bond. Those obtained by graft polymerization, those obtained by graft polymerization of polycarbonate resin to modified styrene having phenolic hydroxyl groups, and mixtures thereof are used. Moreover, the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin used for injection molding is about 13,000 to 30,000.

前記ポリカーボネート樹脂には、離型剤が添加されるが
、ここで使用される離型剤は、アルコール性水酸基を持
たない脂肪酸エステルを主体とするものである。なお、
アルコール性水酸基を持たない脂肪酸エステルとは、脂
肪酸エステルの合成段階でアルコール性水酸基と脂肪酸
を等モルで反応させるか、または脂肪酸過剰側で反応さ
せたフルエステルのことで、未反応(残存)アルコール
の含量が極めて少ないものを言う。または、植物動物、
昆虫、鉱物等の天然物中に含まれるエステルワックス類
にも存在する。本発明では、離型剤のヒドロキシル価を
5■K OH/ g以下とする。
A mold release agent is added to the polycarbonate resin, and the mold release agent used here is mainly composed of a fatty acid ester having no alcoholic hydroxyl group. In addition,
Fatty acid esters that do not have alcoholic hydroxyl groups are full esters in which alcoholic hydroxyl groups and fatty acids are reacted in equimolar amounts during the fatty acid ester synthesis step, or are reacted with an excess of fatty acids, resulting in unreacted (residual) alcohol. Refers to substances with extremely low content. Or, plants and animals;
It also exists in ester waxes contained in natural products such as insects and minerals. In the present invention, the hydroxyl value of the mold release agent is 5 ■K OH/g or less.

離型剤のヒドロキシル価が5 mg K OH/ gを
越えると、ポリカーボネート樹脂の加水分解が促進され
て基板中の欠陥が増加することになる。
If the hydroxyl value of the mold release agent exceeds 5 mg KOH/g, hydrolysis of the polycarbonate resin will be accelerated and defects in the substrate will increase.

具体的にはブチルステアレート、ステアリルステアレー
ト、へヘニルベヘネート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、2−エチルへキシルステアレート、
ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリ
スリトールテトラベヘネート等の合成品、長鎖脂肪酸エ
ステルを主成分とし該成分の純度の高い蜜蝋等が挙げら
れる。
Specifically, butyl stearate, stearyl stearate, hehenyl behenate, methyl laurate, isopropyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate,
Examples include synthetic products such as pentaerythritol tetrastearate and pentaerythritol tetrabehenate, and beeswax containing long-chain fatty acid ester as a main component and having high purity of the component.

上述の離型剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂100
重量部当たり0.005〜0.5重景部とする。
The amount of the above mold release agent added is 100% of the polycarbonate resin.
The ratio is 0.005 to 0.5 parts by weight.

離型剤の添加量が前記範囲よりも少ないと、良好な離型
性を確保することが難しくなり、基板にソリや光学歪み
等が発生する虞れがある。逆に、離型剤が多ずぎると、
情報記録層に対する膜密着性が悪くなる等の不都合が生
ずる虞れがある。
If the amount of the mold release agent added is less than the above range, it will be difficult to ensure good mold release properties, and there is a risk that warpage, optical distortion, etc. will occur in the substrate. On the other hand, if there is too much mold release agent,
There is a risk that problems such as poor film adhesion to the information recording layer may occur.

また、射出成形に使用されるポリカーボネート樹脂は、
亜リン酸エステル等のリン化合物を熱安定化剤として含
まないものであることが好ましい。
In addition, the polycarbonate resin used for injection molding is
It is preferable that it does not contain a phosphorus compound such as a phosphite ester as a heat stabilizer.

たたし、ここではポリカーボネート樹脂の熱による分解
を防止する目的で積極的に熱安定化剤を添加していない
ことを意味し、例えば他の要因で痕跡程度のリン化合物
が含まれている場合や微量(例えばs ppm以下)の
熱安定化剤が含まれている場合も、ここで言う熱安定化
剤を含まないポリカーボネート樹脂に包含されるものと
解する。
However, this means that no heat stabilizer is actively added to the polycarbonate resin to prevent it from decomposing due to heat; for example, if traces of phosphorus compounds are included due to other factors. Even if a polycarbonate resin contains a small amount (for example, s ppm or less) of a heat stabilizer, it is considered to be included in the polycarbonate resin that does not contain a heat stabilizer as referred to herein.

上述のポリカーボネート樹脂は、ベレット状態で射出成
形機に投入し、ヒータにより流動化した後、金型中に押
し出すことにより基板に成形されるが、このときの樹脂
温度は均一混練が可能であればできるだけ低い方が良く
、最高でも326℃までに抑えるようにすることが好ま
しい。樹脂温度が高すぎると、離型剤として含まれる脂
肪酸エステルの分解を招き、ポリカーボネート樹脂の加
水分解を促進することになるばかりか、樹脂自体が熱に
より分解してコンタミネーションが増加することになる
。ただし、あまり樹脂温度が低すぎると、基板の光学特
性(複屈折等)が損なわれる虞れがあることから、下限
は280℃程度とする必要がある。
The above-mentioned polycarbonate resin is put into an injection molding machine in the form of a pellet, fluidized by a heater, and then extruded into a mold to be molded into a substrate. It is better to keep the temperature as low as possible, and it is preferable to keep it to 326°C at most. If the resin temperature is too high, not only will the fatty acid ester contained as a mold release agent decompose and accelerate the hydrolysis of the polycarbonate resin, but the resin itself will decompose due to heat, increasing contamination. . However, if the resin temperature is too low, there is a risk that the optical properties (birefringence, etc.) of the substrate will be impaired, so the lower limit needs to be about 280°C.

(作用] 離型剤の主成分をアルコール性水酸基を持たない脂肪M
エステル(フルエステル)とし、ヒドロキシル価を5m
gKOH/gとするとともに、射出成形時の樹脂温度を
326 ’C以下とすることで、ポリカーボネート樹脂
の加水分解が抑制される。
(Action) The main component of the mold release agent is fat M that does not have alcoholic hydroxyl groups.
Ester (full ester) with a hydroxyl value of 5m
gKOH/g and the resin temperature during injection molding is 326'C or less, thereby suppressing hydrolysis of the polycarbonate resin.

また、射出成形時の樹脂温度を326℃以下とすること
は、ポリカーボネート樹脂の熱分解によるコンタミネー
ションの防止にもつながり、熱安定化剤も不要となるこ
とから記録層の腐食の点でもを利である。
In addition, keeping the resin temperature at 326°C or less during injection molding helps prevent contamination due to thermal decomposition of the polycarbonate resin, and also eliminates the need for a thermal stabilizer, which is also beneficial in terms of corrosion of the recording layer. It is.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を具体的な実験結果に基づいて説明する。 The present invention will be explained below based on specific experimental results.

躬玉肋(形 先ず、本実験において使用される射出成形機の構成につ
いて説明する。
First, we will explain the configuration of the injection molding machine used in this experiment.

射出成形機は、第1図に示すように、ポリカーボネート
樹脂を溶融し金型へ送り込むための樹脂射出部(1)と
、光デイスク基板の形状に応じたキャビティを形成する
金型部(2)、さらにはこの金型部(2)に圧力を加え
る型締め機構(3)とから構成される。
As shown in Figure 1, the injection molding machine has a resin injection section (1) for melting polycarbonate resin and feeding it into the mold, and a mold section (2) for forming a cavity according to the shape of the optical disk substrate. , and a mold clamping mechanism (3) that applies pressure to the mold part (2).

上記樹脂射出部(1)は、原料となる樹脂ベレットが投
入される投入ホッパ(11)、周囲に加熱用ヒ−タが設
けられ内部にスクリュが配設される加熱シリンダ(12
)及びノズル(13)を有し、投入ホンパ(11)より
供給された樹脂ペレットを順次溶融し、ノズル(13)
の先端からこの溶融した樹脂を送り出すものである。
The resin injection section (1) includes an input hopper (11) into which resin pellets as raw materials are charged, and a heating cylinder (12) in which a heating heater is provided around the periphery and a screw is disposed inside.
) and a nozzle (13), the resin pellets supplied from the input pump (11) are sequentially melted, and the nozzle (13)
This molten resin is sent out from the tip.

また金型部(2)は、第2図に示すように、可動金型(
21)と固定金型(22)とを主たる構成要素とするも
ので、可動金型(21)にはスタンパ(23)が内周ス
タンパ押さえ(24)、外周スタンバ押さえ(25)に
よって固定されでいる。固定金型(22)は、固定盤(
26)に固定されており、中央に前記樹脂射出部(1)
のノズル(13)に連結され先端に開口部(27a)を
有する樹脂注入口(27)が設けられている。そして、
固定金型(22)の外周部分には、固定盤(26)に固
定された金型押さえ(28)が設けられており、この金
型押さえ(28)の先端面(28a)に可動金型(21
)の外周部分(21a)が当接されて型閉じ状態となり
、両金型(21) 、 (22)間にキャビティ(29
)が所定の空間として形成されることになる。
In addition, the mold part (2) has a movable mold (2) as shown in FIG.
The stamper (23) is fixed to the movable mold (21) by an inner stamper holder (24) and an outer stamper holder (25). There is. The fixed mold (22) is mounted on a fixed platen (
26), and the resin injection part (1) is located in the center.
A resin injection port (27) connected to the nozzle (13) and having an opening (27a) at its tip is provided. and,
A mold holder (28) fixed to a fixed platen (26) is provided on the outer periphery of the fixed mold (22), and a movable mold is attached to the tip surface (28a) of this mold holder (28). (21
) are brought into contact and the mold is closed, and a cavity (29) is formed between the two molds (21) and (22).
) will be formed as a predetermined space.

金型部(2)には、前記可動金型(21)を前後進させ
る型締め機構(3)が設けられるが、本例ではこの型締
め機構(3)として、いわゆるブースタラム式型締め機
構が採用されている。このブースクラム式型締め機構は
、主ラムを高速前進させるため主ラムの中心軸と同軸上
に主ラムの直径より細い直径のブースクラムを挿入した
機構であり、中型の射出成形機等に広く用いられるもの
である。そして、この型締め機構(3)には、サーボ弁
機構(31)が接続され、さらにこの型締め圧調節器(
32)により制御されるようになっている。型締め圧調
節器(32)は、圧力検出器(33)を介して前述の型
締め機構(3)に接続されており、この型締め機構(3
)の作動により可動金型(21)に加えられる圧力は、
該圧力検出器(33)により検出され、この検出信号に
より型締め圧調節器(32)が制御されてサーボ弁機構
(31)が調節される。また、上記型締め圧調節器(3
2)には、プログラム設定器(34)も接続され、この
プログラム設定器(34)に可動金型(21)の型締め
圧力の印加タイミングを記憶させておくことにより、プ
ログラム設定器(34)の出力を型締め正調節器(32
)に加えてこれを制御し、サーボ弁機構(31)を作動
させて型締め機構(3)の油圧及び作動時間を制御して
可動金型(21)と固定金型(22)の間のキャビティ
(29)内への溶融樹脂射出工程中、あるいは射出工程
完了後における可動金型(21)の型締め圧力を変化さ
せるように設定されている。なお、型締め圧力の変化は
デジタル的にコントロールできることが好ましく、また
応答性の速いもの(例えば140kg/cmからOkg
/c−へのデコンプレッションが0.5秒以内で完了す
るもの)が好ましい。
The mold part (2) is provided with a mold clamping mechanism (3) that moves the movable mold (21) back and forth, and in this example, a so-called booster ram type mold clamping mechanism is used as the mold clamping mechanism (3). It has been adopted. This booth clam type mold clamping mechanism is a mechanism in which a booth clam with a diameter smaller than the diameter of the main ram is inserted coaxially with the central axis of the main ram in order to advance the main ram at high speed, and is widely used in medium-sized injection molding machines etc. It is used. A servo valve mechanism (31) is connected to this mold clamping mechanism (3), and a mold clamping pressure regulator (
32). The mold clamping pressure regulator (32) is connected to the aforementioned mold clamping mechanism (3) via the pressure detector (33), and the mold clamping mechanism (3)
) is applied to the movable mold (21) by the operation of
The pressure is detected by the pressure detector (33), and the clamping pressure regulator (32) is controlled by this detection signal to adjust the servo valve mechanism (31). In addition, the above-mentioned mold clamping pressure regulator (3
A program setting device (34) is also connected to 2), and by storing the application timing of the clamping pressure of the movable mold (21) in the program setting device (34), the program setting device (34) The output of the mold clamping positive regulator (32
), the servo valve mechanism (31) is operated to control the hydraulic pressure and operating time of the mold clamping mechanism (3) to close the gap between the movable mold (21) and the fixed mold (22). It is set to change the clamping pressure of the movable mold (21) during the process of injecting molten resin into the cavity (29) or after the injection process is completed. In addition, it is preferable that the change in mold clamping pressure can be controlled digitally, and it is also possible to control the mold clamping pressure with a fast response (for example, from 140 kg/cm to 0 kg/cm).
/c- in which decompression is completed within 0.5 seconds) is preferable.

上記型締め機構(3)としては、前述のブースタラム式
型締め機構に限らず、例えばトグル式の型締め機構等も
採用可能である。トグル式型締め機構は、型締めシリン
ダの力をトグルと呼ばれるリンク機構により拡大し大き
な型締め圧力を得るものであって、小さなシリンダで大
きな型締め圧力が得られ高速型締めが可能である。
The mold clamping mechanism (3) is not limited to the aforementioned booster ram type mold clamping mechanism, but may also be a toggle type mold clamping mechanism. The toggle type mold clamping mechanism increases the force of the mold clamping cylinder using a link mechanism called a toggle to obtain a large mold clamping pressure, and can obtain high mold clamping pressure with a small cylinder and perform high-speed mold clamping.

上述の構成を有する射出成形機を用いてポリカーボネー
ト樹脂よりなる光デイスク基板を成形するが、以下その
成形方法について説明する。
An optical disk substrate made of polycarbonate resin is molded using an injection molding machine having the above-described configuration, and the molding method will be described below.

本実験において、光デイスク基板を作成するには、第2
図に示すように、可動金型(21)の外周部分(21a
)が固定金型(22)の外周に設けられた金型押さえ(
28)の先端面(28a)に当接された型閉じ状態とし
ておき、この状態で樹脂射出部(1)で溶融されたポリ
カーボネート樹脂(4)をノズル(13)を介して樹脂
注入口(27)からキャビティ(29)内に射出する。
In this experiment, to create an optical disk substrate, the second
As shown in the figure, the outer peripheral portion (21a) of the movable mold (21)
) is provided on the outer periphery of the fixed mold (22).
The mold is kept in a closed state in contact with the tip end surface (28a) of the resin injection part (28), and in this state, the polycarbonate resin (4) melted in the resin injection part (1) is injected into the resin injection port (27) through the nozzle (13). ) into the cavity (29).

金型温度は任意であるが、スキュー特性の点や生産性を
向上するという観点から、光デイスク基板の熱変形温度
以下とすることが好ましく、通常は50〜120℃程度
に設定される。
The mold temperature is arbitrary, but from the viewpoint of improving skew characteristics and productivity, it is preferably set to a temperature equal to or lower than the thermal deformation temperature of the optical disk substrate, and is usually set at about 50 to 120°C.

射出に伴ってキャビティ(29)内に上記溶融樹脂(4
)が充填されるが、本実施例では可動金型(21)に加
えられる型締め圧力よりも射出による充填圧の方が若干
高くなるように設定しておく。
The molten resin (4) enters the cavity (29) during injection.
), but in this embodiment, the filling pressure due to injection is set to be slightly higher than the clamping pressure applied to the movable mold (21).

したがって、型閉じ状態となっている金型部(2)のキ
ャビティ(29)内への溶融樹脂(4)の射出時には、
第3図に示すように、その充填圧によって可動金型(2
1)が第3図中矢印a方向にΔlだけ後退され、両全型
(21) 、 (22)間の間隔が第2図のTから第3
図のT2に押し開かれる。
Therefore, when injecting the molten resin (4) into the cavity (29) of the mold part (2) in the closed state,
As shown in Figure 3, the movable mold (2
1) is moved back by Δl in the direction of arrow a in FIG.
It is pushed open at T2 in the figure.

このように可動金型(21)に加えられる型締め圧力よ
りも充填圧の方が若干高くなるように設定し、両金型(
21) 、 (22)間の隙間が変化するようにしてお
くことにより、キャビティ(29)内の圧力がこの隙間
間の変化で均一となり、溶融樹脂(4)がキャビティ(
2つ)内の隅々にまで充填され、寸法精度の高い光デイ
スク基板の成形がlT能となる。また、充填圧で金型(
21) 、 (22)が開くため、キャビティ(29)
内の圧力が極端に高くなるごとはなく、溶融樹脂(4)
に不要な応力を15−えることがなくなって複屈折改善
の点でも有利Cある。ただし2、可動金型(21)に加
えられる型締め圧力があまり小さいと転写性が不足する
場合があるので、この点を考慮して型締め圧力を適宜設
定することが好ましい。
In this way, the filling pressure is set to be slightly higher than the clamping pressure applied to the movable mold (21), and both molds (
By making the gap between 21) and (22) change, the pressure inside the cavity (29) becomes uniform due to the change in the gap, and the molten resin (4) flows into the cavity (29).
(2) It is possible to mold an optical disk substrate with high dimensional accuracy by filling every corner of the disk. In addition, the mold (
21) and (22) open, the cavity (29)
The internal pressure does not become extremely high, and the molten resin (4)
This is also advantageous in terms of improving birefringence since no unnecessary stress is generated. However, 2. If the clamping pressure applied to the movable mold (21) is too small, the transferability may be insufficient, so it is preferable to take this point into account and set the clamping pressure appropriately.

なお、前述のように充填圧で金型(21) 、 (22
)が押し開かれるようにすると、金型(21)、 (2
2)間の微細な隙間に溶融樹脂(4)が入り込んで、い
わゆるパリが発生する虞れがある。そこで、ここではデ
ィスク基板の外周縁に対応して可動金型(21)に設け
られるリング状の外周スタンパ押さえ(25)の内周面
(25a)と、固定金型(22)のディスク基板径に対
応する段差部のり(周面(22a)とが、ディスク基板
面に対して略直交する方向で交差するように配設するこ
とにより、パリの発生を低減するような構造としている
In addition, as mentioned above, the molds (21) and (22
) are pushed open, the molds (21) and (2
2) There is a risk that the molten resin (4) may enter into the minute gaps between the two, causing so-called flashing. Therefore, here, the inner circumferential surface (25a) of the ring-shaped outer peripheral stamper holder (25) provided on the movable mold (21) corresponding to the outer peripheral edge of the disk substrate, and the disk substrate diameter of the fixed mold (22) are shown. By arranging the stepped portion glue (peripheral surface (22a)) corresponding to the disk substrate so that it intersects with the disk substrate surface in a direction substantially perpendicular to the disk substrate surface, the structure reduces the occurrence of flash.

上述の溶融樹脂(4)の充填が終了すると、この段階で
は可動金型(21)の型締め圧力は保たれていることか
ら、樹脂(4)には全面に均一に所定の圧力が加わり、
冷却による収縮によって第4図に示すように金型(21
)、(22)は締まっていく。
When the above-mentioned filling of the molten resin (4) is completed, since the clamping pressure of the movable mold (21) is maintained at this stage, a predetermined pressure is applied uniformly to the entire surface of the resin (4).
As shown in Figure 4, the mold (21) shrinks due to cooling.
), (22) will become tighter.

以上の結果、キャビティ(29)内の溶融樹脂(4)が
所望の板厚T3のディスク基板に成形され、スタンパ(
23)に予め形成されたピントや案内溝(プリグループ
)が転写される。ただし、この段階では樹脂(4)は完
全には固化しておらず、外周部分がスキン層として固化
するとともに、内部はコア層として未だ流動状態にある
As a result of the above, the molten resin (4) in the cavity (29) is molded into a disk substrate with the desired thickness T3, and the stamper (
23), a pre-formed focus and guide groove (pre-group) is transferred. However, at this stage, the resin (4) is not completely solidified, and the outer peripheral portion is solidified as a skin layer, while the inside is still in a fluid state as a core layer.

そこで、前述の状態、すなわち樹脂(4)が完全に固化
する前に可動金型(21)に加えられていた型締め圧力
を零または掻めて低圧にまで象、激に解放(いわゆるデ
コンブレッション)する。
Therefore, before the resin (4) completely solidifies, the mold clamping pressure applied to the movable mold (21) is reduced to zero or reduced to a low pressure, and the pressure is violently released (so-called decompression). (Lesson) to do.

型締め圧力を急激に解放するには、例えば前述のブース
タラム式型締め機構を採用した場合、型締め圧調節器(
32)を介してサーボ弁機構(31)を作動させ、主ラ
ム及びブースタラムのシリンダ室内のオイルを急激に排
出してやればよい。同様に、トグル式型締め機構の場合
には、型締めシリンダ内の圧力を解放し、リンク機構の
型締め圧力を解放すればよい、その他、汎用の射出成形
機を使用した場合にも、圧力弁を開放する等して印加さ
れる圧力を急激に解放すればよい。
To rapidly release mold clamping pressure, for example, when using the booster ram type mold clamping mechanism described above, the mold clamping pressure regulator (
32) to operate the servo valve mechanism (31) to rapidly discharge the oil in the cylinder chambers of the main ram and booster ram. Similarly, in the case of a toggle-type mold clamping mechanism, all you need to do is release the pressure in the mold clamping cylinder and the mold clamping pressure in the link mechanism.In addition, when using a general-purpose injection molding machine, the pressure The applied pressure may be suddenly released by, for example, opening a valve.

この型締め圧力の急激な解放は、複屈折の制御に極めて
有効である。
This rapid release of mold clamping pressure is extremely effective in controlling birefringence.

このように可動金型(21)の型締め圧力を所定のタイ
ミングで解放し初期値複屈折をコントロールした後、さ
らにこの状態を保持したまま樹脂(4)を完全に固化す
る。このとき、金型(21) 、 (22)は樹脂(4
)と接触した状態で保持し、型締め圧力のみを解放する
After controlling the initial birefringence by releasing the clamping pressure of the movable mold (21) at a predetermined timing in this manner, the resin (4) is completely solidified while maintaining this state. At this time, the molds (21) and (22) are made of resin (4
) and release only the clamping pressure.

最後に金型(21) 、 (22)を開き、成形された
光デイスク基板を取り出す。
Finally, the molds (21) and (22) are opened and the molded optical disk substrate is taken out.

取り出した光デイスク基板は、そのまま使用しても次第
に経時変化によって複屈折が零に近づくが、アニール処
理を施すと複屈折が零近傍で安定する。アニール温度の
条件としては、実用的には70〜120℃程度である。
Even if the removed optical disk substrate is used as is, the birefringence gradually approaches zero due to changes over time, but when annealing treatment is performed, the birefringence stabilizes near zero. The practical annealing temperature condition is approximately 70 to 120°C.

以上の方法は、成形プロセス中の転写確保ゾーンと複屈
折コントロールゾーンとを分離したものと言え、したが
ってこれらの条件を独立して制御可能となり、複屈折と
転写特性という相反する要求を同時に満足する光デイス
ク基板の成形が可能となる。
The above method can be said to separate the transfer securing zone and birefringence control zone during the molding process, and therefore, these conditions can be controlled independently, and the conflicting demands of birefringence and transfer characteristics can be simultaneously satisfied. It becomes possible to mold optical disk substrates.

実3([ 前述の射出成形方法に従い、ヒドロキシル価が4.8m
gKOH/g、12.3mgKOH/g、25.21g
KOH/gの離型剤(ベヘニルベヘネート)をそれぞれ
0.04重量%添加したボリカーボネート樹脂を射出成
形し、直径120+nmの基板A(ヒドロキシル価4.
8■KOH/g)、基板B(ヒドロキシル価12.3m
gKOH/g)、基板C(ヒドロキシル価25.2 m
g K OH/ g )を得た。
Fruit 3 ([ According to the injection molding method described above, the hydroxyl number is 4.8 m
gKOH/g, 12.3mgKOH/g, 25.21g
A polycarbonate resin to which 0.04% by weight of a KOH/g mold release agent (behenyl behenate) was added was injection molded to form a substrate A with a diameter of 120+nm (hydroxyl number 4.
8■KOH/g), substrate B (hydroxyl number 12.3m
gKOH/g), substrate C (hydroxyl number 25.2 m
g KOH/g) was obtained.

なお、離型剤のヒドロキシル価は、ピリジン−無水酢酸
法によって求めた。
Note that the hydroxyl value of the mold release agent was determined by the pyridine-acetic anhydride method.

これら基板を85℃9相対湿度90%の環境下に放置し
、ポリカーボネート樹脂の加水分解による白点の数の経
時変化を調べた。結果を第5図に示す0図中、曲線Aは
基板Aに、曲線Bは基板Bに、曲線Cは基板Cにそれぞ
れ対応している。
These substrates were left in an environment of 85° C. and 90% relative humidity, and changes over time in the number of white spots due to hydrolysis of the polycarbonate resin were examined. The results are shown in FIG. 5, in which curve A corresponds to substrate A, curve B to substrate B, and curve C to substrate C, respectively.

その結果、離型剤のヒドロキシル価が白点の数に大きく
影響を与え、ヒドロキシル価が低い基板Aではほとんど
経時による白点の増加は見られないのに対して、ヒドロ
キシル価が高くなるにつれ経時による白点の増加が著し
いことがわかった。
As a result, the hydroxyl value of the mold release agent has a large effect on the number of white spots, and while substrate A, which has a low hydroxyl value, shows almost no increase in white spots over time, as the hydroxyl number increases, the number of white spots increases over time. It was found that there was a significant increase in the number of white spots.

実J(罎 本実験では、主に熱安定化剤の影響と、射出成形時の樹
脂温度の影響を調べた。
In the experiment, we mainly investigated the effects of the heat stabilizer and the resin temperature during injection molding.

先ず、熱安定化剤を含まないポリカーボネート樹脂と、
熱安定化剤(トリスノニルフェニルホスファイト)を1
5ppm及び55ppn+含むポリカーボネート樹脂を
用いて基板を射出成形し、作成した基板の上に膜厚50
0人の透明誘電体層(SixNn膜〕、膜厚600人の
記録層(TbFeCo層〕、厚さ5μmの紫外線硬化樹
脂層を順次積層して光磁気ディスクを作成した。
First, a polycarbonate resin that does not contain a heat stabilizer,
Heat stabilizer (trisnonylphenyl phosphite) 1
A substrate is injection molded using polycarbonate resin containing 5 ppm and 55 ppn+, and a film thickness of 50
A magneto-optical disk was prepared by sequentially laminating a transparent dielectric layer (SixNn film) with a thickness of 600, a recording layer (TbFeCo layer) with a thickness of 600, and an ultraviolet curing resin layer with a thickness of 5 μm.

これら光磁気ディスクを80℃2相対湿度85%の条件
下に保存したときに記録層に発生ずる欠陥を調べたとこ
ろ、第6図に示すように、熱安定化剤を含む場合に欠陥
の増加が著しいことがわかった。
When we investigated the defects that occur in the recording layer when these magneto-optical disks were stored at 80°C and 85% relative humidity, we found that the number of defects increased when a thermal stabilizer was included, as shown in Figure 6. was found to be significant.

なお、第6図中、曲線りは熱安定化剤を含まない場合、
曲線Eは熱安定化剤i5ppm、曲線Fは熱安定化剤5
sppsの場合にそれぞれ対応している。
In addition, in Fig. 6, the curved line indicates the case where no heat stabilizer is included.
Curve E is heat stabilizer i5ppm, curve F is heat stabilizer i5ppm
This corresponds to the case of spps.

次に、樹脂温度によるコンタミネーションを調べた。結
果を第7図に示す。図中、曲線Gは熱安定化剤を含まな
い場合を、曲線Hは熱安定化剤を15ppm含んだ場合
をそれぞれ表す。コンタミネーションの数は、直径0.
5〜1μmの異物、変質の数を数え、これを基板1g当
たりの個数で表した。
Next, contamination due to resin temperature was investigated. The results are shown in FIG. In the figure, curve G represents the case where no heat stabilizer is included, and curve H represents the case where 15 ppm of heat stabilizer is included. The number of contaminants has a diameter of 0.
The number of foreign particles and deterioration with a size of 5 to 1 μm was counted, and the number was expressed as the number of particles per 1 g of substrate.

熱安定化剤を含んだ場合には、345℃付近までコンタ
ミネーションの増加は見られないのに対して、熱安定化
剤を含まない場合には326℃を越えるとコンタミネー
ションの増加が見られる。
When a heat stabilizer is included, no increase in contamination is seen up to around 345°C, whereas when a heat stabilizer is not included, an increase in contamination is seen when the temperature exceeds 326°C. .

したがって、熱安定化剤を含まないポリカーボネート樹
脂を成形する場合には、樹脂温度を326℃以下に抑え
ることが必要である。
Therefore, when molding a polycarbonate resin that does not contain a heat stabilizer, it is necessary to suppress the resin temperature to 326° C. or lower.

実」(1 ベヘニルベヘネートを主体とする離型剤(ヒドロキシル
価4.0I1gKOH/g)を添加して成形した基板J
と、ステアリン酸モノグリセリドを主体とする離型剤(
ヒドロキシル価310mgKOH/g)を添加して成形
した基板Kについて、85℃2相対湿度85%の条件下
で保存したときに基板中に発生する欠陥を調べた。同時
に、成形過程で樹脂温度を変化させ、これによる違いも
調べた。なお、何れの基板にも熱安定化剤は添加してい
ない。
Substrate J molded with the addition of a mold release agent mainly composed of behenylbehenate (hydroxyl value 4.0I1gKOH/g)
and a mold release agent mainly composed of stearic acid monoglyceride (
Regarding the substrate K formed by adding a hydroxyl value of 310 mgKOH/g, defects occurring in the substrate were investigated when it was stored under conditions of 85° C. and 85% relative humidity. At the same time, the resin temperature was varied during the molding process, and the differences caused by this were also investigated. Note that no thermal stabilizer was added to any of the substrates.

結果を第8図に示す。図中、曲線J、は基板J(樹脂温
度338”C)に、曲線J、は基板J(樹脂温度325
℃)に、曲線に、は基板K(樹脂温度338℃)に、曲
線Kgは基板K(樹脂温度325 ”C)にそれぞれ対
応するものである。
The results are shown in FIG. In the figure, curve J is for substrate J (resin temperature 338"C), and curve J is for substrate J (resin temperature 325"C).
C), the curve Kg corresponds to the substrate K (resin temperature 338°C), and the curve Kg corresponds to the substrate K (resin temperature 325''C).

いずれの樹脂温度の場合にも離型剤としてベヘニルベヘ
ネートを使用した場合の方が有利であったが、特に離型
剤としてベヘニルベヘネートを使用し樹脂温度を325
 ’Cとした場合には、基板中の欠陥の増加は僅かなも
のであった。
At any resin temperature, it was more advantageous to use behenylbehenate as a mold release agent, but especially when behenylbehenate was used as a mold release agent and the resin temperature was 325.
'C, the increase in defects in the substrate was slight.

以上、本発明を具体的な実験結果に基づいて説明したが
、本発明は光磁気ディスク2各種追記型光ディスク等、
あらゆる種類の光学的情報記録媒体に通用可能であり、
また媒体構造も何ら限定されるものではない。
The present invention has been described above based on specific experimental results, but the present invention also applies to magneto-optical disks 2, various write-once optical disks, etc.
Can be used with all types of optical information recording media,
Furthermore, the structure of the medium is not limited at all.

〔発明の効果] 以」二の説明からも明らかなように、本発明においては
、離型剤のヒドロキシル価を規定するとともに、射出成
形の際の樹脂温度を規定しているので、ポリカーボネー
ト樹脂の加水分解を防止することができ、欠陥の少ない
長期信頼性に優れた光学的情報記録媒体を提供すること
が可能である。
[Effects of the Invention] As is clear from the following explanation, in the present invention, the hydroxyl value of the mold release agent and the resin temperature during injection molding are specified, so that the It is possible to provide an optical information recording medium that can prevent hydrolysis, has few defects, and has excellent long-term reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は射出成形機の一例を示す模式的な側面図である
。 第2図ないし第4図は射出成形工程を工程順に従って示
す概略的な断面図であり、第2図は型閉じ状態、第3図
は溶融樹脂充填工程、第4図は型締め状態をそれぞれ示
す。 第5図は離型剤のヒドロキシル価の相違による基板中の
白点の経時変化の違いを示す特性図である。 第6図は記録層に発生する欠陥数の経時変化の様子を熱
安定化剤を含む場合と熱安定化剤を含まない場合を比較
して示す特性図である。 第7図は熱安定化剤を含まないポリカーボーネート樹脂
を射出成形した場合の樹脂温度とコンタミネーションの
関係を熱安定化剤を含むポリカーボネート樹脂を射出成
形した場合のそれと比べて示す特性図である。 第8図は基板中に発生する欠陥の経時変化の様子を離型
剤としてへヘニルベヘネートを使用した場合とステアリ
ン酸モノグリセリドを使用した場合を比較して示す特性
図である。
FIG. 1 is a schematic side view showing an example of an injection molding machine. Figures 2 to 4 are schematic cross-sectional views showing the injection molding process according to the process order, with Figure 2 showing the mold closed state, Figure 3 the molten resin filling process, and Figure 4 the mold closing state, respectively. show. FIG. 5 is a characteristic diagram showing the difference in the change over time of white spots in the substrate due to the difference in the hydroxyl value of the mold release agent. FIG. 6 is a characteristic diagram showing the change over time in the number of defects occurring in the recording layer in a case where a thermal stabilizer is included and a case where a thermal stabilizer is not included. Figure 7 is a characteristic diagram showing the relationship between resin temperature and contamination when injection molding is performed using polycarbonate resin that does not contain a heat stabilizer, compared to when injection molding is performed using polycarbonate resin that contains a heat stabilizer. be. FIG. 8 is a characteristic diagram showing the temporal change of defects occurring in the substrate, comparing the case where hehenylbehenate is used as the mold release agent and the case where stearic acid monoglyceride is used as the mold release agent.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 脂肪酸エステルを主体としヒドロキシル価5mgKOH
/g以下である離型剤を樹脂100重量部当たり0.0
05〜0.5重量部含有し、且つ熱安定化剤を含まない
ポリカーボネート樹脂を280℃以上、326℃以下で
射出成形してなる成形体を基板とし、 該基板上に情報記録層が形成されてなる光学的情報記録
媒体。
[Claims] Mainly fatty acid ester, hydroxyl value 5mgKOH
/g or less of mold release agent per 100 parts by weight of resin.
A molded article obtained by injection molding a polycarbonate resin containing 05 to 0.5 parts by weight and not containing a heat stabilizer at 280°C or higher and 326°C or lower is used as a substrate, and an information recording layer is formed on the substrate. An optical information recording medium.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008239940A (en) * 2007-02-26 2008-10-09 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Coated part
JP2019073631A (en) * 2017-10-17 2019-05-16 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Resin composition and molded article

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5552346A (en) * 1978-10-13 1980-04-16 Mitsubishi Chem Ind Ltd Aromatic polyester polycarbonate resin composition
JPS614759A (en) * 1984-06-19 1986-01-10 Mitsubishi Chem Ind Ltd Polycarbonate resin composition
JPS61287954A (en) * 1985-06-14 1986-12-18 Teijin Chem Ltd Polycarbonate resin composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5552346A (en) * 1978-10-13 1980-04-16 Mitsubishi Chem Ind Ltd Aromatic polyester polycarbonate resin composition
JPS614759A (en) * 1984-06-19 1986-01-10 Mitsubishi Chem Ind Ltd Polycarbonate resin composition
JPS61287954A (en) * 1985-06-14 1986-12-18 Teijin Chem Ltd Polycarbonate resin composition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008239940A (en) * 2007-02-26 2008-10-09 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Coated part
JP2019073631A (en) * 2017-10-17 2019-05-16 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Resin composition and molded article

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