JPH06166074A - Manufacture of optical disk base - Google Patents

Manufacture of optical disk base

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Publication number
JPH06166074A
JPH06166074A JP34319092A JP34319092A JPH06166074A JP H06166074 A JPH06166074 A JP H06166074A JP 34319092 A JP34319092 A JP 34319092A JP 34319092 A JP34319092 A JP 34319092A JP H06166074 A JPH06166074 A JP H06166074A
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JP
Japan
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mold
optical disk
skew
resin material
movable mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP34319092A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Shimizu
義浩 清水
Kazuhiko Kitazawa
和彦 北沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP34319092A priority Critical patent/JPH06166074A/en
Publication of JPH06166074A publication Critical patent/JPH06166074A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs

Abstract

PURPOSE:To control a skew of an optical disk base within a fixed value on a pulse side. CONSTITUTION:The manufacture of an optical disk base is constituted so that molten resin material 14 is injected within a cavity 29 constituted between a movable mold 21 and stationary mold 22 to which fixed mold clamping force is applied after completion of an injection process, the foregoing mold clamping force is released suddenly and release of the mold clamping pressure is performed within 5 seconds after completion of the injection process. Then a temperature difference is provided on the movable mold 21 and stationary mold 22 constituting the cavity 29.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリカーボネート樹脂
等によって成形される光記録媒体、例えば光磁気ディス
ク、追記型光磁気ディスク等の光ディスクを構成する光
ディスク基板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an optical disk substrate for forming an optical recording medium formed of polycarbonate resin or the like, for example, an optical disk such as a magneto-optical disk or a write-once type magneto-optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報信号を光学的に記録する光記録方式
は、記録媒体と非接触の状態で情報信号の記録・再生が
可能であり、その取扱が容易であること、汚れや傷等に
強いこと等の特徴を有し、さらには大量の情報記録が可
能であることから、音声信号をデジタル記録したコンパ
クトディスクや画像信号を記録してビデオディスク等に
使用されるとともに、コード情報やイメージ情報等の大
容量ファイルとして使用されている。
2. Description of the Related Art An optical recording system for optically recording an information signal is capable of recording and reproducing the information signal in a non-contact state with a recording medium, and is easy to handle, and is free from stains and scratches. It has features such as strength, and because it can record a large amount of information, it is used for compact discs with digitally recorded audio signals and video discs with recorded image signals, as well as code information and images. It is used as a large-capacity file for information.

【0003】この光記録方式の光記録媒体としては、上
記コンパクトディスク、ビデオディスクの他、情報信号
の追記を可能とする追記型光ディスクや記録情報の消去
を可能とした光磁気ディスク等、各種方式の光ディスク
が提供されている。本明細書においては、これら各種デ
ィスクを光ディスクと総称するものとする。これら光デ
ィスクは、一般に、PO(ポリカーボネート)、PMM
A(ポリメチルメタクリレート)等の合成樹脂を材料と
して成形される透明な光ディスク基板上に光学的情報記
録層が形成されてなる。
As the optical recording medium of this optical recording system, in addition to the compact disc and the video disc described above, various systems such as a write-once optical disc capable of additionally recording an information signal and a magneto-optical disc capable of erasing recorded information are available. Optical discs are available. In this specification, these various discs are collectively referred to as an optical disc. These optical discs are generally PO (polycarbonate), PMM.
An optical information recording layer is formed on a transparent optical disk substrate formed of a synthetic resin such as A (polymethylmethacrylate).

【0004】この光ディスクにあっては、照射されるレ
ーザ光の偏光面の微小な回転を信号として読取るもので
あるから、光ディスク基板は、主として内部歪みが原因
となる光ディスクの情報信号読取り用の入射光と反射光
との位相のずれ具合である複屈折が少ないこと、転写性
が良好であること、コンタミネーションが少ないこと、
そしてディスクの返り(スキュー)が少ないこと等の種
々の条件が要求されている。例えば、スキューが大きい
場合、ディスク面と記録情報を読み取るピックアップの
光軸とが直交しなくなって読み取り不能となるため、
3.5インチ光ディスクにおいては、5mrad以内と
規定されている。
Since this optical disc reads a minute rotation of the plane of polarization of the emitted laser light as a signal, the optical disc substrate is incident mainly for reading an information signal of the optical disc due to internal distortion. Little birefringence, which is the degree of phase shift between light and reflected light, good transferability, little contamination,
Then, various conditions such as a small disc return (skew) are required. For example, if the skew is large, the disc surface and the optical axis of the pickup for reading the recorded information will not intersect at right angles, making it unreadable.
For a 3.5-inch optical disc, it is regulated to be within 5 mrad.

【0005】ところで、光ディスク基板は、一般に直径
に対して厚さが小さく、一度の射出樹脂量に対する大き
な投影面積の成形金型と型締め圧力とが要求される。こ
のため、射出樹脂量とシリンダ容量とがバランスせず、
溶融樹脂材料のシリンダ内での滞留が長い成形条件とな
り、熱履歴が過大となって種々の成形歪みが発生しやす
い。したがって、光ディスク基板を射出成形するに際し
て、樹脂材料の分子量を減じて溶融温度を下げる、シリ
ンダー温度を高める、金型温度を高めかつ温度斑を減少
させる、或いは射出速度を高めかつ射出圧を低くする等
の対策が講じられている。
By the way, the optical disk substrate is generally small in thickness with respect to the diameter, and is required to have a molding die having a large projected area and a clamping pressure for a single injection resin amount. Therefore, the injection resin amount and the cylinder capacity are not balanced,
The molten resin material stays in the cylinder for a long time under the molding conditions, and the heat history becomes excessive, so that various molding strains are likely to occur. Therefore, when injection-molding an optical disk substrate, the molecular weight of the resin material is reduced to lower the melting temperature, the cylinder temperature is increased, the mold temperature is increased and the temperature unevenness is reduced, or the injection speed is increased and the injection pressure is decreased. Etc. are taken.

【0006】このような諸対策を講じて光ディスク基板
の射出成形が行われるが、例えば、スキューは、通常の
射出成形方法では、マイナス方向に発生する。なお、本
明細書において、スキューの極性は、例えば成形した光
ディスク基板を100℃で加熱した時に成形ディスクの
情報記録層が形成されるディスク信号面側が凹となる方
向をマイナス方向とし、その逆をプラス方向として定義
する。
Although injection molding of the optical disk substrate is performed by taking such various measures, for example, the skew is generated in the minus direction in the normal injection molding method. In the present specification, the polarity of the skew is defined as a negative direction when the molded optical disk substrate is heated at 100 ° C. and the concave side is the disk signal surface side where the information recording layer of the molded disk is formed, and vice versa. Define as positive direction.

【0007】光ディスク基板には、成形金型に組み込ま
れるスタンパーによってピット或いはプリグループが転
写される前記ディスク信号面に、反射のための金属膜を
蒸着したり透明な保護膜を形成する等の処理が施され
る。これらの工程を経ることによって、光ディスク基板
には、ディスク信号面には全体として中心方向の引張り
力が生じて、マイナスのスキューがより大きくなって上
記規格を外れてしまうことがある。
On the optical disk substrate, a process such as vapor deposition of a metal film for reflection or formation of a transparent protective film on the disk signal surface to which pits or pregroups are transferred by a stamper incorporated in a molding die. Is applied. Through these steps, in the optical disc substrate, a tensile force in the direction of the center as a whole is generated on the disc signal surface, and the negative skew becomes larger and the standard may be exceeded.

【0008】したがって、射出成形に際しては、光ディ
スク基板に予めディスク信号面側が凸となるプラス方向
のスキューが生じる射出成形法の採用が考慮される。こ
の方法の一例として、協動して光ディスク基板のキャビ
ティを構成する可動金型と固定金型とに温度差をつける
方法がある。この方法は、ディスク信号面側を構成する
可動金型の温度を、情報信号読み取り側を構成する固定
金型の温度よりも大ならしめることによって、光ディス
ク基板のディスク信号面側の固化時間を情報信号読み取
り側の固化時間よりも遅らせてプラス方向のスキューを
生ぜしめようとしたものである。
Therefore, in the injection molding, it is considered to adopt the injection molding method in which a skew in the plus direction in which the disk signal surface side is convex is previously generated on the optical disk substrate. As an example of this method, there is a method of making a temperature difference between a movable mold and a fixed mold which cooperate to form a cavity of an optical disk substrate. In this method, the temperature of the movable mold forming the disk signal surface side is set to be higher than the temperature of the fixed mold forming the information signal reading side, so that the solidification time on the disk signal surface side of the optical disk substrate is determined. This is to delay the solidification time on the signal reading side to generate a skew in the positive direction.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】上述した可動金型と固
定金型との温度を異にした射出成形法によって得た光デ
ィスク基板のスキューの状態及び基本形状の変化を、そ
れぞれ図9及び図10によって説明する。図9は、縦軸
にスキューの傾きを、横軸に可動金型と固定金型の温度
差をとり、温度差をつけない状態で成形した状態から次
第に温度差をつけて成形した状態の光ディスク基板1の
スキューを示したものである。なお、同図において、マ
イナス領域の場合は、スキューがマイナス方向に出現す
ることを示している。
The state of skew and the change in basic shape of the optical disc substrate obtained by the injection molding method in which the temperatures of the movable mold and the fixed mold are different from each other are shown in FIGS. 9 and 10, respectively. Explained by. FIG. 9 shows an optical disk in which the vertical axis shows the skew inclination and the horizontal axis shows the temperature difference between the movable mold and the fixed mold, and the state where the temperature difference is gradually changed from the state where the temperature difference is not formed. 3 shows the skew of the substrate 1. In the figure, in the case of the minus region, the skew appears in the minus direction.

【0010】温度差をつけない状態で成形した光ディス
ク基板1aは、内外周部におけるスキューの差は少ない
が、全体的に大きなマイナス方向のスキューとなる。こ
の状態から、両金型の温度差をつけて成形した光ディス
ク基板1bにあっては、スキューはややプラス側にシフ
トするが依然としてマイナス方向の状態であり、かつ内
周部と外周部との差も大きくなる。そして、ある温度差
以上で成形を行うことによって、光ディスク基板1cに
示すように、プラス側にシフトするようになるが、その
変化量は極めて僅かであり、内周部と外周部との差が極
めて大となる。
The optical disc substrate 1a molded without a temperature difference has a small difference in skew between the inner and outer peripheral portions, but has a large negative skew as a whole. From this state, in the optical disk substrate 1b formed by making the temperature difference between the two molds, the skew is slightly shifted to the plus side, but is still in the minus direction, and the difference between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion is still different. Also grows. Then, by performing molding at a temperature difference of a certain temperature or more, as shown in the optical disc substrate 1c, it shifts to the plus side, but the amount of change is extremely small, and the difference between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion is small. It will be extremely large.

【0011】図10は、上述したように可動金型と固定
金型との温度差を次第に大ならしめて成形した光ディス
ク基板1の基本形状の変化を示したものである。なお、
同図において、上面側を情報信号の読み取り面とする。
温度差をつけない状態で成形した光ディスク基板1a
は、全体としてフラットな形状ではあるが、マイナス方
向のスキューにより情報信号の読み取り面側が凹となっ
ている。そして、両金型の温度差をつけて成形した光デ
ィスク基板1bにあっては、なお情報信号の読み取り面
側が凹となっておりかつ内周部と外周部とのスキュー差
により、湾曲が生じる。
FIG. 10 shows changes in the basic shape of the optical disk substrate 1 formed by gradually increasing the temperature difference between the movable mold and the fixed mold as described above. In addition,
In the figure, the upper surface side is the reading surface of the information signal.
Optical disc substrate 1a molded without temperature difference
Has a flat shape as a whole, but the reading surface side of the information signal is concave due to the skew in the negative direction. Then, in the optical disk substrate 1b formed by applying a temperature difference between the two molds, the reading surface side of the information signal is still concave, and the optical disc substrate 1b is curved due to the skew difference between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion.

【0012】さらに、可動金型と固定金型とをある温度
差以上にして成形を行うことによって、スキューがプラ
ス方向へシフトし情報信号の読み取り面側にやや凸の形
状を呈するようになるが、内周部と外周部とのスキュー
差が極めて大となることから、全体として大きく湾曲し
た形状を呈するようになる。このように、可動金型と固
定金型とに温度差を設けて成形を行うことによって、ス
キューのプラス方向化がある程度確保されるが、成形歪
みや内外周差が大きくなり、さほど有効な方法では無い
Further, when the movable mold and the fixed mold are molded at a temperature difference above a certain temperature, the skew shifts in the plus direction and the information signal reading surface has a slightly convex shape. Since the skew difference between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion is extremely large, the overall curved shape is exhibited. In this way, by forming a temperature difference between the movable mold and the fixed mold to perform molding, a certain amount of skew positive direction can be secured, but molding distortion and the difference between the inner and outer circumferences become large, which is a very effective method. No

【0013】したがって、本発明は、光ディスク基板の
スキューをプラス側の所定の値にコントロールすること
が可能な光ディスク基板の成形方法を提供することを目
的とし、これにより反射膜、保護膜等の成膜工程を経て
もスキュー規格に充分適合し得る光ディスクの製造可能
としたものである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for molding an optical disk substrate, which can control the skew of the optical disk substrate to a predetermined value on the plus side, thereby forming a reflective film, a protective film and the like. It is possible to manufacture an optical disc that can sufficiently meet the skew standard even after the film process.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成した
本発明に係る光ディスクの製造方法は、溶融された樹脂
材料を所定の型締め圧力がかけられた可動金型と固定金
型との間に構成したキャビティ内に射出し、射出工程完
了後、樹脂材料が固化する前に前記型締め圧力を急激に
開放するデコンプレッション操作を施こすようにした光
ディスクの製造方法において、前記デコンプレッション
操作を、射出工程完了後5秒以内に行うことを特徴とし
たものである。
In the method of manufacturing an optical disk according to the present invention, which achieves the above object, a molten resin material is applied between a movable mold and a fixed mold to which a predetermined mold clamping pressure is applied. In the manufacturing method of the optical disc, the decompression operation is performed by injecting into the cavity configured as described above, and after the injection process is completed, the decompression operation is performed to rapidly release the mold clamping pressure before the resin material is solidified. The feature is that it is performed within 5 seconds after the completion of the injection process.

【0015】また、本発明に係る光ディスクの製造方法
は、溶融された樹脂材料を所定の型締め圧力がかけられ
た可動金型と固定金型との間に構成したキャビティ内に
射出し、射出工程完了後、樹脂材料が固化する前に前記
型締め圧力を急激に開放するデコンプレッション操作を
施こすようにした光ディスクの製造方法において、前記
キャビティを構成する可動金型と固定金型とに温度差を
設けることを特徴としたものである。
Further, in the optical disc manufacturing method according to the present invention, the molten resin material is injected into the cavity formed between the movable mold and the fixed mold to which a predetermined mold clamping pressure is applied, and the injection is performed. After the process is completed, before the resin material is solidified, in the optical disc manufacturing method in which the decompression operation for rapidly releasing the mold clamping pressure is performed, in the movable mold and the fixed mold that form the cavity, The feature is that a difference is provided.

【0016】[0016]

【作用】上述した本発明に係る光ディスクの製造方法に
よれば、溶融された樹脂材料を可動金型と固定金型との
間に構成したキャビティ内に射出して光ディスク基板を
成形するに際して、射出工程完了後、5秒以内の極めて
短い時間内で、急激に前記型締め圧力を開放するデコン
プレッション操作を施こすことによって、光ディスク基
板のスキューをプラス方向に大きく変化することができ
る。また、溶融された樹脂材料をキャビティ内に射出し
た直後は、所定の型締め圧力が光ディスク基板の全面に
均一な力が加わるため、スタンパーのピット或いはプリ
グループの転写性も充分に確保され、複屈折特性も良好
に維持される。
According to the above-described optical disk manufacturing method of the present invention, the molten resin material is injected into the cavity formed between the movable mold and the fixed mold to mold the optical disk substrate. By performing a decompression operation for rapidly releasing the mold clamping pressure within an extremely short time of 5 seconds after the completion of the process, the skew of the optical disk substrate can be largely changed in the positive direction. Immediately after the molten resin material is injected into the cavity, a predetermined mold clamping pressure exerts a uniform force on the entire surface of the optical disc substrate, so that the transferability of the pits or pregroups of the stamper is sufficiently ensured, and the compounding force is maintained. Refractive properties are also maintained well.

【0017】さらに、本発明に係る光ディスクの製造方
法によれば、溶融された樹脂材料を可動金型と固定金型
との間に構成したキャビティ内に射出して光ディスク基
板を成形するに際して、前記可動金型と固定金型とに温
度差を設けるとともに、射出工程完了後、極めて短い時
間内で急激に前記型締め圧力を開放するデコンプレッシ
ョン操作を施こすことによって、光ディスク基板のスキ
ューをプラス方向に大きく変化することができ、また、
溶融された樹脂材料をキャビティ内に射出した直後は、
所定の型締め圧力が光ディスク基板の全面に均一な力が
加わるため、スタンパーのピット或いはプリグループの
転写性も充分に確保され、複屈折特性も良好に維持され
る。
Further, according to the optical disk manufacturing method of the present invention, when the molten resin material is injected into the cavity formed between the movable mold and the fixed mold to mold the optical disk substrate, By providing a temperature difference between the movable mold and the fixed mold, and by performing a decompression operation to release the mold clamping pressure rapidly within an extremely short time after the completion of the injection process, the skew of the optical disk substrate is increased in the positive direction. Can vary greatly, and also
Immediately after injecting the molten resin material into the cavity,
Since a predetermined mold clamping pressure exerts a uniform force on the entire surface of the optical disk substrate, the transferability of the pits of the stamper or the pregroup is sufficiently secured, and the birefringence characteristic is also maintained well.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の具体的実施例について、図面
を参照しながら説明する。図1は、本実施例を実施する
にあたって使用される射出成形機の概略構成を説明する
図であり、大別すると、樹脂材料を溶融して金型へ送り
込むための樹脂射出部10と、光ディスクの形状に応じ
たキャビティを構成する金型部20と、この金型部20
に圧力を加える型締め機構部30及び各機構部を制御す
るコントロール部40とから構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for explaining a schematic configuration of an injection molding machine used for carrying out the present embodiment. When roughly classified, a resin injection section 10 for melting and sending a resin material to a mold, and an optical disc. Mold part 20 that constitutes a cavity according to the shape of the mold, and this mold part 20
It is composed of a mold clamping mechanism section 30 for applying pressure to and a control section 40 for controlling each mechanism section.

【0019】樹脂射出部10は、原料となる樹脂ペレッ
ト等を投入する投入用ホッパー11と、この投入用ホッ
パー11から供給された原料樹脂を溶融する加熱用ヒー
タが周囲に設けられるとともに内部には溶融された樹脂
を順次送りだすスクリューが設けられた加熱シリンダ1
2と、溶融された樹脂を金型部20へ射出するノズル1
3とから構成される。
The resin injection section 10 is provided with a charging hopper 11 for charging resin pellets as a raw material, a heating heater for melting the raw material resin supplied from the charging hopper 11, and the inside thereof. A heating cylinder 1 provided with a screw for sequentially sending out molten resin
2 and a nozzle 1 for injecting the melted resin into the mold part 20.
3 and 3.

【0020】金型部20は、図2に示すように、可動金
型21と固定金型22とを主たる構成要素とする。可動
金型21のキャビティ構成面側には、スタンパ23が内
周スタンパ押さえ24及び外周スタンパ押さえ25とに
よってそれぞれ固定されている。また、固定金型22
は、前記可動金型21に対面するようにして固定盤26
に取り付け固定されており、中央部には前記樹脂射出部
10のノズル13に連結され先端に開口部27aを有す
るスプルー27が配設されている。
As shown in FIG. 2, the mold unit 20 has a movable mold 21 and a fixed mold 22 as main constituent elements. A stamper 23 is fixed to the cavity forming surface side of the movable mold 21 by an inner peripheral stamper retainer 24 and an outer peripheral stamper retainer 25, respectively. In addition, the fixed mold 22
Is fixed plate 26 so as to face the movable mold 21.
A sprue 27, which is connected to the nozzle 13 of the resin injection unit 10 and has an opening 27a at its tip, is arranged in the center.

【0021】固定金型22の外周部には、固定盤26に
固定された金型押さえ28が設けられており、この金型
押さえ28の先端面28aに可動金型21の外周部が当
接されて型締め状態となることによって、可動金型21
及び固定金型22の対向面間に光ディスク基板1を成形
するキャビティ29が構成される。
A die retainer 28 fixed to a stationary platen 26 is provided on the outer peripheral portion of the fixed die 22, and the outer peripheral portion of the movable die 21 abuts on the tip surface 28a of the die retainer 28. The movable mold 21
A cavity 29 for molding the optical disk substrate 1 is formed between the facing surfaces of the fixed mold 22.

【0022】型締め機構30は、前記可動金型21を図
1において左右方向へと駆動するもので、本例ではこの
型締め機構30として所謂ブースタラム式型締め機構が
採用されている。このブースタラム式型締め機構は、主
ラムを高速前進させるため主ラムの中心軸と同軸上に主
ラムの直径より小径のブースタラムを組み込んだ機構で
あり、比較的中型の射出成形機に採用されている。
The mold clamping mechanism 30 drives the movable mold 21 in the left-right direction in FIG. 1. In this example, a so-called booster ram type mold clamping mechanism is adopted as the mold clamping mechanism 30. This booster ram type mold clamping mechanism is a mechanism that incorporates a booster ram with a diameter smaller than the diameter of the main ram coaxially with the center axis of the main ram in order to advance the main ram at high speed, and is used in relatively medium-sized injection molding machines. There is.

【0023】この型締め機構30は、コントロール部4
0によって制御される。コントロール部40は、前記型
締め機構30の型締め動作、型締め圧力を制御するサー
ボ弁機構41と、型締め圧力調整器42と、型締め圧力
検出器43とからなる型締め圧力制御部と、可動金型2
1及び固定金型22とにそれぞれ組込まれた可動金型用
ヒータ45及び固定金型用ヒータ46をそれぞれ制御す
ることによって両金型の温度を制御するヒータ調節器4
4からなる金型温度制御部、及びこれら型締め圧力制御
部と金型温度制御部の動作を制御するプログラム設定器
47とから構成されている。
The mold clamping mechanism 30 includes a control unit 4
Controlled by 0. The control unit 40 includes a servo valve mechanism 41 for controlling the mold clamping operation and the mold clamping pressure of the mold clamping mechanism 30, a mold clamping pressure adjuster 42, and a mold clamping pressure detector 43. , Movable mold 2
The heater controller 4 controls the temperature of both the movable mold 45 and the fixed mold heater 46 by controlling the movable mold heater 45 and the fixed mold heater 46, respectively.
4 and a mold setting control unit 47 for controlling the operations of the mold clamping pressure control unit and the mold temperature control unit.

【0024】型締め圧力調節器42は、型締め圧力検出
器43を介して前記型締め機構30に接続されており、
この型締め機構30の作動により可動金型21に加えら
れる型締め圧力を検出する前記型締め圧力検出器43の
出力によって、サーボ弁機構41を調整制御する。ま
た、ヒータ調節器44は、可動金型用ヒータ45、固定
金型用ヒータ46を介して前記金型部20に接続されて
おり、これら両ヒータ45、46を動作させて可動金型
21及び固定金型22を設定温度に保持する。
The mold clamping pressure adjuster 42 is connected to the mold clamping mechanism 30 via a mold clamping pressure detector 43,
The servo valve mechanism 41 is adjusted and controlled by the output of the mold clamping pressure detector 43 which detects the mold clamping pressure applied to the movable mold 21 by the operation of the mold clamping mechanism 30. Further, the heater adjuster 44 is connected to the mold section 20 via a movable mold heater 45 and a fixed mold heater 46, and operates both heaters 45 and 46 to move the movable mold 21 and The fixed mold 22 is maintained at the set temperature.

【0025】プログラム設定器47には、可動金型21
の型締め圧力の印加タイミング或いは可動金型21及び
固定金型22の金型温度がそれぞれプログラム設定され
ている。したがって、このプログラム設定器47の出力
を型締め圧力調節器42に加えてこれを制御することに
よって、サーボ弁機構41を作動させて型締め機構30
の油圧及び作動時間をそれぞれ制御し、可動金型21と
固定金型22との間のキャビティ29内への溶融樹脂材
料の射出工程又は射出工程完了後における可動金型21
の型締め圧力が変化される。
The program setting device 47 includes a movable mold 21.
The application timing of the mold clamping pressure or the mold temperatures of the movable mold 21 and the fixed mold 22 are programmed respectively. Therefore, by applying the output of the program setting device 47 to the mold clamping pressure adjuster 42 and controlling the output, the servo valve mechanism 41 is operated and the mold clamping mechanism 30 is operated.
Of the molten resin material into the cavity 29 between the movable mold 21 and the fixed mold 22 or the movable mold 21 after the injection process is completed
The mold clamping pressure of is changed.

【0026】また、プログラム設定器47の出力をヒー
タ調節器44に加えてこれを制御することによって、可
動金型用ヒータ45、固定金型用ヒータ46への通電時
間等をそれぞれ制御し、可動金型21及び固定金型22
をそれぞれ所定の温度に保持する。なお、上記型締め圧
力或いは金型温度の変化は、デジタル的にコントロール
できることが好ましく、また応答性の早いものが好まし
い。
Further, by applying the output of the program setting device 47 to the heater adjuster 44 and controlling it, the energizing time and the like to the movable mold heater 45 and the fixed mold heater 46 are controlled, respectively. Mold 21 and fixed mold 22
Are maintained at predetermined temperatures. The change of the mold clamping pressure or the mold temperature is preferably digitally controllable, and the one having quick response is preferable.

【0027】以上のように構成された射出成形機を用い
てポリカーボネート樹脂を材料とした光ディスク1を成
形するには、図2に示すように、可動金型21の外周部
21aが固定金型22の外周に設けた金型押さえ28の
先端面28aに当接された型締め状態において、樹脂射
出部10で溶融された溶融樹脂材料14をノズル13を
介してスプルー27からキャビテティ29内へと射出す
る。この場合、両金型21、22に加えられる型締め圧
力よりも、溶融樹脂材料14の充填圧力のほうがやや高
くなるように設定されている。
In order to mold the optical disk 1 made of a polycarbonate resin by using the injection molding machine having the above-described structure, as shown in FIG. 2, the outer peripheral portion 21a of the movable mold 21 is fixed to the fixed mold 22. The molten resin material 14 melted in the resin injection part 10 is injected from the sprue 27 into the cavity 29 through the nozzle 13 in the mold clamped state in which it is in contact with the tip surface 28a of the mold retainer 28 provided on the outer periphery of the mold. To do. In this case, the filling pressure of the molten resin material 14 is set to be slightly higher than the mold clamping pressure applied to both the molds 21 and 22.

【0028】溶融樹脂材料14の射出に際しては、溶融
樹脂材料の温度が高すぎると樹脂自体が分解してコンタ
ミネーションを増加させることになり、このため溶融樹
脂材料の温度は樹脂射出部10の加熱シリンダ12内で
均一に混練が可能であればできるだけ低温とすることが
好ましい。また、金型温度は、後述するスキュー特性の
保持、成形サイクルを早め生産性を向上させる等から、
光ディスクの熱変形温度以下とすることが好ましく、材
料のポリカーボネート樹脂のガラス転移点温度Tgが1
24℃程度であることから、後述するようにそれぞれ1
10〜120℃の範囲に設定される。
When the molten resin material 14 is injected, if the temperature of the molten resin material is too high, the resin itself is decomposed to increase contamination. Therefore, the temperature of the molten resin material is increased by heating the resin injection part 10. It is preferable to make the temperature as low as possible if uniform kneading is possible in the cylinder 12. In addition, the mold temperature maintains the skew characteristics described later, accelerates the molding cycle, and improves the productivity.
It is preferable that the temperature is not higher than the heat distortion temperature of the optical disk, and the glass transition temperature Tg of the polycarbonate resin of the material is
Since it is about 24 ° C, 1
It is set in the range of 10 to 120 ° C.

【0029】溶融樹脂材料14がキャビティ29内へ射
出された状態においては、図3に示すように、溶融樹脂
材料14の充填圧によって可動金型21は矢印Bで示す
型開き方向に△Lだけ後退され、可動金型21と固定金
型22との間隔は、図2のT1から図3のT2に押し開
かれて隙間が構成される。したがって、キャビティ29
内の圧力がこの隙間から逃げ、溶融樹脂材料14がキャ
ビティ29内のすみずみにまで充填されて高精度の光デ
ィスク1の成形を可能とし、また溶融樹脂材料14に不
要な応力を与えることが無いので、複屈折の改善にも有
効である。
When the molten resin material 14 is injected into the cavity 29, as shown in FIG. 3, the movable mold 21 is moved by ΔL in the mold opening direction indicated by the arrow B by the filling pressure of the molten resin material 14. When the movable mold 21 and the fixed mold 22 are moved backward, the gap between the movable mold 21 and the fixed mold 22 is opened by pushing from T1 in FIG. 2 to T2 in FIG. Therefore, the cavity 29
The internal pressure escapes from this gap, and the molten resin material 14 is filled evenly in the inside of the cavity 29 to enable highly accurate molding of the optical disc 1, and unnecessary stress is not given to the molten resin material 14. Therefore, it is also effective for improving birefringence.

【0030】溶融樹脂材料14の充填が終了すると、こ
の段階では可動金型21の型締め圧力が保持されてお
り、溶融樹脂材料14には全面に亘って均一な所定圧力
が加わり、冷却による収縮によって、図2において矢印
Aで示すように、可動金型21は固定金型22側に締ま
っていく。したがって、キャビティ29内の溶融樹脂材
料14は所望の板厚T1にプレス成形され、スタンパー
23の信号(ピット)や案内溝(プリグループ)が転写
される。なお、この状態においては、溶融樹脂材料14
は完全に固化しておらず、外周部分がスキン層として固
化するとともに、内部はコア層として未だ溶融状態にあ
る。
When the filling of the molten resin material 14 is completed, the mold clamping pressure of the movable mold 21 is maintained at this stage, and a uniform predetermined pressure is applied to the entire surface of the molten resin material 14 to shrink due to cooling. As a result, the movable mold 21 is tightened toward the fixed mold 22 as shown by the arrow A in FIG. Therefore, the molten resin material 14 in the cavity 29 is press-molded to a desired plate thickness T1, and the signal (pit) and guide groove (pregroup) of the stamper 23 are transferred. In this state, the molten resin material 14
Is not completely solidified, the outer peripheral portion is solidified as a skin layer, and the inside is still in a molten state as a core layer.

【0031】この状態で、型締め圧力調整器32を介し
てサーボ弁機構31を作動させて主ラム及びブースタラ
ムのシリンダ室内のオイルを急激に排出することによっ
て、可動金型21に加えていた型締め圧力を零又は極め
て低圧にまで急激に開放する、所謂デコンプレッション
操作を行う。このデコンプレッション操作を、溶融樹脂
材料の射出から極めて短時間のうちに行い、また、この
デコンプレッション操作と可動金型21と固定金型22
との金型温度差を制御することによって、光ディスク基
板1のスキューはプラス側に大幅に移行される。
In this state, the servo valve mechanism 31 is operated through the mold clamping pressure adjuster 32 to rapidly discharge the oil in the cylinder chambers of the main ram and booster ram, thereby adding the mold to the movable mold 21. A so-called decompression operation is performed in which the tightening pressure is rapidly released to zero or extremely low pressure. This decompression operation is performed within an extremely short time after the injection of the molten resin material, and the decompression operation and the movable mold 21 and the fixed mold 22 are performed.
The skew of the optical disk substrate 1 is largely shifted to the plus side by controlling the mold temperature difference between the and.

【0032】ヒータ調節器44による可動金型用ヒータ
45及び固定金型用ヒータ46の制御によって、可動金
型21と固定金型22とに温度差をつけるとともにデコ
ンプレッション操作を併用した射出成形法において、デ
コンプレッション操作のタイミングを次第に早めた場合
の光ディスク基板1のスキューの状態変化及び光ディス
ク1の基本形状の変化をそれぞれ図4及び図5に示す。
なお、デコンプレッション操作のタイミング調整及び可
動金型21と固定金型22との温度調整は、コントロー
ル部40によって極めて簡単に行うことができる。
By controlling the heater 45 for the movable mold and the heater 46 for the fixed mold by the heater controller 44, an injection molding method in which a temperature difference is made between the movable mold 21 and the fixed mold 22 and a decompression operation is also used. 4A and 4B show changes in the skew state of the optical disc substrate 1 and changes in the basic shape of the optical disc 1 when the timing of the decompression operation is gradually advanced.
The timing adjustment of the decompression operation and the temperature adjustment of the movable mold 21 and the fixed mold 22 can be extremely easily performed by the control unit 40.

【0033】すなわち、図4は、縦軸にスキューの傾き
を、横軸に横軸にデコンプレッション操作のタイミング
時間をとり、可動金型21と固定金型22との温度差を
つけずかつ溶融樹脂材料を射出後充分な時間をとって型
締め圧力を開放して成形した場合から、可動金型21と
固定金型22とに温度差を設けかつ次第にデコンプレッ
ション操作のタイミングを早めて成形した場合の光ディ
スク基板1に発生するスキューの状態を示したものであ
る。なお、同図において、マイナス領域の場合は、スキ
ューがマイナス方向に出現することを示している。
That is, in FIG. 4, the vertical axis shows the skew inclination, and the horizontal axis shows the timing time of the decompression operation on the horizontal axis, and there is no temperature difference between the movable mold 21 and the fixed mold 22 and melting is performed. Since the resin material was molded by releasing the mold clamping pressure for a sufficient time after injection, a temperature difference was provided between the movable mold 21 and the fixed mold 22 and the decompression operation was gradually advanced in the molding. The figure shows the state of skew that occurs in the optical disk substrate 1 in this case. In the figure, in the case of the minus region, the skew appears in the minus direction.

【0034】上述したように、可動金型21と固定金型
22との温度差をつけずかつデコンプレッション操作を
行なわずに成形してなる光ディスク基板1aにあって
は、内外周部におけるスキューの差は少ないが、全体的
に大きなマイナス方向のスキューが出現する。この状態
から、両金型に温度差を設けかつデコンプレッション操
作を行なって成形した光ディスク基板1bにあっては、
スキューは急激にプラス側にシフトする。
As described above, in the optical disk substrate 1a formed without making the temperature difference between the movable mold 21 and the fixed mold 22 and without performing the decompression operation, the skew in the inner and outer peripheral parts is Although the difference is small, a large negative skew appears as a whole. From this state, the optical disc substrate 1b molded by providing a temperature difference between the two molds and performing a decompression operation,
The skew shifts to the positive side rapidly.

【0035】そして、両金型に温度差を設けた状態でデ
コンプレッション操作のタイミングをさらに短時間にし
て成形することによって、光ディスク基板1cに示すよ
うに、スキューはさらにプラス方向にシフトする。ま
た、図4に示すように、この場合光ディスク基板1cの
内周部と外周部とのスキューの傾き量はほとんど変化が
無い。
Then, the skew is further shifted in the positive direction as shown in the optical disk substrate 1c by molding the decompression operation with a shorter time while the temperature difference is provided between the two dies. Further, as shown in FIG. 4, in this case, the skew inclination amount between the inner peripheral portion and the outer peripheral portion of the optical disc substrate 1c hardly changes.

【0036】図5は、上述したように可動金型と固定金
型とに温度差を設けた状態でデコンプレッション操作を
施して得た光ディスク基板1の基本形状の変化を示した
ものである。なお、同図において、上面側が光ディスク
の情報信号の読み取り面とする。可動金型と固定金型と
に温度差をつけずかつデコンプレッション操作を行なわ
ずに成形してなる光ディスク基板1aにあっては、全体
としてフラットな形状ではあるが、マイナス方向のスキ
ューにより情報信号の読み取り面側が凹となっている。
FIG. 5 shows a change in the basic shape of the optical disk substrate 1 obtained by performing the decompression operation with the temperature difference provided between the movable mold and the fixed mold as described above. In the figure, the upper surface side is the reading surface of the information signal of the optical disk. An optical disk substrate 1a formed by molding a movable mold and a fixed mold without making a temperature difference and without performing a decompression operation has a flat shape as a whole, but an information signal due to a skew in the negative direction. The reading surface side of is concave.

【0037】そして、両金型に温度差を設けかつデコン
プレッション操作を行なって成形した光ディスク基板1
bにあっては、図5に示すように、スキューがマイナス
方向からプラス方向へと急激に変化することによって、
全体として情報信号の読み取り面側が凸となった形状を
呈する。さらに、両金型に温度差を設けた状態でデコン
プレッション操作のタイミングをさらに短時間にして成
形することによって、スキューはさらにプラス方向にシ
フトすることから、光ディスク基板1cに示すように、
情報信号の読み取り面側が凸となった形状を呈し、また
曲率の変化も少ない。
Then, an optical disk substrate 1 is formed by providing a temperature difference between both molds and performing a decompression operation.
In the case of b, as shown in FIG. 5, the skew rapidly changes from the minus direction to the plus direction,
As a whole, the information signal reading surface has a convex shape. Furthermore, since the skew is further shifted in the positive direction by forming the decompression operation with a shorter time in the state where the temperature difference is provided between the two dies, as shown in the optical disc substrate 1c,
The reading surface side of the information signal has a convex shape, and the change in curvature is small.

【0038】なお、光ディスク基板1において、デコン
プレッション操作のタイミングを次第に早めることによ
って、内周側の複屈折が高くなるとともに外周側の複屈
折は低くなるが、この複屈折の調整は、例えば溶融樹脂
材料の温度を下げることによって内周側の複屈折を下
げ、また二次型締め圧を延ばしたりスロープを併用する
ことによって外周側の複屈折を高める等によって行えば
よい。
In the optical disc substrate 1, by gradually advancing the timing of the decompression operation, the birefringence on the inner circumference side becomes higher and the birefringence on the outer circumference side becomes lower, but this birefringence can be adjusted by, for example, melting. The birefringence on the inner peripheral side can be lowered by lowering the temperature of the resin material, and the secondary mold clamping pressure can be extended or the birefringence on the outer peripheral side can be increased by using a slope together.

【0039】図6乃至図8は、可動金型温度120℃、
固定金型温度110℃、温度差10℃の条件において、
それぞれデコンプレッション操作を溶融樹脂材料14を
射出して5秒後(図6)、4秒後(図7)及び7秒後
(図8)に行うとともにアニール処理を施して得た3.
5インチ光ディスク基板1のスキューを、半径方向に亘
って実測した図である。なお、溶融樹脂材料14を射出
して7秒以上経過した場合には、溶融樹脂材料14の固
化がほとんど進み、デコンプレッション操作の効果は期
待できない。
6 to 8 show the movable mold temperature of 120.degree.
In the condition of fixed mold temperature 110 ℃, temperature difference 10 ℃,
The decompression operation was performed 5 seconds (FIG. 6), 4 seconds (FIG. 7) and 7 seconds (FIG. 8) after injecting the molten resin material 14 and an annealing treatment was performed.
It is a figure in which the skew of the 5-inch optical disc substrate 1 is actually measured in the radial direction. In addition, when 7 seconds or more have passed after injecting the molten resin material 14, the solidification of the molten resin material 14 almost proceeds, and the effect of the decompression operation cannot be expected.

【0040】デコンプレッション操作を溶融樹脂材料1
4を射出して7秒後におこなった場合、光ディスク基板
1には、図8に示すように、全体としてマイナス方向の
スキューが出現し、デコンプレッション操作による効果
はさほど期待できない。また、デコンプレッション操作
を5秒後に行った場合、光ディスク基板1には、図6に
示すように、最内周部においてマイナス方向のスキュー
が出現するが、全体としてはプラス方向に大きくシフト
した値となる。さらに、図7に示すように、デコンプレ
ッション操作を4秒後に行った場合には、スキューが全
体的にプラス方向に大きくシフトした値の光ディスク基
板1を得ることができる。
Decompression operation is performed on the molten resin material 1
When 7 seconds have passed after 4 is ejected, a skew in the negative direction appears as a whole on the optical disc substrate 1 as shown in FIG. 8, and the effect of the decompression operation cannot be expected so much. Further, when the decompression operation is performed after 5 seconds, a skew in the negative direction appears on the innermost peripheral portion of the optical disc substrate 1 as shown in FIG. 6, but a value largely shifted in the positive direction as a whole. Becomes Further, as shown in FIG. 7, when the decompression operation is performed after 4 seconds, it is possible to obtain the optical disk substrate 1 having a value in which the skew is largely shifted in the plus direction.

【0041】上述した実施例においては、3.5インチ
光ディスク用の光ディスク基板について、可動金型と固
定金型とに温度差を設けるとともに極めて短時間のうち
に行うデコンプレッション操作を併用した成形方法を説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、例えば可動金型と固定金型とに特に温度差を設けず
溶融樹脂材料を射出後、5秒以内の極めて短時間のうち
にデコンプレッション操作を行うことによっても、スキ
ューのプラス方向化が図られることは勿論である。
In the above-described embodiment, the molding method for the 3.5-inch optical disk substrate is such that a temperature difference is provided between the movable mold and the fixed mold and the decompression operation is performed in an extremely short time. However, the present invention is not limited to this embodiment. For example, a very short time within 5 seconds after injection of the molten resin material without providing a temperature difference between the movable mold and the fixed mold. Needless to say, by performing the decompression operation in advance, the skew can be positively directed.

【0042】また、デコンプレッション操作を行うこと
を前提に、可動金型と固定金型とに温度差を設けて成形
することによって、スキューのプラス方向化が図られる
ことも勿論である。また、使用する射出成形機の種類や
成形金型の形状等はいかなるものであってもよく、また
光ディスクの寸法或いは型締め圧力等も適宜設定される
ことは勿論である。
Further, it is needless to say that the skew can be directed in the positive direction by forming a temperature difference between the movable mold and the fixed mold on the assumption that the decompression operation is performed. Further, the type of injection molding machine used, the shape of the molding die, etc. may be arbitrary, and it goes without saying that the dimensions of the optical disc, the mold clamping pressure, etc. are appropriately set.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、溶融された樹脂材料を所定の型締め圧力がかけら
れた可動金型と固定金型との間に構成したキャビティ内
に射出し、射出工程完了後、樹脂材料が固化する前に前
記型締め圧力を急激に開放するデコンプレス操作を射出
工程完了後5秒以内に行うことにより、或いはデコンプ
レス操作を行う可動金型と固定金型とに温度差を設ける
ことによって、成形された光ディスク基板の初期値スキ
ューをプラス側の所定の値にコントロールすることが可
能となり、反射膜或いは保護膜等を形成する成膜工程を
介しても規定内に適合した光ディスクを得ることができ
る。したがって、上記方法を併用することによってさら
に高精度のスキュー調整が可能となり、成形条件のひろ
がり、またいかなる構成の金型にも適用することができ
る。
As described in detail above, according to the present invention, the molten resin material is placed in the cavity formed between the movable mold and the fixed mold to which a predetermined mold clamping pressure is applied. After the injection process is completed, the decompressing operation of rapidly releasing the mold clamping pressure before the resin material is solidified is performed within 5 seconds after the completion of the injection process, or the movable mold and the fixed mold for performing the decompressing operation. By providing a temperature difference between the mold and the mold, it is possible to control the initial value skew of the molded optical disk substrate to a predetermined value on the plus side, and even through a film forming process for forming a reflective film or a protective film. It is possible to obtain an optical disc that conforms to the specifications. Therefore, by using the above method together, skew adjustment can be performed with higher precision, the molding conditions can be expanded, and the present invention can be applied to a mold having any configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を実施するにあたって使用される射出成
形機の概略構成を説明する側面図である。
FIG. 1 is a side view illustrating a schematic configuration of an injection molding machine used in implementing the present invention.

【図2】射出成形工程を説明する図であり、溶融樹脂材
料を充填した型締め状態の概略断面図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating an injection molding process, and is a schematic cross-sectional view of a mold clamping state in which a molten resin material is filled.

【図3】同溶融樹脂材料を充填した状態の概略断面図で
ある。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a state in which the molten resin material is filled.

【図4】デコンプレッション操作のテイミング時間と得
られる光ディスク基板に発生するスキューの状態を説明
する特性図である。
FIG. 4 is a characteristic diagram illustrating a taming time of a decompression operation and a state of skew generated on an optical disc substrate obtained.

【図5】同光ディスク基板の基本形状の状態を説明する
特性図である。
FIG. 5 is a characteristic diagram illustrating a state of a basic shape of the optical disc substrate.

【図6】溶融樹脂材料を射出して5秒後にデコンプレッ
ション操作を行うとともにアニール処理を施して得た
3.5インチ光ディスク基板のスキューを、半径方向に
亘って実測した図である。
FIG. 6 is a diagram in which the skew of a 3.5-inch optical disk substrate obtained by performing a decompression operation and performing an annealing treatment 5 seconds after the injection of the molten resin material is actually measured in the radial direction.

【図7】同4秒後にデコンプレッション操作を行ったと
きのスキューの半径方向の実測図である。
FIG. 7 is an actual measurement diagram of the skew in the radial direction when a decompression operation is performed after 4 seconds.

【図8】同7秒後にデコンプレッション操作を行ったと
きのスキューの半径方向の実測図である。
FIG. 8 is a radial actual measurement diagram of a skew when a decompression operation is performed 7 seconds later.

【図9】可動金型と固定金型とに温度差をつけて射出成
形された光ディスク基板に発生するスキューの状態を説
明する特性図である。
FIG. 9 is a characteristic diagram for explaining a state of skew occurring in an optical disc substrate injection-molded with a temperature difference between a movable mold and a fixed mold.

【図10】同光ディスク基板の基本形状の状態を説明す
る特性図である。
FIG. 10 is a characteristic diagram illustrating a basic shape of the optical disc substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・・光ディスク基板 10・・・樹脂射出部 20・・・金型部 21・・・可動金型 22・・・固定金型 29・・・キャビティ 30・・・型締め機構 40・・・コントロール部 41・・・サーボ弁機構 42・・・型締め圧力調節器 44・・・ヒータ調節器 47・・・プログラム設定器 1 ... Optical disc substrate 10 ... Resin injection part 20 ... Mold part 21 ... Movable mold 22 ... Fixed mold 29 ... Cavity 30 ... Clamping mechanism 40 ...・ Control unit 41 ・ ・ ・ Servo valve mechanism 42 ・ ・ ・ Clamping pressure regulator 44 ・ ・ ・ Heater regulator 47 ・ ・ ・ Program setter

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 溶融された樹脂材料を所定の型締め圧力
がかけられた可動金型と固定金型との間に構成したキャ
ビティ内に射出し、射出工程完了後、樹脂材料が固化す
る前に前記型締め圧力を急激に開放するようにした光デ
ィスク基板の製造方法において、 型締め圧力の開放を射出工程完了後5秒以内に行うこと
を特徴とした光ディスク基板の製造方法。
1. A molten resin material is injected into a cavity formed between a movable mold and a fixed mold to which a predetermined mold clamping pressure is applied, and after the injection step is completed and before the resin material is solidified. In the method of manufacturing an optical disk substrate in which the mold clamping pressure is rapidly released, the method of manufacturing an optical disk substrate is characterized in that the mold clamping pressure is released within 5 seconds after completion of the injection step.
【請求項2】 溶融された樹脂材料を所定の型締め圧力
がかけられた可動金型と固定金型との間に構成したキャ
ビティ内に射出し、射出工程完了後、樹脂材料が固化す
る前に前記型締め圧力を急激に開放するようにした光デ
ィスク基板の製造方法において、 キャビティを構成する可動金型と固定金型とに温度差を
設けることを特徴とした光ディスク基板の製造方法。
2. A molten resin material is injected into a cavity formed between a movable mold and a fixed mold to which a predetermined mold clamping pressure is applied, and after the injection process is completed and before the resin material is solidified. In the method for manufacturing an optical disk substrate in which the mold clamping pressure is suddenly released, a temperature difference is provided between a movable mold and a fixed mold that form a cavity.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015116789A (en) * 2013-12-20 2015-06-25 日本ゼオン株式会社 Plastic molding method

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015116789A (en) * 2013-12-20 2015-06-25 日本ゼオン株式会社 Plastic molding method

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