JPH03114690A - 複合ろう材 - Google Patents
複合ろう材Info
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は複合ろう材、特にアルミニウム合金鋳物、ダ
イカスト、Aρ−Cu−Mg系、AΩ−Zn−Mg系高
力合金などを含む接合部材のろう付を可能とする複合ろ
う材に関する。
イカスト、Aρ−Cu−Mg系、AΩ−Zn−Mg系高
力合金などを含む接合部材のろう付を可能とする複合ろ
う材に関する。
従来の技術
アルミニウムまたはその合金からなる接合部材を相互に
ろう付する場合、ろう材としてA塁一8t系のものが従
来より用いられている。ところで、例えば、展伸材と鋳
物材とのろう付により形成される自動車用のアルミニウ
ム製吸気マニホルドや、自転車フレーム、オートバイフ
レームのように、接合部祠に鋳物材やダイカスト、三元
高力合金等が含まれる場合には、鋳物材等の融点が概し
て低いためろう材としても融点の低いものを用いる必要
がある。そこで、かかるろう付においては従来、AΩ−
5i系合金にZn及びCuを添加含有して低融点化を図
りたろう材が用いられており、その代表例としては現有
の最低融点ろう材たる4245合金(代表組成An−1
0wt%5t−10wt%Zn−4wt%Cu)がある
。
ろう付する場合、ろう材としてA塁一8t系のものが従
来より用いられている。ところで、例えば、展伸材と鋳
物材とのろう付により形成される自動車用のアルミニウ
ム製吸気マニホルドや、自転車フレーム、オートバイフ
レームのように、接合部祠に鋳物材やダイカスト、三元
高力合金等が含まれる場合には、鋳物材等の融点が概し
て低いためろう材としても融点の低いものを用いる必要
がある。そこで、かかるろう付においては従来、AΩ−
5i系合金にZn及びCuを添加含有して低融点化を図
りたろう材が用いられており、その代表例としては現有
の最低融点ろう材たる4245合金(代表組成An−1
0wt%5t−10wt%Zn−4wt%Cu)がある
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このようなろう祠を用いてもなお、接合
部材の種類によっては融点が高過ぎ、良好なろう付を行
うことが困難な場合があった。
部材の種類によっては融点が高過ぎ、良好なろう付を行
うことが困難な場合があった。
もとより、さらにCuを添加することによりろう材の融
点を下げることはできるが、Cuを多量に添加するとろ
う材の加工性を著しく低下させワイヤー等への引抜き加
工も困難となり、ろう材としての実用化を阻害するとい
う新たな問題を派生するものであった。
点を下げることはできるが、Cuを多量に添加するとろ
う材の加工性を著しく低下させワイヤー等への引抜き加
工も困難となり、ろう材としての実用化を阻害するとい
う新たな問題を派生するものであった。
この発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたもので
あって、AC4C等の鋳物材、ADC12等のダイカス
ト、3元高力合金笠のように従来ろう付が困難であった
部材の接合を可能とするろう材の提供を目的とする。
あって、AC4C等の鋳物材、ADC12等のダイカス
ト、3元高力合金笠のように従来ろう付が困難であった
部材の接合を可能とするろう材の提供を目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的において、この発明は、Ap−3i−Zn系合
金ろう材に金属単体としてのCu材を複合させることに
より、高Cu含有合余ろう祠が本質的に有する加工性悪
化の問題を回避する一方で、かかる高Cu含有合金ろう
材と同様の低融点化を可能としたものである。
金ろう材に金属単体としてのCu材を複合させることに
より、高Cu含有合余ろう祠が本質的に有する加工性悪
化の問題を回避する一方で、かかる高Cu含有合金ろう
材と同様の低融点化を可能としたものである。
即ぢ、この発明は、Ap−5i−Zn系合金ろう祠にC
u材が複合化されてなることを特徴とする複合ろう材を
要旨とする。
u材が複合化されてなることを特徴とする複合ろう材を
要旨とする。
Ap−Si−Zn系合金ろう材の具体的組成は特に限定
されないが、従来実用化が困輔であったAp−5t−Z
n−Cu系ろう祠の実現を図るべく、複合ろう材全体に
占める含有量がSi:8〜15wt%、Z n : 6
〜15wt%となるような組成のものが望ましい。上記
において、Stはろう祠の融点を低下させるとともに流
動性を高めるのに必要なものである。しかし、その含有
量が複合ろう材全体に対して8.0w1%未満ではそれ
らの効果に乏しく、逆に15.0w1%を超えて含有さ
れると却って融点の急激な上昇を招き、ろう材として使
用できなくなる危険がある。Siの特に好ましい含有量
は10〜13wt%である。Znもろう材の融点低下に
寄与するものである。しかし、複合ろう材全体に対する
含有量が6. 0w1%未満ではその効果に乏しく、逆
に15.0w1%を超えても該効果の格別な増大を期待
できないばかりか却って効果が薄れる虞れがある。特に
好ましいZnの含有量は8〜]、2wt%である。また
、上記5iSZnの他に任意的にFe、Tiのいずれか
または両方を複合ろう材全体に対してFe:0.5〜2
、 Owt%、Ti:0.1wt%以下となる範囲で
含有していても良い。Feはろう材の濡れ拡かり性の向
上に有益なものである。しかし複合ろう材全体に対して
0. 5wt%未満ではその効果に乏しく、逆に2.0
w1%を超えても該効果の格別な増大を期待できない。
されないが、従来実用化が困輔であったAp−5t−Z
n−Cu系ろう祠の実現を図るべく、複合ろう材全体に
占める含有量がSi:8〜15wt%、Z n : 6
〜15wt%となるような組成のものが望ましい。上記
において、Stはろう祠の融点を低下させるとともに流
動性を高めるのに必要なものである。しかし、その含有
量が複合ろう材全体に対して8.0w1%未満ではそれ
らの効果に乏しく、逆に15.0w1%を超えて含有さ
れると却って融点の急激な上昇を招き、ろう材として使
用できなくなる危険がある。Siの特に好ましい含有量
は10〜13wt%である。Znもろう材の融点低下に
寄与するものである。しかし、複合ろう材全体に対する
含有量が6. 0w1%未満ではその効果に乏しく、逆
に15.0w1%を超えても該効果の格別な増大を期待
できないばかりか却って効果が薄れる虞れがある。特に
好ましいZnの含有量は8〜]、2wt%である。また
、上記5iSZnの他に任意的にFe、Tiのいずれか
または両方を複合ろう材全体に対してFe:0.5〜2
、 Owt%、Ti:0.1wt%以下となる範囲で
含有していても良い。Feはろう材の濡れ拡かり性の向
上に有益なものである。しかし複合ろう材全体に対して
0. 5wt%未満ではその効果に乏しく、逆に2.0
w1%を超えても該効果の格別な増大を期待できない。
Feを含有する場合の好ましい含有範囲は0. 7〜]
、0w1%である。また、Tiはフィレットの凝固組織
を微細化して機械的性質を向上させるのに役立つもので
あり、好ましくは複合ろう材全体に対して0.005w
t%以上添加するのが良いが0゜1wt%を超えるとそ
の効果が飽和する。
、0w1%である。また、Tiはフィレットの凝固組織
を微細化して機械的性質を向上させるのに役立つもので
あり、好ましくは複合ろう材全体に対して0.005w
t%以上添加するのが良いが0゜1wt%を超えるとそ
の効果が飽和する。
Ap−81−Zn系合金ろう材に複合化されるCu材は
例えば線材や板材等の形で提供されるものである。複合
化の具体的形態としては、例えば第1図に示すように、
Ap−8t−Zn系合金ろう祠(1)を円柱状に鋳造す
るとともにその軸心にCu線材(2)を心材として鋳ぐ
るんで、要すればさらにこれに引抜等を施したものを挙
げうる。あるいは第2図に示すように、Cu板材(2′
)を心材としてその厚さ方向の両側から板状のAp−S
i−Zn系合金ろう祠(1′)をサンドイッチ状にクラ
ッドしたものとか、あるいはまた第3図に示すように、
複数のCu線材(2”)を心材としてこれにAQSi−
Zn系合金ろう14(1”)をクラッドしたちの等を挙
げうる。いずれの場合においても、Cu材はろう付加熱
時の拡散を促進するため、Ap−Si−Zn系合金ろう
Hの内部に配置して複合するのが望ましい。また、複合
すべきCu材の量は、複合ろう材全体に対して5〜15
wt%相当の含有量となるように設定すべきである。C
uはろう材の低融点化に極めて有効な元素であり、5w
t%以上の含有量とすることによってその効果を十分に
発揮できるからである。
例えば線材や板材等の形で提供されるものである。複合
化の具体的形態としては、例えば第1図に示すように、
Ap−8t−Zn系合金ろう祠(1)を円柱状に鋳造す
るとともにその軸心にCu線材(2)を心材として鋳ぐ
るんで、要すればさらにこれに引抜等を施したものを挙
げうる。あるいは第2図に示すように、Cu板材(2′
)を心材としてその厚さ方向の両側から板状のAp−S
i−Zn系合金ろう祠(1′)をサンドイッチ状にクラ
ッドしたものとか、あるいはまた第3図に示すように、
複数のCu線材(2”)を心材としてこれにAQSi−
Zn系合金ろう14(1”)をクラッドしたちの等を挙
げうる。いずれの場合においても、Cu材はろう付加熱
時の拡散を促進するため、Ap−Si−Zn系合金ろう
Hの内部に配置して複合するのが望ましい。また、複合
すべきCu材の量は、複合ろう材全体に対して5〜15
wt%相当の含有量となるように設定すべきである。C
uはろう材の低融点化に極めて有効な元素であり、5w
t%以上の含有量とすることによってその効果を十分に
発揮できるからである。
逆に15.0w1%を超える含有量ではフィレット部分
の耐食性の悪化を招き、ひいては接合部材の早期腐食を
招来する虞れがあるからである。
の耐食性の悪化を招き、ひいては接合部材の早期腐食を
招来する虞れがあるからである。
Cuの好ましい量は8〜12wt%である。また、複合
に際し、Cu材の表面に予めSnメツキを施しておくこ
ともCu材とAΩ−Si−Zn系合金ろう材との密着、
接合を容易化しうる点で推奨される。
に際し、Cu材の表面に予めSnメツキを施しておくこ
ともCu材とAΩ−Si−Zn系合金ろう材との密着、
接合を容易化しうる点で推奨される。
この発明に係る複合ろう材は、通常のろう材と同じく置
きろう材等の態様でろう付に供されるが、ろう何時の加
熱過程でCuとAΩ−SiZn系合金とが相互に拡散し
又は一部溶融し合金化して最終的に所定の組成を有する
ApSi−Zn−Cu系合金ろう祠となって低融点を実
現する。
きろう材等の態様でろう付に供されるが、ろう何時の加
熱過程でCuとAΩ−SiZn系合金とが相互に拡散し
又は一部溶融し合金化して最終的に所定の組成を有する
ApSi−Zn−Cu系合金ろう祠となって低融点を実
現する。
発明の効果
この発明に係る複合ろう材は、上述の次第で、Aρ−5
t−Znn会合ろう材にCu材が複合化されてなるもの
である。従って、AΩ−8L−Zn系合金ろう材とは無
関係にCu材の量を決定できるから、任意に多量のCu
材を複合ろう材中に含有させることができる。もとより
、Aβ−8t−Zn系合金ろう材、Cu材はそれら自体
加工性について問題はないから、Cuを合金としてろう
材中に含有させた場合のような加工性の悪化を考慮する
必要はなく、薄板等への圧延、直径2〜3#程度の線材
への引抜きその他各種の加工が可能となる。そして、こ
のような複合ろう材を用いてろう付を行うことにより、
ろう付加熱時の拡散、溶融による合金化を通じて最終的
に例えばAΩ−8〜15wt%Si6〜15wt%Zn
−5〜15wt%Cuの組成を有するろう材となしえ、
ろう材の低融点化を実現できる。その結果、ろう祠の加
工性の悪化が障害となって実用化が困難であったAC4
C等の鋳物材、ADC12等のダイカスト、3元高力合
金等のろう付が可能となる。
t−Znn会合ろう材にCu材が複合化されてなるもの
である。従って、AΩ−8L−Zn系合金ろう材とは無
関係にCu材の量を決定できるから、任意に多量のCu
材を複合ろう材中に含有させることができる。もとより
、Aβ−8t−Zn系合金ろう材、Cu材はそれら自体
加工性について問題はないから、Cuを合金としてろう
材中に含有させた場合のような加工性の悪化を考慮する
必要はなく、薄板等への圧延、直径2〜3#程度の線材
への引抜きその他各種の加工が可能となる。そして、こ
のような複合ろう材を用いてろう付を行うことにより、
ろう付加熱時の拡散、溶融による合金化を通じて最終的
に例えばAΩ−8〜15wt%Si6〜15wt%Zn
−5〜15wt%Cuの組成を有するろう材となしえ、
ろう材の低融点化を実現できる。その結果、ろう祠の加
工性の悪化が障害となって実用化が困難であったAC4
C等の鋳物材、ADC12等のダイカスト、3元高力合
金等のろう付が可能となる。
実施例
[実施例コ
A、12−Si−Zn合金ろう材を直径20mmの円柱
に鋳造する際、直径4mmのCu線材をその軸心に鋳ぐ
るんで複合化した。ここに、複合ろう行全体に占める5
iSZnSCuの割合は、Si:11wt%、Zn:1
0wt%、Cu :12wt%とした。そして、これを
溝ロールにより圧延し、直径5#の線材としたのち、引
抜き加工により直径3mmの線材とした。
に鋳造する際、直径4mmのCu線材をその軸心に鋳ぐ
るんで複合化した。ここに、複合ろう行全体に占める5
iSZnSCuの割合は、Si:11wt%、Zn:1
0wt%、Cu :12wt%とした。そして、これを
溝ロールにより圧延し、直径5#の線材としたのち、引
抜き加工により直径3mmの線材とした。
次に、上記の複合ろう材を用いてろう付を行い、そのろ
う付性を調べた。ろう付はAC4Cからなるアルミニウ
ム鋳物ブロックに6063アルミニウム合金製パイプを
組付けるとともに、上記ろう祠を接合部に配置し、塩素
系フラックスを用いた炉中ろう付により、雰囲気温度5
55〜560℃に設定して行った。そして、ろう何役の
接合部の状態を目視観察したところ、接合部には十分な
フィレットが形成されていた。
う付性を調べた。ろう付はAC4Cからなるアルミニウ
ム鋳物ブロックに6063アルミニウム合金製パイプを
組付けるとともに、上記ろう祠を接合部に配置し、塩素
系フラックスを用いた炉中ろう付により、雰囲気温度5
55〜560℃に設定して行った。そして、ろう何役の
接合部の状態を目視観察したところ、接合部には十分な
フィレットが形成されていた。
[比較例コ
AΩ−11wt%5i−10wt%Zn−12wt%C
u合金ろう材を直径20rrmの円柱に鋳造し、溝ロー
ル圧延及び引抜き加工を行ったところ、割れが生じ直径
3mmの線材を得ることはできなかった。
u合金ろう材を直径20rrmの円柱に鋳造し、溝ロー
ル圧延及び引抜き加工を行ったところ、割れが生じ直径
3mmの線材を得ることはできなかった。
以上の結果からこの発明に係る複合ろう材によれば、A
C4C等を含む接合部材のろう付が可能であることを確
認しえた。
C4C等を含む接合部材のろう付が可能であることを確
認しえた。
第1図はこの発明の一実施例に係る複合ろう材の断面斜
視図、第2図は他の実施例に係る複合ろう材の断面斜視
図、第3図はさらに他の実施例に係る複合ろう材の断面
斜視図である。 (1)(1’)(1”)=−AM−Si−Zn系合金ろ
う材、(2)(2’)(2”)・・・Cu材。 以上 0
視図、第2図は他の実施例に係る複合ろう材の断面斜視
図、第3図はさらに他の実施例に係る複合ろう材の断面
斜視図である。 (1)(1’)(1”)=−AM−Si−Zn系合金ろ
う材、(2)(2’)(2”)・・・Cu材。 以上 0
Claims (2)
- (1)Al−Si−Zn系合金ろう材にCu材が複合化
されてなることを特徴とする複合ろう材。 - (2)複合ろう材全体に占める含有量がSi:8〜15
wt%、Zn:6〜15wt%、Cu:5〜15wt%
である請求項1に記載の複合ろう材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25291089A JPH03114690A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25291089A JPH03114690A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 複合ろう材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03114690A true JPH03114690A (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=17243871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25291089A Pending JPH03114690A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 複合ろう材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03114690A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020039149A (ko) * | 2000-11-20 | 2002-05-25 | 신영주 | 브래이징재 조성물 |
JP2007244776A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Sherwood Medical Industries Ltd | コネクタ |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25291089A patent/JPH03114690A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020039149A (ko) * | 2000-11-20 | 2002-05-25 | 신영주 | 브래이징재 조성물 |
JP2007244776A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Nippon Sherwood Medical Industries Ltd | コネクタ |
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