JPH03112186A - AlGaInP可視光半導体レーザ - Google Patents
AlGaInP可視光半導体レーザInfo
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- JPH03112186A JPH03112186A JP25149289A JP25149289A JPH03112186A JP H03112186 A JPH03112186 A JP H03112186A JP 25149289 A JP25149289 A JP 25149289A JP 25149289 A JP25149289 A JP 25149289A JP H03112186 A JPH03112186 A JP H03112186A
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- cladding layer
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、AlGaInP可視光半導体レーザに関する
ものである。
ものである。
(従来の技術)
半導体レーザは光通信、光情報処理用光源等に広く用い
られている。この種の用途では横モード制御されかつ垂
直放射角の小さな半導体レーザが望まれる。従来の垂直
放射角の低減方法としては、活性層の薄膜化及びクラッ
ド層との屈折率差の低減が一般的な方法であるが、この
方法では厚膜活性層でかつ屈折率差が大きな半導体レー
ザでは低垂直放射角は得られなかった。これに対して、
厚膜活性層を有する半導体レーザの低垂直放射角化が特
願昭63−164034に開示されている。その手法は
クラッド層を二重構造とし外側のクラッド層の屈折率を
内側のクラッド層の屈折率より小さくすることにより、
厚膜活性層でかつ内側のクラッド層とのバンドギャップ
差を大きく維持したまま低非直放射角を得るものである
。ここでバンドギャップ差を大きくとることは屈折率差
を大きくすることになる。
られている。この種の用途では横モード制御されかつ垂
直放射角の小さな半導体レーザが望まれる。従来の垂直
放射角の低減方法としては、活性層の薄膜化及びクラッ
ド層との屈折率差の低減が一般的な方法であるが、この
方法では厚膜活性層でかつ屈折率差が大きな半導体レー
ザでは低垂直放射角は得られなかった。これに対して、
厚膜活性層を有する半導体レーザの低垂直放射角化が特
願昭63−164034に開示されている。その手法は
クラッド層を二重構造とし外側のクラッド層の屈折率を
内側のクラッド層の屈折率より小さくすることにより、
厚膜活性層でかつ内側のクラッド層とのバンドギャップ
差を大きく維持したまま低非直放射角を得るものである
。ここでバンドギャップ差を大きくとることは屈折率差
を大きくすることになる。
(発明が解決しようとする課題)
上述の手法は、活性層厚を薄くすると信頼性が低下する
という現状にあるAlGaInP可視光半導体レーザに
おいては非常に重要な垂直放射角の低減手法であるが、
横モード制御構造を作りつける上で難しさを生じさせる
。AlGaInP可視光半導体レーザでは外側のクラッ
ド層となるAlGaInP結晶のA1組成比は内側のク
ラッド層となるAlGaInP結晶のA1組成比と比べ
小さくなければならない。横モード制御構造を作りつけ
る工程にはクラッド層のメサ形状化というエツチング工
程が含まれるが上記の組成比の関係がこのエツチング工
程の制御性を悪くする。従来知られているエツチング方
法では外側のクラッド層のエツチングレートは遅く、内
側のクラッド層のエツチングレートが速いため、活性層
上部に残存させなければならないクラッド層厚をエツチ
ング毎に一定に保つことが難しい。
という現状にあるAlGaInP可視光半導体レーザに
おいては非常に重要な垂直放射角の低減手法であるが、
横モード制御構造を作りつける上で難しさを生じさせる
。AlGaInP可視光半導体レーザでは外側のクラッ
ド層となるAlGaInP結晶のA1組成比は内側のク
ラッド層となるAlGaInP結晶のA1組成比と比べ
小さくなければならない。横モード制御構造を作りつけ
る工程にはクラッド層のメサ形状化というエツチング工
程が含まれるが上記の組成比の関係がこのエツチング工
程の制御性を悪くする。従来知られているエツチング方
法では外側のクラッド層のエツチングレートは遅く、内
側のクラッド層のエツチングレートが速いため、活性層
上部に残存させなければならないクラッド層厚をエツチ
ング毎に一定に保つことが難しい。
本発明の目的は、厚膜活性層でかつ活性層に隣接するク
ラッド層と活性層とのバンドギャップ差を大きくとり、
しかもメサ形状の製作が容易な層構造を有し、低垂直放
射角で横モード制御されたAlGaInP可視光半導体
レーザを提供することにある。
ラッド層と活性層とのバンドギャップ差を大きくとり、
しかもメサ形状の製作が容易な層構造を有し、低垂直放
射角で横モード制御されたAlGaInP可視光半導体
レーザを提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明のAlGaInP可視光半導体レーザは、半導体
基板上に厚膜のAlGaInP結晶でなる活性層を前記
活性層より禁制帯幅が350meV以上大きなAlGa
InP結晶でなる第1のクラッド層で挟み込んだダブル
ヘテロ構造を有し、さらに前記ダブルヘテロ構造をAl
GaAsでなる第2のクラッド層により直接あるいは薄
膜層を介して上下に挟み込んだ光導波路構造をもち、上
記第1のクラッド層と第2のクラッド層の屈折率には第
2のクラッド層の屈折率が第1のクラッド層の屈折率よ
り大きいという関係を有し、かつ、前記活性層を中心と
して前記半導体基板に対して反対側に位置する第2のク
ラッド層が、共振器方向に直線上のメサ形状をなしてい
ることを特゛徴とする。
基板上に厚膜のAlGaInP結晶でなる活性層を前記
活性層より禁制帯幅が350meV以上大きなAlGa
InP結晶でなる第1のクラッド層で挟み込んだダブル
ヘテロ構造を有し、さらに前記ダブルヘテロ構造をAl
GaAsでなる第2のクラッド層により直接あるいは薄
膜層を介して上下に挟み込んだ光導波路構造をもち、上
記第1のクラッド層と第2のクラッド層の屈折率には第
2のクラッド層の屈折率が第1のクラッド層の屈折率よ
り大きいという関係を有し、かつ、前記活性層を中心と
して前記半導体基板に対して反対側に位置する第2のク
ラッド層が、共振器方向に直線上のメサ形状をなしてい
ることを特゛徴とする。
(作用)
第1図(a)に本発明のAlGaInP可視光半導体レ
ーザの断面模式図の一例を示す。半導体基板10上に第
2のAlGaAsクラッド層4、第1のAlGaInP
クラッド層2、活性層1、第1のAlGaInPクラッ
ド層3が順次この順に積層され、その上にメサ形状の第
2のAlGaAsクラッド層を左右よりGaAs電流ブ
ロック層により挟み込んだ横モード制御構造を配し、そ
の上面をGaAsキャップ層で覆っている。活性層厚は
700Å以上であり、活性層1と第1のクラッド層2.
3のバンドギャップ差は350meV以上とっである。
ーザの断面模式図の一例を示す。半導体基板10上に第
2のAlGaAsクラッド層4、第1のAlGaInP
クラッド層2、活性層1、第1のAlGaInPクラッ
ド層3が順次この順に積層され、その上にメサ形状の第
2のAlGaAsクラッド層を左右よりGaAs電流ブ
ロック層により挟み込んだ横モード制御構造を配し、そ
の上面をGaAsキャップ層で覆っている。活性層厚は
700Å以上であり、活性層1と第1のクラッド層2.
3のバンドギャップ差は350meV以上とっである。
活性層をGao、5In□、5Pとすれば第1のクラッ
ド層2.3はAIの組成比Xが約0.5以上のAlGa
InP結晶となる。ここでは、AIの組成比は(Alx
Gal −x)6.5In□、5Pという表記でのXを
表す。第1図(a)のA−A’の断面における活性層と
第1のクラッド層、第2のクラッド層の屈折率分布を第
1図(b)に示す。第2のAlGaAsクラッド層4.
5の屈折率n3は第1のAlGaInPクラッド層の屈
折率n2より大きく活性層1の屈折率n1より小さい。
ド層2.3はAIの組成比Xが約0.5以上のAlGa
InP結晶となる。ここでは、AIの組成比は(Alx
Gal −x)6.5In□、5Pという表記でのXを
表す。第1図(a)のA−A’の断面における活性層と
第1のクラッド層、第2のクラッド層の屈折率分布を第
1図(b)に示す。第2のAlGaAsクラッド層4.
5の屈折率n3は第1のAlGaInPクラッド層の屈
折率n2より大きく活性層1の屈折率n1より小さい。
第2図に垂直放射角と活性層厚の関係を示したが、本発
明の屈折率分布を有することにより700Å以上の厚い
活性層厚にもかかわらず30°以下の垂直放射角を容易
に得ることができる。活性層厚が700Å以上で活性層
とのバンドギャップ差が350meV以上の単一クラッ
ド層のAlGaInPでは温度特性、発振しきい値電流
値、信頼性は良好であるが、垂直放射角として約300
が最小値である。本発明では活性層厚を700Å以上の
厚膜に維持し、かつ、第1のAlGaInPクラッド層
2.3と活性層1のバンドギャップ差も同じ350me
V以上に維持しているため、従来の活性層の薄膜化や低
屈折差化による低垂直放射角化の手法に比べ、温度特性
、信頼性を大きく損なうことなく、実用上有用である3
0’以下の垂直放射角が得られる。また第2のAlGa
Asクラッド層5を用いることにより選択的エツチング
によるメサ形成が可能となりエツチングの制御性が改善
される。
明の屈折率分布を有することにより700Å以上の厚い
活性層厚にもかかわらず30°以下の垂直放射角を容易
に得ることができる。活性層厚が700Å以上で活性層
とのバンドギャップ差が350meV以上の単一クラッ
ド層のAlGaInPでは温度特性、発振しきい値電流
値、信頼性は良好であるが、垂直放射角として約300
が最小値である。本発明では活性層厚を700Å以上の
厚膜に維持し、かつ、第1のAlGaInPクラッド層
2.3と活性層1のバンドギャップ差も同じ350me
V以上に維持しているため、従来の活性層の薄膜化や低
屈折差化による低垂直放射角化の手法に比べ、温度特性
、信頼性を大きく損なうことなく、実用上有用である3
0’以下の垂直放射角が得られる。また第2のAlGa
Asクラッド層5を用いることにより選択的エツチング
によるメサ形成が可能となりエツチングの制御性が改善
される。
(実施例)
以下実施例を用いそ第2のクラッド層がAlGaAsで
なることによってもたらされる大きな作用・効果につい
て述べる。実際に作製したAlGaInP可視光半導体
レーザの断面模式図を第3図に示す。第3図はGaIn
Pバッファー層9が第1のクラッド層3と第2のクラッ
ド層5及びGaAs電流ブロック層6の間に挿入されて
いるところだけ第1図と異なる。このGaInPバッフ
ァー層は40人程度の厚さで、電圧−電流特性を改善す
るものであり、第1図を用いて説明した低垂直放射用化
にほとんど影響を与えるものではない。厚さが40人と
薄いのでここでの光の吸収は小さく特性に影響しない。
なることによってもたらされる大きな作用・効果につい
て述べる。実際に作製したAlGaInP可視光半導体
レーザの断面模式図を第3図に示す。第3図はGaIn
Pバッファー層9が第1のクラッド層3と第2のクラッ
ド層5及びGaAs電流ブロック層6の間に挿入されて
いるところだけ第1図と異なる。このGaInPバッフ
ァー層は40人程度の厚さで、電圧−電流特性を改善す
るものであり、第1図を用いて説明した低垂直放射用化
にほとんど影響を与えるものではない。厚さが40人と
薄いのでここでの光の吸収は小さく特性に影響しない。
第4図に製作工程図を示す。最初に第4図(a)に示す
ように、GaAs半導体基板10上に、厚さ0.8μm
のA10.60a□、4Asでなる第2のクラッド層4
、厚さ0.3pmの(AIo、60a0.4)0.5I
n0.5Pでなる第1のクラッド層2、厚さ700人の
Ga(15In□、5Pでなる活性層1、厚さ0.3p
mの(AI□、6Ga□、4)0.5In□、5Pでな
る第1のクラッド層3、厚さ40人のGa□、5Ino
、5Pでなるバッファ層9、厚さ0.8pmのAl00
6Gao、4Asでなる第2のクラッド層5、及び厚さ
0.1pm厚のGaAsキャップ層8をこの順に有機金
属気相成長法により積層する。次に第4図(b)に示す
ように耐酸性のストライプ状のエツチングマスク(図に
は示していない)とエツチングによりメサを形成する。
ように、GaAs半導体基板10上に、厚さ0.8μm
のA10.60a□、4Asでなる第2のクラッド層4
、厚さ0.3pmの(AIo、60a0.4)0.5I
n0.5Pでなる第1のクラッド層2、厚さ700人の
Ga(15In□、5Pでなる活性層1、厚さ0.3p
mの(AI□、6Ga□、4)0.5In□、5Pでな
る第1のクラッド層3、厚さ40人のGa□、5Ino
、5Pでなるバッファ層9、厚さ0.8pmのAl00
6Gao、4Asでなる第2のクラッド層5、及び厚さ
0.1pm厚のGaAsキャップ層8をこの順に有機金
属気相成長法により積層する。次に第4図(b)に示す
ように耐酸性のストライプ状のエツチングマスク(図に
は示していない)とエツチングによりメサを形成する。
このときリン酸と過酸化水素と水の混合液に対して、G
aAs及びAlGaAsはエツチングされるがGaIn
PやAlGaInPはほとんどエツチングされない。こ
れによりエツチングはGaInPバッファ層の上部で停
止する。よってメサ低面と活性層との距離は常に(Al
o、6Ga□、4)0.5In□、5Pでなる第1のク
ラッド層3の厚さ0.3ymに固定され、エツチングの
制御に優れる。硫酸系のエツチングでも同様の結果が得
られる。このように横モード制御構造を作る上で重要な
メサ形状化の工程が非常に容易となる。次に第4図(e
)に示すように再び有機金属気相成長法により電流ブロ
ック層6とGaAsキャップ層7を2回の成長により形
成し第3図の構造を完成した。半導体基板10とGaA
sキャップ層7の上に電極(図には記していない)を形
成して素子が完成した。
aAs及びAlGaAsはエツチングされるがGaIn
PやAlGaInPはほとんどエツチングされない。こ
れによりエツチングはGaInPバッファ層の上部で停
止する。よってメサ低面と活性層との距離は常に(Al
o、6Ga□、4)0.5In□、5Pでなる第1のク
ラッド層3の厚さ0.3ymに固定され、エツチングの
制御に優れる。硫酸系のエツチングでも同様の結果が得
られる。このように横モード制御構造を作る上で重要な
メサ形状化の工程が非常に容易となる。次に第4図(e
)に示すように再び有機金属気相成長法により電流ブロ
ック層6とGaAsキャップ層7を2回の成長により形
成し第3図の構造を完成した。半導体基板10とGaA
sキャップ層7の上に電極(図には記していない)を形
成して素子が完成した。
本実施例ではバッファ層9を厚さ40人のGarnP−
層としたが、厚さ20人の(AIo、3Gao、7)0
.5In□、5Pと厚さ20AGaInPの2層構造に
することによりエツチングの制御性を維持したまま電流
−電圧特性をさらによくすることができる。
層としたが、厚さ20人の(AIo、3Gao、7)0
.5In□、5Pと厚さ20AGaInPの2層構造に
することによりエツチングの制御性を維持したまま電流
−電圧特性をさらによくすることができる。
(発明の効果)
以上作用及び実施例で述べてきたように、本発明によれ
ば、従来30°以下の垂直放射角が得られない、厚さ7
00Å以上の厚膜の活性層を有し、活性層とクラッド層
のバンドギャップ差が350meV以上のAlGaIn
P可視光半導体レーザにおいて、活性層厚とバンドギャ
ップ差を維持しながら、300以下の垂直放射角が得ら
れると共に、横モード制御構造によく用いられるメサ構
造が容易に形成できるAlGa1nP可視光半導体レー
ザを得ることができる。
ば、従来30°以下の垂直放射角が得られない、厚さ7
00Å以上の厚膜の活性層を有し、活性層とクラッド層
のバンドギャップ差が350meV以上のAlGaIn
P可視光半導体レーザにおいて、活性層厚とバンドギャ
ップ差を維持しながら、300以下の垂直放射角が得ら
れると共に、横モード制御構造によく用いられるメサ構
造が容易に形成できるAlGa1nP可視光半導体レー
ザを得ることができる。
第1図(a)、第3図は本発明のAlGaInP可視光
半導体レーザの断面模式図、第1図(b)は活性層、第
1のクラッド層、第2のクラッド層の屈折率分布を示す
図、第2図は垂直放射角の活性層厚依存性を示す図、第
4図(aXbXc)は製作工程図である。図中1=活性
層、2.3:第1のAlGaInPクラッド層、4.5
:第2のAlGaAsクラッド層、6:GaAs電流ブ
ロック層、7.8:GaAsキャップ層、9:GaIn
Pバッファ層、1o:半導体基板である。 垂直放射角 θ上 (deg )
半導体レーザの断面模式図、第1図(b)は活性層、第
1のクラッド層、第2のクラッド層の屈折率分布を示す
図、第2図は垂直放射角の活性層厚依存性を示す図、第
4図(aXbXc)は製作工程図である。図中1=活性
層、2.3:第1のAlGaInPクラッド層、4.5
:第2のAlGaAsクラッド層、6:GaAs電流ブ
ロック層、7.8:GaAsキャップ層、9:GaIn
Pバッファ層、1o:半導体基板である。 垂直放射角 θ上 (deg )
Claims (1)
- 半導体基板上に厚膜のAlGaInP結晶でなる活性層
を前記活性層より禁制帯幅が350meV以上大きなA
lGaInP結晶でなる第1のクラッド層で挟み込んだ
ダブルヘテロ構造を有し、さらに、前記ダブルヘテロ構
造をAlGaAsでなる第2のクラッド層により直接に
あるいは薄膜層を介して上下に挟み込んだ光導波路構造
をもつ半導体レーザであって、前記第2のクラッド層の
屈折率が前記第1のクラッド層の屈折率より大きく、か
つ前記活性層を中心として前記半導体基板に対して反対
側に位置する第2のクラッド層が、共振器方向に直線上
のメサ形状をなしていることを特徴とするAlGaIn
P可視半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25149289A JPH03112186A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | AlGaInP可視光半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25149289A JPH03112186A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | AlGaInP可視光半導体レーザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03112186A true JPH03112186A (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=17223605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25149289A Pending JPH03112186A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | AlGaInP可視光半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03112186A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4444313A1 (de) * | 1993-12-13 | 1995-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | Laserdiode für sichtbares Licht und Verfahren zur Herstellung der Laserdiode für sichtbares Licht |
EP0702414A3 (en) * | 1994-09-01 | 1997-10-29 | Mitsubishi Chem Corp | Semiconductor light emitting devices |
JP2002353566A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP25149289A patent/JPH03112186A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4444313A1 (de) * | 1993-12-13 | 1995-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | Laserdiode für sichtbares Licht und Verfahren zur Herstellung der Laserdiode für sichtbares Licht |
EP0702414A3 (en) * | 1994-09-01 | 1997-10-29 | Mitsubishi Chem Corp | Semiconductor light emitting devices |
US5811839A (en) * | 1994-09-01 | 1998-09-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light-emitting devices |
US6278137B1 (en) | 1994-09-01 | 2001-08-21 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light-emitting devices |
JP2002353566A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
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