JPH03109460A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 15
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 23
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 8
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N octadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCUMMFDPFFDQEX-UHFFFAOYSA-N 2-butan-2-yl-4-[2-(3-butan-2-yl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)CC)=C1 XCUMMFDPFFDQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(O)=CC=2)=C1 XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZFNKJKBRGFWDU-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.3.1]dodeca-1(12),8,10-triene-2,7-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=CC1=C2 LZFNKJKBRGFWDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-phenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=CC=C1 RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDGXPHFWSPGAIB-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethyl]-2-methylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C)=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C(C)=C1 XDGXPHFWSPGAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCBCKMFUCKSULG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-1,3-diphenylpropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 RCBCKMFUCKSULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)hexan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCC)C1=CC=C(O)C=C1 ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFNNDGVVMCZKEY-UHFFFAOYSA-N azacyclododecan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCN1 QFNNDGVVMCZKEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N azonan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCN1 YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- UDYGXWPMSJPFDG-UHFFFAOYSA-M benzyl(tributyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CC1=CC=CC=C1 UDYGXWPMSJPFDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N xylylenediamine group Chemical group C=1(C(=CC=CC1)CN)CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、お
よび熱可塑性ポリエステル樹脂より成る成形性、寸法安
定性、耐溶剤性等の優れた熱可塑性樹脂組成物に関する
ものである0本発明による樹脂組成物は、機械部品、電
機・電子機器部品、自動車アンダーフード部品等、広い
分野で使用される。
よび熱可塑性ポリエステル樹脂より成る成形性、寸法安
定性、耐溶剤性等の優れた熱可塑性樹脂組成物に関する
ものである0本発明による樹脂組成物は、機械部品、電
機・電子機器部品、自動車アンダーフード部品等、広い
分野で使用される。
ポリアミド樹脂は、優れた耐溶剤性、靭性、耐摩耗性等
により、最も代表的なエンジニアリングプラスチックの
1つとして多量に利用されている。
により、最も代表的なエンジニアリングプラスチックの
1つとして多量に利用されている。
しかし、このポリアミド樹脂は、寸法安定性、吸湿性等
の性質において劣るという欠点を有している。
の性質において劣るという欠点を有している。
このため、ポリアミド樹脂の欠点を補うべく、高寸法安
定性、低吸湿性の樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂
を、ポリアミド樹脂にブレンドすることが提案されてい
る。
定性、低吸湿性の樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂
を、ポリアミド樹脂にブレンドすることが提案されてい
る。
ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂より成る樹脂組
成物は公知である。しかし、両樹脂の単純溶融ブレンド
は、一般に混合時の発泡が激しく、ポリアミド樹脂の欠
点を補った成形材料を工業的に供給する手段としては不
適当であり、例外的に特開昭50−116541等にお
いて、20重量%未満のナイロン12樹脂とポリカーボ
ネート樹脂との樹脂組成物が、発泡のない系として知ら
れているのみである。
成物は公知である。しかし、両樹脂の単純溶融ブレンド
は、一般に混合時の発泡が激しく、ポリアミド樹脂の欠
点を補った成形材料を工業的に供給する手段としては不
適当であり、例外的に特開昭50−116541等にお
いて、20重量%未満のナイロン12樹脂とポリカーボ
ネート樹脂との樹脂組成物が、発泡のない系として知ら
れているのみである。
一方ボリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂より成る樹
脂組成物の熱安定性改良を目的とした、第3成分の添加
例がいくつか報告されている。
脂組成物の熱安定性改良を目的とした、第3成分の添加
例がいくつか報告されている。
例えば、特開昭58−8760にはスチレン−無水マレ
イン酸共重合樹脂が、特開昭63−75057および特
開昭63−314270には酸変性ポリオレフィンと、
エポキシ基等を含有するポリオレフィンの併用が、それ
ぞれ示されている。
イン酸共重合樹脂が、特開昭63−75057および特
開昭63−314270には酸変性ポリオレフィンと、
エポキシ基等を含有するポリオレフィンの併用が、それ
ぞれ示されている。
これらのポリアミドまたはポリカーボネート樹脂との反
応性官能基を有するラジカル重合性共重合体の使用は、
確かにポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂より成る
樹脂組成物の熱安定性改良、特に発泡抑制に有効である
が、溶融状態における滞留により増粘またはゲル化等の
問題を生ずる傾向がある。
応性官能基を有するラジカル重合性共重合体の使用は、
確かにポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂より成る
樹脂組成物の熱安定性改良、特に発泡抑制に有効である
が、溶融状態における滞留により増粘またはゲル化等の
問題を生ずる傾向がある。
本発明は、ポリアミド樹脂の寸法安定性、吸湿性等の改
良を目的とした同樹脂とポリカーボネート樹脂との溶融
ブレンドにおいて、発泡、滞留時の増粘またはゲル化を
解決し、工業的に有用な物性バランスに優れた樹脂組成
物の提供を目的としたものである。
良を目的とした同樹脂とポリカーボネート樹脂との溶融
ブレンドにおいて、発泡、滞留時の増粘またはゲル化を
解決し、工業的に有用な物性バランスに優れた樹脂組成
物の提供を目的としたものである。
本発明者らは、前記目的達成に向けて鋭意研究を重ねた
結果、ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂に更に熱
可塑性ポリエステル樹脂を配合することにより得られる
樹脂組成物によりその目的を達成しうろことを見出し、
この知見に基いて本発明を完成するに至った。
結果、ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂に更に熱
可塑性ポリエステル樹脂を配合することにより得られる
樹脂組成物によりその目的を達成しうろことを見出し、
この知見に基いて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
(a) ポリアミド樹脂:1〜99重量%と(b)
ポリカーボネート樹脂:99〜1重量%とからなる樹
脂組成物に対し、 <C1熱可塑性ポリエステル樹脂:1〜50重量% を含有してなる熱可塑性樹脂組成物を提供するものであ
る。
ポリカーボネート樹脂:99〜1重量%とからなる樹
脂組成物に対し、 <C1熱可塑性ポリエステル樹脂:1〜50重量% を含有してなる熱可塑性樹脂組成物を提供するものであ
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、(a)成分とし
て用いられるポリアミド樹脂は、ポリマー主鎖に一〇−
NH−結合を有するものであって、加1 熱溶融できるものであれば、いずれも使用することがで
きる。このポリアミド樹脂は、ジアミンとジカルボン酸
、ジアミンとジカルボン酸とラクタム、又はラクタム単
独から製造することができる。
て用いられるポリアミド樹脂は、ポリマー主鎖に一〇−
NH−結合を有するものであって、加1 熱溶融できるものであれば、いずれも使用することがで
きる。このポリアミド樹脂は、ジアミンとジカルボン酸
、ジアミンとジカルボン酸とラクタム、又はラクタム単
独から製造することができる。
該ジアミンとしては、一般式
%式%(1)
(式中のYは二価の脂肪族基、二価の脂環式基又は二価
の芳香族基であって、これらの基は置換基を有していて
もよい) で示される化合物が用いられる。このようなジアミンと
しては、例えばトリメチレンジアミン、テトラメチレン
ジアミン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、フェニレンジアミン類、キシリレンジアミン類
、2,2.4−又は2,4゜4−トリメチルへキサメチ
レンジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メ
タン、ヘキサメチレンジアミンなどが挙げられる。これ
らのジアミンは1種用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよい。
の芳香族基であって、これらの基は置換基を有していて
もよい) で示される化合物が用いられる。このようなジアミンと
しては、例えばトリメチレンジアミン、テトラメチレン
ジアミン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、フェニレンジアミン類、キシリレンジアミン類
、2,2.4−又は2,4゜4−トリメチルへキサメチ
レンジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタ
ン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メ
タン、ヘキサメチレンジアミンなどが挙げられる。これ
らのジアミンは1種用いてもよいし、2種以上を組み合
わせて用いてもよい。
また、該ジカルボン酸としては、一般式%式%()
(式中のZは二価の脂肪族基、二価の脂環式基又は二価
の芳香族基であって、これらの基は置換基を有していて
もよい) で示される化合物が用いられる。このようなジカルボン
酸としては、例えばイソフタル酸やテレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサン−1,4及びl、
3−ジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、セバシン
酸、オクタデカンニ酸、スペリン酸、グルタル酸、ピメ
リン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げら
れる。これらのジカルボン酸は1種用いてもよいし、2
種以上を組み合わせて用いてもよい。
の芳香族基であって、これらの基は置換基を有していて
もよい) で示される化合物が用いられる。このようなジカルボン
酸としては、例えばイソフタル酸やテレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサン−1,4及びl、
3−ジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、セバシン
酸、オクタデカンニ酸、スペリン酸、グルタル酸、ピメ
リン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げら
れる。これらのジカルボン酸は1種用いてもよいし、2
種以上を組み合わせて用いてもよい。
さらにラクタムとしては、例えばブチルラクタム、ビバ
ロラクタム、カプロラクタム、カプリルラクタム、エナ
ントラクタム、ウンデカノラクタム、ドデカラクタムな
どが挙げられ、これらのうクタムは1種用いてもよいし
、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ロラクタム、カプロラクタム、カプリルラクタム、エナ
ントラクタム、ウンデカノラクタム、ドデカラクタムな
どが挙げられ、これらのうクタムは1種用いてもよいし
、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
代表的なポリアミド樹脂としては、ポリテトラメチレン
アジパミド(ナイロン46)、ポリカブラミド(ナイロ
ン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66
)、ポリへキサメチレンジアミン(ナイロン610)、
ポリへキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポ
リウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンア
ミド(ナイロン12)、テレフタル酸とへキサメチレン
ジアミンとから得られるポリアミド、アジピン酸とメタ
キシリレンジアミンとから得られるポリアミド、テレフ
タル酸とアジピン酸とへキサメチレンジアミンとから得
られる半芳香族ポリアミド、これらの少なくとも2つの
異なったポリアミド基を含むポリアミド共重合体及びこ
れらの混合物などが挙げられる。
アジパミド(ナイロン46)、ポリカブラミド(ナイロ
ン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66
)、ポリへキサメチレンジアミン(ナイロン610)、
ポリへキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポ
リウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンア
ミド(ナイロン12)、テレフタル酸とへキサメチレン
ジアミンとから得られるポリアミド、アジピン酸とメタ
キシリレンジアミンとから得られるポリアミド、テレフ
タル酸とアジピン酸とへキサメチレンジアミンとから得
られる半芳香族ポリアミド、これらの少なくとも2つの
異なったポリアミド基を含むポリアミド共重合体及びこ
れらの混合物などが挙げられる。
該ポリアミド樹脂の製造方法としては、例えばジアミン
とジカルボン酸、ジアミンとジカルボン酸とラクタム、
又はラクタム単独から成る水溶液に、必要に応じて、分
子量調節剤としてのモノアミンやモノカルボン酸を添加
して、溶融重合する方法が一般的に用いられるが、単量
体の種類によっては、溶液重合や界面重合などの方法が
有利な場合もある。
とジカルボン酸、ジアミンとジカルボン酸とラクタム、
又はラクタム単独から成る水溶液に、必要に応じて、分
子量調節剤としてのモノアミンやモノカルボン酸を添加
して、溶融重合する方法が一般的に用いられるが、単量
体の種類によっては、溶液重合や界面重合などの方法が
有利な場合もある。
本発明の(b)成分として用いられるポリカーボネート
樹脂とは具体的には、一種以上のビスフェノール化合物
と、ホスゲンまたはジフェニルカーボネートのような炭
酸エステルを反応させることによって製造されるもので
ある。
樹脂とは具体的には、一種以上のビスフェノール化合物
と、ホスゲンまたはジフェニルカーボネートのような炭
酸エステルを反応させることによって製造されるもので
ある。
本発明に使用し得るビスフェノール化合物としては、具
体的には、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1
.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2
.2−ビス−(4−ヒドロキシフヱニル)プロパンすな
わちビスフェノールA、2.2−ビス−(4−ヒドロキ
シフェニル)ブタン、2.2−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)ペンタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−3−メチルブタン、2.2−ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2゜2−ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1.1−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンクン、1
.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン、ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)メ
タン、1.1−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフ
ェニル)エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキー3−
メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒド
ロキシ−3−エチルフェニル)プロパン、2,2−ビス
−(4−ヒドロキシ−3−iSOプロピルフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−sec
ブチルフェニル)プロパン、ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)フェニルメタン、1.1−ビス−(4−ヒドロ
キシフェニル)−1−フェニルエタン、1.1−ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルプロパン、
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ジベンジルメタン、
4.4−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、4,4−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド、フェノールフタレイン等が挙げ
られるが、特にビスフェノールAが好適である。
体的には、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1
.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2
.2−ビス−(4−ヒドロキシフヱニル)プロパンすな
わちビスフェノールA、2.2−ビス−(4−ヒドロキ
シフェニル)ブタン、2.2−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)ペンタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−3−メチルブタン、2.2−ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2゜2−ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1.1−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンクン、1
.1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン、ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)メ
タン、1.1−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフ
ェニル)エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキー3−
メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒド
ロキシ−3−エチルフェニル)プロパン、2,2−ビス
−(4−ヒドロキシ−3−iSOプロピルフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−sec
ブチルフェニル)プロパン、ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)フェニルメタン、1.1−ビス−(4−ヒドロ
キシフェニル)−1−フェニルエタン、1.1−ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルプロパン、
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ジベンジルメタン、
4.4−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、4,4−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド、フェノールフタレイン等が挙げ
られるが、特にビスフェノールAが好適である。
一種以上のビスフェノール化合物とホスゲンからポリカ
ーボネート樹脂を製造する方法は具体的には塩化メチレ
ン、1.2−ジクロロメタン等の不活性溶媒存在下、ビ
スフェノール化合物に酸受容体としてアルカリ水溶液或
いはピリジンなどを入れホスゲンを導入しながら反応さ
せる。
ーボネート樹脂を製造する方法は具体的には塩化メチレ
ン、1.2−ジクロロメタン等の不活性溶媒存在下、ビ
スフェノール化合物に酸受容体としてアルカリ水溶液或
いはピリジンなどを入れホスゲンを導入しながら反応さ
せる。
酸受容体としてアルカリ水溶液を使うときは、触媒とし
てトリメチレンアミン、トリエチルアミン等の第3級ア
ミン、或いはテトラブチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリブチルアンモニウムプロミド等第4級アンモ
ニウム化合物を用いると反応速度が増大する。
てトリメチレンアミン、トリエチルアミン等の第3級ア
ミン、或いはテトラブチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリブチルアンモニウムプロミド等第4級アンモ
ニウム化合物を用いると反応速度が増大する。
反応温度は0〜100℃が適切である。
触媒は最初から入れてもよいし、オリゴマーを形成した
後にいれて高分子量化する等任意の方法がとれる。
後にいれて高分子量化する等任意の方法がとれる。
また、二種以上のビスフェノール化合物を用いて共重合
する場合は、 (イ)最初に同時にホスゲンと反応させて重合する。
する場合は、 (イ)最初に同時にホスゲンと反応させて重合する。
(ロ)一方をまずホスゲンと反応させ、ある程度反応を
行った後他方を入れて重合する。
行った後他方を入れて重合する。
(ハ)別々にホスゲンと反応させてオリゴマーを造りそ
れらを反応させて重合する。
れらを反応させて重合する。
等の方法が取れる。
尚、製造時必要に応じて分子量調節剤として一官能性の
フェノール、例えばフェノール、p−ターシャリ−ブチ
ルフェノール等を存在させてもよい。
フェノール、例えばフェノール、p−ターシャリ−ブチ
ルフェノール等を存在させてもよい。
本発明で使用するポリカーボネート樹脂は粘度平均分子
量が10,000〜50,000のものが好ましい。こ
こで粘度平均分子量(Mv)は、ポリカーボネート樹脂
の6.0 g / 1塩化メチレン溶液を用い20℃で
測定したη5.から下式により算出される。
量が10,000〜50,000のものが好ましい。こ
こで粘度平均分子量(Mv)は、ポリカーボネート樹脂
の6.0 g / 1塩化メチレン溶液を用い20℃で
測定したη5.から下式により算出される。
η、、/C=
〔η〕
(1+K ’ η1)
〔η)= KMV
式中、 C:ポリマー濃度(g/Iり
〔η〕 :極限粘度
に’:0.28
に:1.23X10−’
α: 0.83
Mv :粘度平均分子量
を示す。
本発明で用いられる(CI成分である熱可塑性ポリエス
テル樹脂とはジカルボン酸あるいはそのエステル形成性
誘導体とジオールあるいはそのエステル形成性誘導体と
を主成分とする縮合反応により得られる重合体である。
テル樹脂とはジカルボン酸あるいはそのエステル形成性
誘導体とジオールあるいはそのエステル形成性誘導体と
を主成分とする縮合反応により得られる重合体である。
ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソフタル酸、オ
ルトフクル酸、2゜6−ナフタレンジカルボン酸、1,
5−ナフタレンジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、
セパシフM、1.3−シクロヘキサンジカルボン酸、■
。
ルトフクル酸、2゜6−ナフタレンジカルボン酸、1,
5−ナフタレンジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、
セパシフM、1.3−シクロヘキサンジカルボン酸、■
。
4−シクロヘキサンジカルボン酸、あるいはこれらのエ
ステル形成性誘導体などの、単独ないし混合物が挙げら
れる。ジオール成分としてはエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、1.4−ブタンジオール、1.2−
ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ベ
ンタンジオール、■、6−ヘキサンジオール、デカメチ
レングリコール、シクロヘキサンジメタツール、シクロ
ヘキサンジオール、分子量400〜6,000の長鎖グ
リコールなどの単独ないし混合物が挙げられる。
ステル形成性誘導体などの、単独ないし混合物が挙げら
れる。ジオール成分としてはエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、1.4−ブタンジオール、1.2−
ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ベ
ンタンジオール、■、6−ヘキサンジオール、デカメチ
レングリコール、シクロヘキサンジメタツール、シクロ
ヘキサンジオール、分子量400〜6,000の長鎖グ
リコールなどの単独ないし混合物が挙げられる。
具体的に熱可塑性ポリエステルの例を挙げるとポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
プロピレンテレフタレート1、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリへキサメチレンテレフタレート、ポリシクロ
ヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリ (エチレン
テレフタレート/エチレンイソフタレート)共重合体、
ポリ (ブチレンテレフタレート/ブチレンドデカジオ
エート)共重合体などであり、特に本発明で有用なもの
はポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
である。
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
プロピレンテレフタレート1、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリへキサメチレンテレフタレート、ポリシクロ
ヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリ (エチレン
テレフタレート/エチレンイソフタレート)共重合体、
ポリ (ブチレンテレフタレート/ブチレンドデカジオ
エート)共重合体などであり、特に本発明で有用なもの
はポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
である。
本発明で用いられるポリエステルの分子量は特に制限は
ないが、好ましくは、フェノールとテトラクロロエタン
との重量比1:1の混合溶媒を使用し濃度1g/dlと
し30℃で測定した極限粘度〔η〕が0.5ないし1.
3であることが望ましい。
ないが、好ましくは、フェノールとテトラクロロエタン
との重量比1:1の混合溶媒を使用し濃度1g/dlと
し30℃で測定した極限粘度〔η〕が0.5ないし1.
3であることが望ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、前記のポリア
ミド樹脂とポリカーボネート樹脂とを重量比1:99な
いし99:1、好ましくは25ニア5ないし70:30
の割合で用いることが必要である。該ポリアミド樹脂の
割合が前記範囲より少ないと、組成物の耐溶剤性が不十
分となり、前記範囲より多いと、組成物の寸法安定性が
悪くなる。
ミド樹脂とポリカーボネート樹脂とを重量比1:99な
いし99:1、好ましくは25ニア5ないし70:30
の割合で用いることが必要である。該ポリアミド樹脂の
割合が前記範囲より少ないと、組成物の耐溶剤性が不十
分となり、前記範囲より多いと、組成物の寸法安定性が
悪くなる。
さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、前記
ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂の合計50〜9
9重量%、好ましくは、65〜95重量%と、前記の熱
可塑性ポリエステル樹脂50〜1重量%、好ましくは、
35〜5重量%とを含をすることが必要である。熱可塑
性ボリエステル樹脂の含有量が1重量%未満では、組成
物の熱安定性、機械的物性が悪く、50重量%を超える
と強靭性等のポリアミド由来の特徴がなくなり、かつ耐
溶剤性の低下が見られ好ましくない。
ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂の合計50〜9
9重量%、好ましくは、65〜95重量%と、前記の熱
可塑性ポリエステル樹脂50〜1重量%、好ましくは、
35〜5重量%とを含をすることが必要である。熱可塑
性ボリエステル樹脂の含有量が1重量%未満では、組成
物の熱安定性、機械的物性が悪く、50重量%を超える
と強靭性等のポリアミド由来の特徴がなくなり、かつ耐
溶剤性の低下が見られ好ましくない。
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じ、本発明
の目的を損なわない範囲で種々の改質剤、例えば、エポ
キシ樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、お
よびその酸変性品、ポリブタジェン系ゴム、水素化ポリ
ブタジエンースチレンブロソク共重合体、エチレン−ビ
ニル系エステル共重合体、エチレン−アクリル系エステ
ル共重合体、エチレン−無水マレイン酸−エチルアクリ
レート共重合体、アクリル系ゴム、線状低密度ポリエチ
レン、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマーなどを配合することができる。
の目的を損なわない範囲で種々の改質剤、例えば、エポ
キシ樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、お
よびその酸変性品、ポリブタジェン系ゴム、水素化ポリ
ブタジエンースチレンブロソク共重合体、エチレン−ビ
ニル系エステル共重合体、エチレン−アクリル系エステ
ル共重合体、エチレン−無水マレイン酸−エチルアクリ
レート共重合体、アクリル系ゴム、線状低密度ポリエチ
レン、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマーなどを配合することができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物の調製方法については特に
制限はなく、従来樹脂同士の混合や樹脂と充填剤との混
合の際に慣用されている方法の中から、任意の方法を選
び用いることができる。例えば粉末状又はペレット状の
各成分をヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、リボ
ンブレンダーなどにより均一に混合し、次いでこれを二
軸押出機、−軸押出機、ロール、バンバリーミキサープ
ラベンダーブラストグラフなどの溶融混練機にて通常2
20〜300℃の範囲の温度において溶融混練すること
により、本発明の熱可塑性樹脂組成物が得られる。この
ようにして得られた熱可塑性樹脂組成物は、溶融混練後
に押出して、ペレット状にすることができる。
制限はなく、従来樹脂同士の混合や樹脂と充填剤との混
合の際に慣用されている方法の中から、任意の方法を選
び用いることができる。例えば粉末状又はペレット状の
各成分をヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、リボ
ンブレンダーなどにより均一に混合し、次いでこれを二
軸押出機、−軸押出機、ロール、バンバリーミキサープ
ラベンダーブラストグラフなどの溶融混練機にて通常2
20〜300℃の範囲の温度において溶融混練すること
により、本発明の熱可塑性樹脂組成物が得られる。この
ようにして得られた熱可塑性樹脂組成物は、溶融混練後
に押出して、ペレット状にすることができる。
この熱可塑性樹脂組成物を調製する際の各成分の配合順
序については、ポリアミド、ポリカーボネート、熱可塑
性ポリエステル各樹脂を同時に溶融混練する方法、また
は、ポリアミド、熱可塑性ポリエステル樹脂を先に溶融
混練し、次いでこれにポリカーボネート樹脂を加えて溶
融混練する方法が好ましい。
序については、ポリアミド、ポリカーボネート、熱可塑
性ポリエステル各樹脂を同時に溶融混練する方法、また
は、ポリアミド、熱可塑性ポリエステル樹脂を先に溶融
混練し、次いでこれにポリカーボネート樹脂を加えて溶
融混練する方法が好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、所望に応じ各種添加
成分、例えばカーボンブラック、シリカ、酸化チタンな
どの無機充填剤や有機充填剤、ガラス繊維、炭素繊維な
どの強化剤、さらには可塑剤、安定剤、難燃剤、着色剤
などを添加することもできる。
成分、例えばカーボンブラック、シリカ、酸化チタンな
どの無機充填剤や有機充填剤、ガラス繊維、炭素繊維な
どの強化剤、さらには可塑剤、安定剤、難燃剤、着色剤
などを添加することもできる。
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
原料の混練はすべて東芝機械プラスチックエンジニアリ
ング社製TEM35B二軸押出機を使用し、逆回転エレ
メントを1か所有するスクリュ構成で実施した。
ング社製TEM35B二軸押出機を使用し、逆回転エレ
メントを1か所有するスクリュ構成で実施した。
得られた樹脂組成物は、射出成形により試験片とした後
、ASTM規格D−638に準する引張り試験を行ない
延性を評価した。
、ASTM規格D−638に準する引張り試験を行ない
延性を評価した。
また、耐溶剤性試験として、成形片に0.5%曲げ歪み
を与え、室温で5分間トルエンに浸漬し、クラックの発
生状況の観察を行なった。
を与え、室温で5分間トルエンに浸漬し、クラックの発
生状況の観察を行なった。
結果は第1表に示した。
使凪凰料
(a)ポリアミド樹脂として、三菱化成側型ナイロン6
樹脂であるツバミツドl0IOJ (Ig/d!濃硫酸
溶液の25℃における相対粘度(以下同じ):η、、、
=2.5、以下Ny■と略記する)、およびツバミツド
1020J (η、。、=3.5、以下Ny■と略記す
る)を、山)ポリカーボネート樹脂として、三菱化成■
製ビスフェノールA型ポリカーボネート樹脂であるツバ
レックス7022PJ(6g/β塩化メチレン溶液の2
0℃における粘度平均分子量(以下同じ):Mv=20
.000、以下pc■と略記する)、および7030P
J (Mv=27.000、以下PC■と略記する)を
、(C)熱可塑性ポリエステル樹脂として、三菱化成■
製ポリブチレンテレフタレート樹脂であるノバドウール
5010(Ig/d1のフェノール/1.1.2゜2−
テトラクロロエタン−1/1容量比混合物溶液の30℃
における極限粘度(以下同じ):〔η〕=1.084/
g、以下PBTと略記する)、および日本エステル社製
ポリエチレンテレフタレート樹脂であるDHブライト(
〔η)=0.6f3dl/g、以下PETと略記する)
を、それぞれ使用した。
樹脂であるツバミツドl0IOJ (Ig/d!濃硫酸
溶液の25℃における相対粘度(以下同じ):η、、、
=2.5、以下Ny■と略記する)、およびツバミツド
1020J (η、。、=3.5、以下Ny■と略記す
る)を、山)ポリカーボネート樹脂として、三菱化成■
製ビスフェノールA型ポリカーボネート樹脂であるツバ
レックス7022PJ(6g/β塩化メチレン溶液の2
0℃における粘度平均分子量(以下同じ):Mv=20
.000、以下pc■と略記する)、および7030P
J (Mv=27.000、以下PC■と略記する)を
、(C)熱可塑性ポリエステル樹脂として、三菱化成■
製ポリブチレンテレフタレート樹脂であるノバドウール
5010(Ig/d1のフェノール/1.1.2゜2−
テトラクロロエタン−1/1容量比混合物溶液の30℃
における極限粘度(以下同じ):〔η〕=1.084/
g、以下PBTと略記する)、および日本エステル社製
ポリエチレンテレフタレート樹脂であるDHブライト(
〔η)=0.6f3dl/g、以下PETと略記する)
を、それぞれ使用した。
尖負側〔し−l
N、■、PC■、PBTを第1表に示す組成でそれぞれ
一括混練した。
一括混練した。
叉施■I
Ny■50重量%、PC■16.7重量%、PET 3
3.3重量%を一括混練した。
3.3重量%を一括混練した。
ス崖桝土
N、012重量%、Ny■6重量%、PETl2重量%
をまず初めに混練し、こうして得たベレット30重量%
と20070重量%とをさらに混練して100重量%と
じた。
をまず初めに混練し、こうして得たベレット30重量%
と20070重量%とをさらに混練して100重量%と
じた。
比較±1
N、043重量%とPC■57重量%のみを混練した。
比較N主ユニ
N、■、PC■及びアーコ・ケミカル社製スチレン−無
水マレイン酸共重合体であるダイラーク#232を、第
1表に示した組成で一括混練した。
水マレイン酸共重合体であるダイラーク#232を、第
1表に示した組成で一括混練した。
止較開↓
第1表に示すような組成比にかえた他は実施例1と同様
に行なった。
に行なった。
結果を第1表に示す。
第1表の実施例に示したように、本発明による熱可塑性
樹脂組成物は、ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂
との溶融混練時に特有の発泡が抑制され、従来の第3成
分添加技術で問題となる滞留時の増粘やゲル化もなく、
しかも大きな延性を有することが理解される。
樹脂組成物は、ポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂
との溶融混練時に特有の発泡が抑制され、従来の第3成
分添加技術で問題となる滞留時の増粘やゲル化もなく、
しかも大きな延性を有することが理解される。
このように、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来技術
の問題点を解決し、ポリアミド樹脂とポリカーボネート
樹脂の長所が生かされ、欠点が相補われて、物性バラン
スに優れたものとなっている。
の問題点を解決し、ポリアミド樹脂とポリカーボネート
樹脂の長所が生かされ、欠点が相補われて、物性バラン
スに優れたものとなっている。
Claims (1)
- (1)(a)ポリアミド樹脂:1〜99重量%と (b)ポリカーボネート樹脂:99〜1重量%とからな
る樹脂組成物に対し、 (c)熱可塑性ポリエステル樹脂:1〜50重量% を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24620089A JPH03109460A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24620089A JPH03109460A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03109460A true JPH03109460A (ja) | 1991-05-09 |
Family
ID=17145001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24620089A Pending JPH03109460A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03109460A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0785057A3 (en) * | 1996-01-19 | 1998-03-25 | Jsp Corporation | Process for producing foamed body of polycarbonate resin and foamed body obtained thereby |
US7670743B2 (en) | 2005-03-04 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming method |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP24620089A patent/JPH03109460A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0785057A3 (en) * | 1996-01-19 | 1998-03-25 | Jsp Corporation | Process for producing foamed body of polycarbonate resin and foamed body obtained thereby |
US7670743B2 (en) | 2005-03-04 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming method |
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