JPH03108187A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH03108187A JPH03108187A JP1245107A JP24510789A JPH03108187A JP H03108187 A JPH03108187 A JP H03108187A JP 1245107 A JP1245107 A JP 1245107A JP 24510789 A JP24510789 A JP 24510789A JP H03108187 A JPH03108187 A JP H03108187A
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- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、半導体記憶技術さらにはビット線プリチャ
ージ方式のダイナミックRA Mにおけるセンスアンプ
に適用して特に有効な技術に関し、例えばビット線をV
c c / 2レベルにプリチャージするダイナミッ
クRAMに利用して有効な技術に関する。
ージ方式のダイナミックRA Mにおけるセンスアンプ
に適用して特に有効な技術に関し、例えばビット線をV
c c / 2レベルにプリチャージするダイナミッ
クRAMに利用して有効な技術に関する。
[従来の技術]
ビット線のプリチャージを行なう方式のダイナミックR
AMは、当初、ビット線をVccレベルにプリチャージ
する方式であった。ビット線をVccレベルにプリチャ
ージさせる場合、直前のデータ読出し時にハイレベルに
されている側のビット線に接続されているプリチャージ
用のMOSFETのゲート電圧(プリチャージ信号レベ
ル)がソース電圧に対してあまり高くないので、オン状
態への移行が遅れてしまう。そこで、第3図に示すよう
に、プリチャージMO8FET Qp工。
AMは、当初、ビット線をVccレベルにプリチャージ
する方式であった。ビット線をVccレベルにプリチャ
ージさせる場合、直前のデータ読出し時にハイレベルに
されている側のビット線に接続されているプリチャージ
用のMOSFETのゲート電圧(プリチャージ信号レベ
ル)がソース電圧に対してあまり高くないので、オン状
態への移行が遅れてしまう。そこで、第3図に示すよう
に、プリチャージMO8FET Qp工。
Qpzとは別個に、ビット線BL、BL間にショート用
MO8FETQsを設け、プリチャージ信号φpcによ
りオン・オフさせるようにしていた。
MO8FETQsを設け、プリチャージ信号φpcによ
りオン・オフさせるようにしていた。
このプリチャージ方式に従うと、ビット線のプリチャー
ジの際に、先ずショート用MO3FETQsによってビ
ット線BL、BT間が短絡され、両ビット腺が読出しレ
ベルの中間のレベル(およそV c c / 2 )に
されてから、プリチャージM○S F E T Q
P >+ Q P z4−よってvCCレベルまでチャ
ージアップされる。つまり、プリチャージMO8FET
Qp□+Qpzがオンされるとき、そのゲート電圧
たるプリチャージ信号φpcは、ソース電圧(Vcc/
2)に対し十分に高くされるため、高速でビット線のプ
リチャージを行なうことができる。近年のダイナミック
RAMにお覧)ては、ビット線の充放電電流を減らすた
めビット線のプリチャージに際して、Vccレベルまで
プリチャージを行なう代わりに、V c c / 2レ
ベルにプリチャージする方式が採用されるようになって
きている(−日経マグロウヒル社発行「日経エレクトロ
ニクスJ 1985年3月号、第224頁〜225頁)
。
ジの際に、先ずショート用MO3FETQsによってビ
ット線BL、BT間が短絡され、両ビット腺が読出しレ
ベルの中間のレベル(およそV c c / 2 )に
されてから、プリチャージM○S F E T Q
P >+ Q P z4−よってvCCレベルまでチャ
ージアップされる。つまり、プリチャージMO8FET
Qp□+Qpzがオンされるとき、そのゲート電圧
たるプリチャージ信号φpcは、ソース電圧(Vcc/
2)に対し十分に高くされるため、高速でビット線のプ
リチャージを行なうことができる。近年のダイナミック
RAMにお覧)ては、ビット線の充放電電流を減らすた
めビット線のプリチャージに際して、Vccレベルまで
プリチャージを行なう代わりに、V c c / 2レ
ベルにプリチャージする方式が採用されるようになって
きている(−日経マグロウヒル社発行「日経エレクトロ
ニクスJ 1985年3月号、第224頁〜225頁)
。
[発明が解決しようとする問題点コ
上記従来技術はプリチャージレベルをVcc/2にして
いるため、消費電流がかなり減少するが、センスアンプ
のリファレンス側にベアビット線の非選択側を使用して
いる。
いるため、消費電流がかなり減少するが、センスアンプ
のリファレンス側にベアビット線の非選択側を使用して
いる。
そのため、リファレンス側の非選択ビット線は、センス
アンプ動作時に選択ビット線と逆電位に増幅される。こ
のとき、非選択ビット線の寄生容量に対して、増幅用電
流が流れるが、通常全てのセンスアンプが同時に動作す
るようにされているため、トータルの消費電流はかなり
大きなものとなる。特に、ダイナミックRAMの大容量
化に伴い、ビット線長が長くなったり、ビット線の数が
多くなると、ビット線の増幅用電流はますます大きくな
る。
アンプ動作時に選択ビット線と逆電位に増幅される。こ
のとき、非選択ビット線の寄生容量に対して、増幅用電
流が流れるが、通常全てのセンスアンプが同時に動作す
るようにされているため、トータルの消費電流はかなり
大きなものとなる。特に、ダイナミックRAMの大容量
化に伴い、ビット線長が長くなったり、ビット線の数が
多くなると、ビット線の増幅用電流はますます大きくな
る。
本発明の目的は、V c c / 2プリチヤ一ジ方式
のダイナミックRAMにおけるセンスアンプ動作時の消
費電流を大幅に低減することにある。
のダイナミックRAMにおけるセンスアンプ動作時の消
費電流を大幅に低減することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
[問題点を解決するための手段]
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、センスアンプのりファランス側の入出力端子
を、スイッチを介して電源電圧(Vcc/2)端子に接
続可能にされかつ上記スイッチをオフさせることでフロ
ーティング状態に設定可能なノード(以下、リファラン
スノードと称する)に接続させ、ビット線のプリチャー
ジ時には上記スイッチをオンさせて上記リファランスノ
ードをV c c / 2にプリチャージするとともに
、センスアンプ動作時には上記スイッチをオフさせてリ
ファランスノードをフローティングにさせるようにする
ものである。
を、スイッチを介して電源電圧(Vcc/2)端子に接
続可能にされかつ上記スイッチをオフさせることでフロ
ーティング状態に設定可能なノード(以下、リファラン
スノードと称する)に接続させ、ビット線のプリチャー
ジ時には上記スイッチをオンさせて上記リファランスノ
ードをV c c / 2にプリチャージするとともに
、センスアンプ動作時には上記スイッチをオフさせてリ
ファランスノードをフローティングにさせるようにする
ものである。
[作用]
上記した手段によれば、センスアンプに接続されるリフ
ァランスノードの寄生容量は、ビット線の寄生容量に比
べて1桁以上小さくすることができ、こによってペアビ
ット線の非選択側の電位を比較する従来方式に比べて、
センスアンプ動作時の消費電力を大幅に低減するという
上記目的を達成することができる。
ァランスノードの寄生容量は、ビット線の寄生容量に比
べて1桁以上小さくすることができ、こによってペアビ
ット線の非選択側の電位を比較する従来方式に比べて、
センスアンプ動作時の消費電力を大幅に低減するという
上記目的を達成することができる。
[実施例]
第1図には、発明を適用したダイナミックRAMの一実
施例が示されている。
施例が示されている。
同図において、M−ARYは、選択用のMOSFET
Qmと情報電荷蓄積用のキャパシタCsとからなるメ
モリセルMCが、マトリックス状に配設されたメモリア
レイである。また、ADBはアドレスバッファ、X−D
ECはメモリアレイM−ARY内の1本のワード線Wを
選択するXデコーダ、Y−DECはメモリアレイ内の各
ビット線BLに接続されているセンスアンプSAの一つ
を選択してコモン入出力信号線i / oに接続するた
めのカラムスイッチQye Qy’ をオン・オフ制御
する選択信号を形成するYデコーダである。
Qmと情報電荷蓄積用のキャパシタCsとからなるメ
モリセルMCが、マトリックス状に配設されたメモリア
レイである。また、ADBはアドレスバッファ、X−D
ECはメモリアレイM−ARY内の1本のワード線Wを
選択するXデコーダ、Y−DECはメモリアレイ内の各
ビット線BLに接続されているセンスアンプSAの一つ
を選択してコモン入出力信号線i / oに接続するた
めのカラムスイッチQye Qy’ をオン・オフ制御
する選択信号を形成するYデコーダである。
センスアンプSAの増幅信号は、コモン入出力信号tl
A i / oを介してメインアンプMAに送られ、セ
ンスアンプSAの出力がメインアンプMAでさらに増幅
されて、差動出力d、ゴとして出力バッファDOBに供
給されるようになっている。
A i / oを介してメインアンプMAに送られ、セ
ンスアンプSAの出力がメインアンプMAでさらに増幅
されて、差動出力d、ゴとして出力バッファDOBに供
給されるようになっている。
また、入力端子INには、入力バッファDIBが接続さ
れており、入力バッファDIBにより形成された相補書
込みデータ信号Di n、Di nは、書込み制御用ス
イッチsw1.sw、を介して共通入出力信号線i /
o上にのせられて、センスアンプを介してそのとき選
択されているメモリセルに書き込まれるようになってい
る。
れており、入力バッファDIBにより形成された相補書
込みデータ信号Di n、Di nは、書込み制御用ス
イッチsw1.sw、を介して共通入出力信号線i /
o上にのせられて、センスアンプを介してそのとき選
択されているメモリセルに書き込まれるようになってい
る。
さらに、メモリチップ内には、外部から供給されるアド
レスストローブ信号π■1やでWl、書込み制御信号W
E等に基づいて、ビット線のプリチャージ信号φpcや
上記書込み制御用スイッチsw1.sw、のコントロー
ル信号we、出力バッファに供給される出力制御信号φ
Doε、メインアンプMAの動作タイミングを与える制
御信号φma等を形成するためのタイミング発生回路T
MGが設けられている。
レスストローブ信号π■1やでWl、書込み制御信号W
E等に基づいて、ビット線のプリチャージ信号φpcや
上記書込み制御用スイッチsw1.sw、のコントロー
ル信号we、出力バッファに供給される出力制御信号φ
Doε、メインアンプMAの動作タイミングを与える制
御信号φma等を形成するためのタイミング発生回路T
MGが設けられている。
この実施例では、センスアンプSAとして、−対のCM
OSインバータの入出力端子が交叉結合された回路が用
いられており、各センスアンプSAの一方の入出力端子
n0にメモリアレイM−ARY内の1本のビット線BL
が接続されている。
OSインバータの入出力端子が交叉結合された回路が用
いられており、各センスアンプSAの一方の入出力端子
n0にメモリアレイM−ARY内の1本のビット線BL
が接続されている。
またセンスアンプSAの他方すなわちリファランス側の
入出力端子n2は、一対のスイッチMO8FET Q
sによってフローティング状態に設定可能なノードnr
に接続されている。上記第1のセンスアンプSA1に対
応するノードnr□はスイッチMO8FET Qs□
を介して電源電圧端子V c c / 2に、またM
OS F E T Q s 2を介して隣接する第2
のセンスアンプSA2に対応された第2のノードnr2
に接続可能にされている。
入出力端子n2は、一対のスイッチMO8FET Q
sによってフローティング状態に設定可能なノードnr
に接続されている。上記第1のセンスアンプSA1に対
応するノードnr□はスイッチMO8FET Qs□
を介して電源電圧端子V c c / 2に、またM
OS F E T Q s 2を介して隣接する第2
のセンスアンプSA2に対応された第2のノードnr2
に接続可能にされている。
さらに、第2、第3・・・・のノードn r2. n
r’、・・・・はスイッチMO3FET Qs、、Q
s4・・・・を介して第3.第4・・・・のノードnr
、、nr、・・・・にそれぞれ接続可能にされている。
r’、・・・・はスイッチMO3FET Qs、、Q
s4・・・・を介して第3.第4・・・・のノードnr
、、nr、・・・・にそれぞれ接続可能にされている。
そして上記スイッチMO8FET Qs、t Qsz
、Qsi””は、各ビット線BLをV c c / 2
レベルにプリチャージすべくビット線に接続されたプリ
チャージ用MO5FET Qpをオン・オフ制御する
制御信号φpcによって同時にオン・オフ制御されるよ
うになっている。
、Qsi””は、各ビット線BLをV c c / 2
レベルにプリチャージすべくビット線に接続されたプリ
チャージ用MO5FET Qpをオン・オフ制御する
制御信号φpcによって同時にオン・オフ制御されるよ
うになっている。
次に、上記メモリの動作について説明する。
アドレスストローブ信号旧會がロウレベルに立ち下がっ
てアドレスバッファADHにロウ系アドレスが取り込ま
れ、XデコーダX−DECによって1本のワード線WL
が選択される前に、プリチャージ制御信号φpcがハイ
レベルに変化され、プリチャージ用MO8FET Q
pおよびスイッチM OS F E T Qs t
t Q s z t Q S 3 ?・・・・がオンさ
れる。すると、ビット線BLとセンスアンプSA、、S
A、、・・・・のりファランス側のノードnrよ、nr
よ、・・・・がV c c / 2レベルにプリチャー
ジされる。その後、1本のワード線WLがハイレベルに
立ち上がる直前に制御信号φpcがロウレベルに変化さ
れ、プリチャージ用MO8FET Qpおよびスイッ
チMO8FET Qs、。
てアドレスバッファADHにロウ系アドレスが取り込ま
れ、XデコーダX−DECによって1本のワード線WL
が選択される前に、プリチャージ制御信号φpcがハイ
レベルに変化され、プリチャージ用MO8FET Q
pおよびスイッチM OS F E T Qs t
t Q s z t Q S 3 ?・・・・がオンさ
れる。すると、ビット線BLとセンスアンプSA、、S
A、、・・・・のりファランス側のノードnrよ、nr
よ、・・・・がV c c / 2レベルにプリチャー
ジされる。その後、1本のワード線WLがハイレベルに
立ち上がる直前に制御信号φpcがロウレベルに変化さ
れ、プリチャージ用MO8FET Qpおよびスイッ
チMO8FET Qs、。
Q s、、 Q s31・・・・がオフされる。すると
、各センスアンプのりファランス側のノードnr1.n
r2+・・・・が、フローティングにされる。その後、
1本のワード線WLがハイレベルに変化され、そのワー
ド線上のメモリセルMCの情報電荷がビット線I’3L
上にそれぞれ読み出され、ビット線の電位が変化する。
、各センスアンプのりファランス側のノードnr1.n
r2+・・・・が、フローティングにされる。その後、
1本のワード線WLがハイレベルに変化され、そのワー
ド線上のメモリセルMCの情報電荷がビット線I’3L
上にそれぞれ読み出され、ビット線の電位が変化する。
すると、センスアンプSAが動作してビット線の電位と
りファランスノードnrの電位差を検出してその差を増
幅する。その後、YデコーダY−DECからの選択信号
によって、いずれか−組のカラムスイッチQ y p
Q y ’ がオンされて、センスアンプSAが一つだ
けコモン入出力信号線i / oに接続される。これと
同期して制御信号φmaによってメインアンプMAが駆
動され、読出し信号をさらに増幅し、出力バッファDO
Bによって外部へ出力する。
りファランスノードnrの電位差を検出してその差を増
幅する。その後、YデコーダY−DECからの選択信号
によって、いずれか−組のカラムスイッチQ y p
Q y ’ がオンされて、センスアンプSAが一つだ
けコモン入出力信号線i / oに接続される。これと
同期して制御信号φmaによってメインアンプMAが駆
動され、読出し信号をさらに増幅し、出力バッファDO
Bによって外部へ出力する。
上記実施例ではセンスアンプがビット線の電位を、寄生
容量の極めて小さなリファランスノードの電位と比較し
て増幅するため、ビット線同士をる。
容量の極めて小さなリファランスノードの電位と比較し
て増幅するため、ビット線同士をる。
また、リファランスノードの寄生容量が小さいので、セ
ンスアンプの動作時にリファランスノードのチャージア
ップ、ディスチャージが速くなり、これによってセンス
アンプが高速で動作し、読出し速度も速くなるという利
点がある。あるいは読出し速度が従来のものと同程度で
よいならリファランスノードをチャージまたはディスチ
ャージするMOSFETのサイズを小さくすることがで
き。
ンスアンプの動作時にリファランスノードのチャージア
ップ、ディスチャージが速くなり、これによってセンス
アンプが高速で動作し、読出し速度も速くなるという利
点がある。あるいは読出し速度が従来のものと同程度で
よいならリファランスノードをチャージまたはディスチ
ャージするMOSFETのサイズを小さくすることがで
き。
これによってセンスアンプの占有面積を小さくできると
いう利点がある。
いう利点がある。
第2図には本発明の第2の実施例が示されている。
この実施例は、センスアンプSAとコモン入出力信号線
i / oとの間にカラムスイッチQy+Qy′を設け
る代わりに、各ビット線BL上にカラムスイッチQyを
設けることでセンスアンプSAを複数(第2図では2本
)のビット線で共用するようにした例である。その他の
構成は第1図の実施例と同一で良い。
i / oとの間にカラムスイッチQy+Qy′を設け
る代わりに、各ビット線BL上にカラムスイッチQyを
設けることでセンスアンプSAを複数(第2図では2本
)のビット線で共用するようにした例である。その他の
構成は第1図の実施例と同一で良い。
この実施例に従うと、センスアンプの数を減らすことが
できるとともに、カラムスイッチも第1図の実施例の半
数以下にすることができる。
できるとともに、カラムスイッチも第1図の実施例の半
数以下にすることができる。
さらに、第2図の実施例においてビット線とセンスアン
プ間のカラムスイッチの他に、センスアンプSAとコモ
ン入出力信号線i / oとの間にもカラムスイッチを
設けるようにしてもよい。
プ間のカラムスイッチの他に、センスアンプSAとコモ
ン入出力信号線i / oとの間にもカラムスイッチを
設けるようにしてもよい。
また、上記実施例ではりファランスノードを互いに接続
するスイッチMO8FET Qsを直列形態とし、一
つの電源電圧V c o / 2に接続しているが、ス
イッチMO8FET Qsを並列形態にして電源電圧
端子V c c / 2に接続するようにしてもよい。
するスイッチMO8FET Qsを直列形態とし、一
つの電源電圧V c o / 2に接続しているが、ス
イッチMO8FET Qsを並列形態にして電源電圧
端子V c c / 2に接続するようにしてもよい。
第4図には、スイッチMO8FET Qsを並列形態
にして電源電圧端子V c c / 2に接続した本発
明の第3の実施例を示す。
にして電源電圧端子V c c / 2に接続した本発
明の第3の実施例を示す。
この実施例は、各センスアンプSA工、SA2・・・・
のりファランス側のフローティングノードのプリチャー
ジ用スイッチM OS F E T Q S 1−
Qs2・・・・を、プリチャージ電圧端子V c c
/ 2とフローティングノードnr、、nr2・・・・
との間に並列に接続したものである。また、特に制限さ
れないが、ビット線BLのプリチャージ用MO8FET
Qpxt Qpz・・・・と、上記フローティング
ノードのプリチャージ用スイッチMO8FETQs□t
Qsa・・・・を、共通のV c c / 2ラインに
接続するとともに、各ビット線とフローティングノード
との間にショート用MO5FET Qil。
のりファランス側のフローティングノードのプリチャー
ジ用スイッチM OS F E T Q S 1−
Qs2・・・・を、プリチャージ電圧端子V c c
/ 2とフローティングノードnr、、nr2・・・・
との間に並列に接続したものである。また、特に制限さ
れないが、ビット線BLのプリチャージ用MO8FET
Qpxt Qpz・・・・と、上記フローティング
ノードのプリチャージ用スイッチMO8FETQs□t
Qsa・・・・を、共通のV c c / 2ラインに
接続するとともに、各ビット線とフローティングノード
との間にショート用MO5FET Qil。
Q10・・・・を接続しである。この実施例においても
第1および第2の実施例と同様の効果が得られる。
第1および第2の実施例と同様の効果が得られる。
以上説明したように上記実施例は、センスアンプのりフ
ァランス側の入出力端子を、スイッチを介して電源電圧
(Vcc/2)端子に接続可能にされかつ上記スイッチ
をオフさせることでフローティング状態に設定可能なノ
ード(以下、リファランスノードと称する)に接続させ
、ビット線プリチャージ時には上記スイッチをオンさせ
て上記リファランスノードをV c c / 2にプリ
チャージするとともに、センスアンプ動作時には上記ス
イッチをオフさせてリファランスノードをフローティン
グにさせろようにしたので、センスアンプに接続される
リファランスノードの寄生容量がピント線の寄生容量に
比べて1桁以上小さくすることができ、これによってペ
アビット線の非選択側の電位を比較する従来方式に比べ
て、センスアンプ動作時の消費電力が大幅に低減される
とともに、センスアンプの動作速度が速くなり占有面積
も小さくできるという効果がある。
ァランス側の入出力端子を、スイッチを介して電源電圧
(Vcc/2)端子に接続可能にされかつ上記スイッチ
をオフさせることでフローティング状態に設定可能なノ
ード(以下、リファランスノードと称する)に接続させ
、ビット線プリチャージ時には上記スイッチをオンさせ
て上記リファランスノードをV c c / 2にプリ
チャージするとともに、センスアンプ動作時には上記ス
イッチをオフさせてリファランスノードをフローティン
グにさせろようにしたので、センスアンプに接続される
リファランスノードの寄生容量がピント線の寄生容量に
比べて1桁以上小さくすることができ、これによってペ
アビット線の非選択側の電位を比較する従来方式に比べ
て、センスアンプ動作時の消費電力が大幅に低減される
とともに、センスアンプの動作速度が速くなり占有面積
も小さくできるという効果がある。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えばセンスアンプは実
施例の形式のみでなく、差動増幅回路あるいはダイナミ
ク型のセンスアンプを用いてもよい。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えばセンスアンプは実
施例の形式のみでなく、差動増幅回路あるいはダイナミ
ク型のセンスアンプを用いてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるダイナミックRAM
に適用したものについて説明したが、この発明はそれに
限定されるものでなく、差動形式で微小電位を増幅する
回路を有する半導体集積回路に利用することができる。
をその背景となった利用分野であるダイナミックRAM
に適用したものについて説明したが、この発明はそれに
限定されるものでなく、差動形式で微小電位を増幅する
回路を有する半導体集積回路に利用することができる。
[発明の効果]
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。
すなわち、V c c / 2プリチヤ一ジ方式のダイ
ナミックRAMにおけるセンスアンプ動作時の消費電流
を大幅に低減するとともに、センスアンプを高速化し、
占有面積を低減することができる。
ナミックRAMにおけるセンスアンプ動作時の消費電流
を大幅に低減するとともに、センスアンプを高速化し、
占有面積を低減することができる。
4、図面のffff1−な説明
第1図は本発明に係るビット線プリチャージ方式のダイ
ナミックRAMの一実施例を示す回路構成図、 第2図は本発明の第2の実施例を示す回路構成図。
ナミックRAMの一実施例を示す回路構成図、 第2図は本発明の第2の実施例を示す回路構成図。
第3図は、従来のビット線V c c / 2プリチヤ
一ジ方式のダイナミックRAMのプリチャージ回アンプ
、MA・・・・メインアンプ、DOB・・・・出力バッ
ファ、B L・・・・ビット線、QP・・・・プリチャ
ージ用MO8FET、Qs・・・・スイッチMO5FE
T。
一ジ方式のダイナミックRAMのプリチャージ回アンプ
、MA・・・・メインアンプ、DOB・・・・出力バッ
ファ、B L・・・・ビット線、QP・・・・プリチャ
ージ用MO8FET、Qs・・・・スイッチMO5FE
T。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数のメモリセルが接続されたビット線を予め所定
の電位にプリチャージしておいてからメモリセルを選択
し、そのときのビット線の電位を基準となる電位と比較
してセンスアンプで増幅するようにした半導体記憶装置
において、スイッチ手段を介して電源電圧端子に接続可
能にされたノードをセンスアンプごとに設け、このノー
ドを予めプリチャージし、その電位を上記センスアンプ
の上記基準電位として用いるように構成されてなること
を特徴とする半導体記憶装置。 2、上記ビット線とセンスアンプとの間に選択用スイッ
チ手段が設けられ、複数のビット線で一つのセンスアン
プを共用するように構成されてなることを特徴とする請
求項1記載の半導体記憶装置。 3、上記ビット線および比較用ノードのプリチャージレ
ベルは電源電圧の2分の1の電位であることを特徴とす
る請求項1もしくは2記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1245107A JPH03108187A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1245107A JPH03108187A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03108187A true JPH03108187A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17128723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1245107A Pending JPH03108187A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03108187A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6144601A (en) * | 1998-07-16 | 2000-11-07 | Nec Corporation | Semiconductor memory having an improved reading circuit |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1245107A patent/JPH03108187A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6144601A (en) * | 1998-07-16 | 2000-11-07 | Nec Corporation | Semiconductor memory having an improved reading circuit |
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