JPH03101818A - 気体分離膜 - Google Patents

気体分離膜

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JPH03101818A
JPH03101818A JP23800989A JP23800989A JPH03101818A JP H03101818 A JPH03101818 A JP H03101818A JP 23800989 A JP23800989 A JP 23800989A JP 23800989 A JP23800989 A JP 23800989A JP H03101818 A JPH03101818 A JP H03101818A
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Toshio Saruyama
俊夫 猿山
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分!] 本発明は気体分離膜に関する。詳しくは、気体透過性と
気体分離性に優れ、かつ副久性を有する気体分離膜であ
り、酸素富化膜として利用価値の高い気体分離膜に関す
るものである。
[従来技術1 気体分離膜には、各種の高分子材料が使用されている。
気体分fmffとしては、気体透過性と気体分離性が高
く膜強度が十分にあることが望ましいとされている。気
体透過性に優れるということは生産性を上げるために望
ましい要素であり、その意味で気体透過係数の高いボリ
シロキサン、特にジメチルボリシロキサンを使った気体
分jl+[がこれまでに数多く提案されてきた。
しかし、ジメチルボリシロキサンからなる気体分#段は
気体分離率が低いため、純度の高い気体を生産する場合
には生産効率が低くなるという問題があった。
高分子薄膜を気体分離膜として使用する場合は、通常膜
強度を補うために多孔質材料の基体上に高分子薄膜を形
成しているが、この形成手段としてプラズマ重合法によ
る方法が提案されている。例えば特公昭62−5017
4号公報には多孔質基体の表面にヘキサメチルジシロキ
サンのプラズマ重合膜を形成してなる気体分siが開示
されており、これはジメチルボリシロキサン薄膜そのも
のと比較して、気体分離率が高くなるという特徴があっ
たが、また十分とはいえなかった。これを改良する方法
として、特開昭60−261528号公報および特開昭
62−116776号公報には、アルケニル基含有ケイ
素化合物とフッ素原子含有化合物からなる混合気体のプ
ラズマ重合膜を形成する方法が提案されている。また、
特開昭60−137417号公報にはジメチルボリシロ
キサンのプラズマ重合膜の上に有機化合物のプラズマ重
合膜を形成する方法が提案されている。さらに、特開昭
62−68519号公報および特開昭62−30523
号公報には窒素原子含有ケイ素化合物のプラズマ重合膜
を使用する方法が提案されている。
しかし、これらの提案はオルガノボリシロキサン薄膜の
気体分mmへの利用法を改良してはいるが、また十分と
はいい難い点があった。
[発明が解決しようとする課題] 本発明者はこのような問題点を解消すべく鋭意検討した
結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は気体透過性と気体分離性に優れ、か
つ耐久性を有する気体分離膜を提供するものである。
[課題を解決するための手段とその作用]本発明は、孔
径10μl以下の多孔質基体の表面に、ジメチルシロキ
サンのプラズマ重合膜が該基体の孔を塞ぐに十分な厚さ
で形成され、さらにその上にフッ素原子含有有機基を有
する有機ケイ素化合物のプラズマ重合膜が10〜100
0nmの範囲の厚さで形成されていることを特徴とする
気体分11II模に関する。
これを説明すると、本発明に使用される多孔質基体は、
本発明のプラズマ重合膜の強度を補う役!!′1を果た
すものであり、その孔径は10μm以下であり1μm以
下であることが望ましい。
それよりも孔径が大きいと、ジメチルシロキサンのプラ
ズマ重合膜の厚みが増して気体透過速度が著しく低下す
るからである。孔の形状は特にIIJ限はなく、円形、
矩形、ランダム状などいずれでもよい。その場合、孔の
長手方向の大きさは上述のように10μm以下、さらに
は1μI以下であることが望ましい。このような多孔質
基体を構成する材料としては、セルロース,ポリカーボ
ネート,テフロン,ボリスルホン,ボリプロビレンなど
が例示される。また、多孔性シリカガラスなどを使うこ
とも耐熱性の高いモジュールをHtaする場合には効果
的である。このような多孔質基体は通常フィルム状で使
用されるが、最終的に形成される気体分JIJilJモ
ジュールをコンパクトにするために中空ファイバー状で
使用することも可能である。かがる多孔質基体の厚さは
、気体分離膜の使用に耐えるだけの強度を有する範囲内
であればよく特に限定されない。
多孔質基体表面に形成されるジメチルシロキサンのプラ
ズマ重合膜は、多孔質基体表面の孔を塞いでほぼ平滑な
表面を形成する役割を果たす。これに適したジメチルシ
ロキサンとしては、適度な蒸気圧を持った線状ジメチル
シロキサン、環状ジメチルシロキサンなどが好ましく、
特にケイ素原子数が6以下のものが好ましい。かがるジ
メチルシロキサンとしては、ヘキサメチルジシロキサン
、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどが例示され
る。また、気体透過係数を極度に低下させない限り、ジ
メチルシロキサン中にアルコキシ基やアルケニル基、ケ
イ素原子結合水素原子などを含有していても差し支えな
い。
ジメチルシロキサンのプラズマ重合は従来よく知られて
いる方法に従って行うことが可能であり、例えば原料ガ
スを含む減圧容器内に多孔質基体を置き、その容器内ま
たは容器外部にセットしたm極によってグロー放電を生
じさせることによって行われる。その際、プラズマ重合
条件はもとのジメチルシロキサンの構造をできるたけ維
持するために、穏和な条件下で行なうことが望ましい。
そのために不必要に高い電力はかけず、また、多孔質基
体を置く基盤は水冷することが望ましい。ジメチルシロ
キサンのプラズマ重合膜の厚さは使用する多孔質基体の
表面状態によって変動するので具体的に数値として規定
することはできないが、少なくとも多孔質基体表面の孔
を塞ぐのに必要最小限の厚みが必要である。その厚みよ
り薄いと、分#I膜の気体分離率が著しく低下し、逆に
厚いと、分離膜の気体透過速度が低下する。例えば、孔
径0.1μmの多孔質基体ならば500〜1000nm
程度の厚みが最適である。
本発明においては、上記のようなジメチルボリシロキサ
ンのプラズマ重合膜の表面にフッ素原子含有有機基を有
する有機ケイ素化合物のプラズマ重合膜が形成されてい
るのであるが、この有機ケイ素化合物のプラズマ重合模
は、本発明の気体透過膜の気体選択性を向上させる役割
を果たし、その膜厚は10〜1000nmの範囲内であ
ることが必要である。これは10nmより薄いと前記ジ
メチルシロキサンのプラズマ重合膜の表面を実質的に覆
うことができず気体分離率が低下し、1000nmを越
えると気体透過性が著しく損われるからである。その意
味で、モの膜厚は20〜300nm範囲内であることが
好ましい。ここで使用されるフッ素原子含有有機基を有
する有機ケイ素化合物は、適度な蒸気圧があるならばど
のような構造でもよく、そのケイ素原子数としては2以
下であることが好ましい。またフッ素原子含有有機基と
しては合成のし易さから7−トリフロ口プロビル基が好
ましく、かかる化合物としてはγ一トリフルオロブロビ
ルトリメチルシラン、7−トリフルオロブロビルアリル
ジメチルシラン、ジ(7−トリフルオロブロビル)メチ
ルシラン、ジ(γ−トリフルオロプロピル)ジメチルシ
ラン、1.3−ジ(γ−トリフルオロプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、1.3−ジ(γ−トリフルオロプ
ロピル)テトラメチルジシラプンなどが挙げられる。ま
たこのプラズマ重合方法は上記ジメチルシロキサンのプ
ラズマ重合方法と同様にして行なわれる。
以上のような気体分離膜は、気体透過性と気体分離性に
優れ、特にその表面にフッ素原子含有有機基を有する有
機ケイ素化合物のプラズマ重合膜が形成されているため
、油滴などが接触しても劣化することがなく、耐久性に
優れるので、例えば酸素富化膜として有用である。
[実施例] 次に実施例により本発明を説明する。
尚、実施例中に記すプラズマ重合膜の堆積厚さは、同一
圧力条件下でかつ同一印加電力下でガラス板にプラズマ
重合し、触針式膜厚計を用いて膜厚を実測することによ
って求めた堆積速度から計算した値である。また気体透
過性の測定値は、酸素透過速度(Q..)と酸素/窒素
分離係数(α=Qo2/0.4z)で示す。
実施例1 直径約25cmのガラス製ベルジャー内に、アースされ
た直径100mmのステンレス製基盤(この基盤は常時
水で冷却した)を置き、基盤上20mmの位置に直径8
0■の印加電極を固定した。基盤上に多孔性ボリブロビ
レンフィルム[ポリプラスチックス(株)製、商品名ジ
ュラガード24001を置き、内部を減圧にしてからヘ
キサメチルジシロキサンを内部圧力0.4mbarとな
るように流し、周波数13.56MHz1印加電力20
ワットの条件下でで40分間プラズマ重合を行なった。
このプラズマ重合膜の堆積厚は1040nmであり、S
EMによる観察で基体表面の孔は完全に塞がっているこ
とが確認された(以下、サンプル1という)。サンプル
1の表面に、7−トリフルオロブ口ビルアリルジメチル
シランを圧力0 . 18nbar1印加電力25ワッ
トで4分間プラズマ重合し、気体分離膜を作成した(以
下、サンプル2という)。このプラズマ重合膜の堆積厚
さは200nmであった。
また、比較のために上記多孔性ポリプロビレンフィルム
上に直接γ−トリフルオロプロピルアリルジメチルシラ
ンを圧力0 .18ibar %印加電力25ワットの
条件下で20分間プラズマ重合し気体分離膜を作成した
(以下、サンプル3という)。このプラズマ垂合膜の堆
積厚さは1000nIlであった。
これらのサンプルの気体透過性を評価した結果は次の通
りであり、サンプル2の気体分!膜がバランスのよい酸
素透過速度と気体分離係数を持っていることが確認され
た。
サンプル1 : QO2”l2X 10−5 cc/c
rn2・sec−crnHgα;2.1 サンプル2 : Qo2=5X 10−a cc/cn
2・sec−cmHgα;3.2 サンプル3 : 002: I X 10−6 cc/
cm2・sec’cmHgα ;3.0 実施例2 実施例1と同様にして、ヘキサメチルジシロキサンを圧
力0.35mbar,印加電力25ワットで45分間プ
ラズマ重合し、気体分1aM’Aを作成した(以下、サ
ンプル4という)。このプラズマ重合膜の堆積厚さは7
80nmであった。この上に1.3ージ(γ−トリフル
オロプロピル)テトラメチルジシラプンを圧力0.3m
bar1印加電力10ワットで10分間プラズマ重合し
気体分離膜を作成した(以下、サンプル5という)。こ
のプラズマ重合膜の堆積厚さは220nnであった。こ
れらのサンプルの気体透過性を評価した結果はつぎの通
りであった。
サンプル4 : Clo2”lOX 10−e cc/
cmz9sec0cmHgα ;2.3 サンプル5 : Qo2=3X10−6 CC/CI+
2°sec◆cnHgα =3.0 実施例3 実施例2において1,3−ジ(7− トリフルオ口プロ
ビル)テトラメチルジシラザンの代りに1,3−ジ(γ
一 トリフルオ口プロビル)テトラメチルジシロキサン
を使用した以外は実施例2と同様にして、圧力0.2m
bar,印加電力15ワットで10分間プラズマ重合し
気体分離膜を作成した。ここで、このプラズマ重合模の
堆積厚さは150開であった。この気体分離膜の気体透
過性を評価した結果はつぎの通りであった。
Qo2:6X 10−6 cc/c+n2°sec*c
mHgα=3.3 実施例4 実施例lにおいて、ヘキサメチルジシロキサンの代りに
、オクタメチルシク口テトラシロキサンを使用し、圧力
0.4 mbar,印加電力20ワットで40分間プラ
ズマ重合した(堆積厚810nm)。
この上に7−トリフルオロプロビルトリメチルシランを
圧力0 . 4mbar ,印加電力50ワットで3分
間プラズマ重合し気体分離膜を作成した(堆積厚100
nm)。この気体分離膜の気体透過性そ評価した結果は
つぎの通りであった。
Oo2=8X10−6 cc/cm2◆sec9cnH
gα=2.8 [発明の効果1 本発明の気体分#模は、孔径10μm以下の多孔質基体
の表面に、ジメチルシロキサンのブラズマ重合膜が該基
体の孔を塞ぐに十分な厚さで形成され、さらにその上に
フッ素原子含有有機基を有する有機ケイ素化合物のプラ
ズマ重合膜が10〜1000nmの範囲の厚さで形成さ
れているので、気体透過性と気体分離性に優れ、かつ耐
久性に優れるという特徴を有する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 孔径10μm以下の多孔質基体の表面に、ジメチル
    シロキサンのプラズマ重合膜が該基体の孔を塞ぐに十分
    な厚さで形成され、さらにその上にフッ素原子含有有機
    基を有する有機ケイ素化合物のプラズマ重合膜が10〜
    1000nmの範囲の厚さで形成されていることを特徴
    とする気体分離膜。 2 ジメチルシロキサンが、ヘキサメチルジシロキサン
    もしくはケイ素原子数が6以下の環状ジメチルシロキサ
    ンである、特許請求の範囲第1項記載の気体分離膜。 3 フッ素原子含有有機基が、γ−トリフルオロプロピ
    ル基である特許請求の範囲第1項記載の気体分離膜。 4 フッ素原子含有有機基を有する有機ケイ素化合物が
    ケイ素原子数2以下の化合物である、特許請求の範囲第
    1項記載の気体分離膜。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994014998A1 (en) * 1992-12-21 1994-07-07 The Dow Chemical Company Protective film for articles and method
US5494712A (en) * 1993-08-27 1996-02-27 The Dow Chemical Company Method of forming a plasma polymerized film
JP2008115423A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Hitachi Cable Ltd 耐屈曲性ケーブル用導体及びその製造方法並びにその導体を用いた耐屈曲性ケーブル

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