JPH03101409U - - Google Patents

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JPH03101409U
JPH03101409U JP1042790U JP1042790U JPH03101409U JP H03101409 U JPH03101409 U JP H03101409U JP 1042790 U JP1042790 U JP 1042790U JP 1042790 U JP1042790 U JP 1042790U JP H03101409 U JPH03101409 U JP H03101409U
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JP
Japan
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wafer
wafer stage
correction mechanism
mask
stage
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のウエハステージの傾斜補正機
構の斜視図、第2図は本考案に適用するウエハの
斜視図、第3図は従来のウエハステージの傾斜補
正機構の斜視図である。 図に於いて、1はウエハステージ、2はステー
ジ固定部、3はダイアフラム型板ばね、4はステ
ージ可動部、5は圧電素子、6はウエハ、7はレ
ーザー測長器、8はレーザー光源、9はレーザー
光、9aは参照光、9bは計測光、9cは干渉光
、10はビームスプリツター、11,16は反射
鏡、12は参照鏡、13は受光器、14はカウン
タ、15は制御部、17はマスク、17aは貫通
孔である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 マスク上に描画された回路パターンを、これに
    僅かな間隙を介して対向するウエハ6上に露光転
    写する露光装置の、マスクとウエハの平行度を合
    わせるウエハステージの傾斜補正機構であつて、 位置制御の基準となるレーザ測長器の測定光が
    反射する反射鏡16を、 ウエハステージに搭載された前記ウエハ6の面
    としたことを特徴とするウエハステージの傾斜補
    正機構。
JP1042790U 1990-02-05 1990-02-05 Pending JPH03101409U (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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