JPH0299586U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0299586U JPH0299586U JP818689U JP818689U JPH0299586U JP H0299586 U JPH0299586 U JP H0299586U JP 818689 U JP818689 U JP 818689U JP 818689 U JP818689 U JP 818689U JP H0299586 U JPH0299586 U JP H0299586U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin mold
- socket
- contact
- contact terminal
- outer peripheral
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
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- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係るＩＣソケツトを
その組付状態とともに示す斜視図である。 １：ＩＣソケツト、２：ＰＧＡタイプＬＳＩ、
３：コンタクトピン、４：コンタクト端子、５：
外部出力用端子、６：プリント基板、７：測定器
、８：プローブ、９：樹脂製モールド、９ａ：外
周側面。
その組付状態とともに示す斜視図である。 １：ＩＣソケツト、２：ＰＧＡタイプＬＳＩ、
３：コンタクトピン、４：コンタクト端子、５：
外部出力用端子、６：プリント基板、７：測定器
、８：プローブ、９：樹脂製モールド、９ａ：外
周側面。
Claims (1)
- 半導体素子のコンタクトピンが差込まれるコン
タクト端子を樹脂製モールドに固装したＩＣソケ
ツトにおいて、樹脂製モールドの外周側面から、
コンタクト端子に接続した試験測定外部出力用端
子を突出させたことを特徴とするＩＣソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP818689U JPH0299586U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP818689U JPH0299586U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299586U true JPH0299586U (ja) | 1990-08-08 |
Family
ID=31213841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP818689U Pending JPH0299586U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0299586U (ja) |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP818689U patent/JPH0299586U/ja active Pending