JPH0298614A - Ｆｐタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮影方法 - Google Patents
Ｆｐタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮影方法Info
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- JPH0298614A JPH0298614A JP25070188A JP25070188A JPH0298614A JP H0298614 A JPH0298614 A JP H0298614A JP 25070188 A JP25070188 A JP 25070188A JP 25070188 A JP25070188 A JP 25070188A JP H0298614 A JPH0298614 A JP H0298614A
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- JP
- Japan
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- pin
- image pickup
- type semiconductor
- photographing
- pins
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＦＰ（フラットパッケージ）タイプの半導体
（以下単にＦＰという）のピン曲りを画像処理により検
査する際のピン撮影方法に関するものである。
（以下単にＦＰという）のピン曲りを画像処理により検
査する際のピン撮影方法に関するものである。
ＦＰのピン曲り、即ち、ピンの横曲り、浮き沈み、ねじ
れといった不良状態を検出するために、ピンの映像をＣ
ＯＤカメラにより取り込み、画像認識装置においてその
良否判断を行うという方法が採られている。
れといった不良状態を検出するために、ピンの映像をＣ
ＯＤカメラにより取り込み、画像認識装置においてその
良否判断を行うという方法が採られている。
その方法において、カメラが１台の場合、カメラをＦＰ
に沿って移動させるか、逆にＦＰを移動させるかしなけ
ればならない。
に沿って移動させるか、逆にＦＰを移動させるかしなけ
ればならない。
上記方法によった場合、ＦＰ又はカメラを移動させるた
めに多くの工程が必要となるので作業効率が悪いだけで
なく、それらの移動スペースを広く確保しなければなら
ないという問題がある。また、そのために、ＦＰの前後
左右の全ての方向に可動スペースを置かなければならな
いので、そこに他の機器を添設することができない。
めに多くの工程が必要となるので作業効率が悪いだけで
なく、それらの移動スペースを広く確保しなければなら
ないという問題がある。また、そのために、ＦＰの前後
左右の全ての方向に可動スペースを置かなければならな
いので、そこに他の機器を添設することができない。
そこで本発明は、スペースを取らずに効率よ＜ＦＰのピ
ンの撮影をすることができるＦＰタイプ半導体のピン曲
り検査におけるピン撮影方法を提供することを目的とす
るものである。
ンの撮影をすることができるＦＰタイプ半導体のピン曲
り検査におけるピン撮影方法を提供することを目的とす
るものである。
本発明は、上記課題を解決するために、ＦＰタイプ半導
体を１８０度宛回転可能な回転台上に載せ、Ｘ軸方向及
びＹ軸方向に配置された２台の撮像装置にて、前記ＦＰ
タイプ半導体の２辺のピンを撮影した後前記回転台を１
８０度回軸回転て他の２辺のピンを撮影することを特徴
とするＦＰタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮
影方法を提唱するものである。大型のＦＰ及び長方形の
ＦＰに対処するためには、少なくとも一方のカメラはＦ
Ｐの辺に沿って水平移動可能にされる。
体を１８０度宛回転可能な回転台上に載せ、Ｘ軸方向及
びＹ軸方向に配置された２台の撮像装置にて、前記ＦＰ
タイプ半導体の２辺のピンを撮影した後前記回転台を１
８０度回軸回転て他の２辺のピンを撮影することを特徴
とするＦＰタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮
影方法を提唱するものである。大型のＦＰ及び長方形の
ＦＰに対処するためには、少なくとも一方のカメラはＦ
Ｐの辺に沿って水平移動可能にされる。
ＦＰを回転台の定位置上に載せ、先ず、２台の撮像装置
に対向する辺のピンを撮影する０次いで回転台を１８０
度回軸回転た後、残りの２辺のピンの撮影を行なう。大
型ＦＰであって、−度の撮影で一辺のずぺてのピンが収
まり切らない場合は、撮像装置が水平移動し、２度に分
けて撮影する。
に対向する辺のピンを撮影する０次いで回転台を１８０
度回軸回転た後、残りの２辺のピンの撮影を行なう。大
型ＦＰであって、−度の撮影で一辺のずぺてのピンが収
まり切らない場合は、撮像装置が水平移動し、２度に分
けて撮影する。
本発明の好ましい実施例を図面に依拠して説明する。
第１図におけるＦＰＩは正方形で、回転台２上の定位置
装置かれる。回転台２は、ステッピングモータ、ロータ
リーアクチュエータ等の作用で１８０度宛回転する。回
転台２の上面は鏡面とすることが好ましい、その場合、
実物の像と鏡面の像を同時に取り込むことにより、倍の
形状データが得られることになり、より適格な良否判断
が可能となる。３．４は撮１象装置で、通例ＣＯＤカメ
ラが用いられる。撮像装置３はＸ軸上に、また、撮像袋
２２４はＹ軸上に配置され、通常両者は同一平面上にセ
ットされる。撮像装置３及び／又は撮像装置４は、好ま
しくは水平移動可能にされる。卯ち、撮像装置３はＹ軸
方向に、また、撮像装置４はＸ軸方向に、それぞれシリ
ンダ〜、ピニオン・ラック機構等により移動可能にされ
る。このようにするのは、大型のＦＰや長方形のＦＰｌ
ａに対処するためである。
装置かれる。回転台２は、ステッピングモータ、ロータ
リーアクチュエータ等の作用で１８０度宛回転する。回
転台２の上面は鏡面とすることが好ましい、その場合、
実物の像と鏡面の像を同時に取り込むことにより、倍の
形状データが得られることになり、より適格な良否判断
が可能となる。３．４は撮１象装置で、通例ＣＯＤカメ
ラが用いられる。撮像装置３はＸ軸上に、また、撮像袋
２２４はＹ軸上に配置され、通常両者は同一平面上にセ
ットされる。撮像装置３及び／又は撮像装置４は、好ま
しくは水平移動可能にされる。卯ち、撮像装置３はＹ軸
方向に、また、撮像装置４はＸ軸方向に、それぞれシリ
ンダ〜、ピニオン・ラック機構等により移動可能にされ
る。このようにするのは、大型のＦＰや長方形のＦＰｌ
ａに対処するためである。
この場合、先ず撮像装置３でＦＰｌａの一長尺辺の右半
分（図では上半分）を撮影すると共に、撮像装置４で一
短尺辺の右半分を撮影する。次に撮像装置３．４が水平
移動し、それぞれ左半分を撮影する。そして、撮像装置
３．４が元の位置に戻り、あるいは、戻ることなく、Ｆ
Ｐｌａが１８０度回軸回転残り２辺につき上記同様２度
に亘る撮影が行われる。その後ＦＰ１ａは、１８０度正
転又は反転して元の位置に戻る。なお、短尺辺のピンが
一度に撮影できる場合は、当該撮像装置は移動させなく
てもよい。
分（図では上半分）を撮影すると共に、撮像装置４で一
短尺辺の右半分を撮影する。次に撮像装置３．４が水平
移動し、それぞれ左半分を撮影する。そして、撮像装置
３．４が元の位置に戻り、あるいは、戻ることなく、Ｆ
Ｐｌａが１８０度回軸回転残り２辺につき上記同様２度
に亘る撮影が行われる。その後ＦＰ１ａは、１８０度正
転又は反転して元の位置に戻る。なお、短尺辺のピンが
一度に撮影できる場合は、当該撮像装置は移動させなく
てもよい。
本発明は上述した通りであって、場所を取らずに効率よ
＜ＦＰのピンの撮影をすることができ、以てピン曲り検
査を迅速且つ適格に行い得る効果がある。
＜ＦＰのピンの撮影をすることができ、以てピン曲り検
査を迅速且つ適格に行い得る効果がある。
第１図は本発明に係る方法を示す平面図、第２図は他の
実施例の平面図である。 符号の説明 １．１ａ−−−Ｆ Ｐ 、 ２−回転台３
．４−・・撮像装置 特許出願人 国際システムサイエンス株式会社 に、：コ 代理人弁理士 斎 藤 晴 男、兵、”Ｖ’：’Ｉ？′
・
実施例の平面図である。 符号の説明 １．１ａ−−−Ｆ Ｐ 、 ２−回転台３
．４−・・撮像装置 特許出願人 国際システムサイエンス株式会社 に、：コ 代理人弁理士 斎 藤 晴 男、兵、”Ｖ’：’Ｉ？′
・
Claims (2)
- （１）ＦＰタイプ半導体を１８０度宛回転可能な回転台
上に載せ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配置された２台の撮
像装置にて、前記ＦＰタイプ半導体の２辺のピンを撮影
した後前記回転台を１８０度回転させて他の２辺のピン
を撮影することを特徴とするＦＰタイプ半導体のピン曲
り検査におけるピン撮影方法。 - （２）Ｘ軸方向に配置された撮像装置及び／又はＹ軸方
向に配置された撮像装置を、前者はＹ軸方向に、後者は
Ｘ軸方向にそれぞれ水平移動可能にした請求項１記載の
ＦＰタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮影方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25070188A JPH0298614A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | Ｆｐタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮影方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25070188A JPH0298614A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | Ｆｐタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮影方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298614A true JPH0298614A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17211757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25070188A Pending JPH0298614A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | Ｆｐタイプ半導体のピン曲り検査におけるピン撮影方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010507916A (ja) * | 2006-10-27 | 2010-03-11 | フィリップ マニエ エルエルシー | 電気変圧器の構成要素の破裂の防止装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295409A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-01 | Toshiba Corp | 外観検査装置 |
| JPS62119404A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Toshiba Corp | 外観検査装置 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP25070188A patent/JPH0298614A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6295409A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-01 | Toshiba Corp | 外観検査装置 |
| JPS62119404A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Toshiba Corp | 外観検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010507916A (ja) * | 2006-10-27 | 2010-03-11 | フィリップ マニエ エルエルシー | 電気変圧器の構成要素の破裂の防止装置 |
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