JPH029572A - ラッピング装置 - Google Patents
ラッピング装置Info
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- JPH029572A JPH029572A JP63160531A JP16053188A JPH029572A JP H029572 A JPH029572 A JP H029572A JP 63160531 A JP63160531 A JP 63160531A JP 16053188 A JP16053188 A JP 16053188A JP H029572 A JPH029572 A JP H029572A
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、ラッピング装置、さらに詳しくは、ラップ
定盤によりたとえばシリコンウェハなどを研磨するラッ
ピング装置に関する。
定盤によりたとえばシリコンウェハなどを研磨するラッ
ピング装置に関する。
従来の技術および発明の課題
ラップ定盤を用いたラッピングマシンにおいては、加工
精度を上げるために、ラップ定盤の平面精度を計測して
これを修正する必要がある。
精度を上げるために、ラップ定盤の平面精度を計測して
これを修正する必要がある。
従来のラッピングマシンにおいては、ラップ定盤の平面
精度の測定は、複数のダイヤルゲージを直線状に配列し
た真直度II定バーを用いて行なっているが、ラップ定
盤の任意直線上の二次元情報しか得られず、高精度ラン
プに必要な三次元形状が不明である。しかも、この計7
11は下部ラップ定盤のみの管理であり、両面ラッピン
グマシンの場合の上部ラップ定盤の管理は半径方向のみ
であり、理想平面とはほど遠い平面形状になっている。
精度の測定は、複数のダイヤルゲージを直線状に配列し
た真直度II定バーを用いて行なっているが、ラップ定
盤の任意直線上の二次元情報しか得られず、高精度ラン
プに必要な三次元形状が不明である。しかも、この計7
11は下部ラップ定盤のみの管理であり、両面ラッピン
グマシンの場合の上部ラップ定盤の管理は半径方向のみ
であり、理想平面とはほど遠い平面形状になっている。
また、ラップ定盤の修正作業は、ラップ定盤の中央部が
高くなった中凸形または中央部が低くなった中口形など
の形状によって、作業者の肋でドレッシングギヤとラッ
プ定盤の回転方向および回転速度を組合わせることによ
り行なっている。ラップ定盤はラップ加工熱や荷重によ
って熱変形や弾性変形をするため、加工中の摩耗も考慮
されて修正形状がノウハウ的に決められており、一般的
には、下部ラップ定盤が中口形、上部ラップ定盤が中凸
形になっている。このため、修正作業は、かなりの時間
と経験を要し、熟練度の高い作業である。
高くなった中凸形または中央部が低くなった中口形など
の形状によって、作業者の肋でドレッシングギヤとラッ
プ定盤の回転方向および回転速度を組合わせることによ
り行なっている。ラップ定盤はラップ加工熱や荷重によ
って熱変形や弾性変形をするため、加工中の摩耗も考慮
されて修正形状がノウハウ的に決められており、一般的
には、下部ラップ定盤が中口形、上部ラップ定盤が中凸
形になっている。このため、修正作業は、かなりの時間
と経験を要し、熟練度の高い作業である。
この発明の目的は、上記の問題を解決し、平面精度の計
測および修正が簡単かつ確実で、精度の高い製品が得ら
れるラッピング装置を提供することにある。
測および修正が簡単かつ確実で、精度の高い製品が得ら
れるラッピング装置を提供することにある。
課届を解決するための手段
この発明によるラッピング装置は、
複数の距離センサーを有し、これらの距離センサーから
の出力信号と、距離センサーの位置関係と、ラップ定盤
の回転角度位置とを対応付けした処理を行なうことによ
りラップ定盤表面の平面精度を計測する平面精度計測手
段と、ラップ定盤の表面に接触して回転する修正砥石を
有し、ラップ定盤に対する砥石の位置、砥石の接触圧力
および回転速度の調整ができる修正手段と、 平面精度計測手段手段の計測結果に基づいて修正手段を
制御することによりラップ定盤の表面を修正する制御手
段とを備えているものである。
の出力信号と、距離センサーの位置関係と、ラップ定盤
の回転角度位置とを対応付けした処理を行なうことによ
りラップ定盤表面の平面精度を計測する平面精度計測手
段と、ラップ定盤の表面に接触して回転する修正砥石を
有し、ラップ定盤に対する砥石の位置、砥石の接触圧力
および回転速度の調整ができる修正手段と、 平面精度計測手段手段の計測結果に基づいて修正手段を
制御することによりラップ定盤の表面を修正する制御手
段とを備えているものである。
作 用
複数の距離センサーを有し、これらの距離センサーから
の出力信号と、距離センサーの位置関係と、ラップ定盤
の回転角度位置とを対応付けした処理を行なうことによ
りラップ定盤表面の平面精度を計Jlする平面精度計測
手段を備えているので、下部ラップ定盤はもちろん、上
部ラップ定盤であっても、その三次元形状を簡単に精度
良く計測することができる。
の出力信号と、距離センサーの位置関係と、ラップ定盤
の回転角度位置とを対応付けした処理を行なうことによ
りラップ定盤表面の平面精度を計Jlする平面精度計測
手段を備えているので、下部ラップ定盤はもちろん、上
部ラップ定盤であっても、その三次元形状を簡単に精度
良く計測することができる。
また、ラップ定盤の表面に接触して回転する修正砥石を
有し、ラップ定盤に対する砥石の位置、砥石の接触圧力
および回転速度の調整ができる修正手段を備えているの
で、下部ラップ定盤はもちろん、上部ラップ定盤であっ
ても、その表面の任意の位置を任意の量だけ簡単に精度
良く修正することができる。
有し、ラップ定盤に対する砥石の位置、砥石の接触圧力
および回転速度の調整ができる修正手段を備えているの
で、下部ラップ定盤はもちろん、上部ラップ定盤であっ
ても、その表面の任意の位置を任意の量だけ簡単に精度
良く修正することができる。
さらに、平面精度計測手段の計測結果に基づいて修正手
段を制御することによりラップ定盤の表面を修正する制
御手段を備えているので、平i1j f#度の計測結果
に基づいて、ラップ定盤を任意の形状に簡単に精度良く
修正することができる。
段を制御することによりラップ定盤の表面を修正する制
御手段を備えているので、平i1j f#度の計測結果
に基づいて、ラップ定盤を任意の形状に簡単に精度良く
修正することができる。
実 施 例
以下、図面を参照して、この発明の一実施例を説明する
。
。
第1図は、両面ラフピングマシンの平面精度測定と修正
に関する部分の概略構成を示す。
に関する部分の概略構成を示す。
ラッピング装置は、上下のラップ定盤(10) (11
)、平面精度計測装置(12)、修正装置(13)およ
び制御装置(14)を備えている。
)、平面精度計測装置(12)、修正装置(13)およ
び制御装置(14)を備えている。
下部ラップ定盤(下部定盤) (11)は、上向きに配
置されている。
置されている。
上部ラップ定盤(上部定盤> (10)は、下部定盤(
11)の上方に下向き対向状に配置され、上下に移動し
て下部定盤(11)との間隔が調整できるようになって
いる。
11)の上方に下向き対向状に配置され、上下に移動し
て下部定盤(11)との間隔が調整できるようになって
いる。
制御装置(14)はたとえばパーソナルコンピュータよ
りなり、これにはグラフィックデイスプレィ(15)な
どが接続されている。
りなり、これにはグラフィックデイスプレィ(15)な
どが接続されている。
平面精度計測装置(12)は、次のように構成されてい
る(第2図および第3図参照)。
る(第2図および第3図参照)。
平面精度計測装置(12)は、1本の計測バー(16)
を備えている。計測バー(16)の両端部は支持ブロッ
ク(17)に支持されており、ブロック(17)は支持
台(I8)に高さの!!lができるように取り付けられ
ている。支持台(18〉は、計測バー(16〉が上下の
定ffi (10)(11)の間に位置するように、下
部定盤(11)の外側の装置上に据付けられている。計
、jp1バー(16)には複数個(たとえば10個程度
)の距離センサー(19)が直線状に配列されている。
を備えている。計測バー(16)の両端部は支持ブロッ
ク(17)に支持されており、ブロック(17)は支持
台(I8)に高さの!!lができるように取り付けられ
ている。支持台(18〉は、計測バー(16〉が上下の
定ffi (10)(11)の間に位置するように、下
部定盤(11)の外側の装置上に据付けられている。計
、jp1バー(16)には複数個(たとえば10個程度
)の距離センサー(19)が直線状に配列されている。
また、計測バー(16)の両端寄りの部分には高さ調整
用光スイッチ(20)が設けられている。計1111バ
ー(1G)は、ブロック(17)に対して180度反転
させることにより、距薄センサー(l9)が下部定盤(
11)上面に対向する下部計測位置と距離センサー(1
9)が上部定盤(10)下面に対向する上部計測位置と
に切換えられる。そして、上部または下部計測位置にお
いて、それぞれ、光スィッチ(20)を用いてブロック
(17)の高さを調整することにより、距離センサー(
19)がすべて定盤(10) (11)の表面とほぼ平
行な1つの平面内好ましくは水平面内に位置するように
計測ノ<−(1B)の高さが調整される。
用光スイッチ(20)が設けられている。計1111バ
ー(1G)は、ブロック(17)に対して180度反転
させることにより、距薄センサー(l9)が下部定盤(
11)上面に対向する下部計測位置と距離センサー(1
9)が上部定盤(10)下面に対向する上部計測位置と
に切換えられる。そして、上部または下部計測位置にお
いて、それぞれ、光スィッチ(20)を用いてブロック
(17)の高さを調整することにより、距離センサー(
19)がすべて定盤(10) (11)の表面とほぼ平
行な1つの平面内好ましくは水平面内に位置するように
計測ノ<−(1B)の高さが調整される。
上部定盤(lO)の上面周縁部にマーカ(21)が取付
けられ、装置の固定部分にはこのマーカ(21)を検出
することにより上部定盤(lO)の回転角度を求めるた
めのマーカセンサー(22)が設けられている。同様に
、下部定盤(11)の下面周縁部にマーカ(23)が取
付けられ、装置の固定部分にはこのマーカ(23)を検
出することにより下部定盤(11)の回転角度を求める
ためのマーカセンサー(24)が設けられている。
けられ、装置の固定部分にはこのマーカ(21)を検出
することにより上部定盤(lO)の回転角度を求めるた
めのマーカセンサー(22)が設けられている。同様に
、下部定盤(11)の下面周縁部にマーカ(23)が取
付けられ、装置の固定部分にはこのマーカ(23)を検
出することにより下部定盤(11)の回転角度を求める
ためのマーカセンサー(24)が設けられている。
計測バー(■6)の距離センサー(19)および高さ調
整用光スイッチ(20)ならびにマーカセンサー(22
) (24)は、制御装置(14)に接続されている。
整用光スイッチ(20)ならびにマーカセンサー(22
) (24)は、制御装置(14)に接続されている。
制御装置(14)は、計測バー(16)の複数の距離セ
ンサー(19)の出力と、これら各距離センサー(19
)の位置関係と、定盤(10)(11)の回転角度とを
対応づけした処理を行なうことにより、定盤(10)(
11)の平面精度を計測する。
ンサー(19)の出力と、これら各距離センサー(19
)の位置関係と、定盤(10)(11)の回転角度とを
対応づけした処理を行なうことにより、定盤(10)(
11)の平面精度を計測する。
次に、第3図を参照して、上記の平面粘度計Jl装置(
12)による下部定盤(11)の平面精度計測の原理を
説明する。
12)による下部定盤(11)の平面精度計測の原理を
説明する。
第3図は計測バー(16)をラッピングマシン上に据付
けて下部定盤(11)を回転させたときの40@ごとの
回転位置での計測ラインを示している。計DIバー(1
6)には10個程度の距離センサー (19)を取付け
るが、同図には原理上必要な6個の距離センサー(19
)の位置j−■、■、■、■、■、■を示している。ま
た、下部定盤(11)の回転による計測バー(16)の
位置をi−1、?、・・・・・・ 9で表わしている。
けて下部定盤(11)を回転させたときの40@ごとの
回転位置での計測ラインを示している。計DIバー(1
6)には10個程度の距離センサー (19)を取付け
るが、同図には原理上必要な6個の距離センサー(19
)の位置j−■、■、■、■、■、■を示している。ま
た、下部定盤(11)の回転による計測バー(16)の
位置をi−1、?、・・・・・・ 9で表わしている。
計Ujバー(16)の距離センサー(19)の出力d
、jは・ d 、=a −x +b +f
−−−−−−(L)1、JI j
1 1.jと表わすことにする。ただし、iは1
.・・・・・・9の下部定盤(11)の回転位置、jは
■、・・・・・・■のセンサー位置である。また、a、
bは下部定盤の回転に伴って移動する面を計測バーで切
断したときの、切断面上部直線のパラメータ、fはこの
直線からのずれ量すなわち平面歪の量である。
、jは・ d 、=a −x +b +f
−−−−−−(L)1、JI j
1 1.jと表わすことにする。ただし、iは1
.・・・・・・9の下部定盤(11)の回転位置、jは
■、・・・・・・■のセンサー位置である。また、a、
bは下部定盤の回転に伴って移動する面を計測バーで切
断したときの、切断面上部直線のパラメータ、fはこの
直線からのずれ量すなわち平面歪の量である。
この平面精度計測装置(12)による計測方法の基本的
な考え方は、第3図における3点A、B。
な考え方は、第3図における3点A、B。
Cでの測定値を基本に、これらの点が水平面内こあるも
のとして、点A、B、C以外の測定値d 、からf 、
を求めることである。以下、1、J トコ その具体的な手順を述べる。
のとして、点A、B、C以外の測定値d 、からf 、
を求めることである。以下、1、J トコ その具体的な手順を述べる。
まず、点A、B、Cを通る位置よ、丘、ヱ上のf を
求める。
求める。
1、j
点Aの測定データは上の■、礼の■として与えられるの
で、式(1)から、 dl、(D−alox(D+bl 十fl、(D・・・
(2) ・ x +b +f d4.■ 4 ■ 4 4.■・・・(3) となる。
で、式(1)から、 dl、(D−alox(D+bl 十fl、(D・・・
(2) ・ x +b +f d4.■ 4 ■ 4 4.■・・・(3) となる。
1の■と4の■は同じ位置(点A)であるかり 、
である。
なお、この位置を基準とするので、fl、■−〇として
もよい。一方、計測バー(16)の中心をx−0となる
ようにすると、センサー(19)の位置の対称性から、
X■−−X■となる。
もよい。一方、計測バー(16)の中心をx−0となる
ようにすると、センサー(19)の位置の対称性から、
X■−−X■となる。
点B、Cの位置についても同様であるので、dl、■−
a7°”(D+b7 +’7 、 O・・・(4) dl、@=al °x■+b、+f、、@・・・(5) ψ x +b +f d4.■ 4 ■ 4 4.■・・・(6) d 7. @ −a 7゛X o + b 7+ f
y 、 ■・・・(7) であり、 fy、■″″f、、■″″O f4.■ 7.■−〇 である。
a7°”(D+b7 +’7 、 O・・・(4) dl、@=al °x■+b、+f、、@・・・(5) ψ x +b +f d4.■ 4 ■ 4 4.■・・・(6) d 7. @ −a 7゛X o + b 7+ f
y 、 ■・・・(7) であり、 fy、■″″f、、■″″O f4.■ 7.■−〇 である。
式(2) 、(5)がら、
/(2・X■)
・・・(8)
式(3) 、(8)から、
a4−(d4.■−4,■)
/(2・X■)
・・・(10)
式(4) 、(7)から、
8L″″(d7.■ 7.■)
d
/(2・X■) ・・・(12)b7−(dy
、■ 7.■)/2・・・(13)+ d したがって、1上の平面歪fは、式(It) 、(9)
の値を用いて、 ・・・(14) で得られる。
、■ 7.■)/2・・・(13)+ d したがって、1上の平面歪fは、式(It) 、(9)
の値を用いて、 ・・・(14) で得られる。
同様に、4上の平面歪fは式(10)、(11)から、
7上の平面歪fは式(12)、(13)から求められる
。
7上の平面歪fは式(12)、(13)から求められる
。
次に、1.4.7以外の位置でのf 、を求−m−i・
J める。
J める。
1.4.7以外の位置でのaSbの値は1.4.7との
対応関係から求められる。
対応関係から求められる。
たとえば、第3図において、位置2のaSbは次のよう
にして得られる。
にして得られる。
2の■と4の■、および1の■と2の■は同一点である
から、 および1において前述のようにすでに得られている。
から、 および1において前述のようにすでに得られている。
したがって、
=a ’X +b +f
d2.■ 2 ■ 2 2.■・・・(17
) −a ・X +b +f d2.■ 2 ■ 2 2.■・・・(18
) であるので、 /(x■−X■) ・・・(19)・・・(2
0) で求められる。したがって、2上のfはすべて求められ
ることになる。
) −a ・X +b +f d2.■ 2 ■ 2 2.■・・・(18
) であるので、 /(x■−X■) ・・・(19)・・・(2
0) で求められる。したがって、2上のfはすべて求められ
ることになる。
他の位置且、旦、旦、旦、旦に対しても、同様にしてf
を得ることができる。
を得ることができる。
d3.は測定値であるが、上述の手順で処理lJ
する場合には、各位置iに関して平滑化した値を用いる
のが望ましい。
のが望ましい。
また、各位置iでのデータは同時入力が望ましいが、実
際はセンサーをスキャンすることになり、下部定盤(1
1)が回転するため、本来の位置とはずれた位置を測定
することになる。いま、直′径1mのワークが10 r
pmで回転していると、最外周の周側は約500 mg
/ secとなる。したがって、10 m5ec以内に
入力することができれば、最大の測定位置ずれ量は5腸
厘となるので、実用上問題はないと考えられる。
際はセンサーをスキャンすることになり、下部定盤(1
1)が回転するため、本来の位置とはずれた位置を測定
することになる。いま、直′径1mのワークが10 r
pmで回転していると、最外周の周側は約500 mg
/ secとなる。したがって、10 m5ec以内に
入力することができれば、最大の測定位置ずれ量は5腸
厘となるので、実用上問題はないと考えられる。
上部定盤(10)の平面精度の計71Pjも、計111
Jバー(16)を上部計測位置に切換えた状態で同様に
して行なわれる。
Jバー(16)を上部計測位置に切換えた状態で同様に
して行なわれる。
修正装置(I3)は、次のように構成されている(第4
図参照)。
図参照)。
ベース(25)に対して昇降するコラム(26)の上端
に昇降台(27)が固定されている。昇降台(27)に
は旋回台(28)が取付けられ、昇降台(27)に取付
けられた旋回用モータ(29)により垂直軸を中心に旋
回させられる。旋回台(28)の上部にアーム(30)
の基端側の部分が水平ピン(31)により上下回動自在
に取付けられている。アーム(30)の先端部に砥石支
持部材(32)が取付けられている。
に昇降台(27)が固定されている。昇降台(27)に
は旋回台(28)が取付けられ、昇降台(27)に取付
けられた旋回用モータ(29)により垂直軸を中心に旋
回させられる。旋回台(28)の上部にアーム(30)
の基端側の部分が水平ピン(31)により上下回動自在
に取付けられている。アーム(30)の先端部に砥石支
持部材(32)が取付けられている。
この部材(32)の先端部には砥石駆動モータ(33)
が取付けられ、そのモータ軸(34)の先端部に球面継
手(35)およびばね(3B)を介して修正砥石(37
)が取付けられている。旋回台(28)には2個のレバ
ー(3g) (39)がアーム(30)のピン(31)
と平行なビン(40)(41)により回動自在に取付け
られ、各レバー(3g) (39)にはそれぞれ圧力調
整用モータ(42) (43)により昇降させられる圧
力調整ねじ(44) (45)が押当てられている。第
1のレバー(38)のねじ(44)と反対側の部分とア
ーム(30)のビン(31)より先端側の部分との間に
第1の引張ばね(4B)が取付けられ、第2のレバー(
39)のねじ(46)と反対側の部分とアーム(30)
のピン(31)より基端側の部分との間に第2の引張ば
ね(47)が取付けられている。
が取付けられ、そのモータ軸(34)の先端部に球面継
手(35)およびばね(3B)を介して修正砥石(37
)が取付けられている。旋回台(28)には2個のレバ
ー(3g) (39)がアーム(30)のピン(31)
と平行なビン(40)(41)により回動自在に取付け
られ、各レバー(3g) (39)にはそれぞれ圧力調
整用モータ(42) (43)により昇降させられる圧
力調整ねじ(44) (45)が押当てられている。第
1のレバー(38)のねじ(44)と反対側の部分とア
ーム(30)のビン(31)より先端側の部分との間に
第1の引張ばね(4B)が取付けられ、第2のレバー(
39)のねじ(46)と反対側の部分とアーム(30)
のピン(31)より基端側の部分との間に第2の引張ば
ね(47)が取付けられている。
砥石支持部材(32)をアーム(30)に対して180
度反転させることにより、砥石(87)は、下部定盤(
11)の上面に対向する下部修正位置と上部定ff1(
In)の下面に対向する上部修正位置とに切換えられる
。下部修正位置においては、砥石(37)は第1のばね
(4B)の弾性力により下部定IIK(11)上面に押
付けられ、球面継手(35)とばね(36)の働きによ
りこれに密着させられる。そして、駆動モータフ33)
で砥石(37)を回転させることにより下部定盤(11
)の上面が研磨され、第1の圧力調整用モータ(42)
で第1の圧力調整ねじ(44)の位置を調整することに
より、砥石(37)の圧接力すなわち研磨量が調整され
る。また、上部修正位置においては、砥石(37)は第
2のばね(47)の弾性力により上部定盤(10)の下
面に押付けられ、同様にこれに密着させられる。そして
、第2の圧力調整用モータ(43)で第2の圧力調整用
ねじ(45)の位置を調整することにより上部定盤(1
0)に対する砥石(37)の圧接力すなわち研磨量が調
整される。なお、砥石(37)を反転させるときには、
これが上下の定盤(10)(11)と干渉しないように
、上部定盤(10)を上方に移動させ、かつ昇降台(2
7)および旋回台(28)を上方に移動させる。
度反転させることにより、砥石(87)は、下部定盤(
11)の上面に対向する下部修正位置と上部定ff1(
In)の下面に対向する上部修正位置とに切換えられる
。下部修正位置においては、砥石(37)は第1のばね
(4B)の弾性力により下部定IIK(11)上面に押
付けられ、球面継手(35)とばね(36)の働きによ
りこれに密着させられる。そして、駆動モータフ33)
で砥石(37)を回転させることにより下部定盤(11
)の上面が研磨され、第1の圧力調整用モータ(42)
で第1の圧力調整ねじ(44)の位置を調整することに
より、砥石(37)の圧接力すなわち研磨量が調整され
る。また、上部修正位置においては、砥石(37)は第
2のばね(47)の弾性力により上部定盤(10)の下
面に押付けられ、同様にこれに密着させられる。そして
、第2の圧力調整用モータ(43)で第2の圧力調整用
ねじ(45)の位置を調整することにより上部定盤(1
0)に対する砥石(37)の圧接力すなわち研磨量が調
整される。なお、砥石(37)を反転させるときには、
これが上下の定盤(10)(11)と干渉しないように
、上部定盤(10)を上方に移動させ、かつ昇降台(2
7)および旋回台(28)を上方に移動させる。
モータ(29) (33) (42) (43)は、制
御装置(14)に接続されている。制御装置(I4)は
、旋回用モータ(29)を制御することにより、旋回台
(2B)およびアーム(30)を旋回させて、定11(
1(1)(11)に対する砥石(37)の半径方向の位
置を変え、かつマーカセンサー(22) (24)によ
り検出される定盤(10) (11)の回転角度とこの
半径方向の位置とから定ffi (10) (It)に
対する砥石(37)の位置を求める。
御装置(14)に接続されている。制御装置(I4)は
、旋回用モータ(29)を制御することにより、旋回台
(2B)およびアーム(30)を旋回させて、定11(
1(1)(11)に対する砥石(37)の半径方向の位
置を変え、かつマーカセンサー(22) (24)によ
り検出される定盤(10) (11)の回転角度とこの
半径方向の位置とから定ffi (10) (It)に
対する砥石(37)の位置を求める。
また、駆動モータ(33)を制御することにより砥石(
37)の回転速度すなわち研磨量を調整し、圧力調整用
モータ(42) (43)を制御することにより砥石(
37)の圧接力を調整する。
37)の回転速度すなわち研磨量を調整し、圧力調整用
モータ(42) (43)を制御することにより砥石(
37)の圧接力を調整する。
定盤(10) (11)の修正作業は、たとえば次のよ
うに行なわれる。
うに行なわれる。
まず、計3−1装置(12)の計測バー(18)を下部
計測位置に切換えるとともに、修正装置(13)の砥石
(37)を下部修正位置に切換え、下部定盤(11)を
低速で回転させる。制御装置(14)は、前述のように
計711装置(I2)からの出力信号を処理することに
より下部定ffi <If)の平面形状を求めながら、
これに基づいて修正装置(13)を制御することにより
下部定盤(11)の修正を行なう。すなわち、平面精度
計測装置i! (12)により計測した平面形状の誤差
が管理値より大きければ、これをフィードバックして修
正装置(13)に修正指令を出し、定盤(11)の高い
部分を研磨して、これを理想的な面に近付ける。このと
き、下部定盤(11)の高い部分では砥石(37)の圧
接力を高く、下部定盤(11)の低い部分では砥石(3
7)の圧接力を低くすることにより、下部定盤(11)
を理想的な面に修正する。このような修正作業は、砥石
(37)の回転数を変えることによってもよいし、これ
ら両方を併用してもよい。そして、計測装置(12)に
より計測される平面形状が理想的なものになるまで、上
記の動作を行なう。
計測位置に切換えるとともに、修正装置(13)の砥石
(37)を下部修正位置に切換え、下部定盤(11)を
低速で回転させる。制御装置(14)は、前述のように
計711装置(I2)からの出力信号を処理することに
より下部定ffi <If)の平面形状を求めながら、
これに基づいて修正装置(13)を制御することにより
下部定盤(11)の修正を行なう。すなわち、平面精度
計測装置i! (12)により計測した平面形状の誤差
が管理値より大きければ、これをフィードバックして修
正装置(13)に修正指令を出し、定盤(11)の高い
部分を研磨して、これを理想的な面に近付ける。このと
き、下部定盤(11)の高い部分では砥石(37)の圧
接力を高く、下部定盤(11)の低い部分では砥石(3
7)の圧接力を低くすることにより、下部定盤(11)
を理想的な面に修正する。このような修正作業は、砥石
(37)の回転数を変えることによってもよいし、これ
ら両方を併用してもよい。そして、計測装置(12)に
より計測される平面形状が理想的なものになるまで、上
記の動作を行なう。
なお、上記の修正作業は、−旦計測装置(12)で平面
形状を計測した後、修正装置(13)だけを作動して行
なって、理想的な面が得られるまでこれを繰返すように
してもよい。
形状を計測した後、修正装置(13)だけを作動して行
なって、理想的な面が得られるまでこれを繰返すように
してもよい。
下部定盤(11)の修正が終了したならば、平面精度計
測装置(12)の計、1)jバー(1B)を上部針JJ
位置に切換えるとともに、修正装置(13)の砥石(3
7)を上部修正位置に切換え、同様に、上部定盤(10
)の修正を行なう。
測装置(12)の計、1)jバー(1B)を上部針JJ
位置に切換えるとともに、修正装置(13)の砥石(3
7)を上部修正位置に切換え、同様に、上部定盤(10
)の修正を行なう。
第5図は、通常のラップ定盤を示す。
同図において、ラップ定盤の表面(ラップ面)(50)
に、互いに直交する複数のみぞ(5I)が形成され、ラ
ップ定盤は、みぞ(51)の底より裏面(52)側のベ
ースプレート部(53)と、みぞ(51)により互いに
分離させられた複数のラップセル部(54)とに分けら
れている。寸法の1例を挙げれば、ラップ定盤の全体厚
さHが45a+m、ラップセル部(54)の高さすなわ
ちみぞ(51)の深さ(みぞ深さ)dが15〜17mm
、ラップセル部(54)の幅(ラップセル部幅)Bが最
大40■■である(第6図参照)。
に、互いに直交する複数のみぞ(5I)が形成され、ラ
ップ定盤は、みぞ(51)の底より裏面(52)側のベ
ースプレート部(53)と、みぞ(51)により互いに
分離させられた複数のラップセル部(54)とに分けら
れている。寸法の1例を挙げれば、ラップ定盤の全体厚
さHが45a+m、ラップセル部(54)の高さすなわ
ちみぞ(51)の深さ(みぞ深さ)dが15〜17mm
、ラップセル部(54)の幅(ラップセル部幅)Bが最
大40■■である(第6図参照)。
このようなラップ定盤では、みぞ深さdとラップセル部
幅Bの比(d/B)が小さいため、第6図に示すように
、ラップ加工により発生する熱EIQはラップ面(50
)からベースプレート部(53)側へ直線的に流れ、ベ
ースプレート部(53)内の厚さ方向に大きな温度勾配
が生じ、ラップ定盤は、中央部がラップ面(50)側に
突出する中凸形の球面状に熱変形する。この熱変形の半
径Rは、ラップ定盤の周辺を自由状態と仮定すると、次
の式(21)で表わされる。
幅Bの比(d/B)が小さいため、第6図に示すように
、ラップ加工により発生する熱EIQはラップ面(50
)からベースプレート部(53)側へ直線的に流れ、ベ
ースプレート部(53)内の厚さ方向に大きな温度勾配
が生じ、ラップ定盤は、中央部がラップ面(50)側に
突出する中凸形の球面状に熱変形する。この熱変形の半
径Rは、ラップ定盤の周辺を自由状態と仮定すると、次
の式(21)で表わされる。
R−t/α・θ ・・・・・・・・・ (21)なお、
上式において、tはベースプレート部の厚さ(ベースプ
レート部厚さ)、αはラップ定盤の線膨張係数、θはベ
ースプレート部(53)の表側と裏側の温度差を表わす
。
上式において、tはベースプレート部の厚さ(ベースプ
レート部厚さ)、αはラップ定盤の線膨張係数、θはベ
ースプレート部(53)の表側と裏側の温度差を表わす
。
式(21)より明らかなように、tを一定として熱変形
を小さく (Rを大きく)するには、αおよびθを小さ
くする必要がある。
を小さく (Rを大きく)するには、αおよびθを小さ
くする必要がある。
ところが、上記のラップ定盤の場合は、ベースプレート
部(53)の温度差θが大きいため、熱変形が大きい。
部(53)の温度差θが大きいため、熱変形が大きい。
このため、現状では、始業時に、熱定常状態になるまで
空運転を行なっている。
空運転を行なっている。
このため、たとえば第7図に示すように、ラップセル部
に、ベースプレート部の厚さ方向の温度分布をほぼ均一
にするための手段が設けられているラップ定盤を使用す
るのが望ましい。
に、ベースプレート部の厚さ方向の温度分布をほぼ均一
にするための手段が設けられているラップ定盤を使用す
るのが望ましい。
第7図において、ラップ定盤のみぞ深さdが従来のもの
に比べてたとえば3倍程度に深くなっている。
に比べてたとえば3倍程度に深くなっている。
みぞ深さdとラップセル部幅Bの比(d/B)が大きい
ため、第8図に示すように、熱量qは主にラップセル部
(54)の側面(55)の方向に流れる。したがって、
ベースプレート部(53)への熱の流入が防がれ、ベー
スプレート部(53)では厚さ方向の温度分布がほぼ均
一になり、ベースプレート部(53)では熱変形は発生
しない。また、ラップセル部(54)では軸対称型の温
度分布となり、:FA、”l差が生じるが、ラップセル
部(54)がみぞ(51)により分離されており、しか
もラップセル部幅Bがラップ定盤の直径に比べて小さい
ため、ラップセル部(54)の変形は無視することがで
きる。このため、ラップ面(50)の熱変形は、非常に
小さい。
ため、第8図に示すように、熱量qは主にラップセル部
(54)の側面(55)の方向に流れる。したがって、
ベースプレート部(53)への熱の流入が防がれ、ベー
スプレート部(53)では厚さ方向の温度分布がほぼ均
一になり、ベースプレート部(53)では熱変形は発生
しない。また、ラップセル部(54)では軸対称型の温
度分布となり、:FA、”l差が生じるが、ラップセル
部(54)がみぞ(51)により分離されており、しか
もラップセル部幅Bがラップ定盤の直径に比べて小さい
ため、ラップセル部(54)の変形は無視することがで
きる。このため、ラップ面(50)の熱変形は、非常に
小さい。
ラッピングマシンにおいては、通常、上部ラップ定盤は
、定盤取付プレートの下面にボルトにより固定されてい
る。
、定盤取付プレートの下面にボルトにより固定されてい
る。
一般に、ラッピングマシンにおいては、前述のように、
加工熱の発生によってラップ定盤の温度が上昇し、熱膨
張が生じる。ところが、ラップ定盤はボルトにより定盤
取付プレートに固定されているため、この熱膨張を吸収
することができず、ラップ定盤は中央側が突出す中凸形
に熱変形する。
加工熱の発生によってラップ定盤の温度が上昇し、熱膨
張が生じる。ところが、ラップ定盤はボルトにより定盤
取付プレートに固定されているため、この熱膨張を吸収
することができず、ラップ定盤は中央側が突出す中凸形
に熱変形する。
このため、第9図に示すような上部定盤の取付は方法を
採用するのが望ましい。
採用するのが望ましい。
第9図は、ラッピングマシンの定盤取付プレー ト(a
o)とこれに取付けられた上部ラップ定盤(10)の部
分を示す。
o)とこれに取付けられた上部ラップ定盤(10)の部
分を示す。
ラップ定盤(10)の上面には、その中心を中心とする
円周を等分する複数箇所に、ねじ穴(62)が形成され
、これに第1のねじ(63)がねじ込まれている。この
ねじ(63)の上端には、穴付ブラケット(B3a)が
一体に形成されている。また、ラップ定’!t (10
)の上面の内径側の部分には、その中心を中心とする円
周を等分する複数箇所に、トルクピン穴(64)が形成
されている。
円周を等分する複数箇所に、ねじ穴(62)が形成され
、これに第1のねじ(63)がねじ込まれている。この
ねじ(63)の上端には、穴付ブラケット(B3a)が
一体に形成されている。また、ラップ定’!t (10
)の上面の内径側の部分には、その中心を中心とする円
周を等分する複数箇所に、トルクピン穴(64)が形成
されている。
取付プレート(60)には、ラップ定盤(10)のねし
穴(62)に対応する複数の貫通穴(65)が形成され
ている。貫通穴(65)の上部に、第2のねじ(6G)
の下部が挿入されている。第2のねじ(66)の下端に
は、穴付ブラケット(68a)が一体に形成されている
。第2のねじ(66)には調整用ナツト(67)とロッ
クナツト(68)がはめられており、調整用ナツト(6
7)の下面が貫通穴(65)の周縁部上面に接している
。貫通穴(65)には引張コイルばね(69)が挿入さ
れ、その下端が第1のねじ(63)のブラケット(83
a)の穴に、上端が第2のねじ(66)のブラケット(
88a)の穴にそれぞれ固定されている。そして、この
ばね(69)により、ラップ定ffi (10)が上に
引張られて、取付プレート(60)の下面に圧接させら
れている。第2のねじ(66)の上部にはスパナ掛は部
(88b)が形成されており、ロックナツト(68)を
緩めて第2のねじ(66)を回転させることにより、ば
ね(69)によるラップ定盤(11)の圧接力が調整で
きるようになっている。
穴(62)に対応する複数の貫通穴(65)が形成され
ている。貫通穴(65)の上部に、第2のねじ(6G)
の下部が挿入されている。第2のねじ(66)の下端に
は、穴付ブラケット(68a)が一体に形成されている
。第2のねじ(66)には調整用ナツト(67)とロッ
クナツト(68)がはめられており、調整用ナツト(6
7)の下面が貫通穴(65)の周縁部上面に接している
。貫通穴(65)には引張コイルばね(69)が挿入さ
れ、その下端が第1のねじ(63)のブラケット(83
a)の穴に、上端が第2のねじ(66)のブラケット(
88a)の穴にそれぞれ固定されている。そして、この
ばね(69)により、ラップ定ffi (10)が上に
引張られて、取付プレート(60)の下面に圧接させら
れている。第2のねじ(66)の上部にはスパナ掛は部
(88b)が形成されており、ロックナツト(68)を
緩めて第2のねじ(66)を回転させることにより、ば
ね(69)によるラップ定盤(11)の圧接力が調整で
きるようになっている。
取付プレート(60)には、ラップ定盤(11)のビン
穴(64)にはまる複数のトルクビン(70)が固定さ
れている。トルクビン(70)とピン穴(64)の間に
は若干のがたがあり、ラップ定盤(11)が取付プレー
ト(60)に対して半径方向に移動しうるようになって
いる。
穴(64)にはまる複数のトルクビン(70)が固定さ
れている。トルクビン(70)とピン穴(64)の間に
は若干のがたがあり、ラップ定盤(11)が取付プレー
ト(60)に対して半径方向に移動しうるようになって
いる。
この場合、取付プレート(60)の回転は、トルクビン
(70)を介してラップ定盤に伝えられ、ラップ定盤(
10)が回転する。
(70)を介してラップ定盤に伝えられ、ラップ定盤(
10)が回転する。
加工熱によりラップ定盤(lO)の温度が上昇すると、
ラップ定盤(10)に熱膨張が生じる。ところが、ラッ
プ定盤(10)は、ばね(69)による連結部分および
トルクビン(70)の部分のいずれにおいても取付プレ
ート(60)に対して半径方向に移動しうるので、この
部分で熱膨張が吸収され、中凸形の熱変形は非常に小さ
くなる。
ラップ定盤(10)に熱膨張が生じる。ところが、ラッ
プ定盤(10)は、ばね(69)による連結部分および
トルクビン(70)の部分のいずれにおいても取付プレ
ート(60)に対して半径方向に移動しうるので、この
部分で熱膨張が吸収され、中凸形の熱変形は非常に小さ
くなる。
第10図は、上記の両面ラッピングマシンの加工に関す
る部分の概略構成を示す。
る部分の概略構成を示す。
両面ラッピングマシンは、上下の定盤(10)(11)
の他に、太陽歯車(72)、内歯歯車(73)および遊
星歯車(74)を備えている。
の他に、太陽歯車(72)、内歯歯車(73)および遊
星歯車(74)を備えている。
太陽歯車(72)は、上下の定盤(10)(11)の間
の中心に同心状に配置されている。
の中心に同心状に配置されている。
内歯歯車(73)は、上下の定盤(to)(tt)の間
の周囲に同心状に配置されている。
の周囲に同心状に配置されている。
遊星歯車(74)は、上下の定盤(10)(11)の間
で太陽歯車(72)と内歯歯車(73)の間に配置され
て、これらとかみ合っている。遊星歯車(74)には、
ワーク収容ポケット(穴) (75)が形成され、この
ポケット(75)にワーク(76)が入れられて、その
上下両面が遊星歯車(74)から上下に出ている。
で太陽歯車(72)と内歯歯車(73)の間に配置され
て、これらとかみ合っている。遊星歯車(74)には、
ワーク収容ポケット(穴) (75)が形成され、この
ポケット(75)にワーク(76)が入れられて、その
上下両面が遊星歯車(74)から上下に出ている。
定盤(10) (11)、太陽歯車(72)および内歯
歯車(73)は、適宜な駆動手段により、互いに独立し
て、または相互に関連して回転させられる。
歯車(73)は、適宜な駆動手段により、互いに独立し
て、または相互に関連して回転させられる。
通常のラッピングマシンでは、上下の定盤(10)(1
1)の回転方向が常に逆方向になっており、たとえ下部
定盤(11)側で理想的な相対回転条件が成立していて
も、上部定盤(10)側では遊星歯車(74)の自転回
転速度の分だけ加工相対速度が異なり、理想条件と離れ
た加工状態となる。したがって、上下両面の理想的な平
面加工は不可能である。
1)の回転方向が常に逆方向になっており、たとえ下部
定盤(11)側で理想的な相対回転条件が成立していて
も、上部定盤(10)側では遊星歯車(74)の自転回
転速度の分だけ加工相対速度が異なり、理想条件と離れ
た加工状態となる。したがって、上下両面の理想的な平
面加工は不可能である。
このため、ラッピング初期の荒加工(重荷重)時には上
記のような方法でもよいが、中・仕り加工(軽荷重)時
には次のような加工方法を採用するのが望ましい。
記のような方法でもよいが、中・仕り加工(軽荷重)時
には次のような加工方法を採用するのが望ましい。
すなわち、まず、上下の定盤(10)(11)を同じ方
向に等しい速度で回転させる。また、遊星歯車(74)
の公転に対する定盤(10)(11)の相対回転の方向
(以下単に相対回転方向という)および速度(以下単に
相対回転速度という)を遊星歯車(74)の自転の方向
および速度と等しくする。
向に等しい速度で回転させる。また、遊星歯車(74)
の公転に対する定盤(10)(11)の相対回転の方向
(以下単に相対回転方向という)および速度(以下単に
相対回転速度という)を遊星歯車(74)の自転の方向
および速度と等しくする。
このようにすると、上下の定盤(10)(11)が同じ
方向に同じ速度で回転するので、ワーク(76)の上下
両面の加工状態が同じになる。また、定盤(10)(1
1)の相対回転方向および相対回転速度が遊星歯車(7
4)の自転方向および自転速度と等しいので、次に説明
するように、遊星歯車(74)と一体に回転するワーク
(76)の各部分において定盤(10) (11)との
相対速度の平均値がほぼ等しくなり、理想的な平面加工
が行われる。
方向に同じ速度で回転するので、ワーク(76)の上下
両面の加工状態が同じになる。また、定盤(10)(1
1)の相対回転方向および相対回転速度が遊星歯車(7
4)の自転方向および自転速度と等しいので、次に説明
するように、遊星歯車(74)と一体に回転するワーク
(76)の各部分において定盤(10) (11)との
相対速度の平均値がほぼ等しくなり、理想的な平面加工
が行われる。
第11図において、定盤(10)(11)の相対回転方
向を反時計方向、相対回転速度をN (rpm)とし、
R星歯車(74)の自転方向を反時計方向、自転速度を
n (rpm)とする。また、太陽歯車(72)の中心
O3と遊星歯車(74)の中心Ocを通る直線上にあっ
てOCから外側にrだけ離れたワーク(76)上の点を
ASocから内側にrだけ離れたワーク(7B)上の点
をBとし、05からOcまでの粗漏をrcsO5からA
までの距離をrAsO3からBまでの距離を「Bとする
。
向を反時計方向、相対回転速度をN (rpm)とし、
R星歯車(74)の自転方向を反時計方向、自転速度を
n (rpm)とする。また、太陽歯車(72)の中心
O3と遊星歯車(74)の中心Ocを通る直線上にあっ
てOCから外側にrだけ離れたワーク(76)上の点を
ASocから内側にrだけ離れたワーク(7B)上の点
をBとし、05からOcまでの粗漏をrcsO5からA
までの距離をrAsO3からBまでの距離を「Bとする
。
ラップ加工gkWは、次の式(22)で表わされる。
Wcc p−v / t −−−(22)ここで、p
(kit / cj )はラップ圧力、V ((!!
I+、/+++In)はラップ速度(ワーク(76)と
定盤(10)(l l)の相対速度)、t(mln)は
ラップ時間である。
(kit / cj )はラップ圧力、V ((!!
I+、/+++In)はラップ速度(ワーク(76)と
定盤(10)(l l)の相対速度)、t(mln)は
ラップ時間である。
式(22)より、ワークを理想平面に加工するには、加
工平面内でpとVの積を一定にすればよく、理想平面ラ
ップ定盤ではpは一定であるから、Vの平均値(平均ラ
ップ速度)VMを一定にすればよい。
工平面内でpとVの積を一定にすればよく、理想平面ラ
ップ定盤ではpは一定であるから、Vの平均値(平均ラ
ップ速度)VMを一定にすればよい。
遊星歯車(74)が自転していないと仮定した場合のO
C% AおよびBにおけるラップ速度(仮のラップ速度
)をそれぞれVCRSVARおよびV8Rとすると、こ
れらは次の式(23)〜(25)で表わされる。
C% AおよびBにおけるラップ速度(仮のラップ速度
)をそれぞれVCRSVARおよびV8Rとすると、こ
れらは次の式(23)〜(25)で表わされる。
V CR= 2πr c −N −−−(23)V
AR= 2 yr r A 参N−−−(24)VB
R”2πrB争N・・・・・・・・・(25)また、遊
星歯車(74)が速度nで自転している場合のOc、A
およびBにおけるラップ速度(真のラップ速度)をそれ
ぞれVCSV^および■8とすると、これらは次の式(
2B)〜(28)で表わされる。
AR= 2 yr r A 参N−−−(24)VB
R”2πrB争N・・・・・・・・・(25)また、遊
星歯車(74)が速度nで自転している場合のOc、A
およびBにおけるラップ速度(真のラップ速度)をそれ
ぞれVCSV^および■8とすると、これらは次の式(
2B)〜(28)で表わされる。
Ocにおいては、自転による速度は0であるから、
vc−vc*
一2rrC串N ・・・・・・・・・(2B)Aにおい
ては、自転による速度の減少分が2Ir−nであるから
、 v人mvAR−2yrrIIn −21rA eN−2trr*n −(27)Bにお
いては、自転による速度の増加分が2π「・nであるか
ら、 V9−vBR+2πr lIn −2πr、 ・N−1−2πr an −(28)式
(27)および(28)より、vA−VBとなるときの
nとNの関係を求めれば、次の式(29)のようになる
。
ては、自転による速度の減少分が2Ir−nであるから
、 v人mvAR−2yrrIIn −21rA eN−2trr*n −(27)Bにお
いては、自転による速度の増加分が2π「・nであるか
ら、 V9−vBR+2πr lIn −2πr、 ・N−1−2πr an −(28)式
(27)および(28)より、vA−VBとなるときの
nとNの関係を求めれば、次の式(29)のようになる
。
n = (rA−r9 ) N/2 r −−−−=
−=(29)ここで、rh−rg−2rであるから、n
−N ・・・・・・・・・(30) となる。
−=(29)ここで、rh−rg−2rであるから、n
−N ・・・・・・・・・(30) となる。
式(27)に式(30)を代入すると、vA−2yr
(rA−r) eN −−−−−−−−−(31)
となり、rA−rmrcであるから、 ■A′2πr(eN −vc ・・・・・・・・・(32)
となる。
(rA−r) eN −−−−−−−−−(31)
となり、rA−rmrcであるから、 ■A′2πr(eN −vc ・・・・・・・・・(32)
となる。
また、式(28)に式(30)を代入すると、V3
−2yr (ra + r) 壷 N
−−・”(33)ここで、rB+rmr(である
がら、 Va =2yrr(−−N −v(・・・・・・・・・(34) したがって、nmNとすると、 V^−vB−v(となり、ワーク(76)上の全ての点
について、平均ラップ速度VMがほぼ一定になる。
−2yr (ra + r) 壷 N
−−・”(33)ここで、rB+rmr(である
がら、 Va =2yrr(−−N −v(・・・・・・・・・(34) したがって、nmNとすると、 V^−vB−v(となり、ワーク(76)上の全ての点
について、平均ラップ速度VMがほぼ一定になる。
上記の実施例に用いられている平面精度計測装置(12
)は、本発明者らが先に提案した特願昭62−3637
1号のものと同様のものであるが、平面精度計測装置(
12)の構成はこれに限定されない。
)は、本発明者らが先に提案した特願昭62−3637
1号のものと同様のものであるが、平面精度計測装置(
12)の構成はこれに限定されない。
また、この発明は、片面ラッピング装置にも適用できる
。
。
発明の効果
この発明のラッピング装置によれば、上述のように、ラ
ップ定盤の平面精度の計測および修正を簡単かつ確実に
行なうことができ、精度の高い製品が得られる。
ップ定盤の平面精度の計測および修正を簡単かつ確実に
行なうことができ、精度の高い製品が得られる。
第1図はこの発明の1実施例を示す両面ラッピングマシ
ンの平面精度測定と修正に関する部分の概略斜視図、第
2図は第1図の平面精度針Δp1装置の部分を示す一部
切欠き側面図、第3図は平面精度計測の原理を説明する
ための図面、第4図は第1図の修正装置の部分を示す一
部切欠き側面図、第5図は通常のラップ定盤の要部を示
す一部切欠き斜視図、第6図は第5図のラップ定盤の熱
の移動および温度分布を示す説明図、第7図は熱変形の
小さいラップ定盤の要部を示す一部切欠き斜視図、第8
図は第7図のラップ定盤の熱の移動および温度分布を示
す説明図、第9図は熱変形の小さい上部ラップ定盤の取
付は構造を示す垂直断面図、第10図は両面ラッピング
マシンの加工に関する部分の概略斜視図、第11図は加
工の原理を説明する説明図である。 (10)・・・上部ラップ定盤、(11)・・・下部ラ
ップ定盤、(12)・・・平面精度計C1装置、(13
)・・・修正装置、(14)・・・制御装置、(19)
・・・距離センサー (37)・・・修正砥石。 以 上 第3図 第10図
ンの平面精度測定と修正に関する部分の概略斜視図、第
2図は第1図の平面精度針Δp1装置の部分を示す一部
切欠き側面図、第3図は平面精度計測の原理を説明する
ための図面、第4図は第1図の修正装置の部分を示す一
部切欠き側面図、第5図は通常のラップ定盤の要部を示
す一部切欠き斜視図、第6図は第5図のラップ定盤の熱
の移動および温度分布を示す説明図、第7図は熱変形の
小さいラップ定盤の要部を示す一部切欠き斜視図、第8
図は第7図のラップ定盤の熱の移動および温度分布を示
す説明図、第9図は熱変形の小さい上部ラップ定盤の取
付は構造を示す垂直断面図、第10図は両面ラッピング
マシンの加工に関する部分の概略斜視図、第11図は加
工の原理を説明する説明図である。 (10)・・・上部ラップ定盤、(11)・・・下部ラ
ップ定盤、(12)・・・平面精度計C1装置、(13
)・・・修正装置、(14)・・・制御装置、(19)
・・・距離センサー (37)・・・修正砥石。 以 上 第3図 第10図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の距離センサーを有し、これらの距離センサーから
の出力信号と、距離センサーの位置関係と、ラップ定盤
の回転角度位置とを対応付けした処理を行なうことによ
りラップ定盤表面の平面精度を計測する平面精度計測手
段と、ラップ定盤の表面に接触して回転する修正砥石を
有し、ラップ定盤に対する砥石の位置、砥石の接触圧力
および回転速度の調整ができる修正手段と、 平面精度計測手段の計測結果に基づいて修正手段を制御
することによりラップ定盤の表面を修正する制御手段と
を備えているラッピング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16053188A JPH0710494B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | ラッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16053188A JPH0710494B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | ラッピング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH029572A true JPH029572A (ja) | 1990-01-12 |
JPH0710494B2 JPH0710494B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=15716983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16053188A Expired - Fee Related JPH0710494B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | ラッピング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0710494B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002039057A1 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Toto Ltd. | Dispositif portatif de mesure de la forme d'une surface |
JP2002224946A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-08-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 研磨パッド検査方法および研磨パッド検査装置 |
JP2009274210A (ja) * | 2009-08-27 | 2009-11-26 | Topcon Corp | ポリッシング装置 |
JP2015199171A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置、及び半導体製造装置 |
EA028155B1 (ru) * | 2010-09-29 | 2017-10-31 | Кэнон Кабусики Кайся | Контейнер подачи проявителя и система подачи проявителя |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116995A (en) * | 1976-03-27 | 1977-09-30 | Toshiba Corp | Lapping grinder |
JPS5711714U (ja) * | 1980-06-21 | 1982-01-21 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP16053188A patent/JPH0710494B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116995A (en) * | 1976-03-27 | 1977-09-30 | Toshiba Corp | Lapping grinder |
JPS5711714U (ja) * | 1980-06-21 | 1982-01-21 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2002039057A1 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-16 | Toto Ltd. | Dispositif portatif de mesure de la forme d'une surface |
US6442857B1 (en) | 2000-11-10 | 2002-09-03 | Toto Ltd. | Portable surface inspector |
JP2002224946A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-08-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 研磨パッド検査方法および研磨パッド検査装置 |
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JP2015199171A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置、及び半導体製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0710494B2 (ja) | 1995-02-08 |
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