JPH0295449A - 摩砕粉砕装置の制御方法 - Google Patents

摩砕粉砕装置の制御方法

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JPH0295449A
JPH0295449A JP24859288A JP24859288A JPH0295449A JP H0295449 A JPH0295449 A JP H0295449A JP 24859288 A JP24859288 A JP 24859288A JP 24859288 A JP24859288 A JP 24859288A JP H0295449 A JPH0295449 A JP H0295449A
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JP24859288A
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Hidemasa Ishikawa
秀正 石川
Akira Karise
雁瀬 彰
Shohei Emori
江森 正平
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、処理筒が竪型の摩砕粉砕装置の制御方法に
関する。
〔従来の技術及びその課題〕
この種の摩砕粉砕装置は、第1図を参照して説明すると
、竪型処理筒1内に、上下方向のスクリュー軸3を設け
るとともに剛球等の粉砕媒体すを充填し、スクリュー軸
3を回した状態で処理筒1内に被処理物aを投入し、こ
の被処理物aを、その相互間及び前記粉砕媒体すとの摩
砕により微細な生産粒子Cとし、その生産粒子Cを、処
理筒1内を通過する空気又は水等の流体にのせて処理筒
1外に導出し、分級R4で粗大粒子dを除去した後、捕
集機5にて捕集するものである。
この摩砕粉砕装置においては、従来、特開昭62−17
1757号公報に記載されているように、処理筒1の出
入口差圧P及び処理筒1内流体流量Qを予め設定した値
になるように制御して所望粒度の生産粒子Cを円滑に得
るようにしている。また、それらの制御に加え、分級j
IJ4への供給流伴星、すなわち、分級流量Rも予め設
定した値となるようにもしている。
しかしながら、この摩砕粉砕装置の実操業において、所
望粒度の生産粒子Cを得るため、それに対応する処理筒
出入口差圧P、処理筒内流体’IRff1Q及び分級流
IRを設定し、その設定値に基づき、運転を開始しても
、初期状態においては、所望粒度の生産粒子Cを得るこ
とができ八い。
このため、従来では、生産粒子Cの粒度が安定するまで
、その捕集をひかえる等をしており、非常に生産性が悪
い。
そこで、この発明は、運転初期においても、所望粒度の
生産粒子を得ることができるようにすることを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
本願発明者は、実操業及び実験において、運転開始後、
処理筒の出口温度が時間経過と共に上昇し、ある温度で
定状状態となり、この定状状態となった後は、予め設定
した処理筒出入口差圧及び処理筒内流体流量に対応した
所望粒度の生産粒子を安定して得ることを知見した。ま
た、運転初期において、前述のように、所望粒度の生産
粒子を得ることができないのは、粉砕媒体す相互間の粘
性等が一定せず、前記定状状態に対し、処理筒内の流通
抵抗が大きく、前記予め設定した処理筒内流体流量等で
は所望粒度に対応せず、すなわち、それらが対応値より
低い値であるからと考える。
上記知見及び考えに基づき、上記目的を達成したものが
本願発明であり、前述の従来の摩砕粉砕装置の制御方法
において、処理筒の出口温度が定状状態になるまで、前
記処理筒出入口差圧及び処理筒内流体?k Iを、予め
設定した値に、時間関数の所定係数を掛けたものとした
のである。
上記所定係数には、第2図に示すように、実操業、実験
等により、運転開始からの経過時間りとの関係式f(t
)を求め、この弐[(L)に時間りを入れて求める。弐
f(t)は、例えば所望粒度の生産粒子(製品)を得る
場合、まず、その粒度に対応する処理筒出入口差圧P及
び処理筒内流体流量Qの設定値で運転して定状状態まで
の時間(to)を求め、つぎに、時間t。までにおいて
、所定時間毎に差圧P、lJ!ε’I Q f!:適宜
に変えて、所望粒度の生産粒子Cを得る値P’、Q’を
求め、その他P′Q′をP、QでSすってKを求め、そ
のKを時間しに対してプロントすることにより求めろ。
関係式「(t)は、被処理物の種類によって異なるため
、各被処理物に応して求めることとなる。
また、同一装置においては、定状状態までの時間toは
ほぼ一定している。
所定係数Kによる抽圧は分級機への分級流星Rについて
も行なうことができる。
なお、処理筒内流体流量Q及び処理筒出入口差圧P及び
分級流星Rの相互において、1つの所定係数Kに対して
同一の比例関係を有しない場合には、個々に対し所定係
数Kを求めでもよいし、差圧Pに対する所定係数Kに対
し、流IQ、Rの関係式を求めて、それに基づき制御す
ることもてきる。
〔作用〕
このように構成されるこの発明は、運転初期状態におい
ては、設定値より所定係数Kを掛けた分、処理筒出入口
差圧P等が大きくなり、それらが、処理筒内の運転初期
状態において、所望粒度の生産粒子を得るに対応したも
のとなる。この作用が、時間経過とともに所定係数Kを
変えて、処理筒出口温度が定状状態になるまで行われて
、運転初期から所望粒度の生産粒子を得る。
定状状態に達すれば、以後、従来と同様な制御を行なう
[実施例] 第1図に示すように、上下面を閉塞した娶型の円筒状処
理筒1上部にスクリューフィーダ2が設けられ、このフ
ィーダ2から被処理物aが処理筒1内に投入されると、
従来と同様に、筒内のスクリュー軸3の回転により、被
処理物aが、その相互間及び粉砕媒体すとの摩砕により
微細な生産粒子Cとなる。また、処理筒1、分級機4、
bti集機5、ファン6、処理筒1という空気循環が形
成されており、この空気循環により、処理筒1内の生産
粒子Cが、分級機4で粗大粒子dを除去された後、捕集
機5に搬送されて捕集される。粗大粒子dは、処理筒1
内に戻されて再摩砕される。分級機4は、サイクロン式
で、分級空気eが送り込まれており、この空気9Rを制
御することにより分級度合が調整される。
処理筒1の空気入口近傍にはオリフィス7が設けられ、
このオリフィス7両端間の差圧がセンサー8により検出
され、この検出信号fが制御器9に人力して処理筒1人
口の風量、すなわち処理筒1内の風IQのバロメータと
される。一方、処理筒1の出入口の差圧Pもセンサー1
0によって検出され、この検出13号gも制御器9に入
力している。
制御器Sは、その雨検出信号「、Cに基づき、B[Q及
び差圧Pが予め設定した値になるように、フィーダ2及
びファン6を制御する。風IPの制御は回路に介設した
ダンパーの開閉度によってもよい。しかし、運転開始の
初期状態においては、両膜定値を、第2図で求めた所定
係数Kをその設定値Q、Pに掛けた値Q’、P’となる
ように補正し、その補正値Q’、P’に基づき制tlt
lする。
この補正は、所定時間毎、例えば10分毎に所定係数K
を求めて行い、定状状態(2〜3時間後)になるまで行
なう。また、ごの補正は、分級空気IRについても行い
、その予めの設定値Rより所定係数Kを掛けた値R′と
する。
この補正時、大気温度、処理筒1出口温度を加味し、前
者が高い場合は、所定係数に壱、f(t)から得たもの
より高く、後者が高い場合は低くする。
実施例は、空気循環のクローズ式であったが、オーブン
式でもこの発明を採用でき、その場合、処理筒1の空気
流を圧入又は吸引どららで生しさせる場合でも同様であ
る。また、空気に代えて、水等の液体も採用できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、運転初明状態におい
て、所望粒度を得る処理筒内流体流量等の設定値を補正
するようにしたので、運転初期から所望粒度の生産粒子
を得ることができ、生産効率の向上を図り得る。
【図面の簡単な説明】
第1121はこの発明に係る制御方法の一実施例の1既
略図、第2図は所定係数と時間の関係図である。 1・・・・・処理筒、 2・・・・・・スクリューフィーダ、 4・・・・・・分級機、   5・・・・・・捕集機、
6・・・・・・ファン、    7・・山・オリフィス
、8.10・・・・・・差圧センサー 9・・・・・・制j1■器、 a・・・・・・被処理物(原木4)、 b・・・・・・粉砕媒体、   C・・・・・生産粒子
、d・・・・・・粗大粒子、   h・・・・・・製品
。 特許出顎人 久保田鉄工株式会社 同 代理人 鎌 田 文 第1図 第2図 −一十時間t

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)竪型処理筒内に、上下方向のスクリュー軸を設け
    るとともに粉砕媒体を充填し、前記スクリュー軸を回し
    た状態で処理筒内に被処理物を投入し、この被処理物を
    、その相互間及び前記粉砕媒体との摩砕により微細な生
    産粒子とし、その生産粒子を、処理筒内を上昇する流体
    にのって処理筒外に導出し、分級機で粗大粒子を除去し
    た後、捕集する摩砕粉砕装置を、予め設定した処理筒出
    入口差圧及び処理筒内流体流量となるように制御するに
    際し、前記処理筒の出口温度が定状状態になるまで、前
    記処理筒出入口差圧及び処理筒内流体流量を、予め設定
    した値に、時間関数の所定係数を掛けたものとすること
    を特徴とする摩砕粉砕装置の制御方法。
JP63248592A 1988-09-30 1988-09-30 摩砕粉砕装置の制御方法 Expired - Lifetime JP2569149B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5229327A (en) * 1990-06-12 1993-07-20 Micron Technology, Inc. Process for manufacturing semiconductor device structures cooled by Peltier junctions and electrical interconnect assemblies therefor
WO2014187824A1 (en) 2013-05-21 2014-11-27 Flsmidth A/S Methods and apparatus for the continuous monitoring of wear in grinding circuits

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5229327A (en) * 1990-06-12 1993-07-20 Micron Technology, Inc. Process for manufacturing semiconductor device structures cooled by Peltier junctions and electrical interconnect assemblies therefor
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