JPH0294593A - 印刷配線板のスルーホールメッキ評価法 - Google Patents
印刷配線板のスルーホールメッキ評価法Info
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- JPH0294593A JPH0294593A JP24653388A JP24653388A JPH0294593A JP H0294593 A JPH0294593 A JP H0294593A JP 24653388 A JP24653388 A JP 24653388A JP 24653388 A JP24653388 A JP 24653388A JP H0294593 A JPH0294593 A JP H0294593A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板のスルーホールメッキに関し、特に
電気メッキにより絶縁体にスルーホールを形成する場合
、ある浴状態におけるスルーホールメッキ形状を電流密
度を変化させてメッキ条件を評価する方法に関する。
電気メッキにより絶縁体にスルーホールを形成する場合
、ある浴状態におけるスルーホールメッキ形状を電流密
度を変化させてメッキ条件を評価する方法に関する。
従来、この種のスルーホールメッキ評価は公知のメッキ
槽内に評価用印刷配線板をアノードと対向させてメッキ
する方法により、評価したい条件の数に合せて、その都
度電流密度を変更してメッキしていた。
槽内に評価用印刷配線板をアノードと対向させてメッキ
する方法により、評価したい条件の数に合せて、その都
度電流密度を変更してメッキしていた。
上述した従来のスルーホールメッキ形状評価法ではサン
プル作成時に以下のような欠点を有していた。すなわち
。
プル作成時に以下のような欠点を有していた。すなわち
。
■ ある浴状態におけるスルーホール形状を評価品に対
し電流密度を変化させてサンプルを作成する際、上限、
下限の全ての電流密度において連続的に電流密度を変化
させてサンプルを作れないので希望する電流密度帯の代
表値のみの評価となる。
し電流密度を変化させてサンプルを作成する際、上限、
下限の全ての電流密度において連続的に電流密度を変化
させてサンプルを作れないので希望する電流密度帯の代
表値のみの評価となる。
■ 上記■において電流密度による変化を細かく見よう
とすればするほどサンプル数が増え、サンプル作成の工
数が膨大になる。
とすればするほどサンプル数が増え、サンプル作成の工
数が膨大になる。
■ −回メッキを行う度に浴組成は微妙に変化するため
各サンプル間の差が電流密度だけによらず、浴組成変化
、サンプルの前処理状態、ハンドリング等の他の要因も
考慮する必要が生じ、評価が複雑になる。
各サンプル間の差が電流密度だけによらず、浴組成変化
、サンプルの前処理状態、ハンドリング等の他の要因も
考慮する必要が生じ、評価が複雑になる。
等の欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した印刷配線板のスルー
ホールメッキ評価法を提供することにある。
ホールメッキ評価法を提供することにある。
上述した従来の評価サンプル作成法に対し、本発明は被
メッキ物の全面を遮へいし、一端のみに垂直に開口した
隙間を設けることにより、そこから電気力線を回折させ
電気力線の分布を変えることにより、電流密度を連続的
に変化させるという相違点を有する。
メッキ物の全面を遮へいし、一端のみに垂直に開口した
隙間を設けることにより、そこから電気力線を回折させ
電気力線の分布を変えることにより、電流密度を連続的
に変化させるという相違点を有する。
（’！題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明は電気メッキにて絶縁
体に穿設された貫通孔にメッキを施し、メッキ条件の違
いによるスルーホールのメッキ状態を評価する印刷配線
板のスルーホールメッキ評価法において、 電気メッキにてスルーホールを形成する前記印刷配線板
全面に予め無電解メッキにて所望の厚さの導電層を形成
する工程と、 前記無電解メッキを施した印刷配線板をカソードとしそ
れに平行して相対するアノードとの間に垂直方向に開口
した一端を除き全面を遮へいする遮へい板を配置した構
造のメッキ槽を用いて所望の電気メッキを施す工程と、 前記電気メッキを施した印刷配線板の断面検鏡する工程
とを経てスルーホールのメッキ状態を評価するものであ
る。
体に穿設された貫通孔にメッキを施し、メッキ条件の違
いによるスルーホールのメッキ状態を評価する印刷配線
板のスルーホールメッキ評価法において、 電気メッキにてスルーホールを形成する前記印刷配線板
全面に予め無電解メッキにて所望の厚さの導電層を形成
する工程と、 前記無電解メッキを施した印刷配線板をカソードとしそ
れに平行して相対するアノードとの間に垂直方向に開口
した一端を除き全面を遮へいする遮へい板を配置した構
造のメッキ槽を用いて所望の電気メッキを施す工程と、 前記電気メッキを施した印刷配線板の断面検鏡する工程
とを経てスルーホールのメッキ状態を評価するものであ
る。
次に、本発明の一実施例として硫酸銅メッキ液の銅濃度
と硫酸濃度の比によるスローイングパワーの違いを評価
する場合を図面を参照して説明する。
と硫酸濃度の比によるスローイングパワーの違いを評価
する場合を図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）〜（ｃ）は本評価に用いるサンプルの作成
を工程順に示す断面模式図である。
を工程順に示す断面模式図である。
本発明は電気メッキにて絶縁体に穿設された貫通孔にメ
ッキを施し、メッキ条件の違いによるスルーホールのメ
ッキ状態を、 ■ 電気メッキにてスルーホールを形成する前記印刷配
線板全面に予め無電解メッキにて所望の厚さの導電層を
形成する工程と、 ■ 前記無電解メッキを施した印刷配線板をカソードと
しそれに平行して相対するアノードとの間に垂直方向に
開口した一端を除き全面遮へいする遮へい板を配置した
構造のメッキ槽を用いて所望の電気メッキを施す工程と
、 ■ 前記電気メッキを施した印刷配線板の断面検鏡する
工程とを経て評価するものである。
ッキを施し、メッキ条件の違いによるスルーホールのメ
ッキ状態を、 ■ 電気メッキにてスルーホールを形成する前記印刷配
線板全面に予め無電解メッキにて所望の厚さの導電層を
形成する工程と、 ■ 前記無電解メッキを施した印刷配線板をカソードと
しそれに平行して相対するアノードとの間に垂直方向に
開口した一端を除き全面遮へいする遮へい板を配置した
構造のメッキ槽を用いて所望の電気メッキを施す工程と
、 ■ 前記電気メッキを施した印刷配線板の断面検鏡する
工程とを経て評価するものである。
すなわち、まず絶縁体、例えばガラスエポキシ銅張り両
面積層板１（第１図（ａ））に通常工法にて所望位置に
貫通孔２を形成しく第１図（ｂ））、次に通常無電解鋼
メッキ工法にて貫通孔２を含む全面を１〜２ｕＩｎの無
電解銅３で被覆しく第１図（Ｃ））、サンプルとしての
評価用印刷配線板４を得る。
面積層板１（第１図（ａ））に通常工法にて所望位置に
貫通孔２を形成しく第１図（ｂ））、次に通常無電解鋼
メッキ工法にて貫通孔２を含む全面を１〜２ｕＩｎの無
電解銅３で被覆しく第１図（Ｃ））、サンプルとしての
評価用印刷配線板４を得る。
第２図に示すように、評価に用いる評価用メッキ槽５に
アノードとしての銅板６とカソードとしての評価用印刷
配線板４を取り付け、カソード設置箇所の下方には等ピ
ッチで孔をあけたバブリング用配管７を設ける。また、
アノードとしての銅板６とカソードとしての印刷配線板
４との間には、垂直方向に向けて開口した開口部９の一
端を除きその全面を遮へいする遮へい板８を設ける。１
１は整流器である。このとき、開口部（未遮へい部）９
によってアノード６とカソード４が直接相対向されない
ようにする。
アノードとしての銅板６とカソードとしての評価用印刷
配線板４を取り付け、カソード設置箇所の下方には等ピ
ッチで孔をあけたバブリング用配管７を設ける。また、
アノードとしての銅板６とカソードとしての印刷配線板
４との間には、垂直方向に向けて開口した開口部９の一
端を除きその全面を遮へいする遮へい板８を設ける。１
１は整流器である。このとき、開口部（未遮へい部）９
によってアノード６とカソード４が直接相対向されない
ようにする。
第３図に該評価用メッキ槽５を用い、電気メッキを行っ
ている状態を示す。このときのメッキ液１０として例え
ば銅濃度４０ｇ／Ｑのものと８０ｇ／Ｑの二液を用意し
ておき、それぞれの液を用いて同一電流条件で２つの印
刷配線板４について電気メッキを行う。電気メッキ終了
後、第４図に示した断面検鏡部１２のように水平方向の
スルーホールの断面観察（検鏡）を行えば、それぞれの
液を用いた場合の各電流密度におけるスローイングパワ
ーの評価を２回の電気メッキで行うことができる。
ている状態を示す。このときのメッキ液１０として例え
ば銅濃度４０ｇ／Ｑのものと８０ｇ／Ｑの二液を用意し
ておき、それぞれの液を用いて同一電流条件で２つの印
刷配線板４について電気メッキを行う。電気メッキ終了
後、第４図に示した断面検鏡部１２のように水平方向の
スルーホールの断面観察（検鏡）を行えば、それぞれの
液を用いた場合の各電流密度におけるスローイングパワ
ーの評価を２回の電気メッキで行うことができる。
この場合、被メッキサンプル４の貫通孔２の直径を上下
で変えておけば、上記評価項目にアスペクト比（板厚／
孔径）の要因も加えた評価が同時に行うことができるこ
とになる。
で変えておけば、上記評価項目にアスペクト比（板厚／
孔径）の要因も加えた評価が同時に行うことができるこ
とになる。
（実施例２）
本発明の実施例２として本評価法を生産ラインにおける
メッキ浴光沢剤濃度管理に用いる場合を説明する。被メ
ッキサンプル作成法及び用いる評価用メッキ槽は実施例
１と同様である。評価用の液として生産ラインで使用し
ているメッキ液を用い、定期的に同一電流条件で電気メ
ッキを行い、第４図に示した断面検鏡部１２の断面Ｉｉ
！祭を行う。
メッキ浴光沢剤濃度管理に用いる場合を説明する。被メ
ッキサンプル作成法及び用いる評価用メッキ槽は実施例
１と同様である。評価用の液として生産ラインで使用し
ているメッキ液を用い、定期的に同一電流条件で電気メ
ッキを行い、第４図に示した断面検鏡部１２の断面Ｉｉ
！祭を行う。
スルーホールコーナ一部のメッキ形状及びサンプル表面
の光沢範囲よりその時の光沢剤量が適切かどうか知るこ
とができ、その経時的変化を見ることにより生産ライン
浴の劣化状態を知ることもできる。
の光沢範囲よりその時の光沢剤量が適切かどうか知るこ
とができ、その経時的変化を見ることにより生産ライン
浴の劣化状態を知ることもできる。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、電気力線が遮へい
板で回折し同一ボード内で電流密度を端から順次変化さ
せたメッキが可能であるため、■ 希望する電流密度帯
において連続的に電流密度を変化させたサンプルが作成
でき、よって希望する電流密度の他に前後する電流密度
におけるスルーホール形状も観ることができる。
板で回折し同一ボード内で電流密度を端から順次変化さ
せたメッキが可能であるため、■ 希望する電流密度帯
において連続的に電流密度を変化させたサンプルが作成
でき、よって希望する電流密度の他に前後する電流密度
におけるスルーホール形状も観ることができる。
■ 上記■より電流密度によってサンプルを作成する必
要がないため、サンプル作成工数の低減が図れる。
要がないため、サンプル作成工数の低減が図れる。
■ 各電流密度とも一括してメッキを行えるため電流密
度以外の他の要因の影響を考慮する必要がなく、純粋に
電流密度の差だけとして評価できる。
度以外の他の要因の影響を考慮する必要がなく、純粋に
電流密度の差だけとして評価できる。
等の効果を有する。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明に係る
評価に用いるサンプル作成工程を示す断面模式図、第２
図は本評価に用いる評価用メッキ槽にアノードとしての
銅板とカソードとしての印刷配線板を取付けた状プはを
示す平面図、第３図は評価用メッキ槽を用い電気メッキ
を行っている状態を示す斜視図、第４図はサンプルとし
て用いた評価用印刷配線板及びその断面検鏡部位を示す
正面図である。 １・・・ガラスエポキシ鋼張り両面積層板２・・・貫通
孔 ３・・・無電解銅４・・・評価用印刷
配線板（サンプル）５・・・評価用メッキ槽 ６・
・・銅板７・・・バブリング用配管 ８・・・遮へい
板９・・・遮へい板の開口部 １０・・・メッキ液１
１・・・整流器 １２・・・断面検鏡部位
１図
評価に用いるサンプル作成工程を示す断面模式図、第２
図は本評価に用いる評価用メッキ槽にアノードとしての
銅板とカソードとしての印刷配線板を取付けた状プはを
示す平面図、第３図は評価用メッキ槽を用い電気メッキ
を行っている状態を示す斜視図、第４図はサンプルとし
て用いた評価用印刷配線板及びその断面検鏡部位を示す
正面図である。 １・・・ガラスエポキシ鋼張り両面積層板２・・・貫通
孔 ３・・・無電解銅４・・・評価用印刷
配線板（サンプル）５・・・評価用メッキ槽 ６・
・・銅板７・・・バブリング用配管 ８・・・遮へい
板９・・・遮へい板の開口部 １０・・・メッキ液１
１・・・整流器 １２・・・断面検鏡部位
１図
Claims (1)
- （１） 電気メッキにて絶縁体に穿設された貫通孔にメ
ッキを施し、メッキ条件の違いによるスルーホールのメ
ッキ状態を評価する印刷配線板のスルーホールメッキ評
価法において、 電気メッキにてスルーホールを形成する前記印刷配線板
全面に予め無電解メッキにて所望の厚さの導電層を形成
する工程と、 前記無電解メッキを施した印刷配線板をカソードとしそ
れに平行して相対するアノードとの間に垂直方向に開口
した一端を除き全面を遮へいする遮へい板を配置した構
造のメッキ槽を用いて所望の電気メッキを施す工程と、 前記電気メッキを施した印刷配線板の断面検鏡する工程
とを経てスルーホールのメッキ状態を評価することを特
徴とする印刷配線板のスルーホールメッキ評価法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24653388A JPH0294593A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線板のスルーホールメッキ評価法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24653388A JPH0294593A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線板のスルーホールメッキ評価法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294593A true JPH0294593A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17149825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24653388A Pending JPH0294593A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線板のスルーホールメッキ評価法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294593A (ja) |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24653388A patent/JPH0294593A/ja active Pending
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