CN117119693A - 一种厚铜pcb板激光钻孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，涉及PCB制造技术领域。包括：S1、开料；S2、内层图形；S3、内层AOI；S4、压合；S5、锣边；S6、盲孔开窗；S7、盲孔AOI；S8、激光钻孔；S9、钻孔；S10、沉铜；S11、VCP电镀；S12、外层图形；S13、外层AOI；S14、阻焊；S15、字符；S16、化金；S17、飞针测试；S18、四线测试；S19、成型；S20、目检。本发明利用厚铜PCB板激光钻孔的制作方法得到的激光盲孔孔型形状漂亮，孔底激光除胶干净，还为厚铜激光钻孔提供了生产方法，提高了激光孔的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法。
背景技术
随着PCB行业的快速发展，高密度互联板HDI产品的激光钻孔制作方法已成为一种常见的生产工艺，因受到激光能力的制约，对产品的铜厚有一定的要求，铜厚均需控制在7-13um范围内，激光很难打透大于13um的铜厚，即使打透了也无法保证激光孔的品质。
因此，提出一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，来解决现有技术存在的困难，是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，可以为140um以下的厚铜激光钻孔提供生产方法，并提高激光孔的可靠性。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，包括以下步骤：S1、开料；S2、内层图形；S3、内层AOI；S4、压合；S5、锣边；S6、盲孔开窗；S7、盲孔AOI；S8、激光钻孔；S9、钻孔；S10、沉铜；S11、VCP电镀；S12、外层图形；S13、外层AOI；S14、阻焊；S15、字符；S16、化金；S17、飞针测试；S18、四线测试；S19、成型；S20、目检。
可选的，S1-S20的具体内容为：
S1、开料：利用基板材料制备符合PCB板PNL尺寸的内层芯板；
S2、内层图形：利用光成像原理在内层芯板上做出客户所需的内层线路图形；
S3、内层AOI：对做出的内层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行VRS检修；
S4、压合：按照层别顺序排列叠板，每张芯板之间按照客户介厚要求添加半固化片PP，通过压机将半固化片完全固化，使所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的PCB板半成品；
S5、锣边：锣掉PCB板边流胶，使PNL板边整齐光滑；
S6、盲孔开窗：利用光成像原理在PCB板面蚀刻掉激光盲孔位的铜；
S7、盲孔AOI：对PCB板面进行扫描并进行VRS检修；
S8、激光钻孔：采用镭射方式钻出激光盲孔；
S9、钻孔：在PCB板上钻出需要导通内层线路的孔；
S10、沉铜：利用化学方法在PCB板面及孔内沉积上铜，形成导通作用；
S11、VCP电镀：在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚，使面铜及孔铜满足客户需求；
S12、外层图形：利用光成像原理在PCB板上做出客户所需的外层线路图形；
S13、外层AOI：对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行VRS检修；
S14、阻焊：在PCB板面及孔内印刷上客户所需的油墨；
S15、字符：在PCB板外层图形上印上客户所需要的文字及标识；
S16、化金：在裸露的线路及孔PAD上镀上一层金；
S17、飞针测试：对PCB板进行开短路测试，检测导通性能；
S18、四线测试：对PCB板进行阻值测试，监测挑出阻值不符合客户要求的PCB板；
S19、成型：锣出客户所需尺寸的PCB板成品图形；
S20、目检：对成品PCB板进行外观检查。
可选的，S6盲孔开窗中利用光成像原理在板面蚀刻掉激光盲孔位的铜的具体内容为：
S61、将锣边后的PCB板经过外层图形前处理进行磨板去氧化后，在PCB板正反板面上贴上干膜；
S62、利用压合钻出的定位孔定位，用光成像原理对PCB板面进行定位曝光处理；
S63、将PCB板面没有进行曝光处理的干膜显影冲掉，露出底铜；
S64、将没有被干膜盖住的铜蚀刻掉，露出基材；
S65、对蚀刻后的孔进行尺寸测量及扫描检修。
可选的，S10沉铜中利用化学方法在PCB板面及孔内沉积上铜，形成导通作用。
可选的，本法适用于140um以下的厚铜。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明提供了一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，具有以下有益效果：本发明利用厚铜PCB板激光钻孔的制作方法得到的激光盲孔孔型形状漂亮，孔底激光除胶干净，还为厚铜激光钻孔提供了生产方法，提高了激光孔的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法流程图；
图2为本发明实施例提供的盲孔开窗效果图；
图3为本发明实施例提供的激光钻孔效果图；
图4为本发明实施例提供的沉铜/电镀效果图；
图5为本发明实施例提供的成品图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1所示，本发明公开了一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，包括以下步骤：S1、开料；S2、内层图形；S3、内层AOI；S4、压合；S5、锣边；S6、盲孔开窗；S7、盲孔AOI；S8、激光钻孔；S9、钻孔；S10、沉铜；
S11、VCP电镀；S12、外层图形；S13、外层AOI；S14、阻焊；S15、字符；S16、化金；S17、飞针测试；S18、四线测试；S19、成型；S20、目检。
进一步的，参见图3和图4所示，S1-S20的具体内容为：
S1、开料：将大尺寸基板材料裁切成符合PCB板PNL尺寸的小尺寸内层芯板；
S2、内层图形：利用光成像原理在内层芯板上做出客户所需的内层线路图形；
S3、内层AOI：对做出的内层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行VRS检修；
S4、压合：按照层别顺序排列叠板，并每张芯板之间按照客户介厚要求添加半固化片PP，通过压机高温高压方式将半固化片完全固化，使所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的PCB板半成品；
S5、锣边：锣掉PCB板边流胶，使PNL板边整齐光滑；
S6、盲孔开窗：利用光成像原理在板面蚀刻掉激光盲孔位的铜；
S7、盲孔AOI：对PCB板面进行扫描并进行VRS检修；
S8、激光钻孔：采用镭射方式钻出激光盲孔；
S9、钻孔：在PCB板上钻出需要导通内层线路的孔；
S10、沉铜：利用化学方法在PCB板面及孔内沉积上铜，形成导通作用；
S11、VCP电镀：在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚，使面铜及孔铜满足客户需求；
S12、外层图形：利用光成像原理在PCB板上做出客户所需的外层线路图形；
S13、外层AOI：对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行VRS检修；
S14、阻焊：在PCB板面及孔内印刷上客户所需的油墨；
S15、字符：在PCB板外层图形上印上客户所需要的文字及标识；
S16、化金：在裸露的线路及孔PAD上镀上一层金，起到保护图形防止氧化的作用；
S17、飞针测试：对PCB板进行开短路测试，检测导通性能；
S18、四线测试：对PCB板进行阻值测试，监测挑出阻值不符合客户要求的PCB板；
S19、成型：锣出客户所需尺寸的PCB板成品图形；
S20、目检：对成品PCB板进行外观检查。
进一步的，S6盲孔开窗中利用光成像原理在板面蚀刻掉激光盲孔位的铜的具体内容为：
S61、将锣边后的PCB板经过外层图形前处理进行磨板去氧化后，在PCB板正反板面上贴上干膜；
S62、利用压合钻出的定位孔定位，用光成像原理对PCB板面进行定位曝光处理；
S63、将PCB板面没有进行曝光处理的干膜显影冲掉，露出底铜；
S64、将没有被干膜盖住的铜蚀刻掉，露出基材；
S65、对蚀刻后的孔进行尺寸测量及扫描检修。
具体的，需要说明的是，蚀刻孔径大小按激光孔直径D+1mil制作，公差按±1mil管控，例10mil的激光孔，则蚀刻后孔径管控11±1mil，量测孔底直径不加毛边。
进一步的，S10沉铜中利用化学方法在PCB板面及孔内沉积上铜，形成导通作用。
进一步的，本法适用于140um以下的厚铜。
在一具体的实施例中，一款内层3oz(105um)的16L厚铜HDI板，孔铜＞25um；经过压合，盲孔开窗(参见图2所示)，激光钻孔(参见图3所示)，沉铜/电镀(参见图4所示)，阻焊/化金和飞针测试/四线测试，得到图5所示的成品。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料；S2、内层图形；S3、内层AOI；S4、压合；S5、锣边；S6、盲孔开窗；S7、盲孔AOI；S8、激光钻孔；S9、钻孔；S10、沉铜；S11、VCP电镀；S12、外层图形；S13、外层AOI；S14、阻焊；S15、字符；S16、化金；S17、飞针测试；S18、四线测试；S19、成型；S20、目检。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，其特征在于，S1-S20的具体内容为：
S1、开料：利用基板材料制备符合PCB板PNL尺寸的内层芯板；
S2、内层图形：利用光成像原理在内层芯板上做出客户所需的内层线路图形；
S3、内层AOI：对做出的内层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行VRS检修；
S4、压合：按照层别顺序排列叠板，每张芯板之间按照客户介厚要求添加半固化片PP，通过压机将半固化片完全固化，使所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的PCB板半成品；
S5、锣边：锣掉PCB板边流胶，使PNL板边整齐光滑；
S6、盲孔开窗：利用光成像原理在PCB板面蚀刻掉激光盲孔位的铜；
S7、盲孔AOI：对PCB板面进行扫描并进行VRS检修；
S8、激光钻孔：采用镭射方式钻出激光盲孔；
S9、钻孔：在PCB板上钻出需要导通内层线路的孔；
S10、沉铜：利用化学方法在PCB板面及孔内沉积上铜，形成导通作用；
S11、VCP电镀：在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚，使面铜及孔铜满足客户需求；
S12、外层图形：利用光成像原理在PCB板上做出客户所需的外层线路图形；
S13、外层AOI：对做出的外层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行VRS检修；
S14、阻焊：在PCB板面及孔内印刷上客户所需的油墨；
S15、字符：在PCB板外层图形上印上客户所需要的文字及标识；
S16、化金：在裸露的线路及孔PAD上镀上一层金；
S17、飞针测试：对PCB板进行开短路测试，检测导通性能；
S18、四线测试：对PCB板进行阻值测试，监测挑出阻值不符合客户要求的PCB板；
S19、成型：锣出客户所需尺寸的PCB板成品图形；
S20、目检：对成品PCB板进行外观检查。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，其特征在于，
S6盲孔开窗中利用光成像原理在板面蚀刻掉激光盲孔位的铜的具体内容为：
S61、将锣边后的PCB板经过外层图形前处理进行磨板去氧化后，在PCB板正反板面上贴上干膜；
S62、利用压合钻出的定位孔定位，用光成像原理对PCB板面进行定位曝光处理；
S63、将PCB板面没有进行曝光处理的干膜显影冲掉，露出底铜；
S64、将没有被干膜盖住的铜蚀刻掉，露出基材；
S65、对蚀刻后的孔进行尺寸测量及扫描检修。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，其特征在于，
S10沉铜中利用化学方法在PCB板面及孔内沉积上铜，形成导通作用。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，其特征在于，
本法适用于140um以下的厚铜。
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