JPH029431U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029431U JPH029431U JP8817388U JP8817388U JPH029431U JP H029431 U JPH029431 U JP H029431U JP 8817388 U JP8817388 U JP 8817388U JP 8817388 U JP8817388 U JP 8817388U JP H029431 U JPH029431 U JP H029431U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- pin hole
- positioning pin
- encapsulation device
- resin encapsulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
2図は従来の装置を示す断面図である。 図中、1は金型、1cは位置決め穴、3は位置
決めピン、3bは小径軸部、3cは大径軸部であ
る。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分
を示す。
2図は従来の装置を示す断面図である。 図中、1は金型、1cは位置決め穴、3は位置
決めピン、3bは小径軸部、3cは大径軸部であ
る。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- 半導体樹脂封止装置用のパツケージを形成する
キヤビテイを有する金型、この金型とリードフレ
ームとを位置決めする位置決めピンを備えた半導
体樹脂封止装置において、上記リードフレームの
位置決めピン穴径よりも大きいピン穴径を上記金
型に形成し、上記位置決めピンには上記位置決め
ピン穴に挿入される小径軸部と、上記金型のピン
穴に挿入される大径軸部とが形成されていること
を特徴とする半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8817388U JPH029431U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8817388U JPH029431U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH029431U true JPH029431U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31312748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8817388U Pending JPH029431U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH029431U (ja) |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP8817388U patent/JPH029431U/ja active Pending