JPH0291166U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｂは、本考案の各実施例を示す第一
の回路基板と第二の回路基板とを固着した状態の
要部斜視図、第２図は、前記第一の回路基板と第
二の回路基板とを固着した状態の底面側から見た
全体斜視図、第３図は、従来例を示す斜視図であ
る。 １１……第一の回路基板、１２……第二の回路
基板、１３……電子部品、１４……リードピン、
１５……リードランド、１６，１８……リードピ
ンの半田付部、１７……半田付ランド。

補正 平１．４．７ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１２頁下から４行目に「ｂ」とあるの
を「ｃ」と訂正します。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路を構成した第一の回路基板に、同回路を外
   部の機器と接続するリードピンを導電固着し、前
   記回路基板に第二の回路基板を多重に固定し、か
   つ電気的に接続した混成集積回路において、リー
   ドピンの基端部とこれより先端側寄りに離間した
   位置とに各々半田付部を形成し、この半田付部を
   、各々第二と第一の回路基板の板面上に形成した
   ランド部に導電固着することにより、これら回路
   基板を離間して固定したことを特徴とする混成集
   積回路装置。