JPH0290108A

JPH0290108A - 光回路板およびその製造法

Info

Publication number: JPH0290108A
Application number: JP24331088A
Authority: JP
Inventors: Kohei Kodera; 小寺　孝兵; Masashi Nakamura; 正志中村; Koji Takagi; 光司高木; Shinichi Iketani; 池谷　晋一
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-09-27
Filing date: 1988-09-27
Publication date: 1990-03-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、たとえば、光学測定やセンシングなどに供
される光学機器の内部において、外部光学系からの光を
受光素子に導いたり、発光素子から発した光を外部光学
系に導いたり、計測分野で光信号を分岐またはスイッチ
ングしたりするために用いられる光回路板、および、そ
の製造法に関する。

〔従来の技術〕

光回路板は、透明なプラスチック、ガラス、半導体材料
などにより、基板内に屈折率の分布をもたせることによ
り作製されている。通常、光回路板に入射した光は、コ
ア（光の導波路）と呼ばれる高屈折率領域を伝播し、信
号を伝達する。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記光回路板では、入射部での結合ロス、コアの分岐部
や曲がり部でのロスによりコアから漏れた光、あるいは
、外乱光が基板内を伝播、反射し、隣接したコアにクロ
スト−りしたり、出射端において受光素子に結合したり
して、ノイズとなり、誤動作の原因となっていた。

そこで、この発明は、外乱光や漏光などによるクロスト
ークが低減され、ノイズの少ない、信号伝達の信頼性に
優れた光回路板を提供することを第１の課題とし、その
ような光回路板を製造する方法を提供することを第２の
課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記第１の課題を解決するために、請求項１の発明にか
かる光回路板は、光が伝わるコアのクラッド屓の外側に
、金属層が形成されているものとされている。

上記第２の課題を解決するために、請求項２の発明にか
かる光回路板の製造法は、請求項１の発明にかかる光回
路板を製造する方法において、光が伝わるコアが形成さ
れるようになっている溝が表面に形成された基板を準備
し、同基扱の少なくとも前記溝の内面に沿って金属層を
形成し、間合’５ｍで囲まれた前記溝の内面に沿ってク
ラッド層を形成したのち、同クラッド層で囲まれた前記
溝の内部に前記コアを形成するものとされている。

上記第２の課題を解決するために、請求項３の発明にか
かる光回路板の製造法は、請求項１の発明にかかる光回
路板を製造する方法において、熱可塑性樹脂シートの表
面の少なくともコア形成部分に金属層を形成し、開会ｉ
層の上にクラッド層を形成してなる複合シートを熱プレ
ス成形することにより、前記複合シートに、内面が前記
クラッド層で囲まれたコア用溝を形成し、同コア用溝の
内部に前記コアを形成するものとされている。

上記第２の課題を解決するために、請求項４の発明にか
かる光回路板の製造法は、請求項１の発明にかかる光回
路板を製造する方法において、光が伝わるコアとなる成
形体の表面に形成されたクラッド層を金属層で覆い、間
合ＷｓＮの外側に前記コアを保持する基板を形成するも
のとされている〔作　　　用〕請求項１の発明にかかる光回路板では、クラッドの外側
に金ＥＮが形成されていることにより、この金属層が光
を反射したり、吸収したりする反射／吸収層の役割を果
たすため、コアから漏れた光がクラッドの外側へ漏れた
り、外部の光がクラッドを透過してコアに入ったりしに
（くなる。コアの曲がり部などでは、理論上必ず漏れ光
が発生するが、これが金属層で止められ、漏れ光が発生
しないのである。また、コアの入射端、出射端などにお
いて、上述したように、外部光源（発光素子や他のコア
など）からコアに入りきれずに基板内を伝播してくる光
も金ＨＲで止められる。したがって、請求項１の発明に
かかる光回路板は、クロストークが防がれ、ノイズの少
ない、信号伝達の信頼性の高いものとなる。しかも、金
属層をクラッドの外側に設けているので、金属層が伝播
損失に悪影響を与えない。

請求項２．３および４の各発明にかかる光回路板の製造
法によると、上記のようなりロストークを防ぐことので
きる光回路板が容易に得られる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明を、その実施例を表す図面を参照しな
がら詳しく説明する。

第１図（ａｌは、請求項１の発明にかかる光回路板の１
実施例を表す。この光回路板１は、光が伝わるコア４、
同コア４のクラッドｒｆｉ（コアを包み、コアよりも低
屈折の領域）３、金属層２、および、これらを保持する
基板（基材）１を有し、４層構造となっている。前記金
属層２は、クラッド層３の外側に形成されている。コア
４の表面は、必要に応じて研磨されていてもよい。第１
図（ｂｌは、請求項１の発明にかかる光回路板の別の１
実施例を表す。この光回路板２０は、第１図に示す先回
路板において、コア４０表面を含む光回路板表面全体に
もクラッド層３が形成されている。このクラッド層３の
外側にも、金属層２を形成してもよい。

前記金属層（金属膜）を形成する金属としては、特ムこ
限定されないが、たとえば、ＡＰ、Ｃｕ、Ｃｒ　−、Ｎ
　ｉ　、Ａ　ｕが用いられる。前記金属層の形成方法も
特に限定されないが、たとえば、真空蒸着、スパッタリ
ング、メツキが利用される。また、金属箔を作ったり、
入手したりして、同金属箔を金ｍＮに用いてもよい。ど
のような材料を用い、どのような方法により形成するに
しても、コア４内を伝播させる波長の光に対して不透明
な股が形成されればよいのである。また、金属層の厚み
は、金属の種類、形成方法にもよるが、０．１μｍ程度
以上であれば、はぼ目的のものが得られる。０゜１ｎよ
りも薄いと、光を吸収したり、反射したりできなくなり
、クロストークを防ぎにくくなることがある。また、金
属層の厚みの上限も特に限定されないが、５μｍ以下と
するのが好ましい。５μｍよりも厚いと、形成に長時間
を要することがあり、時間がむだになることがある。

この発明に用いられるクラツド材は、特に限定されない
が、たとえば、屈折率が１．５０程度以下の樹脂やガラ
スが用いられる。この樹脂としては、たとえば、アクリ
ル系樹脂、メタクリル系樹脂、脂肪族系樹脂、フッ素系
樹脂、シリコーン系樹脂などの比較的屈折率の低い樹脂
、メタクリレート系またはアクリレート系の紫外線硬化
樹脂などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で使用
されたり、２種以上併用されたりする。樹脂からなるク
ラッド層は、たとえば、コーティング法により形成され
る。すなわち、表面にコア用溝が形成されている溝付き
の基板の表面の少なくとも前記コア用溝の内面、または
、フォトリソグラフィー法で形成したコアと同コアを担
持している基盤との表面のうち少なくともコアの表面に
、クラッド層となる樹脂溶液をスプレー、浸漬などによ
り塗布し、溶媒乾燥、硬化を行うのである。また、前記
ガラスからなるクラッド層は、たとえば、オルガノアル
コキシシランを加水分解および脱水反応させて形成され
る。クラッド層の厚みは、特に限定されないが、１０μ
ｍ以上とするのが好ましい。

１０μよりも薄いと、クラッドとしての効果が少なく、
伝播損失が大きくなるおそれがある。なお、クラッド層
は、常識的には問題がないが、３０μｍ以下の厚みとす
るのがよい。

この発明に用いられるコア材は、導波させようとする波
長の光について透明で、クラツド材よりも大きい屈折率
、たとえば、クラッドの屈折率に比べて０，０５以上大
きい屈折率、を有するものであれば特に限定されず、た
とえば、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリスルホンなどの熱可塑性樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
などの熱硬化性樹脂、ポリエステルアクリレート系ウレ
タンアクリレート系、エポキシアクリレート系などの（
メタ）アクリレート系樹脂などの光硬化性樹脂が挙げら
れる。これらは、それぞれ単独で使用されたり、２種以
上併用されたりする。

この発明に用いられる基板の材料は、コア、クラッド層
および前記金属層を保持できるものであれば、どのよう
なもので作られていてもよい。たとえば、成形しやすく
、加工性に富んだ高分子材料である、（メタ）アクリル
樹脂、スチレン樹脂などや、いわゆるエンジニアリング
プラスチックと言われているもの、たとえば、ポリカー
ボネートポリアセクール、ポリフェニレンサルファイド
、ポリフェニレンオキサイド（「ボリフェニシンエーテ
ル」とも言う。以下１−ＰＰＯＪと言う）などのポリエ
ーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどや、
その他、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、および、光硬化性樹脂
も使用できる。

これらは、それぞれ単独で使用されたり、２種以上併用
されたりする。

以下に、請求項２〜４の各発明にかかる光回路板の製造
法を、図面を参照しながら説明する。

第２図（ａ）〜＋ｄｌは、請求項２の発明にかかる光回
路板の製造法の１実施例の概略を工程順に表す。

上記基板材料である樹脂を用い、表面にコア用溝１３を
持つ基板ｌを成形する（第２図（ａ））。この成形は、
金型成形などにより容易になされるが、他の方法によっ
て行ってもよい、この基板１の表面の少なくともコア用
１１ａの内面に沿って、金属層２を形成する（第２図（
ｂ））。ついで、金属層２の少なくともコア用溝１ａ内
面上に沿って、低屈折率の樹脂でクラッド層３を形成す
る（第２図（Ｃ））。このクラフト層３で内面が囲まれ
たコア用溝１ａにコア４を形成して光回路板１０を得る
（第２図（ｄ））、このコア４の形成方法も特に限定さ
れないが、たとえば、液状の光硬化性または熱硬化性の
樹脂をコア用溝１ａに注型して硬化させる方法や、熱可
塑性樹脂をコア用溝１ａに成形する方法がある。

第３図＋ａｌ〜（Ｃ）は、請求項３の発明にかかる光回
路板の製造法の１実施例の概略を工程順に表す。

熱可塑性樹脂（エンジニアリングプラスチックも含む）
のシートを基板１とし、この基板ｌの少なくともコア形
成部分の上に、金属！’ｉｉ２、この金属層２の上にク
ラフト層３となる低屈折率の樹脂シートを積層してなる
複合シート５を準備する（第３図（ａ））。基板１の熱
可塑性樹脂の軟化温度付近または以上の温度に加熱した
金型６，７で複合シート５を熱プレス成形し、内面がク
ラッド層３で囲まれたコア用溝１ａを形成する（第３図
（ｂ））。

クラフト層３となる樹脂シート側に配置される金型６の
対向面には、コア用溝１ａに対応する形状の凸部６ａが
形成されており、同凸部６ａによりコア用溝１ａが形成
される。複合シート５の表面に形成されたコア用溝１ａ
にコア４を形成して光回路板１０を得る（第３図（Ｃ）
）。このコア４は、たとえば、第２図（ａ）〜（ｄｌに
示す方法と同様にして形成される。

請求項３の発明では、たとえば、つぎのようにしてもよ
い、第４図（ａｌ〜（８）は、請求項３の発明にかかる
光回路板の製造法の別の１実施例を表す。

金属Ｎ２が形成された樹脂シート９を準備しく第４図［
ａ））、この金属層２の上にクラッドＦｉ３となる低屈
折率の樹脂シートを載せ、樹脂シート９に基板Ｉとなる
樹ＮＦｉを対面するように重ね合わせ、金型６，７で熱
プレス成形する（第４図（ｂｌ）。

クラッド層３となる樹脂シートに対面する金型６の対向
面には、コア用溝１ａを形成できるように、コア４の形
状に対応する凸部６ａが形成されている。前記熱プレス
成形により、基板１、金属層２およびクラッド層３が圧
着されて一体となっていて、クラッドＮ３で内面が囲ま
れたコア用溝１ａを表面に有する複合積層物が得られる
（第４図（ｄｌ）、この複５合積層物のコア用溝１ａに
、たとえば、第２図ｆ３）〜（ｄ）に示す方法と同様に
して、コア４を形成して光回路板１０を得る（第４図（
ｅ））。

第５図（ａ）〜（ｈｌは、請求項４の発明にかかる光回
路板の製造法の１実施例の概略を工程順に表す。

表面に金属めっき１２を施した基盤１１を準備しく第５
図（Ｊｌ））　、その上にコアとなる樹脂の層」３を形
成しく第５図山））、このコア形成用樹脂屑１３からフ
ォトリソグラフィーにより所望の回路パターンでコア４
を形成する（第５図（Ｃ））。ここでは、コア形成用樹
脂として光硬化性のものが用いられる。コア４の外側に
、コア４よりも低屈折率の樹脂でクラッド層３を形成し
てコア４を覆う（第５図（ｄ））。クラッド層３の上に
金属層２を形成しく第５図（ｅ））、そして、基１１１
の上を、コア４、クラッド層３および金属層２が埋めこ
まれるようにして、基板用の樹脂で厚く覆って基板１を
形成する（第５図（ｆ））。つぎに、金屈めっき１２と
の界面で基盤１１をはがして（第５図（ｇｌ）、金属め
っき１２をエツチングして、光回路Ｆｉ１０を得る（第
５図（ｈ））。この光回路板１０は、必要に応じて、コ
ア側表面を、基板１が露出するまで研摩したりしてもよ
い。

この発明にかかる光回路板は、コアから到れた光が金属
層で吸収されたり、反射されたりするので、複数のコア
や枝分かれしたコアなど、コア同士が近接して設けられ
ていたり、コアがＥ曲していたりしていても、クロスト
ークが著しく減少する。しかも、伝播損失の低下もほと
んどない、この発明によれば、光信号応答信頼性の優れ
た先導波路が実現する。

この発明は、上に述べた実施例に限られない。

たとえば、請求項１の発明にかかる光回路板を製造する
場合、コア４を形成した後、コア４表面の平坦性が必要
であれば、必要に応じてコア４表面をＦｔ！ｒ磨しても
よい。さらに、必要に応じて、コア４表面にも、コア４
よりも低屈折率のクラッド層３を形成してもよいし、同
クランド３層の上に金ＩｍＦ５２を形成してもよい（第
１図（ｂ））。コア４表面を研磨する場合、コア部分の
みを研磨してもよいが、基板ｌが露出するまで研磨して
もよい。上記方法において、クラッド層３となる樹脂の
膜を作る場合、それらの樹脂を塗布したり、フォトリソ
グラフィー法を用いたりして膜が作られる。なお、コア
４とクラフト層３との界面の平坦さは、たとえば、フォ
トリソグラフィー法によるときには、前記界面の表面粗
さが約０．１　ｎ程度の平坦さが得られ、また、塗布に
よる場合には、表面張力により平坦さが得られる。この
発明の光回路板は、上述の方法により形成される必要は
ない。上記方法の説明において、「シート」としている
のは、いわゆる坂などであってもよく、「硬化」として
いるのは、冷却固化、乾燥固化などであってもよい。

以下に、この発明のより具体的な実施例および比較例を
示すが、この発明は下記具体的実施例に限定されない。

一実施例１− 請求項２の発明にかかる製造法にしたがって、第２図（
ａｌ〜（ｄｉにみるように、上記方法により、光回路Ｆ
ｊ、ｌＯを作製した。

すなわち、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を射出
成形することにより、第６図に示す基板１を得た。この
基板１には、コア用溝１ａが形成されていた。この基板
ｌの表面にコア用溝１ａ内面も含めて、Ａｌを真空蒸着
することにより金属層２を０．２μ−の厚みで形成した
。その上にパーフルオロアルキル基含有アクリルポリマ
溶液（溶剤・・・キシレンヘキサフロライド）をコーテ
ィングし、室温で１０分間、さらに、６０℃で６０分間
処理して金属層２表面に１５〜２０ａｍの厚みのクラッ
ド層３を形成した。このクラッド層３で内面が囲まれた
コア用溝１ａの中に、エポキシ樹脂組成物を注型し、８
０℃で熱硬化させてコア４を形成し、光回路板１０を得
た。

ここで用いたエポキシ樹脂組成物は、ブロム化ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量３６０、ブロム含
有量４６％）３０ｆｆｉ量部（以下、「重量部」は、単
にｒ部Ｊと言う）、ビスフェノール型エポキシ４Ｈ脂（
エポキシ当［１１８５）７０部、イソフォロンジアミン
３０部、−官能性希釈剤（フェニルグリシジルエーテル
）２０部を混合したものであった。

一実施例２− 請求項２の発明にかかる製造法にしたがって、第２図＋
８１〜（ｄ）にみるように、上記方法により、光回路板
１０を作製した。

すなわち、エポキシ樹脂（チバガイギー社製のＫｆＩＪ
１アラルダイ）ＡＹ１０３）とその硬化剤（チバガイギ
ー社製の商標ＨＹ９５６）を注型成形することにより（
硬化条件・・・６０℃で４時間）、第６図に示す基板１
を得た。この基板１には、コア用溝１ａが形成されてい
た。この基板ｌの表面のコア用溝１ａ内面以外の部分を
シールした後、コア用溝１ａ内面に無電解めっきにより
、厚み約０゜５μ馬の銅めっき層を形成した。この銅め
っき層が金属層２となる。つぎに、ビニルエーテル変性
フッ素樹脂および硬化剤（ポリイソシアネート）の混合
熔′ｆ＆（溶剤・・・キシレン）中に浸漬処理して、乾
燥し、８０℃で２時間熱硬化を行って、金属層２表面に
クラッド層３を形成し、前記シールを除去した。クラッ
ド層３で内面が囲まれたコア用溝ｌａ中に、光学用エポ
キシ樹脂（エポキシ・エフノロジー社製の商標エボテフ
ク３００．２液硬化型のエポキシ樹脂）を注型して、温
度８０℃で１゜５時間硬化させてコア４を形成し、コア
４表面を研磨して光回路板１０を得た。

一実施例３− 請求項２の発明にかかる製造法にしたがって、第２図（
ａ）〜（ｄ）にみるように、上記方法により、光回路板
１０を作製した。

すなわち、実施例２で得られた溝付きの基板ｌを用い、
そのコア用溝１ａ内面にスパッタにより０．１μｍ厚み
のＣｕ層を形成した。このＣｕ層が金属層２となる。つ
いで、金属Ｆ！２表面にアルキル基置換シリケートモノ
マー（オルガノアルコキシシラン）ｆ６液（溶剤・・・
ブチルアルコール／水混合物）を塗布し、温度１５０℃
で３０分間処理して加熱縮合させることにより、厚みｌ
ＯμＩのクラッド１ｍ　３を形成した。このクラッド層
３で内面が囲まれたコア用溝１ａの中に、紫外線硬化型
１ボキシアクリレート（射脂組成物を充填し、５００Ｗ
の超高圧水銀灯を用い、Ｎ！気流下で硬化させて、コア
４を形成した。

ここで用いた紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂組
成物は、エポキシアクリレート（大日本インキ化学工業
株式会社製の商標ＬＩＥ８２００）８０部に、ヒドロキ
シメチルヌクアクリレート２０部およびヘンジインアル
キルエーテル３部を添加して混合したものであった。

一実施例４− 請求項３の発明にかかる製造法にしたがって、第３図（
ａ）〜ｆｃｌにみるように、上記方法により、光回路板
２０を作製した。

すなわち、厚み３韻のポリカーボネート板を基板１とし
て用い、この基板ｌの片側表面にＣｒを厚み０．１μ層
で真空蒸着して金属層２を形成した。

この金属層２の表面上に低屈折率樹脂層として、フッ素
樹脂系塗料（旭もｊ子株式会社製の商標ルミフロンＬＦ
１００）を厚みｌＯμ塵に塗布して硬化しく硬化温度６
０℃、硬化時間３時間）、クラッド層３を形成し、複合
シート（複合基板）５を得た。この複合シート５に、コ
ア４となる部分に、コア４と対応する凸部６ａが形成さ
れている金型６を用い、同凸部６ａ側をクラッド層３に
対面させて１７０℃でプレスを行い、第６図に示すよう
に、クラッド層３で内面が囲まれたコア用溝１３を形成
した。この複合シート５のコア用溝ｌａ内に、実施例２
で用いたのと同じ光学用エポキシ樹脂を注型し、実施例
２と同様にして硬化させた。

ついで、基板１のコア４形成側を金属層２がなくなるま
で、約１０μＩＮＦした後、その研磨面に」二足フッ素
樹脂系塗料ルミフロンＬＦ−１００を厚み約１０μｍで
塗布し、同様に硬化して第１図（ｂ）にみるように、表
面にもクラッドＩＮ　３が形成された光回路板２０を得
た。

一実施例５実施例３において、Ｃ「の代わりにＡ２を真空蒸着した
こと以外は、実施例３と同様にして光回路Ｆｉｔｏを得
た。

一実施例６− 請求項３の発明にかかる製造法にしたがって、第４図（
ａｌ〜（ｅｌにみるように、上記方法により光回路板１
０を得た。

すなわち、厚み５０部貫のＰＰ０（ＧＥ社製の変性ＰＰ
０１商標ノリル）フィルムの片側表面にＣｒを厚み０．
１μ鳳に真空蒸着して金属層２を形成した後、金属層２
表面上に低屈折率樹脂として、パーフルオロアルキル基
含有アクリレート樹脂を厚み１０μｍ以上に塗布して、
室温で１０分間、さらに、６０°Ｃで６０分間処理して
クラッドＩｉ３を形成した。ついで、ＰＰＯフィルムを
厚み２１■のＰＰＯ（ＧＥ社製変性ＰＰ０１商標ノリル
）成形基板と積層し、１８０℃で熱プレスすることによ
り、第６図に示すような溝付き基板１を作った。この基
板１の表面には、クラッド層３で内面が囲まれたコア用
溝１ａが形成されていた。このコア用溝１ａに実施例３
と同様にしてコア４を形成し、光回路板１０を得た。

一実施例７請求項４の発明にかかる製造法にしたがって、第５図（
ａ）〜（ｈｌにみるように、上記方法により光回路板１
０を得た。

すなわち、ステンレス製の基盤１１の表面に銅めっきを
施して、金屈めっき１２を形成し、この金屈めっき１２
の上にウレタンアクリレート系の紫外線硬化樹脂組成物
を厚み１１に塗布して、第６図に示すコア用溝１ａの裏
返しパターンでフォトマスクを当て、露光（５００Ｗ超
高圧水銀灯による紫外線照射５００ｍＪ）Ｌ、現像する
ことによりコア４を作った。ついで、コア４および金属
めっき１２の表面上に、フッ素樹脂系塗料（旭硝子株式
会社製の商標ルミフロンＬＦ−１００）を塗布して６０
　”Ｃで３時間の条件で硬化させ、低屈折率樹脂層から
なるクラッド層３を形成した。このクラッド層３の上に
、Ａｅを約０．２　ｎの厚みで真空蒸着して金属層２を
形成した。さらに、その金属層２の上をエポキシ樹脂（
チバガイギー社製の商標アラルダイトＡＹ１．０３）と
その硬化剤（チバガイギー社製の商標ＨＹ９５６）との
混合物で厚く覆い、６０℃で４時間の条件で硬化させて
、基板１を形成した。そして、基盤１１と金属めっき１
２との界面で基ｉｌｌをｊ、ｌｉＪ離した後、成形品に
付着した金属めっき１２をエツチング除去することによ
り、光回路板１０を得た。

比較例１一実施例１において、金属層２を形成しなかったこと以外
は、実施例１と同様にして光回路板を得た。

一比較例２一実施例４において、金属層２を形成しなかったこと以外
は、実施例４と同様にして光回路板を得た。

上記実施例および比較例の各光回路板は、コア４が幅１
ｍｍＸ深さ１１ｍ、直線部の長さ約４０１１のものであ
った。また、それらの各光回路板は、クランドの屈折率
が１．５０よりも小さく、コアの屈折率がクランドの屈
折率よりも０．０５以上大きいものであった。

上記実施例および比較例の各光回路板について、り「Ｊ
ストークを調べた。第７図にみるように、ＬＥＤ１５の
光（波長６６０ｎｍ）を結合レンズ１６で光回路ｉ１０
の入射端１４へ結合させて入射させた時に、隣接したコ
ア４の出射部１１７から出射される光パワー（Ｐ、）を
光ファイバー１８で光パワーメーター１９に導いて次式
により求めた値ＮＤをノイズ撥として第１表に示した。

Ｎ（）　　（ｄ　Ｂ）　＝　Ｐ　ＩＰ　ｔここで、Ｐ！
は、ブランクであり、Ｌ　Ｅ　Ｄ光を入射させないとき
のパワーである。

なお、第１表には、コア。クランド層、金属層および基
板の各材料の概要、クランド層および金属層の各厚み、
表面研磨の有無、表面のクラッド層の概要も示した。

第１表かられかるように、実施例の各光回路板は、比較
例の各光回路板に比べて、著しくノイズ９が低減してい
る。これにより、実施例の各光回路板は、曲がり部での
漏光が少なく、また、入射部での漏光が隣接した先導波
路のコアに結合されることがμいため、クロストークが
少なく信頼性が高いと考えられる。

〔発明の効果〕

請求項１の発明にかかる光回路板は、以上に述べたよう
なものであるので、クロストークが低減している。

請求項２から４までの各発明にかかる光回路板の製造法
は、以上に述べたようなものであるので、クロストーク
が低減している光回路板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（８）および（ｂｌはそれぞれ請求項１の発明に
かかる光回路板の別々の１実施例の断面図、第２図ｆａ
ｔ〜ｆｄ）は請求項２の発明にかかる光回路板の製造方
法の１実施例の概略を工程順に表す断面図、第３図（ａ
Ｊ〜（Ｃ１は請求項３の発明にかかる光回路板の製造法
の１実施例の概略を工程順に表す断面図、第４図（ａｌ
〜（ｅｌは請求項３の発明にかかる光ｌ踏板の製造法の
別の１実施例の概略を工程順に表す断面図、第５図（ａ
ｌ〜（ｈｌは請求項４の発明にかかる光回路板の製造法
の別の１実施例の概略を工程順に表す断面図、第６図は
具体的な実施例および比較例で作製した光回路板に用い
た基板の斜視図、第７図はノイズ測定の様子を表す説明
図である。１・・・基板　２・・・金属層　３・・・クラッド層　
４・・・コア　１０．２０・・・光回路板代理人　弁理士　　松　本　武　彦第第３２第２図Ａ（ｄ）一４＄５ツで第５図

Claims

【特許請求の範囲】１　光が伝わるコアが基板に形成されている光回路板に
おいて、前記コアのクラッド層の外側に、金属層が形成
されていることを特徴とする光回路板。２　請求項１記載の光回路板を製造する方法において、
光が伝わるコアが形成されるようになっている溝が表面
に形成された基板を準備し、同基板の少なくとも前記溝
の内面に沿って金属層を形成し、同金属層で囲まれた前
記溝の内面に沿ってクラッド層を形成したのち、同クラ
ッド層で囲まれた前記溝の内部に前記コアを形成する光
回路板の製造法。３　請求項１記載の光回路板を製造する方法において、
熱可塑性樹脂シートの表面の少なくともコア形成部分に
金属層を形成し、同金属層の上にクラッド層を形成して
なる複合シートを熱プレス成形することにより、前記複
合シートに、内面が前記クラッド層で囲まれたコア用溝
を形成し、同コア用溝の内部に前記コアを形成する光回
路板の製造法。４　請求項１記載の光回路板を製造する方法において、
光が伝わるコアとなる成形体の表面に形成されたクラッ
ド層を金属層で覆い、同金属層の外側に前記コアを保持
する基板を形成する光回路板の製造法。