JPH0288213A - 溶融押出式フイルム成形による複厚フイルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スーパーマーケットやコンビニエンスストア
等で使用される合成樹脂フィルム製手提袋等の原材料と
なるフィルムにおいて、その縦方向の引っ張り強度を増
すために、縦方向に走る適数の厚肉部を設けた複厚フィ
ルムの製造に関する。

〔従来の技術〕

従来、フィルム製の手提袋、の原材料としては、加工の
容易性から、インフレーション成形によるフィルｔＺＣ
以下インフレーションフィルムと称する。）が多く使用
されている。

この種の目的に使用されるインフレーションフィルムの
中には、手提袋の縦方向の引っ張り強度を増すために、
フィルムの肉厚を、その製造時のバブルの周方向の複数
箇所で厚くした、複厚フィル１１がある。

このような複厚フィルムを製造するためには、従来は、
エアーリングの冷却効果を、バブルの周方向に不均衡と
して、バブルの膜厚を部分的に偏肉させるようにしてい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

合成樹脂製フィルムの製造過程において、フィルムの膜
厚が決定される要因は多々であり、膜厚は、構成各部の
寸法や形状、材料の物性、溶融温度や引き出し速度、及
びエアーリングにおける冷却風の温度や速度等をパラメ
ータとして変化する。

エアーリングにおける冷却風の温度や速度等は、変化し
易く、かつ絶対値レベルでの再現性はあまり良くない。

一方、引き出し成形によるフィルム製造に際しては、膜
厚や偏肉の調節中であっても、フィルムの引き出しを停
止することができず、その調節期間中に作られたフィル
ムは、不良品となる。そのため、肉厚の調節に要する時
間、及び調節された各パラメータの完成品に対する応答
時間は、できる限り短いことが望ましい。

特に、フィルム製造機の稼働開始時の各部設定は、速や
かに済ませて、所望の仕様のフィルムが短時間に製造で
きるようにしなければ、歩留りが悪くなり、フィルム価
格を増大させることになる。

また、多種小量の生産を行なうときには、フィルム製造
機の作動を停止させないで、フィルム仕様を変更するこ
ともあり、このような場合にも、所望仕様の製品が製造
できるように、速やかに所要の調節が行われることが望
まれる。

このようなことから、従来のエアーリングによる膜厚の
制御方法では、周方向の任意の箇所で膜厚を変化させ、
かつ各部ＪＩｆを高精度に制御することが困難である。

また、フィルム厚さが一定でない複厚フィルムを、２次
加工の〃に材料として提供する場合に、フィルム厚が、
一方より他方がより厚いとか薄いとか云うような相対的
な表示では不十分である。

複数のフィルム厚を個々に表示するためには、各部のフ
ィルム厚の精度を高いものとしなければならないが、従
来の複厚フィルムの製造方法では。

表示するに足る精度が得られなかった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ダイリップ周縁に複数の加熱手段を備えるダ
イスから、溶融樹脂を引き出して、フィルムを成形する
溶融押出式フィルム成形方法において、前記複数の加熱
手段の発熱量を、所望の複Ｈフィルムの各部所の膜厚に
対応させて制御することにより、上述の課題を解決する
ものである。

〔作　用〕

ダイリップの周辺に設けられた多数の加熱手段を制御す
ることにより、複数の膜厚が得られるので、安定した膜
厚が得られるとともに、膜厚のｆｌ＋’１定結果を、各
加熱手段に速やかに反映させて、複数の膜厚を、速やか
に、かつ高精度で調節することができる。

〔実　施　例〕

第１図は、溶融押出式フィルム成形装置１例えばインフ
レーションフィルム成形装置に、本発明を適用した一実
施例を示すものである。

（１）は押出機、（２）はフィルム成形ダイス、（３）
は、ダイス（２）から引き出されたフィルム、（４）は
、フィルム（３）を引き出すニップロールである。

（５）は、第２図に示す如く、ダイス（２）のダイリッ
プ（２ａ）に接近させて、ダイリップ（２ａ）の周辺に
設けられた複数個の加熱素子である。

（６）は、同じく第２図に示す如く、複数の加熱素子（
５）のいずれかの近傍の温度を計る１個又は複数個の測
温素子である。

（７）は、各加熱素子（５）における発熱量を、所要に
制御するための演算装置である。この演算装置（７）の
周辺には、成形ダイス（２）から出たフィルム（３）が
所要に冷却された後に、ニップロール（４）で偏平に折
りたたまれて完成されたフィルム（３ａ）のフィルム厚
を４（す定し、そのａＩり定データを演算装置（７）に
入力するためのフィルムノツ測定装置（８）と、演算装
置（７）における所要のデータを表示したり、所要の指
示を表示したりするＣＩＩＴモニタ装置（９）と、演算
装置（７）に所要の機能コードや数値データ等を人力す
るキー装置（１ｏ）が設けられている。

各加熱素子（５）は、個々に発熱量を制御しうるように
なっており、実施例では、セラミックシース型の電気ヒ
ータが用いられている。この加熱素子（５）は、環状の
ダイリップ（２ａ）の外周辺に、索子同士を接近させて
、密に設けられている。

１１１１１温素子（６）は、加熱素子（５）のいずれか
に接近してＡｄ置され、対応する加熱素子（５）の近傍
の温度を、絶対レベルで計８１すする。実施例における
測湿素子（６）は、等間隔で４個配置され、各ｉ１１＋
１温素子（６）は、それに最も接近した加熱素子（５）
の温度を計るとともに、総べての加熱素子（５）を４等
分した加熱素子グループの代表湿度をも計っている。

第３図は、加熱素子（５）と測温素子（６）を、ダイリ
ップ（２ａ）の近傍へ設置した例を示すダイス（２）の
縦断面図である。

ダイス（２）のダイ本体（２ｂ）の中央には、マンドレ
ル（２Ｃ）が嵌装され、マンドレル（２Ｃ）の上端部（
２ｄ）の外周には、ダイリップ（２ａ）を形成するため
の間隔をあけて、リップ調節リング（２ｅ）が嵌装され
ている。リップ調節リング（２ｅ）の上側には、ダイリ
ップ（２ａ）から引き出されたフィルム（３）（インフ
レーション成形の場合にはバブルと称される。）を空冷
するエアーリング（２ｆ）が設けられている。

なお、インフレーション成形においては、バブルの内圧
を発生するためのインサイドマンドレルや、バブルの外
周を案内するためのバブルガイド等が設けられるが、こ
れらは、本発明と直接には関連しないので、図示を省略
する。

ダイ本体（２ｂ）及びリップ調節リング（２ｅ）の外周
には、バントヒータ（２ｇ）が巻回されている。これに
よるダイス（２）の加熱温度は、ダイス本体（２ｂ）に
設けたｉｌ［ＩＩ温素子（２ｈ）で計測されて、制御さ
れる。

リップ調節リング（２ｅ）は、調節ねじ（２１）によっ
て、マンドレル（２ｃ）の対して芯合せされ、ダイリッ
プ（２ａ）の間隔を、全周に亘って均一に保つ。

前記各加熱素子（５）は、ダイリップ（２ａ）に接近さ
せて、かつダイス（２）の軸線方向へ向けて、リップ調
節リング（２ｅ）に埋設されている。

加各熱素子（５）は、ダイリップ（２ａ）の開口部付近
のみではなく、溶融樹脂通路に至る深部まで、温度を制
御しつるようになっている。

８ＩＱ温素子（６）は、加熱素子（５）と同様にリップ
調節リング（２ｅ）に埋設されている。測温索子（６）
は、熱電対、白金抵抗体、その他適宜の感温式のもので
もよいが、実施例では熱電対が用いられている。

なお、実施例においては、４個の測温索子（６）を用い
ているが、これは、発熱体（５）を電気ヒータとして、
発熱量を比例制御式で電力制御する場合に適している。

比例制御の際には１発熱体（５）の温度を知ることは、
必ずしも必要ではなく、ダイリップ（２ａ）の温度を知
ることによって、温度をパラメータとして偏肉を生じさ
せる他の要素の経時的な温度保償が行なえるので、４個
の測温素子（６）を設けるのが適当である。

発熱素子（５）の発熱量を、温度に基いて制御すること
も可能であり、この場合には、各発熱素子（５）に対し
て、測温索子（６）を、１対１に対応させて設けるとよ
い。

電気ヒータの発熱量を比例制御によって制御する場合に
比して、これを温度に基いて制御する場合の方が、フィ
ードバック制御になるので、応答性が高い。

演算装置（７）は、第４図に示す如く、マイクロプロセ
ッサユニット（以下ＭＰＵとする）（１１）をもって構
成したマイクロコンピュータである。

フィルム厚測定装置（８）は、完成フィルム（３ａ）を
、引き出し方向に適当な長さ（１０〜２０＋ｏｎ＋程度
）に切断したイ；Ｖ環状のサンプルフィルム（３ｂ）の
膜厚を、その切［コに沿って、連続的に測定するもので
ある。

すなわち、フィルム１１測定装置（８）においては、帯
環状のサンプルフィルム（３ｂ）を、切口に沿って連続
的に移動させながら、膜厚を順次測定するとともに、こ
の膜厚ｉＩｌ’ｌ定データは、サンプルフィルム（３ｂ
）の移シ」方向（フィルムの引き出し方向と直交する方
向）のｉｌｌ！Ｉ定位置データとを対応させて、演算装
置（７）に入力される。

フィルム厚１１１１１定装置（８）の例としては、第４
図に示すように、ロータリーエンコーダ（８ａ）を備え
る駆動ローラ（８ｂ）と、案内ローラ（８Ｃ）と、テン
ションローラ（８ｄ）からなる環状テープ走行手段に。

サンプルフィルム（３ｂ）を掛は回して、サンプルフィ
ルム（３ｂ）を切口に沿って走行させるとともに、ロー
タリーエンコーダ（８ａ）で、走行方向の測定位置デー
タ（Ｐ）を検出するようにしである。

駆動ローラ（８ｂ）と案内ローラ（８Ｃ）の間には、１
漠厚検知センサ（８ｅ）が設けられ、走行中のサンプル
フィルム（３ｄ）の膜厚を１位置毎に連続的に測定する
。この測定出力がアナログ出力の場合には、アナログ・
ディジタル変換器（１２）を介して、ディジタルの膜厚
データ（Ｄ）に変換される。

位置データ（Ｐ）と膜厚データ（Ｄ）は、ＭＰＵ　（１
１’）に取り込まれ１位置データ（Ｐ）をアドレスに対
応させたテーブル状の１次元配列データ、もしくは位置
データ（Ｐ）と膜厚データ（Ｄ）を１対として、別途に
連続したアドレスに対応させた２次元配列データとして
、所要の作業メモリ（Ｍｌ）に記憶される。

帯環状のサンプルフィルム（３ｂ）の位置データ（Ｐ）
は無限に循環するので、予め基準点を設定して、位置デ
ータ（Ｐ）の始端と終端を定める。

前述したように、インフレーション成形によるフィルム
（３）は、ニップロール（４）で引き出されるとともに
、偏平に折りたたまれて、完成フィルム（３ａ）として
巻き取られる。

ニップロール（４）によってフィルム（３）が折りたた
まれるときの折目（３ｃ）は、ダイリップ（２ａ）の開
口部の一定の位置に対応する。すなわち、ニップロール
（４）の接触面を、直下のダイス（２）に投影すると、
第２図Ｘ−Ｘ″線がこれに相当し、このｘ−ｘ’線とダ
イリップ（２ａ）の交差するところが基準位置になる。

折目（３ｃ）は、サンプルフィルム（３ｂ）にも残って
おり、この折目（３ｃ）のいずれか一方を基準点にする
。

サンプルフィルム（３ｂ）をサンプリングするとき、折
ｒｌ（３ｃ）の一方にマークを付けるとともに、フィル
ム（：３）の引き出し方向の前後方向もマークされる。

これによって、サンプルフィルＡ（３ｂ）の位置データ
（ｒ−’）は、マークされた折目（３ｃ’）が１巡する
川を、所要の位置データ（Ｐ）として区切ることができ
る。

このようにして得られる位置データ（Ｐ）の始点と終点
が、折目（３ｃ’　）に対応することによって、位置デ
ータ（Ｐ）は、ダイリップ（２ａ）の開口周縁に対応し
、かつダイリップ（２ａ）に接近して設けられた各加熱
素子（５）に対しても対応する。

第６図乃至第１２図は１本発明によって製造された複厚
フィルムを、それを原材料として作った手提袋を例にあ
げて示すものである。

第６図に示すように１手提袋（２０）は、チューブ状に
インフレーション成形された複厚フィルム（２１）を、
フィルムの引出し方向（Ｘ）と直交する線で切断すると
ともに、一定長さのところを、同方向に熱接着して作ら
れる。

切断端部（２２）は、開口していて袋の出し入れ口（２
３）となり、かつ、溶着部（２４）は、袋の底（２５）
となる。

出し入れ口（２３）の前後面の中央部には、手提孔（２
６）が設けられる。

重いものを入れた手提袋（２０）は、フィルムの引出し
方向（Ｘ）に引っ張られるが、複厚フィルム（２１）を
原材料に使用しているため、引っ張り強度は増している
。

複厚フィルム（２１）は、フィルムの引出し方向（Ｘ）
に延伸している薄肉部（Ａ）と厚肉部ＣＢ）を備えてい
る。

薄肉部（Ａ）の膜厚は、従来の一般的な均一の膜厚の手
提袋用のフィルムと同じ厚さとしである。

厚肉部（Ｂ）の１模厚は、手提袋（２０）の吊り下げ方
向、すなわち方向（Ｘ）への引っ張り強度を増すために
、薄肉部（Ａ）よりも厚くしである。

従来の製造方法によっても、上記複厚フィルム（ｚｌ）
と同様な複厚フィルムを作ることができるが、従来の方
法で作られた複厚フィルムは、薄肉部（Ａ）の１１２７
ＩＪ−をもって規格表示がなされ、厚肉部（Ｌ３）の膜
厚は１表示されないか、もしくは単に薄肉部（Ａ）より
厚いとだけしか表示されていない。

これは、従来の複厚フィルムの製造方法では、薄肉部（
Ａ）とＪｌ’内部（Ｂ）両方の膜厚が、規格表示をする
に足る精度で製造できなかったからである。

しかし、本発明の製造方法では１両方の１漠厚を十分に
高精度に定めることができる。

また、従来の製造方法では、厚肉部（Ｂ）を成形するた
めの膜厚制御が、エアーリングに−よって行なわれるた
め、第８図に示すように、手提孔（２６）が設けられる
１１１１面（２７）と後面（２８）の２箇所の部分にの
み、比較的幅広の、厚肉部（Ｂ）が作られるだけであっ
た。

しかし１本発明の方法によれば、第９図ないし第１２図
に示すように、薄肉部（Ａ）と厚肉部（Ｂ’）は、フィ
ルムの引出し方向（Ｘ）を向くとともに、それと直交す
る方向に、多数並んでいる複厚フィルム（２１ａ）（２
１ｂ）が製造される。

なお、第１０図及び第１２図には、第６図及び第７図に
示す手提袋（２０）の折込部（２９）を形成し易くした
特殊な折りたたみ方で、薄肉部（Ａ）と厚肉部（Ｂ）の
例が示されている。

しかし、以下の説明では、第８図に示すインフレーショ
ンフィルムの一般的な折りたたみ方をもって、完成フィ
ルム（３ａ）を偏平に折りたたむものとして説明する。

第５図は、サンプルフィルム（３ｂ）の位置データ（Ｐ
）と、それに対応した膜厚データ（Ｄ）に対して、折目
（３ｃ）の位置と、ダイリップ（２ａ）の開口周縁の位
置、並びにその開口周縁に接近して設けられた各加熱素
子（５）に、マークする折目（３ｃ″）に対応する基準
点（Ｘ′）から、反時計廻りに付設した素子番号（Ｎ）
に対応させたグラフを示す。

第８図は、複厚フィルム（２１）に相当する完成フィル
ム（３ａ）に、素子番号（Ｎ）を付して示している。

第５図示の如く、素子番号（Ｎ）が付された。各加熱素
子（５）に対して、測定された膜厚データ（Ｄ）が対応
し、これにより、複数の膜厚を得るための、各加熱素子
（５）に要求される制御値（ＥＯ）が演算可能となる。

例えば、完成フィルム（３ａ）に要求される複厚フィル
ムの膜厚Ｊ１いＶ！値（Ｃ）（以下設定値とする。）と
ｄ（１１定１１λ厚データ（Ｄ）の大小を１位置データ
（Ｐ）に応して比較して、その偏差値（Ｂ＝Ｃ−Ｄ）を
求める。

これにより、予め設定した設定値（Ｃ）と３１！Ｉ定値
が一致した膜厚データ（Ｄ）に対応する加熱素子（５）
、例えば、第５図中、１．６，９．１６．１９番［］等
の加熱素子（５）は、現在の制御状態で良いことがわか
る。

また、設定値（Ｃ）よりも膜厚データ（Ｄ）が大きくて
、厚さが増している部分に対応する加熱素子（５）、例
えば、７．８．１３．１４．２０．２１番］」等の加熱
素子（５）の発熱量を増すことにより、その近傍のダイ
リップ（Ｆａ）の温度を高めて、膜生成時の膜厚を小さ
くすればよい。

この際における加熱素子（５）の発熱量の増加の程度は
、加熱素子（５）に対応する膜厚データ（Ｄ）の設定値
（Ｃ）からの偏差値（Ｂ）に正比例する。

また、設定値（Ｃ）より膜厚データ（Ｄ）が小さく。

厚さが不足している部分に対応する加熱素子、例えば３
．４，１１．１７．１８番目等の加熱素子（５）の発熱
量を減小させることにより、その近くのダイリップ（２
ａ）の温、度を下げて、膜生成時の膜厚を人とすればよ
い。

この場合にも１発熱量の増加のときと同様に。

対応加熱素子（５）の発熱量の減小程度は、加熱素子（
５）と対応する膜厚データ（Ｄ）の設定値（、Ｃ）から
の偏差値（Ｂ）に正比例する。

なお、設定値（Ｃ）に対して偏差値（Ｂ）は正負の値を
とるので、加熱素子（５）の制御変更ｆＩｔ（△Ｅ）は
、一般的に、加熱素子（５）に対応した膜厚データ（Ｄ
）と設定１１９厚値（Ｃ）の差に正比例すると言うこと
ができる。

なお、制御変更ｌａ′（△Ｅ）は、後述する加減データ
（Δｄ）と回じものである。

これにより、膜厚を制御するために必要な各加熱素子（
５）の制御変更、ｆａ（ΔＥ）は、絶対レベルではなく
、相対レベルで求めうる。

すなオ〕ち１発熱量は、各加熱素子（５）のサンプルフ
ィルム（３ｂ）を成形したとき（以下この時点を現在と
する。）の発熱量、例えば、加熱素子（５）が゛電気ヒ
ータであるとすれば、現在の消費電力が、実際にどの程
度であるかに拘わりなく、消費電力の現在値に対する増
加分又は減小分の電力値として求められる。

′１−ヒ気ヒータの抵抗の温度係数が、零もしくは極く
小さいとき、消費電力すなわち発熱量は、電流又は電圧
の２乗に正確に比例するので、電気ヒー夕の比例制御は
容易であり、かつ温度保償を必要としない。なお、ニク
ロム線等は温度係数が極く小さい。

以上の如く、各加熱素子（５）毎の発熱の加減データ（
Δｄ）は、複数の基準膜厚に応じた設定値（Ｃ）、位置
データ（Ｐ）、及び膜厚データ（Ｄ）から、位置データ
（Ｐ）に従って、Δｄ＝Ｄ−ＣをＭＰＵ（１１）が演算
して求められる。

このＭＰＵ（１１）によって作られた位置データ（Ｐ）
に加減データ（Δｄ）を対応させたテ′−プルに基き、
位置データ（Ｐ）上で、各加熱素子（５）に付設された
素子番号（Ｎ）が対応付けされて、索子番号（Ｎ）と加
減データ（Δｄ）を対応させた加熱素子制御テーブル（
Ｔｘ）が作られる。この制御テーブル（Ｔｘ）は、作業
用のメモリ（Ｍｌ）に−旦格納される。

演算装置（７）は、不揮発性のメモリ（Ｍｌ）、例えば
ＲＯＭもしくは電池でバックアップされたＲＡＭ等によ
るメモリエリアを備えており、このメモリ（Ｍｌ）には
、加熱素子基準制御テーブル（Ｔｆ）が格納されている
。

加熱素子、ｌ＆ベク制御テーブル（Ｔｆ）は、ダイリッ
プ（２ａ）の間隔寸法の偏りや各加熱素子の発熱特性の
バラツキ等、ダイス（２）の製造時やダイリップ（２ａ
）の間隔調整時に、予め定まってしまうダイス固有のク
セによって生じる偏肉成分を除去して、フィルム全体の
膜厚を均一にするデータである。

例えば、試験運転等による初期調整において、各加熱素
子（５）を、制御範囲の中心に近い一定値で加熱制御し
ておき、かつ、フィルム仕様や運転状態を標準的な状況
に設定して、フィルム（３）を成形し、その際に得られ
るサンプルフィルム（３ｂ）の８１１定データに基いて
、前述の加熱素子制御テーブル（Ｔｘ）は作られる。

次に、加熱素子制御テーブル（Ｔｘ　）に基いて、各加
熱素子（５）の制御値に変更を加える。すなわち。

最初の各素子間−の一定基準値に、複厚フィルム（２１
）の膜厚に応じて、各素子に対応する加減データ（Δｄ
）を加える。

各加熱素子（５）の制御に変更が加えられて発熱量が変
更した後、変更があった加熱素子（５）の熱平衡を待っ
て、次のサンプルフィルム（３ｂ）を採集する。

以下同様に、サンプルフィルム（３ｂ）に偏肉がなくな
るか、もしくは、偏肉成分が所要の基準値以内に小さく
なるまで、この調整を繰返す。

このサンプリングフィルム（３ｂ）の採集による繰返し
調整は、実質的に、自動制御における帰還制御である。

その帰還量には、加減データ（Δｄ）が相当し、この帰
還量が負帰還であれば、すなわち。

偏肉を除去する方向に作用していれば、長周期的に偏肉
成分は零に収束する。

上述の調整の結果、偏肉がゆ表されて、膜厚の均一なフ
ィルム（３ａ）が得られるようになった時点で、その時
点の制御テーブル（Ｔｘ）を制御基準テーブル（Ｔｆ）
とし、それを不揮発メモリ（Ｍｌ）に格納する。

なお、制御基準テーブル（Ｔｆ）における、各加熱素子
（５）の制御データ（ｄ）に係る部分は、加減データ（
Δｄ）と同様の基準値に対する相対値、もしくは、加熱
素子の発熱ｍ（又は消費電力）と対応する絶対レベルの
値のいずれであってもよい。

基準制御テーブル（Ｔｆ）の作成は、ダイス（２）の組
立て時、及びダイリップ（２ａ）のリップ間隔調節時に
行なえばよい。

次に、新規な複厚フィルムの成形開始に際しては、最初
に、基準制御テーブル（Ｔｆ）を決めたときの一定膜厚
値と複厚フィルムの基準値（Ｃ）の差から、前記加減デ
ータ（△ｄ）と同様の制御変更値（△Ｅ）を求め、さら
に、制御変更値（ΔＥ）と基準制御テーブル（Ｔｆ）の
差から制御値（ＥＯ）を求めて、各加熱素子（５）が制
御される。

しかし、偏肉を生じるパラメータは多く、かつ温度が関
係するので複雑である。また、基準制御テーブル（Ｔｆ
）の作成時の膜厚と複厚フィルムの膜厚は異なるので、
偏肉を生じることがある。

そのため、フィルム成形の開始時に、前記制御値（ＥＯ
）によって予熱し、ダイス（２）が熱平衡した後、フィ
ルム（３）が安定して成形しうる状態になると、フィル
ムの成形を開始して、サンプルフィルム（３ｂ）を抽出
し、そのサンプルフィルム（３ｂ）を、前述のように、
フィルム厚？ｌ＋ｑ定装置（８）に装着して膜厚を測定
し１位置データ（Ｐ）と膜厚データ（Ｄ）を採集する。

この位置データ（Ｐ）と膜厚データ（Ｄ）により、その
ときの制御値（ＥＯ）に対する変動分が演算され、各加
熱素子（５）の発熱量が、速やかに再設定される。

ＭＰＵ（１１）によって演算された加熱素子番号（Ｎ）
と、それに対応する制御データ（ｄ）は、ディジタル・
アナログ変換部（１３）と電力制御部（１４）を介して
、各加熱素子（５）を制御する。

また、各測温素子（６）の６１ｇ定値は、湿度測定部（
１５）とアナログ・ディジタル変換部（１６）を介して
、適時にＭＰＵ（１１）に取り込まれ、この温度は、必
要に応じて絶対レベルの温度制御に利用される。

前記加熱基準制御テーブル（Ｔｆ）は、入出力特性や検
出温度特性のバラツキを除去する成分を含み。

新規な仕様の複厚フィルム成形の開始初期には。

前述の如く制御テーブル（Ｔｆ）を利用して、制御値（
ＥＯ）を算出して各加熱索子（５）を制御し、ダイス（
２）が十分に予熱され、熱的に安定してからフィルム成
形を開始する。

このようにすると、新規な仕様の複厚フィルムであって
も、作業開始の第１＠目のサンプル抽出による調節によ
って、偏肉が少なく、かつ複数の１漠厚が精密に制御さ
れた良質のものが、速やかに製造される。

ｌ」常的なフィルムの製造に際して、複厚フィルムの種
類や厚さ１幅、その引き出し速度等の各データは、キー
装置（１０）からＭＰＵ（１１）に入力される。

フィルム製造中において、良質な複厚フィルムが安定し
て得られるようになったところで、サンプルフィルム（
３ｂ）を採集して確認し、そのときの各加熱索子（５）
の制御データ（ｄ）を、加熱素子番号（Ｎ）と対応させ
て、複厚フィルム仕様に応じた制御テーブル（ＴＩ）と
して、不発揮メモリ（Ｍ３）に記憶させる。

複厚フィルム仕様が変更された際、その度毎に、複厚フ
ィルム仕様対応の制御テーブル（Ｔ２）（Ｔ３）・・・
として記憶し、かつ、同一フィルム仕様であっても、最
新のものに更新記憶する。

フィルム仕様に応じた制御テーブル（Ｔｌ）（Ｔ２）・
・・は５稼動初期にＭＰＵ（１１）に入力される複厚フ
ィルム仕様のデータに基いて選択され、稼動開始時に各
加熱素子を制御する。

これにより、複厚フィルム仕様に応じ、かつ常に最新の
制御テーブル（ＴＩ）（Ｔ２）・・・により、複数の膜
厚が制御できる。

上記制御テーブル（ＴＩ）（Ｔ２）・・・（Ｔｎ）を記
憶する不揮発メモリ（Ｍ３）は、着脱自在のＩＣカード
とすることもある。

ＩＣカードによる場合は、１個のＩＣカードに１つの制
御テーブルを、また、１個のＩＣカードに、フィルム仕
様や発注先特注、仕様等の特定な要素に関連させて、複
数の制御テーブルを記録しておいてもよい。

〔発明の効果〕

薄肉部及び厚肉部共に偏肉が少なく、かつ均一な厚さを
有する複厚フィルムを、高精度で得ることができる。

複数の膜厚を制御するための調節を、速やかに行ないう
るため、調節の間に生成される不良品が少なく、歩留ま
りが向上する。

複厚フィルム仕様の変更にも、速やかに対処できる。そ
のため、フィルムの多種小景生産が容易となり、また膜
厚の調節に熟練を要しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の方法を実施するためのインフレーシ
ョンフィルム成形装置の一例を示す略図。 第２図は、第１図の■−■線におけるダイスの拡大平面
図 第３図は、第２図のＩｎ　−ＩＩＩ線における拡大縦断
面図。 第４図は、第１図に示す、演算装置のブロック図、 第５図は、サンプルフィルムの位置データとそれに対応
する膜厚データのグラフに、ダイリップ開口周縁に設け
た各加熱素子の位置関係を対応させて示す図、 第６図乃至第１２図は、本発明によって製造された複厚
フィルムによって作られた手提袋の例を示すもので、 第６図は、厚肉部が２箇所の複厚フィルムによる手提袋
の斜視図、 第７図は、第６図の■−■線断面図、 第８図は、第６図の手提袋の原材料の状態の複Ｊ−＋２
フィルムの断面図。 第９図は、厚肉部が６箇所の複厚フィルムによる手提袋
の正面図。 第１０図は、第９図のｘ−ｘ、ｍ断面図。 第１１図は、厚肉部が多数の複厚フィルムによる手提袋
の正面図。 第１２図は、第１１図の朋−層線断面図である。 （１）押出機 （２ａ）　（２０ａ）ダイリップ （２ｃ）マンドレル （２ｅ）リップ調節リング （２ｇ）バンドヒータ （２１）調節ねじ （２）（２０）フィルム成形ダイス （２ｂ）ダイ本体 （２ｄ）上端部 （２ｆ）エアーリング （２ｈ）ｍ温索子 （３）フィルム （３ａ）　（３ａ’　）完成フィルム　　（２ｂ）サン
プルフィルム（３ｃ）折目　　　　　　　　（４）ニッ
プロール（５）（５’）加熱素子　　　　（６）（６’
Ｅり温索子（７）演算装置　　　　　　（８）（８’）
フィルム厚測定装置（８ａ）ロータリーエンコーダ（８
ｂ）駆動ローラ（８ｃ）案内ローラ　　　　　（８ｄ）
テンションローラ（８ｅ）　（８ｅ’　）ｌｌｆｆノリ
検知センサ（８ｆ）　（８ｆ”）投光器（９）ＣＲＴモ
ニタ装置　　　（１０）キー装置（１１）ＭＰＵ （１２）（１６）アナログ・ディジタル変換部（１３）
ディジタル・アナログ変換部 （１４）電力制御部　　　　　（Ｉ５）温度ル１１１定
部（１６）アナログ・ディジタル変換部 （２０）　（２０ａ）　（２０ｂ）手提袋　　（２１）
　（２１ａ）　（２１ｂ）複Ｊｌｆフィルム（２２）切
断端部　　　　　　（２３）出し入れ口（２４）溶着部
　　　　　　　（ｚ５）底（２６）手提孔　　　　　　
　（２７）前面（２８）後面　　　　　　　　（２９）
折込部（Ａ）薄肉部　　　　　　　（Ｉ３）厚肉部（ｄ
）制御データ　　　　　　（Ｄ）膜厚データ（Ｉ］）位
置データ （Ｘ）引出し方向 第３図 第５図 −一伽Ｐ 第４図 ｄ 第６図 第７図 ２／ 巴 ｌコ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ダイリップ周縁に複数の加熱手段を備えるダイス
   から、溶融樹脂を引き出して、フィルムを成形する溶融
   押出式フィルム成形方法において、前記複数の加熱手段
   の発熱量を、所望の複厚フィルムの各部所の膜厚に対応
   させて、制御することを特徴とする溶融押出式フィルム
   成形による複厚フィルムの製造方法