JPH0286121A - 化合物半導体の気相成長装置 - Google Patents

化合物半導体の気相成長装置

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JPH0286121A
JPH0286121A JP23800288A JP23800288A JPH0286121A JP H0286121 A JPH0286121 A JP H0286121A JP 23800288 A JP23800288 A JP 23800288A JP 23800288 A JP23800288 A JP 23800288A JP H0286121 A JPH0286121 A JP H0286121A
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JP
Japan
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gallium
source boat
cooling
compound semiconductor
growth
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JP23800288A
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English (en)
Inventor
Toru Nishibe
徹 西部
Toshiyuki Sawada
沢田 俊幸
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ガリウムを構成元素とする化合物半導体結晶
を製造する技術に係わり、特に金属ガリウムを原料とす
る化合物半導体の気相成長装置に関する。
(従来の技術) 化合物半導体、例えば■−■族化合物半導体の気相成長
法としては、■族元素とV族元素の塩化物との化学反応
を利用したクロライド法や、■族元素と塩化水素ガス(
HCI)との化学反応を利用したハイドライド法等があ
り、いずれの方法も■族元素の融点より高温での反応を
利用している。InGaAsPをハイドライド法で成長
させる場合を例にとると、約800℃でソースボート内
の金属ガリウム、金属インジウムに独立にそれぞれ塩化
水素ガスを流し、 G a +HC1=G a Cl +  1/2H2I
n+HCl−”InCl+  1/2H2の反応を起こ
させ、別のラインから導入するホスフィン(PH3)、
アルシン(ASH3)を塩化物として輸送された塩化ガ
リウム、塩化インジウムと反応させることにより、約7
00℃に設定された基板上に成長を行っている。
第5図は従来の気相成長装置の概略構成を示す断面図で
あり、図中50は反応管、52.53はガリウムやイン
ジウム等を収容したソースボート、55は基板、57は
加熱ヒータ、61,62゜63はガス供給管を示してい
る。この装置では、ヒータ57によりソースボート52
.53内のガリウム及びインジウムを加熱溶融させ、ガ
ス供給配管61.62からH2,HCIを供給すると共
にガス供給配管63からPH3やAsH,等を供給する
ことにより、基板55上に化学気相成長により化合物半
導体結晶、例えばInGaAsPが形成されることにな
る。
しかしながら、この種の装置にあっては次のような問題
があった。即ち、化合物半導体結晶の成長が終了すると
、ヒータの電源が切られ、ソースボートは室a(約20
℃)まで冷却されてこの温度に維持される。通常、ソー
スボートには数10回の成長が行える量のガリウム及び
インジウムが最初に供給される。以後、それらの原料が
無くなるまで高温・低温という熱サイクルが繰り返され
る。
この間、インジウムは液体・固体という変化を繰り返す
が、ガリウムは一度昇温すると、次に室温に戻しても固
体には戻らない。ガリウムの融点は30℃であるが、−
旦溶融状態になったら室温に戻しても、過冷却の状態で
液体のままであり続ける。
従って、ソースボートに入れたガリウムが振動を受ける
と、ガリウムがソースボートから流出するという欠点を
有する。卑近な例でいえば、振動の種類として地震が上
げられ、上記の流出は震度3ないしはそれ以上の地震で
容易に起こる。
流出してガスの下流側に広がったガリウムは、インジウ
ム収納室を通ったガスの回り込みやV族原料ガスの逆拡
散等の影響を受けて所望の組成の化合物半導体結晶を得
ることができなくなる。元の状態に復元するには、流出
したガリウムを完全に除去することが必要であり、その
後、デバイス用結晶を成長するためには反応管洗浄と成
長条件のチエツクが不可欠となる。このため、装置稼働
率が著しく低下することになる。
また、この種の装置は、朝に昇温しで成長を行い、夕に
は降温するのが通常である。従って、加熱されている時
間より室温になっている時間の方が長いことになり、室
温状態になっているときに地震に合う確率の方が大きい
。これは経験的にも合致している。
(発明が解決しようとする課題) このように従来、ガリウムを構成元素の一つとする化合
物半導体結晶を気相成長する装置にあっては、成長を終
えた後にガリウムが室温まで冷却されても固化しないこ
とにより、地震等によってガリウムがソースボートから
流出する問題があり、装置稼働率の低下を招く虞れがあ
った。
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目
的とするところは、結晶成長後の室温時に地震等によっ
て液体ガリウムがソースボートから流出するのを防止す
ることができ、装置稼働率の低下を抑えることのできる
化合物半導体の気相成長装置を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の骨子は、結晶成長後の室温状態における液体ガ
リウムを速かに固化することにある。
即ち本発明は、少なくともガリウムソースボートを備え
た反応管内に被処理基板を配置し、ソースボート内のガ
リウムを加熱溶融すると共に反応骨内に所定のガスを流
して、基板上にガリウムを(14成元素の一つとする化
合物半導体結晶を成長形成する気相成長装置において、
前記化合物半導体結晶の成長時に加熱溶融された液体ガ
リウムを、成長後に強制的に固化する手段を設けるよう
にしたものである。
また本発明は、上記固化する手段として、ガリウムソー
スボート内又は該ソースボートの近傍に冷却液を通流す
る冷却管を設ける、ガリウムソースボートを収容したガ
リウム収容室内に流すガスを冷却する、又はガリウムソ
ースボート内に固体ガリウムを導入するようにしたもの
である。
(作 用) 本発明によれば、−旦加熱溶融され室温まで冷却された
液体状態にあるガリウムを、さらに冷却する又は固体ガ
リウムを投入する等の手段により、強制的に固化するこ
とができる。従って、装置を稼働していない状態におけ
る地震等による液体ガリウムのソースボートからの流出
を未然に防止することができ、装置稼働率の向上をはか
り得る。
ここで、液体ガリウムの固化は、液体ガリウムを室温以
下の温度、例えば0℃以下に冷却すれば速やかに達成さ
れる。そして、−度固化すると、室温(20℃)では再
び溶解(融点的30℃)することはないので、冷却を続
ける必要はない。また、液体ガリウム中に固体ガリウム
を供給することにより、この固体ガリウムを核として液
体ガリウムの同化を促進させることができる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の第1の実施例に係わる気相成長装置の
概略構成を示す断面図である。図中10は石英ガラス等
からなる反応管であり、この反応管10内の左側は仕切
板11により上下に分離されている。そして、上側の部
屋にはガリウムを充填した石英ガラス製のソースボート
12が収容され、下側の部屋にはインジウムを充填した
石英ガラス製のソースボート13が収容されている。ま
た、反応管10内の右側には基板ホルダ14に取り付け
られたInP基板15が収容されてる。
反応管10には該反応管10内に塩化水素ガス及び水素
ガスを導入するためのガス供給配管21゜22が接続さ
れ、さらにホスフィン(PHs)とアルシン(ASH3
)を導入するためのガス供給配管23が接続されている
。ここで、配管21はガリウムソースボート12が収容
された部屋に接続され、配管22はインジウムソースボ
ート13が収容された部屋に接続されている。さらに、
配管23は反応管10内で上記2つの部屋を通過した領
域まで延長されている。
また、反応管10にはガス排気のための排気用配管16
が接続されており、反応管10内に導入されたガスはこ
の配管16を介して排気されるものとなっている。反応
管10の外部には、ソースボート12.13内の原料及
び基板15を加熱するための加熱ヒータ17が設置され
ている。なお、このヒータ17はソースボート12.1
3と基板15とを独立に温度制御できる構造となってい
る。
ここまでの構成は従来装置と同様であり、本実施例装置
がこれと異なる点は、ガリウムソースボート12を冷却
するための冷却管30を設けたことにある。即ち、ガリ
ウムソースボート12の底部には冷却管30が取り付け
られており、この冷却管30はアルコール等の冷媒を通
流させることによりソースボート12を冷却するものと
なっている。
第2図はこの冷却管30を具体的に示す図である。冷却
管30は、導管を蛇行させて密に配置した冷却管本体3
1と−この本体31に接続された供給配管32及び排出
配管33とから形成されている。冷却管本体31は前記
ソースボート12の底部に取り付けられ、各配管32.
33は反応管10の外部に導出されている。配管32.
33の導出端には、バルブ34.35がそれぞれ接続さ
れ、配管33とバルブ35との間には3方弁36が挿入
されている。
そして、図示しない恒温槽から例えば−20℃に保った
エチルアルコール(冷却媒体)が、バルブ34及び配管
32を介して冷却管本体31内に供給される。冷却管本
体31を通流した冷却媒体は配管33及びバルブ35を
介して恒温槽に戻る。
つまり、冷却管本体31に冷却媒体が循環されるものと
なっている。また、3方弁36には冷却管本体31内の
冷却媒体を外部に排出するための配管37が接続されて
いる。
このように構成された本装置においては、ガリウム及び
インジウムは固体の状態でソースボート12.13内に
それぞれ充填される。成長を開始するには、ヒータ17
によりソースボート12゜13及び基板15を加熱する
と共に、配管21゜〜、23からHC1,H2、AsH
3、PH3等のガスを反応管10内に導入する。これに
より、InP基板15の表面でガスの化学反応が生じ、
基板表面に例えばI nGaAs P結晶が堆積される
ことになる。なお、成長に供されなかったガスは配管1
6を介して外部に排気される。
ここで、ソースボート12内に充填されたガリウムは、
−度成長に供されると約800℃に加熱されるために液
体となり、成長が終了して反応管10内が室温(約20
℃)に下がっても固体に変化しない。ガリウムの融点は
30℃なので、いわゆる過冷却の状態である。このまま
では、前述したように地震等による液体ガリウムの流出
を招くので、本装置では次のようにして液体ガリウムを
固化している。
まず、反応管10内の温度が30℃以下になっているこ
とを確認後、バルブ34.35を共に開き、切り替えバ
ルブ36を冷却管側にし、冷却管30内に冷却媒体(温
度−20℃のエチルアルコール)を循環させる。この冷
却媒体の循環によりソースボート12内の液体ガリウム
は急速に冷却され、その結果、液体ガリウムを約10分
で固化させることができた。液体ガリウムの固化後、バ
ルブ34゜35を閉じ、切り替えバルブ36を排出配管
側に切り替えると、通常の成長状態になる。成長はこの
状態で行い、冷却管30中に閉じ込められた冷却媒体は
配管37を通って蒸発することになる。
室温では固体ガリウムが液体に変化することはなかった
。成長終了後、毎回、液体ガリウムを固化させる手続き
を行うが、このために要する時間は15分程度であった
冷却管30を付設してから半年の間に震度3以上の地震
を2回経験した。冷却管3oを付けていない同型気相成
長装置のガリウムは2回ともソースボート12から下流
側に流出し、回復するまでに各々3日を要したが、本実
施例の装置ではガリウムは完全に固化されており、流出
は起こらなかった。また、冷却管30を付設する前と後
で成長したI nGaAs P成長結晶のバックグラウ
ンド不純物濃度、界面の急峻性を調べたが、同等有意差
は認められなかった。さらに、成長条件の再現性にも聞
届はなかった。
かくして本実施例によれば、ガリウムソースボート12
の直下に石英冷却管3oを設け、この冷却管30にエチ
ルアルコール等の冷却媒体を一20℃で循環させること
により、液体ガリウムを容易に固化させることができる
。そして、液体ガリウムを固化させるための手順は極め
て簡単であり、従来の炉停止工程の中に吸収される程度
であった。
従って、地震等によりソースボート12から液体ガリウ
ムが流出するのを未然に防止することができ、装置可動
率の向上をはかることができる。また、従来装置に冷却
管30を付加するのみの簡易な構成で実現し得る等の利
点もある。
第3図は本発明の第2の実施例の要部構成を示す図であ
る。なお、第1図及び第2図と同一部分には同一符号を
付して、その詳しい説明は省略する。
この実施例が先に説明した第1の実施例と異なる点は、
ガリウムソースボート直下に冷却管を設けるのではなく
、ガリウムソースボート内に冷却管を設けたことにある
。即ち、ガリウムソースボート12の底板に冷却媒体の
流路となる冷却管本体31が設けられ、この冷却管本体
31に接続される配管32.33は反応管外部に導出さ
れている。ここで、配管32.33は、反応管10に直
接溶接されている外管38内を挿通され、コネクタ39
を介して外部と接続される。
このような構成においても、結晶成長後、炉を冷やし反
応管10の温度が30℃以下になっていることを確認し
てからガリウムソースボート12内の冷却管30に一2
0℃のエチルアルコールを循環させ、液体ガリウムを固
化させる。この場合、冷却管30がガリウムソースボー
ト12内にあることから、冷却効率が上がり、約5分で
液体ガリウムを固化させることができた。従って、先の
実施例と同様の効果が得られるのは勿論のこと、より短
時間で液体ガリウムを固化できる利点がある。
第4図は本発明の第3の実施例の概略構成を示す断面図
である。なお、第1図と同一部分には同一符号を付して
、その詳しい説明は省略する。
この実施例が先に説明した第1の実施例と異なる点は、
冷却管を用いる代わりに、ガリウムソースボートを収容
した部屋内に流すガスを冷却することにある。即ち、配
管21には2つの3方弁41.42を介してバイパス管
43が並列接続されており、このバイパス管43は容器
44内に収容された液体窒素45内に浸漬されている。
このような構成であれば、結晶成長後、反応管の温度が
30℃以下になっていることを確認して、配管21を流
れているガス(H2)を3方弁41゜42で切り替えて
バイパス管43側に流す。液体窒素温度のバイパス管4
3を流れたキャリアガスは、反応管10との接続部付近
で0℃以下になっていることが確認された。この冷却さ
れたガスは、ソースボート12内の液体ガリウムを急速
に冷却し、これにより液体ガリウムを約5分で固化する
ことができた。
液体ガリウムの固化後、バイパス管43を流れていたガ
スを3方弁41.42を切り替えて、配管21側にキャ
リアガスを流すと、通常の成長状態になり、反応管10
内を流れるガスは室温となった。成長終了後、毎回、液
体ガリウムを固化させる手続きを行うが、このために要
する時間は10分程度であった。
かくして本実施例によれば、キャリアガスを導入する配
管12にバイパス管43を接続し、このバイパス管43
の一部を冷やす構成としているので、液体ガリウムに冷
却媒体を直接接触させることになり、これにより液体ガ
リウムを容易に固化させることができる。ここで、バイ
パス管43を用いた理由は、成長に用いるガスの流路を
変えることな〈従来の成長条件を維持できるため、さら
にバイパス管43は冷却効率を上げるためにある程度長
く取りたいためである。
なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、第1の実施例における冷却管をソースボ
ート外に設ける場合、必ずしもソースボート直下に限る
ものではなく、ソースボート近傍にあってガリウムから
十分な吸収熱を奪える位置であればよい。さらに、冷却
媒体としては、エチルアルコールに限定されるものでは
なく、各種の液体又は気体を用いることができる。但し
、液体ガリウムを速やかに固化するためには0℃以下で
冷却する必要があり、冷却媒体としては一20℃程度で
も凍結しないものが望ましい。また、第2の実施例にお
けるバイパス管を設ける代わりに、従来のガス供給配管
を直接冷却するようにしてもよい。さらに、配管又はバ
イパス管を冷却する冷却媒体としては、液体窒素以外に
、ドライアイス等を用いることもできる。
また、液体ガリウムを固化する手段としては、冷却する
代わりに、液体ガリウム中に固体ガリウムを投入するよ
うにしてもよい。この場合、投入した固体ガリウムが核
となり液体ガリウムの固化を促進することになる。また
、前記成長する化合物半導体はInGaAsPに限るも
のではなく、金属ガリウムをソースとして用いる各種の
化合物半導体に適用することができる。さらに、ハイド
ライド法以外に、クロライド法においても適用できるの
は勿論である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々変形して実施することができる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、室温状態における
液体ガリウムを強制的に固化することができるので、地
震等によって液体ガリウムがソースボートから流出する
のを防止することができ、装置稼働率の低下を抑えるこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例に係わる結晶成長装置の
概略構成を示す断面図、第2図は上記装置の要部構成を
示す図、第3図は本発明の第2の実施例の要部構成を示
す図、第4図は本発明の第3の実施例の概略構成を示す
断面図、第5図は従来装置の概略構成を示す断面図であ
る。 10・・・反応管、11・・・仕切板、12.13・・
・ソースボート、15・・・基板、17・・・加熱ヒー
タ、21、〜,23・・・ガス供給配管、30・・・冷
却管、43・・・バイパス管、44・・・容器、45・
・・液体窒素。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1 第2図 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくともガリウムソースボートを備えた反応管
    内に被処理基板を配置し、ソースボート内のガリウムを
    加熱溶融すると共に反応管内に所定のガスを流して、基
    板上にガリウムを構成元素の一つとする化合物半導体結
    晶を成長形成する気相成長装置において、 前記ガリウムソースボート内又は該ソースボートの近傍
    に冷却液を通流する冷却管を設け、前記化合物半導体結
    晶の成長時に加熱溶融された液体ガリウムを、成長後に
    該冷却管により冷却して固化することを特徴とする化合
    物半導体の気相成長装置。
  2. (2)少なくともガリウムソースボートを備えた反応管
    内に被処理基板を配置し、ソースボート内のガリウムを
    加熱溶融すると共に反応管内に所定のガスを流して、基
    板上にガリウムを構成元素の一つとする化合物半導体結
    晶を成長形成する気相成長装置において、 前記ガリウムソースボートを収容したガリウム収容室内
    に流すガスを冷却する手段を設け、前記化合物半導体結
    晶の成長時に加熱溶融された液体ガリウムを、成長後に
    該冷却されたガスにより冷却して固化することを特徴と
    する化合物半導体の気相成長装置。
JP23800288A 1988-09-22 1988-09-22 化合物半導体の気相成長装置 Pending JPH0286121A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07321037A (ja) * 1994-05-14 1995-12-08 Korea Electron Telecommun 冷却装置が補強された急速熱処理装置
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