JPH0284286A - レーザー形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はレーザービームによる金属、セラミックス、プ
ラスチック、複合材、骨等の切断、穴明け、溶接、焼入
、表面処理、メツキ、肉盛、重合反応、生体の手術、治
療、縫合、その伯の処理を行なうレーザー形成装置の改
良に関する。

〔従来技術及び問題点〕

従来、レーザービームを集束してスポット照射する照射
装置を、被加工物を固定するＮＣＩＩＩ御テーブルに対
向して設け、照射装置によりパルスレーザ−を照射しな
がら被加工物を所定のプログラム形状にＮＣ制御して金
属等の切断、溶接等を行なう装置が知られている。この
レージ−光を利用した加工は照射スポットに光エネルギ
ーが集中して作用し、パワー密度を高くすることにより
物質の蒸発を起し、溶融物を加工領域から排除し、これ
に伴ってＮ　Ｃｉｌｌ　Ｈによりレーザーの照射スポッ
ト位置を移動変化することにより切断等の加工を行なう
が、各照射位置のスポット照射による物質の蒸発、溶融
による溶込み加工深さは必ずしも定ではなく、この各照
射位置の溶込み状態とＮＣ制御によるスポット照射位置
の移動制御とは関連させていないのでＮＣ移動制御によ
る各照射位置の溶込み状態が相違し、これによって形成
精度が悪くなる欠点がある。又照射位置の溶込み深さに
伴って、焦点位置が変化し、ビームスポットのエネルギ
ー密度が変化し集束度が変化するから、複数パルスによ
る溶込み状態に変化を生じ形成精度が悪くなる欠点があ
る。

Ｃ問題点の解決手段） 本発明はこのような点を改良するために発明されたもの
で、又切断加工に限らず、溶接、表面処理、メツキ、重
台反応、生体治療等の諸種の形成処理に利用できるよう
にしたもので、照射面から反射する照射面加工位置信号
を受波する検出装置と、該検出装置の信号によって照射
面加工深さが所定値に達したとぎ、移動制御装置に次の
スポット照射位置への移動を許容する制御装置を設けた
ことを特徴とする。

又前記に加えて、前記照射面から反射する照射面加工位
置検出信号によって照射レーザーのエネルギーを増減制
御する自動エネルギー制御装置、若しくは前記照匍面か
ら反射する照射面加工位置検出信号によって集光レンズ
を近遠制御する自動焦点制御装置を設けたことを特徴と
する。

〔作用〕

本発明は照射レーザーの被形成部表面へのスポット照射
による溶込み若しくは盛上りの加工の深さを検出して、
それが所定値に達する毎に次のスポット照射位置へ照射
スポットを移動して照射処理をするよう制御したもので
あるから、各照射点の溶込み若しくは盛上りの加工量が
常に一定し、このスポット照射位置を一次元、二次元、
又は−次元に移動制御して所要の形状に処理することに
より形成精度の極めて高いレーザー処理をすることがで
さ、レーザービームの波長を選択し、照射点の溶込み若
しくは盛上りの加工■を微細に制御することにより極め
て微細に精密な形成処理をすることができる。

又パルスレーザ−の自動エネルギー制御装置、又は自動
焦点υＪ御装置を設けてスポット照射点における複数パ
ルスを制御することにより溶込み若しくは盛上りの加工
深さの変化に係わらず照射面に常に一定のエネルギー照
射を繰返すことができ、溶込み溝幅を一定にして処理で
き、形成精度を高めることができる。

（実施例） 以下図面の一実施例により本発明を説明する。

第１図は、ＮＣ制御を行なう処理装置の実施例で、１は
ＮＧ制御テーブル、２はテーブルに対向するヘッドで、
レーザーｆｌ＠ａ　３の出力するパルスレーザ−を集光
レンズ４により集束してスポット照射し、照射角度θを
有する反射波を受光レンズ５を通しＣＯＤイメージセン
サ等の受光素子６で受光する。７は受光素子６の検出信
号を設定値と比較判別して移動制御信号を次のＮＧ制御
装置に出力する制御回路、８はプログラムされた移動制
御信号を出力するＮＣ制′ｎ装置で、テーブル１のＸ軸
駆動モータ９、Ｙ軸駆動モータ１０、及びヘッド２のＺ
軸駆動モータ１１に信号を出力する。

ＮＣ制御装置８には所要の形成形状信号をプログラムし
、そのプログラムにしたがった分配デジタル信号を出力
してモータ　９，１０．１１を駆動制御する。これによ
り移動するテーブル１上には被形成体１２が固定され、
これにレーザー発振器３から出力するパルスビームがレ
ンズ４により集束されてスポット照射し、レーザーの熱
エネルギーによって照射点の溶融、蒸発による溶込みを
行ない、このスポット照射点を前記ＮＣ制御による移動
により連続移動させることにより移動軌跡にしたがう形
成処理を行なう。

第２図は、被形成体のスポット照射による溶込み状態を
説明するもので、位置を移動することなくパルス照射を
繰返すことによって、図のように一発でクレータ■、２
発でクレータ■、３発でクレータ■、４発でクレータ■
が形成されるようにして順次溶込み深さが層加していく
が、各繰返しパルスによる溶込み深さは常に一定ではな
く、被形成体の材質、温度、雰囲気、又レーザー発振器
の発据状態等によって相違してくる。

この溶込みによる照射面の加工位置は反射波を利用して
検出することができ、第３図は照射面加工位置検出の説
明図でレーザー発振器３から出力しレンズ４で集束し角
度θで入射するビームＬ１は始めに被形成体の表面Ａに
衝突し加工が行なわれるが、そのときの反射波Ｌ２はレ
ンズ５を通ってイメージセンサ６のほぼ中央部分ａに入
射する。

同様にスポット点を変えずにパルス照射を繰返すと第２
図に示すようにクレータの溶込み深さが次第に増大して
いき、第３図においてレベル已に照射面加工位置が達し
たときは、ここからの反射波はＬ３になる。この光Ｌ３
は受光レンズ５を通してイメージセンサ６の他の部分す
に入射する。

受光素子６のイメージセンサは受光面にリニアに感光画
素配列してあり、受光信号は入射部分のフォトダイオー
ドで光電変換され信号電荷の読出しが行なわれるから、
受光画素ビッヂにより照射面加工位置を判定できる。

今イメージセンサの素子間隔を１０、受光スポットが移
動した間隔ａ−ムに素子がｎ個あったとすれば光の移動
距離Δ×′は次式で表わされる。

Δ×′−ノＱ−ｎ 光学系の倍率をＭ、光が角度４５°方向から照射されて
いるとすれば、照射面加工位置の変化（Ａ−Ｂ）＝△×
は次式で表わされる。

となり、Ｍ、Ｊ！。は固定値であるのでｎを計数するこ
とによって△Ｘを求めることができる。

このようにして検出をし、第３図の照射面レベルＢを設
定値深さとすれば、パルスビームを繰返し照射してクレ
ータの深さＡ−８−△Ｘを検出したとき、検出信号は制
御回路７により比較判別され、Ｎ　ＣＩｌｌ　！Ｉｔ装
置８に移動許容信号を出力し、これによりＮＣ制御装置
８はモータ９，１０．４１を駆動して次の位置へレーザ
ービームのスポット照射を移動させる。移動された位置
でのスポット照射による溶込み深さを検出判別して設定
された所定深さまで溶込みが行なわれたとき、υｊ御回
路７は更に次の位置に照射点を移すようＮＣ制御装置８
に信号指令する。このように照射点の深さを検出判別し
ながらＮＣ制御装置８によってプログラムにしたがって
一次元、二次元、又は三次元にレーザービームのスポッ
ト照射点の移動制御を行なうことにより極めて精密な高
精度の形成処理を行なうことができる。

第４図は、被形成体１２に順次溶込みクレータａ〜ｑを
形成して点線のような型１２Ｃを形成加工した例で、各
クレータの深さは一定に制御される。

尚、第１図に於て、レーザービームの照射角度θは大ぎ
くても４５°以下に設定する。又レンズ４と被形成体照
射面との距離は３〜５　ｍｍ程度に設定する。又モータ
９，１０．１１の制御はＮＧ倍信号制御回路の移１ｆｊ
ｌ許容信号との論理積によりゲートを聞いて駆動するよ
う回路構成することができる。又８動制御には倣制御等
も利用できる。

実験によれば、１００　ＷのＹＡＧレーザーを用いて、
出力を５０　ｎｓでパルス照射し、鋼材に形成加工する
とき、検出角度θ−３０°をちって反射波光量を検出し
、ＮＧ移動制御を行なったどき、処理表面の最大凹凸は
約０．０３１１１１１１となった。これに対しＣＯＤに
より照用面位冒の検出により移動制御したとき最大凹凸
は約０．０１ｎ＋ｎ＋　、又５　ｎｓのパルス照射した
とき最大凹凸は約０．００８ｎｕｎとなった。

尚、反射光量で照射面の検出をしたとき検出精度は５μ
ＩＩ　、ＣＯＤで位置検出したとぎは、０．１μｍであ
った。又、レーザー照射によるメツキ処理をしたときは
８６００人の波長で処理し、反射光量を検出しながら処
理したとき、析出面精度が約０．０２ｍ＋ｎ　、これを
ＣＯＤで照射面加工位置を検出したとぎ、析出面精度は
約０．００３ｍｍであった。

又、レーザー照射は、発振器３の出力するビームをチョ
ッパ等でオン・オフ制御して断続的に照射するようにし
てもよい。

第５図は、第１図の集光レンズ４を虐動面１３を上下可
動状態に設け、これに駆動コイル１４を設けて上下移動
制御ｉ′ｌｌするようにしたものである。１５はハーフ
ミラ−で、発振器３の出力レーザーご一ムを透過して照
射し、反射光を直角に曲げて受光素子６に入射させ、受
光検出信号を利用して自動焦点制御回路１６の動ぎによ
り駆動コイル１４を作動させて集光レンズ４を上下方向
に近遠制御する。このレンズの制御により常に溶込みク
レータ−の照）ｊ面部分に焦点を結ばせ自動焦点制御し
たレーザースポット照射ができるようにしたものである
。

ハーフミラ−１５を通して照射面からの反射波を受光素
子６に受光することによってクレータ−の深さ位＠信号
を検出することができ、これを比較判別回路等からなる
自動焦点制御回路１６に加え、レンズ４の近遠制御によ
り被形成体クレータ−が深くなっても常にクレータ照射
面に焦点を結ぶよう自動制御するから照射点に複数パル
スを繰返し照射する場合にクレータ深さが次第に変化し
て行なっても照射スポットの焦点がクレータ−の深まり
に追従して自動焦点制御され、照射面には常に一定のス
ポットで定エネルギー照射が行なわれ、それによる溶込
み処理を行なわせることができるから、形成速度、Ｍ度
共に著しく向上させることができる。

第６図は、クレータ−深さに対応した受光素子６の検出
信号によりレーザー発振器３を制御（発振器作動電源を
制御する）して出力パワーをルリ御する自φＪＪエネル
ギー制御回路１７を設けたものである。この場合集光レ
ンズ４を固定し焦点制御をしｂい場合、クレータ−の深
まりにしたがって繰返し照射による照射面の作用エネル
ギーが次第に減少してくるが、自動エネルギー制御回路
の作動によってクレータ−が深くなるにしたがってパル
ス照射エネルギーを増大制御するから、クレータ−の処
理部分には常に一定エネルギーのビームが照射され、こ
れにより形成速度、精度を向上させることがでさ′る。

第７図は、レーザー照射面の加工位置の変化をボジショ
ニングセンサを用いて検出する実施例で、反剣面からの
反射光を受光する受光素子６にポジショニングセンサを
用いる。ポジショニングセンサは図のようにＰ、０２個
のフォトダイオード又はフォｌ〜トランジスタが平面上
に微小間隔をおいで並んで取付けられたもので、光の当
る面積に応じて出力がリニアに変化するようになってい
る。

今し−ザー発娠器３の出力ビームがレンズ４により集束
して位置Ａにある照射面に当ったとき。

反射光はレンズ５を経て受光面のａ点に当る。

この場合、第８図（ａ）のようにＰ、０２つのフＡ［・
ダイオードの中間点であるとすれば面積に比例する検出
信号は相等しい。又加工により照射位ｆｆ１Ｂになった
場合は、反射光はレンズ５を経て受光面のｂ点に当り第
８図（ｂ）のようにフォトダイオードの受光面積がＰ＞
Ｑになる。フォトダイオードＹ）の信号を（Ｐ）、フォ
トダイオードＱの信号を（Ｑ）どすると、＜Ｐ）（Ｑ）
は信号の演算制御回路１に加わり、各々増幅器７１．７
２で増幅され、和の演算回路７３により（Ｐ）＋　（Ｑ
）、差の演算回路７４により（Ｐ）−（Ｑ）が演算出力
し、割算回路７５により（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）４−
（Ｑ）が演算出力づ゛る。

第８図（ａ　）の場合は、受光信号（Ｐ）−（Ｑ）、で
あるから（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）　十（Ｑ）＝０とな
り、第８図（ｂ）の場合は（Ｐ）＞　（Ｑ）であるから
１　＞　（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）　十（Ｑ）＞Ｏとな
る。又、第８図（ｃ）の場合は（Ｑ）　−〇であるから
（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）＋　（Ｑ）＝１となる。逆に
光が第８図（ｄ　）の場合のように移動すると（Ｐ）＝
Ｏとなるから（Ｐ）−（Ｑ）／＜Ｐ）＋（Ｑ）−−１と
なる。従って、受光面の光の移動によって１≧（Ｐ）−
（Ｑ）／　（［））＋（Ｑ）≧−１まで変化する。

このように変化する出力（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）＋（
Ｑ）を次の比較判別回路７６によって判別する。

判別回路７６は第９図のようにトランジスタＴｒ＋Ｔｒ
２のシュミット回路が用いられ、比較基準値ト（を１≧
１−（＞　０の成る値に設定しておくと入力（Ｐ）−（
Ｑ）／　（Ｐ）＋　（Ｑ）がト１に等しく成ったとき信
号０１を出力する。照射面レベルＢを設定深さとづれば
、このとき（Ｐ）−（Ｑ）／（Ｐ）−ト（Ｑ）−Ｈとな
り信号０１を出力し、これをＮＣ制御装置８に加えて照
射点の移動を指令する。

第１０図は、第５図に示した集光レンズ４を上下可動状
態にしてモータ１４を駆動するときの、前記り一タ１４
の制御をポジショニングセン丈で検出制御する場合の実
施例である。

今、レーザー発振器３の出力ビームがレンズ４て゛集束
して位置へにある照）１面に当ったとき反射光はレンズ
４により平行にされハーフミラ−１５で直角に曲げられ
受光面のａ点に入射する。又照射面が加工位置Ｂにある
と、反射波は受光面のｂ点に当る。このように照射面位
置の変動に応じて受光面の反射波の受光位置が移動し、
これにより２つのフォトダイオード１〕、Ｑの検出信号
出力（Ｐ）（Ｑ）が変化し、これを演算処理して信号出
力（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）−ト（Ｑ）を得られること
は前記した通りである。この出力信号を次の制御信号発
生回路７７に加えて正逆制御信号０２を出力してモータ
１４を駆動することによりレンズ４の上下自動焦点υ制
御をすることができる。制御信号発生回路７７は第１１
図のようにトランジスタＴｒ３、Ｔｒ４により構成され
、入力に信号（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）＋　（Ｑ）を加
えれば、１≧（Ｐ）−（Ｑ）／　（Ｐ）＋　（Ｑ）≧−
１によって℃−タ１４に正逆駆動信号を加えてレンズ４
の自動焦点制御をすることができる。

尚、第１１図の制御信号発生回路７１の入力端に信号、
（Ｐ）−（Ｑ）を加えても、モータ１４を駆動して照射
面の加工位置の変化に対応してレンズ４を追従させ、加
工位置にレーザービームの焦点を結ばせて加工すること
ができる。

第１２図は、溶込み加工位置信号を反）ｊ波を利用して
検出する他の実施例で、かまぼこ形レンズ１８による非
点収差光学系を用いたものである。（ａ　）図はレンズ
４の焦点が被形成体表面Ａに一致した場合で、平行ビー
ムを凹レンズ１９によって傾斜してレンズ４で屈折させ
表面Ａに焦点照射させる。

表面Ａからの反射光をハーフミラ−１５で取出し、かま
ぼこ形レンズ１８に当てると受光面２０には円形スポッ
トが受光される。受光面には右に正面図を示すような四
分割受光素子２１を設け、対向する素子の信号を加締し
隣合う素子と引算するように回路結線しておくことによ
り（ａ）図の場合は出力が打消しあってＯである。次に
（ｂ）図のようにパルス照射により溶込みが進み深さが
照射面Ｂになった場合は、反射面がレンズ４による焦点
より深くなるから、反射光をレンズ１８に当てると受光
面２０には横長の楕円スポットが形成され、受光素子２
１で受光されるから出力には一信号が出力する。

又これと反対（Ｃ）図のように照射面ｅ　ｈ＜盛上がっ
た場合（溶接、メツキ、重合等）は、レンズ４による焦
点を結ばせないので、反射光をレンズ１８に当てると受
光面２０には縦長の楕円スポットが検出され、受光素子
２１の出力に子信号が出力する。

又前記（ｂ）図の一信号は溶込み深さの深まりにしたが
って一信号値が増大し、（Ｃ）図のト信号は照）１面の
盛上りにしたがってト信号値が増大するから、この信号
恐を判別することによって所定設定値までの溶込み或い
は盛上りの加工面位置を容易に正確に検出することがで
きる。この検出信号は第１図のＮＣ制御装置８に加えて
形状送りを制御したり、第５図の自動焦点制陣回路１６
に加えて集光レンズの制御をしたり、第６図の自動エネ
ルギー制御回路１７に加えてレーザー発振器を制御する
ことに利用して精密制御を行なうことができる。

尚、レーザー照射による溶込みによる加工位置を検出す
るのには照射面から放射される環中振動（ＡＥ、　５ｏ
ｎｉｃ）とか誘導電流の変化、磁場の変化等を信号とし
て検出することができる。

このような形成部表面から放射されるレーザービームの
照射面深さに比例する信号により位置を検出する装置は
、スポット照射位置の移動制御と自動エネルギー制御又
は自動焦点制御とに兼用することができる。

第１３図は、口腔前内股に植込まれる人工歯根（インブ
ラント）を示づもので、歯槽骨内に埋込まれる扁平形状
の植込み部２２ど、該植込み部より立設する頚部２３と
、頚部に続いて口腔内に露出して人工歯牙の支台となる
頭部２４からなる金属製の単一構造体である。扁平板に
は直径１〜３　ａｍ程度の多数の穴２２ａを形成して骨
の保持力を高めている。

第１４図は、インブラントの植込み手術が行なわれた状
態を示すもので、顎骨２６内に扁平板部２２が深く埋込
まれる。２５は人工歯で、植込み固定された頭部２４に
セメントで接着固定される。このようなインブラントの
形成加工に本発明のレーザー装置が好適である。インブ
ラントは設計された寸法形状に精密に形成加工されなけ
れば、歯槽骨にフィツトして植込むことができないし、
植込み部に隣接して神経血管、下顎管とか色々な解剖学
的構造物が通っており、植込みされたインブラントがこ
れらの天然構造物に対して損傷を与える可能性があり、
形状寸法は精密を要するが、鋳造体、インジェクション
押出体、圧延、又は鍛造体からなるインブラントに対し
てレーザー装置により極めて精密に形成加工することが
できる。第１図に小ずような装置を用い、ＮＣプログラ
ムにしたがってインブラント材に対して外形形状、植込
み部の穴等を照射スポットの溶込み深さを検出しながら
プログラム移動制御して容易に形成加工することができ
る。又インブラントは歯槽骨への植込みを行なっている
から、頭部２４に歯牙２５を接着するが、支持状態によ
って微妙な違和感を伴なうものであり、植込み後に頭部
２４の寸法形状を修正処理することが必要になってくる
。このような修正処理もマニピュレータにより光ファイ
バーを作動し光照射及び反射波の検出により制御しなが
らレーザーにより精密に且つ清潔に加工、形成処理を行
なうことができる。精密形成にはＹＡＧレーザーの第３
高調波〜第５高調波（波長２０００Å以下）、エキシマ
レーザ−（波長１９３ｍ１ｌｌ以下）を利用することに
よって精度の高い形成処理ができる。

第１５図は、ダイヤモンド、ＣＥ３Ｎ、等のディスクホ
イール、即ち前記インブラントを顎骨内に植込むときに
、歯槽骨に溝を加工形成するが、その溝形成等に利用す
る歯利医用高速回転γイスク板２７を作るときのレーザ
ー装置の応用実施例である。

ディスク板２７の周縁部にレーザービームを集光照射し
刃付処理、砥粒の電着、目立、焼入等の処理をするが、
そのとき形成体ディスク表面の溶込み、盛上り、深さを
検出しながら、ディスクを回転移動させることによって
ディスク板の全周に均一高精度の刃付処理をすることが
できる。

メツキ等の盛」−形成を行なう場合、盛上りにしたがっ
て照射面に焦点を結ばなくなるが、そのときは照射面位
置信号の検出によって自動焦点制御を行ないながら加１
処理をすることによって精密に高能率に処理することが
できる。

又、焼入、重合硬化処理をする場合でも、照射点からの
八Ｅの検出等によって処理深さを検出し自動エネルギー
制御、自動焦点制御を行ない、且つ所要処理形状の移動
制御をすることによって精密処理ができる。

又、第１３図に示すようなインブラントは、植込み部２
２に頭部２４を一体に鋳造等により製作しない場合は、
夫々を別個に製作しておいて溶接して固定することにな
るが、この溶接にもレーザー装置を利用することができ
る。又、人工歯根に限らず、人工歯の形成、人工関節の
形成、又、金属に限らずセラミックス、プラスチックス
、複合材の形成処理、又、生体内の骨の形成、切断、そ
の他各種臓器の手術、腫瘍の切除、縫合、殺菌、麻酔投
入処理等にも利用でき、このときＬ／−ザービームをフ
ァイバーで誘導し照射、深さ検出を行ない、エネルギー
制御、焦点制御、照射形状の移動制御をすることによっ
て生体内の任意の個所に対して精密な形成処理をするこ
とが可能である。

尚、体内にできたポリープとか、腫瘍、がん等の種々の
手術、骨の手術等においても直接照卦１面位置を測りな
がらレーザー処理を行なうことができる。この場合、マ
ニピュレータで光ファイバーを作動しながら注射針形式
で患部にレーザービームを打込み、照）１面の加工位置
を検出しながら精密に確実に手術することができる。照
射するレーザーの波長は、静脈プラーク４６５　ｎｍ、
血管腫５３０−５９０　ｎｍ、癌細胞６００〜７００ｎ
ｌｌ１１胆石５７０　ｎｍ、何れも１００　ｍ　Ｊ　ｏ
ｕｌｅ程度のエネルギーのものを選択利用する。ＹＡＧ
レーザーの第２高調波は５３０　ｒ＋ｌであり、エキシ
マレーザ−は１９３　ｎｍで、このレーザーを骨手術に
利用すれば非接触で微細加工ができ、切開深度を検出し
ながらマニピュレーターを操作して切開を行なうことに
より精密に完全に手術することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明は、パルス又はＡン・オフ制御レ
ーザーの被形成部表面へのスポット照射による溶込み深
度若しくは盛上り高さを照射面から放射される照射面加
工位置信号を受波し検出して、それが所定値に達する毎
に次のスポット照射位置へ照）１スポツトを移動して照
射処理をするよう制御したものであるから、各照射点の
溶込み若しくは盛上り量が常に一定し、このスポット照
射位置を一次元、二次元、又は三次元に移動制御して所
要形状に形成処理することにより成形精度の極めて高い
レーザー処理をすることができ、又、レーザービームの
波長を選択し、照射点の溶込み若しくは盛上り岱を微細
に制御することによって極めて微細精密な形成処理をす
ることができる。

又、照射面から放射される照射面加工位置信号を受波し
、照射スポットにおける溶込み若しくは盛上り面のレベ
ルを検出して、パルスレーザ−の自動エネルギー制御、
又は自動焦点制御を行なうことによって、スポット照射
点における複数繰返しパルスのエネルギー又は焦点が、
溶込み若しくは盛上り面のレベルの変化によって変更制
御され、深さ変化にかかわらず照射面に常に一定のパル
ス１ネルギー照射を一定のスポット径で繰返すことがで
き、溶込み溝幅を一定にして処理でき、形成精度を微細
に精密に処理することができる。

そしてこれによれば、人工歯根、人ＩＩ、人工関節、生
体骨、生体内臓器、又はその手術、或いはそれに利用す
る工具等の精密、微細処理を要する形成加工に利用して
極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例構成図、第２図１り至第４図
はその説明図、第５図乃至第１２図は他の実施例の一部
構成図、第１３図乃至第１５図は本発明の詳細な説明図
である。 ３・・・・・・・・・レーザー発振器 ４・・・・・・・・・集光レンズ ５・・・・・・・・・受光レンズ ６・・・・・・・・・受光素子 ７・・・・・・・・・制（財）回路 ８・・・・・・・・・ＮＣ制御装置 ９．１０．１？・・・・・・・・・駆動モーフ１４・・
・・・・・・・レンズ駆動コイル１６・・・・・・・・
・自動焦点制御回路１７・・・・・・・・・自動エネル
ギー制御回路オノ　口 特　　許　　出　　願　　人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表賃　井　上　　　潔 ｔｃｈ 口Ｅ］［口 オ ／Ｚ １菌 メ′１５ニ オ１５

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）レーザー発振器の出力するパルスレーザー若しく
   はオン・オフ制御したレーザーを集光レンズにより集束
   して被形成部表面にスポット照射する照射装置を設け、
   前記被形成部表面の照射スポットを相対的に移動させな
   がら形成処理する移動制御装置を設けたレーザー形成装
   置に於て、前記照射面から反射する照射面加工位置信号
   を受波する検出装置と、該検出装置の信号によって照射
   面加工深さが所定値に達したとき前記移動制御装置に次
   のスポット照射位置への移動を許容する制御装置を設け
   たことを特徴とするレーザー形成装置。
2. （２）特許請求の範囲第１項に記載のレーザー形成装置
   に於て、前記検出装置を兼用し、又は他の前記照射面か
   ら反射する照射面加工位置信号を受波する検出装置の信
   号によって前記照射レーザーのエネルギーを増減制御す
   る自動エネルギー制御装置を設けたことを特徴とするレ
   ーザー形成装置。
3. （３）特許請求の範囲第１項に記載のレーザー形成装置
   に於て、前記検出装置を兼用し又は他の前記照射面から
   反射する照射面加工位置信号を受波する検出装置の信号
   によって前記集光レンズを近遠制御する自動焦点制御装
   置を設けたことを特徴とするレーザー形成装置。