JPH0284266A - はんだ槽におけるはんだ組成管理方法 - Google Patents

はんだ槽におけるはんだ組成管理方法

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JPH0284266A
JPH0284266A JP63235382A JP23538288A JPH0284266A JP H0284266 A JPH0284266 A JP H0284266A JP 63235382 A JP63235382 A JP 63235382A JP 23538288 A JP23538288 A JP 23538288A JP H0284266 A JPH0284266 A JP H0284266A
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JP
Japan
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solder
tin
composition
weight
shortage
Prior art date
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Pending
Application number
JP63235382A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Okano
輝男 岡野
Junichi Onozaki
純一 小野崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Publication date
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    • Y02E60/122

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  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、はんだ槽で使用されているはんだ組成(錫/
鉛の車削比)を管理する方法に関するものである。
(従来の技術) 自動はんだ付けに使用されるはんだ槽の内部では、例え
ば、錫(So)と鉛(Pb)との重恒比が63:37の
割合から成るG3Sn −37Pb組成の共晶μんだが
溶融されている。
静止式または噴流式のいずれのはんだ槽においても、は
んだの酸化が起こり、酸化物が溶融はんだ面に被膜状に
浮遊する。このはんIど酸化物は、はんだ付けの障害と
なるので、はんだ槽内から除去される。
このようなはんだの酸化とは、正確には錫(Sn)の選
択的な酸化であり、はんだ酸化物はSnOが大部分であ
り、僅かに5nOzもある。いずれにしても、鉛(Pb
)の酸化物は生成されないことがわかっている。したが
って、はんだ中の錫のみが酸化物となって減少する。
特に、溶融はんだがはんだ槽内で攪拌される噴流式1ま
lvだ槽では、酸化が促進され、錫(Sn)と鉛(Pb
)の組成比(重酊比)が変化しやずく、63Sn−37
Pb組成の共晶はんだが、例えば60Sn−40pbの
ように相対的に鉛分の多い組成へと変化していく。
このように鉛分が相対的に多くなると、はんだの融点が
高くなり、はんだ槽のはんだ温度が一定に温度調節され
ても、はんだの流動性、はんだ付は性、接合信頼性に好
ましくない影響が現われる。
(発明が解決しようとする課題) 従来は、作業名が不足したと思われる分給の錫をはんだ
槽に投入しており、作業考の肋に頼るところが多く、客
観性に欠けている。
本発明の目的は、はんだ組成を一定の状態に客観的に管
球できる方法を提供し、接合(R顕性の向上を図り、は
んだ付は性の一定化を図り、さらには、はんだ組成の無
人管球を再開にすることを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 請求項1の発明は、はんだ槽11内から一定容積の溶融
はんだ17aを取出し、その一定容積のはんだ重量を測
定し、はんだ組成に応じC異なるはんだffl&から組
成変化したはんだ中の錫の不足分を検出し、その不足分
の錫を補給するはんだ組成管理方法である。
請求項2の発明は、は/vだ槽11にて使用された溶融
はlνだ17を自然放冷し、そのはんだの冷却温度経緯
を測定し、はんだ組成に応じて異なる冷却温度経緯から
組成変化しl、:はんだ中の錫の不足分を検出し、その
不足分の錫を補給するはんだ組成管理り法である。
(作用) 請求項1の発明は、錫/釦の小量比が異なる場合は一定
容積のはんだ重量が異なるので、この一定容積のはんだ
重量を測定して錫7・′鎗の小量比を割出し、これらの
値から錫の不足分を決定し、不足分を特徴する 請求項2の発明は、錫/鉛の小量比が責りる場合は、自
然放冷される溶融はんだが凝固する過程で、凝固開始温
度または一定の放冷時間経過優のけんだ濡j印が異なる
ので、これらの温度を測定してl/IQの小量比を割出
し、これらの値から錫の不足分を決定し、不足分を補給
する。
(実施例) 以下、請求項1の発明を第1図に示される実膿例を参照
して、また、請求項2の発明を第2図に示される実施例
および第3図に示されるグラフを参照して肩線に説明す
る。
第1図に示されるように、はんI、″槽11の内部に仕
切板12が設けられ、この仕切板12に穿設された吸込
口13にポンプ14が設けられ、さらに前記仕切板12
上にノズル15が立設され、そして、はんだlf!11
の底部に設けられたヒータ16により、はんだ槽内の溶
融はんだ11が一定湿度に保たれている。
この溶融はんだ17は、ボン!14によって吸込口13
から仕切板12の下側に吸込まれ、ノズル15に圧送さ
れ、このノズル15から噴流して被はんだ付は物にはん
だ付けされる。
さらに、流体圧シリンダ21によっτ上1されるピスト
ンロンド22のト端に連動杆23が一体的に設けられ、
このy1初打23にバネ24J3よび取手25を介して
耐熱容器26が吊下げられCいる。前記バネ24の下部
には、ポテンショメータ等の変位検出器27における移
a端子28が−・体向に接続されており、このバネ24
と変位検出器21とによってバネ秤29が構成されてい
る。
前記変位検出器21の移!71 端子28から1!l?
られた電気信号は、後述するように制ill器31で処
理され、この制御器31によって錫供給機32が駆動さ
れ、この錫供給機32からシュート33を経てはんだ槽
11に錫(粉または粒状)が供給される。
次に、この第1図に示される実施例の作用を説明する。
流体圧シリンダ21により連結杆23が下降されると、
耐熱容器26がはんだ槽11の溶融はんだ17中に浸漬
され、そして、流体圧シリンダ21によりこの容器26
を引上げることにより、一定容積の溶融はんだ17aが
外部に取出される。
このとき、バネ24が容器26および容器内はんだ17
aの重量に応じて伸長される。容器26の重量は決まっ
ているので、変位検出器27により測定されたバネ24
の伸び柔から、容器2Gの不足分を芹弓くと、一定容積
の容器内はんだ17aの重量が検出される。
この容器内はんだ17aの重量は、はんだ組成(錫/鉛
の重量比)の変化に応じて異なる。使用によって錫が減
少して鉛の比率が大きくなった分だけ、容器内はんだ1
7aは重くなる。したがって、制御21I器31におい
て、容器26内の−・定容積のはんだ重1から、組成変
化したはんだ中の錫/!Qのftff1比をυ1出し、
これらの値から錫の不足分を決定し、錫供給機32を作
動させて、不足分の錫をはんだ槽11に補給する。
前配制t11I器31では、一定容積のはんだ17aの
重量を密度または比重に換算して、錫/Kiの重量比を
υ1出し、これらの値から錫の不足分を決定するか、ま
たは、前記変位検出器27で得られた測定値(ボテフシ
1メータ出力電圧)と、設定値(63Sn−37Pbは
んだの重量に対応する設定電圧)とを直接比較して、そ
の誤差から錫/鉛の重量比を割出し、これらの値から錫
の不足分を決定し、錫供給機32に指令を与える。
この錫供給機32’?’は、制御器31の出力電気量に
応じた量の錫を自動計量してシュート33から取出す。
例えば、粉状または粒状の錫を収納した箱からシュート
33にわたって錫取出コンベヤを設け、このコンベヤの
作動mを制御して、シ1−ト33に必要巾の錫を取出す
ようにする。
次に、第2図に示された実施例を第3図のグラフを参照
して説明する。なお、第1図と同様の部分には同一符号
を付してその説明を省略でる。
第2図に示されるように、ヒータ1Gの停止により自然
放冷が開始されるはんだ槽内FJ融けんだ17の表面に
熱雷対等の測湿体41を挿入する。この測湿体41は、
温度計42および制i2++器31に接続されている。
そうして、はんだ槽11のヒータ16に対ケる通電を停
止して、溶融はんだ17を自然放冷し、そのはlυだの
冷却温度経緯を測湿体41で測定すると、第3図に示さ
れるように、はんだ組成に応じて異なる冷m温度軽緯が
(qられる。
すなわち、62Sn−38Pb (共晶組成)の溶融は
んだは、共晶温度〈183℃)に凝固開始点Aがあり、
自然放冷によりこの凝固開始点Aまで連続曲線で温度時
下するのに対し、例えば、65Pb−35Snの溶融は
んだは、245℃に凝固開始点Bがあり、この凝固開始
点Bが不連続点となる。いずれに二しても、鉛(Pb)
の重量比が多くなると凝固開始点が183℃より高くな
ることがわかる。
このように、錫/鉛の重量比が異なる場合は、自然放冷
される溶融はんだが)疑固する過程で、凝固開始点(不
連続点)または一定の放冷時間経過後(例えば2分後ま
たは5分後)のはんだ温度が異なる。第3図に示された
f−夕は一例に過ぎないが、前記凝固開始点と錫/鉛の
重量比との関係、または一定時間ui後のはんだ温1哀
と錫、・′鎗の重量比との関係について、多数のデータ
を取り、それを予め制御I器(マイクロ〕ンピ1−タ)
31にデータ入力しておく。
凝固開始点は不連続点であるからマイコンで識別して検
出できるし、一定時間経過後の測湿はタイマにより行な
う。制御器31は、このようにして得られた温度データ
から、錫/鉛の重量比を割出し、これらの値から錫の不
足分を決定し、錫供給癲32に指令を5えて不足分の錫
をはんだ槽11fこ補給する。
〔発明の効果〕
請求項1の発明によれば、一定容積のは/Vだ重量から
、はんだ中の錫の不足分を検出し、この不足分の錫を補
給でき、また、請求項2の発明によれば、自然放冷され
た溶融はんだの冷却温度経緯から、はんだ中の錫の不足
分を検出し、この不足分の錫を補給でき、いずれの場合
も、はんだ組成を一定の状態に客観的に管理できるので
、はんだ伺けにおいて接合信頼性の向上を図り、はんだ
付は性の一定化を図り、さらには、はんだ組成の無人管
理が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は請求項1の発明を実施例する装貿の断面図、第
2図は請求項2の発明を実施例する装置の断面図、第3
図はその発明に利用される溶融はんだ冷却温度経緯を示
すグラフである。 11・・はlυだ槽、17・・はlνだ槽内の溶融はん
だ、17a ・・一定容積の溶融はんだ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ槽内から一定容積の溶融はんだを取出し、
    その一定容積のはんだ重量を測定し、はんだ組成に応じ
    て異なる重量から組成変化したはんだ中の錫の不足分を
    検出し、その不足分の錫を補給することを特徴とするは
    んだ槽におけるはんだ組成管理方法。
  2. (2)はんだ槽にて使用された溶融はんだを自然放冷し
    、そのはんだの冷却温度経緯を測定し、はんだ組成に応
    じて異なる冷却温度経緯から組成変化したはんだ中の錫
    の不足分を検出し、その不足分の錫を補給することを特
    徴とするはんだ槽におけるはんだ組成管理方法。
JP63235382A 1988-09-20 1988-09-20 はんだ槽におけるはんだ組成管理方法 Pending JPH0284266A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001062433A1 (en) * 2000-02-24 2001-08-30 Nihon Superior Sha Co., Ltd. A control method for copper content in a solder dipping bath
US9120171B2 (en) * 2014-01-08 2015-09-01 Wistron Corp. Automatic tin-adding machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001062433A1 (en) * 2000-02-24 2001-08-30 Nihon Superior Sha Co., Ltd. A control method for copper content in a solder dipping bath
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