JPH0281418A - 電子部品の外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子部品に塗装液を付着させて外装膜を形成
する電子部品の外装方法に係り、詳しくは電子部品に付
着した塗装液の余剰分を除去する方法に関する。

〈従来の技術〉 円板形コンデンサのようなラジアル型電子部品では、本
体に所要量の塗装液を付着させ、この塗装液を固化させ
て外装膜とすることにより、外装を行う。

従来、ラジアル型電子部品の本体に外装膜となる塗装液
を所要亀付着させるのに、第４図に示すような装置を用
いている。

第４図に基づいて従来の方法を説明する。電子部品Ｍは
、外装すべき部分である本体Ｍａを下にして、多数並列
した状態で一定の経路に沿って一方向イに移送される。

電子部品Ｍの移送経路の途中には、塗装液Ｐの付着部１
゜と、塗装液Ｐの余剰分の除去部２゜とが設定されてい
る。

塗装液Ｐの付着部ｌ。には、塗装液Ｐの槽３゜と、■溝
４゜を有する塗布ローラ５゜とが設けられている。

塗布ローラ５゜は、下部が槽３゜内の塗装液Ｐに浸漬し
た状態で回転し、電子部品Ｍの本体Ｍａは、塗布ローラ
５゜の上部のｖ溝４゜内を通過する。塗布ローラ５゜の
Ｖ４４゜内には塗装液Ｐが保持されているので、この１
４４゜内を通過する電子部品本体Ｍａには、塗装液Ｐが
塗布されることになる。

この場合、電子部品本体Ｍａには必要以上に多くの塗装
液Ｐが付着し、塗装液Ｐの余剰分は本体Ｍａの下部に垂
れ下がる。垂れ下がり部分Ｐａとなった塗装液Ｐの余剰
分は、次段の除去部２゜において除去される。

除去部２゜には、金属板からなる除去部材６゜が設すら
れている。該部材６゜は、電子部品Ｍの移送経路の下側
に配設されていて、塗装液Ｐが付着した電子部品Ｍが除
去部材６゜上を接触しながら通過することで、電子部品
本体Ｍａの下部に垂れ下がり部分Ｐａとなっている塗装
液Ｐの余剰分が掻き取られて除去される。

このようにして、余剰分が除去され各部はぼ均一厚さと
なった塗装液Ｐは、こののち、固化処理されて、外装膜
となる。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、従来の方法では、塗装液Ｐの付着した電子部
品本体Ｍａが金属板製の除去部材６゜に直接擦れ合って
傷付くことがある。

また、除去部材６゜の上面には、掻き取られた塗装液Ｐ
が溜まるので、早期に所要の掻き取り作用を果たさなく
なり、除去部材６゜自体の取り替えや、堆積した塗装液
Ｐの除去が必要となる。

さらに、除去部材６゜を一定位置に固定していても、そ
の上を通過する電子部品Ｍの上下位置には若干のばらつ
きがあるから、電子部品Ｍの上下位置のばらつきに応じ
て、塗装液Ｐを必要以上に多く掻き取ったり、余剰分を
取り残したりすることがあり、余剰分の除去精度が悪い
。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、電子部品を傷付けることなく、長期にわたって精度よ
く塗装液の余剰分を除去することができる外装方法を提
供することを課題とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記の課題を達成するために、電子部品の所
要部に塗装液を付着させて外装膜を形成する外装方法に
おいて、塗装液が付着した電子部品の列に対して交差状
に線状体を張設し、この線状体に前記電子部品での塗装
液の垂れ下がり部分が接触するよう線状体に対してｎη
記電電子部品列を相対移動させて電子部品から塗装液の
余剰分を除去するようにした。

く作用〉 上記の方法によれば、塗装液の付着した電子部品に対し
て線状体が相対的に接触通過することにより、電子部品
での塗装液の垂れ下かり部分が掻き取られて除去される
。

この場合、線状体は、これに接触する塗装液の付着した
電子部品の位置や形状に応じてた４つみ、塗装液の余剰
分のみを除去し、電子部品を傷付けることがない。また
、線状体には、はとんど塗装液が残存することがない。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図ないし第３図は本発明をラジアル電子部品に適用
した実施例に係り、第１図は該実施例に使用する装置の
概略構成図、第２図はその要部の斜視図、第３図は作用
説明図である。

この実施例において、電子部品Ｍは、外装すべき部分で
ある本体Ｍａを下にして、多数並列した状態で一定の経
路に沿って一方向イに移送される。

ｌは、電子部品Ｍのリードを保持する結合帯である。

これらの電子部品Ｍの移送経路の途中には、その移送方
向に沿って塗装液Ｐの付着部２と、塗装液Ｐの余剰分の
除去部３とか設定されている。

塗装液Ｐの付着部２には、従来の装置と同様に、塗装液
Ｐの槽４と、ＶＴＶＩ５を有する塗布ローラ６とか設け
られており、塗布ローラ６か、槽４内の塗装液Ｐに一部
浸漬した状態で回転し、電子部品本体Ｍａが、塗布ロー
ラ６上部のＶＷＩｔ５内を通過することにより、電子部
品本体Ｍａに塗装液Ｐが塗布されるようになっている。

なお、この付着部２では、塗装液Ｐを電子部品本体Ｍａ
に流し掛けることにより、電子部品本体Ｍａに付着させ
るようにしてもよく、塗装液Ｐを付着させる方法は、前
記のものに限定されない。

本発明が従来と異なる点は、゛除去部３に、電子部品Ｍ
の移送径路の下側で移送経路と交差する方向に線状体７
が張設されており、この線状体７に電子部品Ｍにおける
塗装液Ｐの垂れ下がり部分Ｐａが接触通過させるように
したことである。

線状体７の張設位置は、電子部品本体Ｍａに付着した塗
装液Ｐの垂れ下がり部分Ｐａに対応する位置に設定され
ている。そして、線状体７は、テフロン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンのような塗装液Ｐとなじみが悪い材質
の糸、ワイヤもしくは細径の棒で構成されている。

上記の構成において、電子部品本体Ｍａは、塗布ローラ
５の■溝６内を通過することで、その外面に塗装液Ｐが
塗布される。

この場合、電子部品本体Ｍａには必要以上に多くの塗装
液Ｐが付着し、塗装液Ｐの余剰分は本体Ｍａの下部に垂
れ下がる。

このように塗装液Ｐの垂れ下がり部分Ｐａを有する電子
部品Ｍは、移送に伴い、線状体７の上を通過する。この
通過の際、第３図に示すように、塗装液Ｐの垂れ下がり
部分Ｐａが線状体７に接触することにより、掻き取られ
て落下し、電子部品本体Ｍａから除去される。

この場合、線状体７は、塗装液Ｐとの接触面積が微小で
あり、しかも材質的に塗装液Ｐとのなじみが悪いため、
線状体７で掻き取られた塗装液Ｐは、線状体７に残留す
ることなく落下する。したがって、線状体７には塗装液
Ｐがほとんど溜まらない。

また、線状体７は全体として弾性を有し、上下にたわむ
ことができるので、これに塗装液Ｐの付着した電子部品
本体Ｍａが接触した場合、電子部品本体Ｍａの形状に応
じてたわむことになり、電子部品本体Ｍａに直接擦れ合
って傷付けるようなことがない。

さらに、線状体７は、上記のように弾性を有するために
、電子部品Ｍの上下位置に若干のばらつきがあっても、
電子部品Ｍの上下位置に応じてたわみ、そのたわんだ状
態で塗装液Ｐの垂れ下がり部分Ｐａのみを掻き取り、必
要以上に多くの塗装液Ｐを掻き取ることがない。したが
って、塗装液Ｐの余剰分の除去が精度よく行われる。

なお、線状体７は一定位置に固定的に張設するほか、長
尺もしくは無端状のものを用い、長手方向に順次移動さ
せるようにしてもよい。このようにすれば、線状体７の
各部のうち、垂れ下がり部分Ｐａの掻き取りを行った部
分が横送りされるので、電子部品Ｍには常に新たな部分
が接触することになる。

さらに、実施例では、一定位置に固定した線状体７に対
して電子部品Ｍの列を移送するようにしたが、電子部品
Ｍの列に対して、その並列方向に線状体７を移動させる
ようにしてもよい。

このほか、本発明方法を実施する電子部品は、ラジアル
型に限らず、他の型の電子部品にも実施することが可能
である。

〈発明の効果〉 以上のように、本発明は、電子部品に付着した塗装液の
垂れ下がり部分を線状体で掻き取り除去するもので、線
状体は、これに接触する塗装液の付着した電子部品の位
置や形状に応じてたわむので、電子部品を傷付けること
がなく、また、塗装液の余剰分の除去を精度よく行うこ
とができる。

さらに、線状体と塗装液との接触面積は微小であるので
、線状体に除去した塗装液がほとんど残存することがな
く、長期にわたって良好な塗装液除去効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

、第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係り、第１
図は該実施例に使用する装置の概略構成図、第２図はそ
の要部の斜視図、第３図は作用説明図である。 第４図は従来の方法に使用する装置の概略構成図である
。 Ｍ・・・電子部品、Ｍａ・・・電子部品本体、Ｐ・・・
塗装液、Ｐａ・・・塗装液の垂れ下がり部分、７・・・
線状体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の所要部に塗装液を付着させて外装膜を
   形成する外装方法において、 塗装液が付着した電子部品の列に対して交差状に線状体
   を張設し、この線状体に前記電子部品での塗装液の垂れ
   下がり部分が接触するよう線状体に対して前記電子部品
   の列を相対移動させて電子部品から塗装液の余剰分を除
   去することを特徴とする電子部品の外装方法。