JPH0280428A - マレイミド樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はマレイミド樹脂組成物、及びこのマレイミド樹
脂組成物を用いた信頼性の高い樹脂封止型半導体装置に
関する。

（従来の技術） 近年、半導体装置の樹脂封止に関する分野においては、
半導体素子の高集積化に対する要求に応じて、チップ上
の各種機能単位の微細化、及びチップ自体の大型化が急
速に進んでいる。また、ＡＳＩＣ（＾ｐｐＨｃａｔｌｏ
ｎ　５ｐｅｃｌｆｌｃ　ＩＣ）といわれるゲートアレイ
やスタンダードセル方式のＬＳＩに代表される表面実装
型パッケージが急成長している。これら表面実装型パッ
ケージを実装する際には、ベーパーフェーズリフロー、
赤外線リフロ半田浸漬工程が採用されており、パッケー
ジが高温（２１５〜２６ｆ１℃）に曝される。

このような傾向に伴って、封止樹脂として従来から用い
られてきたエポキシ樹脂では耐湿信頼性が保証できない
などの問題が顕著になってきた。

すなわち、従来のエポキシ樹脂を用いて大型でかつ微細
な表面構造を有する半導体チップを封止した場合、内部
応力が大きいため、アルミニウムなどの配線層の保護膜
きして用いられているＰＳＧ（リンケイ酸ガラス）や５
ｉＮ（窒化ケイ素）のクラック、ポリイミド膜の剥離、
半導体チップのクラックか生じる。また、表面実装工程
でパッケージが高温に曝され、パッケージ内部の水分が
急激に気化することに伴って樹脂クラックが生じるため
、耐湿信頼性が保証できない。また、樹脂のふくれによ
り、実装できないという問題も発生している。更に、Ａ
ｕワイヤーの断線が生じるなどの問題が多発している。

これらの対策として、封止樹脂の内部封入物に対する応
力を小さくしかつ封止樹脂とチップ上のＰＳＧ、ＳｉＮ
、ポリイミド膜などとの密着性を上げる、実装温度に対
応して高温強度を向上させる、吸ＧＷを低減するなど大
型パッケージ用封止樹脂の物性に対する要求が高くなっ
てきた。

この観点から、封止樹脂として例えばマレイミド樹脂系
をはじめ、ＰＰ５（ポリフェニレンサルファイド）系、
ＰＰＯ（ポリヒドロキシフェニシンエーテル）系、液晶
ポリマーの実用化が検討されている。更に、近時、マレ
イミド樹脂とエポキシ樹脂とを組合わせた系、又はビス
マレイミド樹脂と４，４°−ジアミノジフェニルメタン
を組合わせた系の封止樹脂が提案されている。

しかしながら、これらの樹脂は従来の封止用エポキシ樹
脂に比較して封止物の耐熱性は優れているものの、耐湿
性・耐湿信頼性に劣る、成形温度が高く成形に長時間を
要する、ボンディングワイヤーを流す、表面実装時に内
部にクラックを生じそれが外部にまで達する、ふくれを
生じる、など揮々の問題点がある。このため、表面実装
型大型パッケージに適用可能な、満足すべき物性を有す
る封止樹脂は見出されていない。

（発明が解決しようとする課題） 前述したように従来提案されている樹脂組成物は、封止
物の耐熱性の点で優れているが、耐湿信頼性、成形性、
表面実装工程時の問題点、及びそれに伴う半導体装置の
信頼性の低下などの大きな問題があった。

本発明は前記問題点を解決するためになされたものであ
り、封止物の耐湿信頼性、成形性に優れ、かつ表面実装
型大型パッケージに充分対応できるマレイミド樹脂組成
物、及びこのマレイミド樹脂組成物で封止した信頼性の
高い樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする
。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明のマレイミド樹脂組成物は、マレイミド樹脂、ジ
アミン、エポキシ樹脂、及び変性剤としてポリブチレン
テレフタレート系樹脂を含有することを特徴とするもの
である。

なお、本発明のマレイミド樹脂組成物は、前記各成分の
ほかに、マレイミド樹脂の硬化触媒としてを機ホスフィ
ンを含有してもよい。

また、本発明のマレイミド樹脂組成物は、前述したマレ
イミド樹脂５０〜８５重鼻％と、無機質充填剤５０〜８
５重−％とを含有するものでもよい。

また、本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ
を前記マレイミド樹脂組成物で封止したことを特徴とす
るものである。

本発明のマレイミド樹脂組成物において、マレイミド樹
脂としては、下記式（Ｉ） （ただし、式（１）中、Ｘはアルキレン基、シクロアル
キレン基、単環式もしくは多環式のアリレーン基など２
価の炭化水素基、又は−ＣＨ２−−Ｃ０−５Ｏ２−もし
くは−ＣＯＮＨ−など２価の原子団によって結合された
２価の炭化水素基） で表１）されるＮ、Ｎ−置換ビスマレイミド化合物、及
び下記式（ＩＩ） （ただし、式（ＩＩ）中、ｎは１〜５）で表わされるポ
リ（フェニルメチレン）ポリマレ−（ミドからなる群よ
り選択される少なくとも１種又は２Ｆｆｉ以上の混合物
が用いられる。

マレイミド樹脂の具体例としては、Ｎ、Ｎ’−フェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレ
イミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’−オキシ−ジーｐ−）ユニしンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−４，４°−ベンゾフェノンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−ｐ−ジフェニルスルホンマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−＜３．３°−ジメチル）メチレン−ジーどフェニ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｗ　（又はｐ）−キシ
リレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（３，３°−ジエチ
ル）メチレン−ジ−ルーフユニしンビスマレイミド、ポ
リ（フェニルメチレン）ポリマレイミド、２．２−ビス
（４−フェノキシフェニル）プロパン−Ｎ、Ｎ−ビスマ
レイミド、ビス（４−フェノキシフェニル）スルホン−
Ｎ、Ｎ’−ビスマレイミド、１．４−ビス（４−フェノ
キシ）ベンゼン−Ｎ、「−ビスマレイミド、■、３−ビ
ス（４−フェノキシ）ベンゼン−Ｎ、Ｎ’−ビスマレイ
ミド、１．３−ビス（３−フェノキシ）ベンゼン−Ｎ、
Ｎ’−ビスマレイミドなどを挙げることができる。これ
らマレイミド樹脂は１種又は２種以上用いられる。

マレイミド樹脂としては、残存有機酸量が０．１％以下
のものが耐湿信頼性の点で好ましい。このようなマレイ
ミド樹脂の製造方法は特に限定されるものではなく、反
応溶媒中でマレインアミック酸を合成した後、マレイン
アミック酸を無水酢酸を用いて脱水閉環してマレイミド
樹脂とし精製する方法、反応溶媒中でマレインアミック
酸から直接脱水閉環してマレイミド樹脂とし荀製する方
法があり、残存有機酸量を極力減らす反応としては後者
が好ましい。

マレイミド樹脂中の有機酸の含有量は封止物の物性を大
きく左右し、精製が不充分で有機酸が大量に残存する場
合には、半導体チップ上のＡΩ配線層の腐食を進行させ
、封止物の耐湿性の低下を招く。

本発明のマレイミド樹脂組成物において用いられるジア
ミンの具体例を挙げると、４，４′−ジアミノジシクロ
ヘキシルメタン、■、４−ジアミノシクロヘキサン、２
．６−ジアミツビリジン、謹−フェニレンジアミン、ｐ
〜フェニレンジアミン、４．４°−ジアミノジフェニル
メタン、２，２−ビス（４〜アミノフエニル）プロパン
、４．４’−ジアミノジフェニルオキシド、４．４’−
ジアミノジフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニ
ル）メチルホスフィンオキシド、ビス（４−アミノフェ
ニル）メチルアミン、ｌ、５−ジアミノナフタレン、囲
−キシリレンジアミン、１．１−ビス（ｐ−アミノフェ
ニル）フラツジ、ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、６．６°−ジアミン−２，２−ジピリジ
ル、４．４−ジアミノベンゾフェノン、４．４’−ジア
ミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）フェニ
ルメタン、■、■−ビス（４−アミノフェニル）シクロ
ヘキサン、ｌ、■−ビス（４−アミノフェニル−３−メ
チルフェニル）シクロヘキサン、２．５−ビス（ａ＋−
アミノフェニル）　−１，３，４−オキサジアゾール、
２，５−ビス（ｐ−アミノフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール、２，５−ビス（ｆｆｌ−アミノフェニ
ル）チアゾロ（４，５−ｄ）チアゾール、５゜５−ジ（
コーアミノフェニル）２，２−ビス（１，３，４−オキ
サジアゾリル’）　、４．４°−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２゜２
−ジチアゾール、Ｉ−ビス（４−ｐ−アミノフェニル−
２−チアゾリル）ベンゼン、４，４−ジアミノベンズア
ニリド、４．４−ジアミノフェニルベンゾエート、Ｎ、
Ｎ’−ビス（４−アミノベンジル）−ｐ−フェニレンジ
アミン、４，４−メチレンビス（２−クロロアニリン）
　、２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）
フェニル］スルホン、１．４−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、■、３−ビス（４−アミノフェノキシ
）ベンゼン、■、３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼンなどがある。これらジアミンは１種又は２種以上
用いられる。

前述し、たマレイミド樹脂及びジアミンは粉体混合、加
熱溶融混合などにより均一化することが好ましい。特に
、作業性、貯蔵安定性及び機械特性の点から、溶融混合
でプレポリマー化することが好ましい。また、マレイミ
ド樹脂とジアンミンとの混合比は、マレイミド樹脂１モ
ルに対し、ジアミン０．２〜０．８モルの範囲が好まし
い。これはジアミンの混合比が０．２モル未満では加工
性が悪くなり、一方０，８モルを超えると耐熱性及び高
温強度が劣化するためである。

本発明のマレイミド樹脂組成物において、エポキシ樹脂
としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、耐熱性構造を資する三官能以上
のエポキシ樹脂、ハロゲンを含むエポキン化合物などを
挙げることができる。これらエポキシ樹脂の好ましい具
体例とシテハ、ＥＳＣＮ−＋９５ＸＬ　Ｃ住友化学）　
、ＥＳＸ−２２０（住友化学）　、ＥＳＭＮ−２２０（
住友化学）　、ＥＰＰＮ−５０２Ｎ（日本化薬）　、　
ＥＰＰＮ−２０２（日本化薬）　、ＹＬ−９３３（油化
シェルエポキシ）　、ＹＬ−９３２Ｈ（油化シェルエポ
キシ）などがある。

エポキシ樹脂の配合割合は、マレイミド樹脂とジアミン
との総量に対して５〜５０％の範囲であることが好まし
い。これはエポキシ樹脂が５％未満では封止物の成形性
の低下を招き、一方５０％を超えると耐熱性及び硬化性
が低下する場合があるためである。

本発明のマレイミド樹脂組成物において、変性剤として
用いられるポリブチレンテレフタレート系樹脂としては
、１．４−ブタンジオールとテレフタル酸又はテレフタ
ル酸ジメチルを主原料とする飽和ポリエステル樹脂、並
びにこれらとその他のａ機酸及びアルコール類との反応
により変性した熱可塑性飽和ポリエステル樹脂が含まれ
る。

ポリブチレンテレフタレート系樹脂の原料となるその他
の有機酸としては、例えばアジピン酸、イソフタル酸、
セパチン酸、トリメリット酸、脂肪酸、ダイマー酸など
が挙げられる。ポリブチレンテレフタレート系樹脂の原
料となるその他のアルコール類としては、例えばジエチ
レングリコール、ブチレングリコール、エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコー
ル、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール
、ポリエチレングリコールなどが挙げられる。

また、前述したポリブチレンテレフタレート系樹脂にそ
の他の異なるポリマーを溶融混合してポリマーアロイ化
されたものも含まれる。この場合、溶融混合されるその
他のポリマーとしては、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリアミド、ポリウレタン、フェノ
キシ樹脂、ブタジェン系ゴム、アクリル系ゴム、ポリエ
ーテル、メチルメタクリレート・ブタジェン−スチレン
共重合体、ハードセグメントとしてポリブチレンテレフ
タレート及びソフトセグメントとしてガラス転移点−７
０℃以下の非品性ポリエーテル例えばポリテトラメチレ
ンエーテルグリコールを有するブロック共重合体などが
挙げられる。

以上のようなポリブチレンテレフタレート系樹脂は、軟
化点が１００〜１８０℃であり、かつ分子量が１０００
０以上であるものが好ましい。特に、作業性及び分散性
の点から、平均粒径１００−以下の粉体状態に加工でき
るものが好ましい。

これらポリブチレンテレフタレート系樹脂の具体例とし
ては、ケミットＩ？−２５１（東し）、ケミットＲ−２
８２（東し）、ケミットＲ−２４８（東し）、ケミット
に−１２９４（東し）、ホットメルト接着剤４１８０　
（ダイセルヒュルス）、ホットメルト接着剤４２８０　
（ダイセルヒュルス）などがある。

ポリブチレンテレフタレート系樹脂は、均一分散を考慮
して、エポキシ樹脂とともに予備混合することが望まし
い。この場合、万能混合機、二軸押し出し機、ロール混
合などにより６０〜１５０℃の温度で混合することがで
きる。

ポリブチレンテレフタレート系樹脂の配合割合は、マレ
イミド樹脂組成物の総量に対して０．１〜２０％が望ま
しく、０．５〜ｌＯ％の範囲がより好ましい。これはポ
リブチレンテレフタレート系樹脂の配合割合が０．１％
未満では表面実装時の発生するクラックに対して効果が
認められず、一方２０％を超えると成形性の低下を招く
ためである。

本発明のマレイミド樹脂組成物において、硬化触媒を用
いる場合、耐湿信頼性の観点から、有機ホスフィン化合
物を用いることが望ましい。有機ホスフィン化合物とし
ては、例えばトリメチルホスフィン、トリエチルホスフ
ィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン
、トリ　（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノ
ニルフェニル）ホスフィン、メチルジフェニルホスフィ
ン、ジブチルフェニルホスフィン、トリシクロヘキシル
ホスフィン、ｌ、２−ビス（ジフェニルホスフィン）エ
タン、ビス（ジフェニルホスフィン）メタンなどが挙げ
られる。これら有機ホスフィン化合物は１種又は２種以
上が用いられる。

ａ機ホスフィン化合物の配合量は、マレイミド樹脂及び
ジアミンの総量に対して０．１〜１０％が望ましく　、
０．５〜５％であれば更にＥｌ好な結果をもたらす。こ
れは有機ホスフィン化合物の配合量が０．１％未満では
マレイミド樹脂組成物の硬化速度を向上させることかで
きず封止物の成形性が劣り、一方ｌＯ％を超えると封止
物の耐熱性、耐湿性、電気特性が著しく低下するためで
ある。

本発明のマレイミド樹脂組成物には、成形性を向上させ
る目的で、更にフェノールノボラック樹脂、ビニル基金
ａ化合物などを配合してもよい。

本発明のマレイミド樹脂組成物には、必要に応じて、無
機質充填剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、着色剤
などを添加配合してもよい。

無機質充填剤の具体例としては、石英ガラス粉末、結晶
性シリカ粉末、ガラス繊維、タルク、アルミナ粉、ケイ
酸カルンウム粉、炭酸カルシウム粉、硫酸バリウム粉、
マグネシウム粉などがある。

これらのうちでも、石英ガラス粉や結晶性シリカ粉が最
も好ましい。また、これら石英ガラス粉や結晶性シリカ
粉は、破砕状、球状、微細状のものを適宜組合わせて使
用できる。

これ′ら無機質充填剤はマレイミド樹脂組成物の総量に
対して５０〜８５重二％の重量とすることが望ましい。

これは無機質充填剤が重量％未満では熱膨張率が大きく
なって耐熱衝撃性が充分でなくなり、一方８５重ｒ：Ｌ
９０を超えると成形材料の流動性が不充分となってワイ
ヤー流れ、ベット移動などを発生するためである。

難燃剤の具体例としては、ハロゲン化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモンなどがある。

本発明のマレイミド樹脂組成物は、加熱ロールによる溶
融ａ棟、ニーダ−による溶融混練、押出機による溶融混
練、粉砕後の特殊混合機による混合、及びこれらの各方
法の適宜な組合わせによって容易に調製することができ
る。

本発明の樹脂封止型半導体装置は、常用の方法に従い、
半導体チップを前記マレイミド樹脂組成物で封止するこ
とにより容易に製造することができる。この封止の最も
一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙
げられるが、インジェクション成形、圧縮成形、注型な
どによる封止も可能である。この封止の際に、マレイミ
ド樹脂組成物は硬化し、最終的にはこの組成物の硬化物
によって封止された樹脂封止型半導体装置を得ることが
できる。硬化に際しては、１７５℃以上に加熱すること
が望ましい。

（実施例） 以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明
する。

なお、以下の実施例及び比較例中の配合割合は全て重量
％を示す。

実施例１〜３ 第１表に示す組成で、マレイミド樹脂としてＮ。

Ｎ゛−ジフェニルメタンビスマレイミド（ＭＢ−１００
０１１゜三菱油化社製商品名）と、ジアミンとして４，
４“−ジアミノジフェニルメタンとをヘンシェルミキサ
ーにより混合した後、二輪押出し機により樹脂温度１４
０℃でプレポリマー化した。次に、第１表に示す組成で
、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当ｆ
ｆ１１９Ｂ、軟化点８０℃）、ポリブチレンテレフタレ
ート系樹脂（１？−２５１３，東し社製）、触媒として
トリフェニルホスフィン、ｆＩ！型剤としてポリエチレ
ンワックス（ＨＷ−４２５２Ｂ、三井石浦化学社製）、
充填剤として溶融シリカ粉（ＧＲ−８０Ｔ、東芝セラミ
ックス社製）、充填剤と樹脂とのカップリング剤（Ａ−
１８７、日本ユニカー製）、着色剤としてカーボンブラ
ックを添加配合した。次いで、８０〜１２０℃のロール
で混練りし、冷却した後、粉砕してタブレット化し、本
発明のマレイミド樹脂組成物を調製した。

実施例４ ポリブチレンテレフタレート系樹脂（＋７−２５ＪＳ）
の代わりにポリブチレンテレフタレート系樹脂としてホ
ットメルト接合剤４１８０　（ダイセルヒュルス社製）
を用いた以外は実施例１と同様に、第１表に示す各成分
を配合し、ロールで混練りし、冷却した後、粉砕してタ
ブレット化し、本発明のマレイミド樹脂組成物を調製し
た。

実施例５ 予めクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とポリブチレ
ンテレフタレート系樹脂（Ｒ−２５１８）とを万能混合
機を用いて１４０℃で３０分間混合しておいた以外は実
施例１と同様に、第１表に示す各成分を配合し、ロール
で混練りし、冷却した後、粉砕してタブレット化し、本
発明のマレイミド樹脂組成物を調製した。

実施例６ ジアミンとして４，４゛−ジアミノジフェニルメタンの
代わりに２．２゛−ビス［４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル］プロパンを用い、これとＮ、Ｎ−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド（）ＩＢ−３０００８）とをヘ
ンシェルミキサーにより混合した後、二軸押出し機によ
り樹脂温度１２０　’Ｃでプレポリマー化゛した以外は
実施例１と同様に、第１表に示す各成分を配合し、ロー
ルで混練りし、冷却した後、粉砕してタブレット化し、
本発明のマレイミド樹脂組成物を調製した。

比較例１ ポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｒ−２５１８）を
用いなかった以外は実施例１と同様に、第１表に示す各
成分を配合し、ロールで混練りし、冷却した後、粉砕し
てタブレット化し、比較例のマレイミド樹脂組成物を調
製した。

比較例２ ポリブチレンテレフタレート系樹脂としてホットメルト
接着剤４１８０　（ダイセルヒュルス社製）を用いなか
りた以外は実施例６と同様に、第１表に示す各成分を配
合し、ロールで混練りし、冷却した後、粉砕してタブレ
ット化し、比較例のマレイミド樹脂組成物を調製した。

比較例３ 半導体封止用ポリイミド−３０１１（日本ポリイミド社
製）をタブレット化し、比較例のマレイミド樹脂組成物
とした。

１９られた実施例１〜６及び比較例１〜３のマレイミド
樹脂組成物を、低圧トランスファー成形機により、成形
温度１８０℃、第２表に示す成形時間で成形して試験片
を試作し、２００℃で８時間アフターキュアした後、第
２表に示す各物性の測定に供した。

また、以下のように各マレイミド樹脂組成物を用いて樹
脂封止型半導体装置を作製し、耐湿信頼性及び耐熱性（
耐表面実装性）を調べた。

まず、実施例１〜６及び比較例１〜３のマレイミド樹脂
組成物を用い、ＰＬＬＣ（プラスチックリーデツドチッ
プキャリアー）８４ビン金型により１０　ｍｍロサイズ
のテスト用チップを封止し、２００℃で８時間アフター
キュアしてテスト用樹脂封止型半導体装置を作製した。

これらの樹脂封止型半導体装置を恒温恒湿槽（８５℃、
８５％）内で２００〜２０００時間保持し、Ａｇ配、線
腐食による不良個数を調べ、耐湿信頼性の判断基準とし
た。また、これらの樹脂封止型半導体装置を恒温恒湿槽
（８５℃、８５％）内で１０８時間保持して吸湿処理し
た後、２１５℃、６０秒の条件でベーパーフェイズリフ
ローを２回行った。そして、処理直後のクラック発生試
料数、及びこれらの樹脂封止型半導体装置を再び恒温恒
温Ｖｊ（８５℃、８５％）内で２０〜２００時間保持し
、ＡΩ配線腐食及びＡｕワイヤの断線などによる不良個
数を調べ、耐表面実装性の判断基準とした。

これらの結果を第２表に示す。

第２表から明らかなように、本発明に係るマレイミド樹
脂組成物の硬化物は、物性面において低熱膨張、低吸水
性を示し、しかも−船釣な耐湿信頼性が優れているだけ
でなく、表面実装型パッケージでのＶＰＳ　（ベーパー
フェイズソルダリング）工程でもクラック発生が少なく
、その後の耐湿信頼性も優れていることがわかる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明のマレイミド樹脂組成物は
耐熱性、耐湿性ともに優れたものであり、素子の高集積
化、チップ自体の大型化に伴う表面実装型大型パッケー
ジに対応することができ、これを用いて半導体チップを
封止することにより極めて信頼性の高い樹脂封止型半導
体装置を提供することができ、その工業的価値は大きい
。

出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）マレイミド樹脂、ジアミン、エポキシ樹脂、及び
   変性剤としてポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有
   することを特徴とするマレイミド樹脂組成物。
2. （２）マレイミド樹脂とジアミンとが溶融混合物である
   か又は化合物を形成していることを特徴とする請求項（
   １）記載のマレイミド樹脂組成物。
3. （３）ポリブチレンテレフタレート系樹脂が軟化点１０
   ０〜１８０℃、分子量１００００以上であることを特徴
   とする請求項（１）記載のマレイミド樹脂組成物。
4. （４）請求項（１）記載のマレイミド樹脂、及び硬化触
   媒として有機ホスフィンを含有することを特徴とするマ
   レイミド樹脂組成物。
5. （５）請求項（１）又は（４）いずれか記載のマレイミ
   ド樹脂５０〜１５重量％と、無機質充填剤５０〜８５重
   量％とを含有することを特徴とするマレイミド樹脂組成
   物。
6. （６）半導体チップを請求項（５）記載のマレイミド樹
   脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体
   装置。