JPH02771U - - Google Patents

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JPH02771U
JPH02771U JP7829288U JP7829288U JPH02771U JP H02771 U JPH02771 U JP H02771U JP 7829288 U JP7829288 U JP 7829288U JP 7829288 U JP7829288 U JP 7829288U JP H02771 U JPH02771 U JP H02771U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
thick film
edges
holes
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JP7829288U
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は第2図においてそのスルーホールの上
面パターンにターミナル部を半田接続した状態を
示す図、第2図は本考案に係る混成集積回路の一
実施例を示す要部拡大側断面図、第3図はこの混
成集積回路に形成されるスルーホールの上面パタ
ーンの平面視図、第4図はこのスルーホールの上
縁面に形成する保護膜の上面パターンに対する面
積比率を示す図、第5図はこの混成集積回路の他
の実施例を示す要部拡大側断面図、第6図は従来
の混成集積回路においてそのスルーホールの上面
パターンにターミナル部を半田接続した状態を示
す図、第7図は第6図においてそのスルーホール
の上縁面上の形成厚膜の全周消失により半田が上
下に分離される状態を示す図である。 1……アルミナ基板、2……ターミナル部、3
……半田、11……スルーホール、11a……上
面パターン、11b……下面パターン、11c…
…内壁面パターン、11d……上縁面、11d1
……形成厚膜、12……保護膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. その基板面に厚膜印刷によりスルーホールを形
    成してなる混成集積回路において、前記スルーホ
    ールのエツジ部にこのエツジ部上の形成厚膜の少
    なくとも一部を半田処理に際して消失より保護す
    る保護膜を形成したことを特徴とする混成集積回
    路。
JP7829288U 1988-06-15 1988-06-15 Pending JPH02771U (ja)

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JP7829288U JPH02771U (ja) 1988-06-15 1988-06-15

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JP7829288U JPH02771U (ja) 1988-06-15 1988-06-15

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JPH02771U true JPH02771U (ja) 1990-01-05

Family

ID=31303228

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JP7829288U Pending JPH02771U (ja) 1988-06-15 1988-06-15

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JP (1) JPH02771U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54127577A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Narumi China Corp Ceramic circuit board
JPS5737276B2 (ja) * 1976-12-07 1982-08-09

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5737276B2 (ja) * 1976-12-07 1982-08-09
JPS54127577A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Narumi China Corp Ceramic circuit board

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