JPH02771U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02771U JPH02771U JP7829288U JP7829288U JPH02771U JP H02771 U JPH02771 U JP H02771U JP 7829288 U JP7829288 U JP 7829288U JP 7829288 U JP7829288 U JP 7829288U JP H02771 U JPH02771 U JP H02771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- thick film
- edges
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は第2図においてそのスルーホールの上
面パターンにターミナル部を半田接続した状態を
示す図、第2図は本考案に係る混成集積回路の一
実施例を示す要部拡大側断面図、第3図はこの混
成集積回路に形成されるスルーホールの上面パタ
ーンの平面視図、第4図はこのスルーホールの上
縁面に形成する保護膜の上面パターンに対する面
積比率を示す図、第5図はこの混成集積回路の他
の実施例を示す要部拡大側断面図、第6図は従来
の混成集積回路においてそのスルーホールの上面
パターンにターミナル部を半田接続した状態を示
す図、第7図は第6図においてそのスルーホール
の上縁面上の形成厚膜の全周消失により半田が上
下に分離される状態を示す図である。 1……アルミナ基板、2……ターミナル部、3
……半田、11……スルーホール、11a……上
面パターン、11b……下面パターン、11c…
…内壁面パターン、11d……上縁面、11d1
……形成厚膜、12……保護膜。
面パターンにターミナル部を半田接続した状態を
示す図、第2図は本考案に係る混成集積回路の一
実施例を示す要部拡大側断面図、第3図はこの混
成集積回路に形成されるスルーホールの上面パタ
ーンの平面視図、第4図はこのスルーホールの上
縁面に形成する保護膜の上面パターンに対する面
積比率を示す図、第5図はこの混成集積回路の他
の実施例を示す要部拡大側断面図、第6図は従来
の混成集積回路においてそのスルーホールの上面
パターンにターミナル部を半田接続した状態を示
す図、第7図は第6図においてそのスルーホール
の上縁面上の形成厚膜の全周消失により半田が上
下に分離される状態を示す図である。 1……アルミナ基板、2……ターミナル部、3
……半田、11……スルーホール、11a……上
面パターン、11b……下面パターン、11c…
…内壁面パターン、11d……上縁面、11d1
……形成厚膜、12……保護膜。
Claims (1)
- その基板面に厚膜印刷によりスルーホールを形
成してなる混成集積回路において、前記スルーホ
ールのエツジ部にこのエツジ部上の形成厚膜の少
なくとも一部を半田処理に際して消失より保護す
る保護膜を形成したことを特徴とする混成集積回
路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7829288U JPH02771U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7829288U JPH02771U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02771U true JPH02771U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31303228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7829288U Pending JPH02771U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02771U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54127577A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-03 | Narumi China Corp | Ceramic circuit board |
JPS5737276B2 (ja) * | 1976-12-07 | 1982-08-09 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP7829288U patent/JPH02771U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5737276B2 (ja) * | 1976-12-07 | 1982-08-09 | ||
JPS54127577A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-03 | Narumi China Corp | Ceramic circuit board |