JPH0275618A - Resin composition for optical molding - Google Patents
Resin composition for optical moldingInfo
- Publication number
- JPH0275618A JPH0275618A JP63229379A JP22937988A JPH0275618A JP H0275618 A JPH0275618 A JP H0275618A JP 63229379 A JP63229379 A JP 63229379A JP 22937988 A JP22937988 A JP 22937988A JP H0275618 A JPH0275618 A JP H0275618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable
- radiation
- polymerizable organic
- energy ray
- organic substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 49
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 61
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 39
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 19
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 12
- -1 trimethylolpropane epsilon-caprolactone ester Chemical class 0.000 abstract description 36
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 11
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 abstract description 6
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 29
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 17
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 14
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 11
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 7
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 4
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)C1(C)CC2OC2CC1 BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 3
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940095095 2-hydroxyethyl acrylate Drugs 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMZNXRYIFGTWPF-UHFFFAOYSA-N 2-nitrosoacetic acid Chemical compound OC(=O)CN=O RMZNXRYIFGTWPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQERLIOIVXPZKH-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trioxane Chemical compound C1COOCO1 FQERLIOIVXPZKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQZQDGSYKKFLTE-UHFFFAOYSA-N 1-(4-azidophenyl)-3-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C(=O)C=CC1=CC=CC=C1 OQZQDGSYKKFLTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2,2-trichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)(Cl)Cl)C=C1 IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMCRQYHCDSXNLW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2-dichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)Cl)C=C1 VMCRQYHCDSXNLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIPLXTICEUKKIT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethyloxolane Chemical compound CC1CCOC1C HIPLXTICEUKKIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHTVHGGJFHMYBA-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carbonyloxy)ethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCCOC(=O)C1CC2OC2CC1 GHTVHGGJFHMYBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methylpyrazol-3-amine Chemical compound CCN1N=C(C)C=C1N TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)COC1 RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPRIYERFOHERFT-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylthietane Chemical compound CC1(C)CSC1 RPRIYERFOHERFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMEKSCIWJJKILO-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-pyran;methyl 3,4-dihydro-2h-pyran-2-carboxylate Chemical compound C1COC=CC1.COC(=O)C1CCC=CO1 WMEKSCIWJJKILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHHKOCQFUSUCCG-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound OCC(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 YHHKOCQFUSUCCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CCC2OC21 GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- CWRQYFKIYCELBL-UHFFFAOYSA-N C(=C)C1(C(CCCC)O1)Cl Chemical compound C(=C)C1(C(CCCC)O1)Cl CWRQYFKIYCELBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 206010040880 Skin irritation Diseases 0.000 description 1
- 101100289792 Squirrel monkey polyomavirus large T gene Proteins 0.000 description 1
- PCSMJKASWLYICJ-UHFFFAOYSA-N Succinic aldehyde Chemical compound O=CCCC=O PCSMJKASWLYICJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical class [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N butyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OCCCC FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N cadmium helium Chemical compound [He].[Cd] UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical class 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- OCAAZRFBJBEVPS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl carbamate Chemical class NC(=O)OCC=C OCAAZRFBJBEVPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000036556 skin irritation Effects 0.000 description 1
- 231100000475 skin irritation Toxicity 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007984 tetrahydrofuranes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- VOVUARRWDCVURC-UHFFFAOYSA-N thiirane Chemical compound C1CS1 VOVUARRWDCVURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- GJOGTGLNIWPDPF-UHFFFAOYSA-N trifluoromethyl hydrogen sulfite Chemical compound OS(=O)OC(F)(F)F GJOGTGLNIWPDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Chemical class 0.000 description 1
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、活性エネルギー線硬化型の光学的造形用樹脂
組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to an active energy ray-curable resin composition for optical modeling.
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕一般に
、鋳型製作時に必要とされる製品形状に対応する模型、
あるいは切削加工の倣い制御用又は形彫放電加工電極用
の模型の製作は、手加工により、あるいは、NCフライ
ス盤等を用いたNC切削加工により行われていた。しか
しながら、手加工による場合は、多(の手間と熟練とを
要するという問題があり、NC切削加工による場合は、
刃物刃先形状変更のための交換や摩耗等を考慮した、複
雑な工作プログラムを作る必要があると共に、加工面に
生じた段を除くために、更に仕上げ加工を必要とする場
合があるという問題もある。最近、これらの従来技術の
問題点を解消し、鋳型製作用、倣い加工用、形彫放電加
工用の複雑な模型や種々の定形物を光学的造形法により
創成する新しい手法に関する技術開発が期待されている
。[Problems to be solved by the prior art and the invention] In general, a model corresponding to the product shape required when manufacturing a mold,
Alternatively, models for tracing control in cutting or for die-sinking electrical discharge machining electrodes have been manufactured by hand or by NC cutting using an NC milling machine or the like. However, when using manual processing, there is a problem in that it requires a lot of time and skill; when using NC cutting,
It is necessary to create a complex machining program that takes into account replacement and wear to change the shape of the cutting edge, and there is also the problem that additional finishing machining may be required to remove steps that occur on the machined surface. be. Recently, there are expectations for the development of new methods for solving the problems of these conventional technologies and creating complex models and various shaped objects for mold making, copying, and die-sinking electrical discharge machining using optical modeling methods. has been done.
この光学的造形用樹脂としては、エネルギー線による硬
化感度が優れていること、エネルギー線による硬化の解
像度が良いこと、硬化後の紫外線透過率が良いこと、低
粘度であること、T特性が大きいこと、硬化時の体積収
縮率が小さいこと、硬化物の機械強度が優れていること
、自己接着性が良いこと、酸素雰囲気下での硬化特性が
良いことなど、種々の特性が要求される。This resin for optical modeling has excellent curing sensitivity with energy rays, good resolution of curing with energy rays, good ultraviolet transmittance after curing, low viscosity, and large T characteristics. Various properties are required, such as low volumetric shrinkage during curing, excellent mechanical strength of the cured product, good self-adhesion, and good curing characteristics in an oxygen atmosphere.
一方、特開昭62−235318号公報には、トリアリ
ールスルホニウム塩触媒を用いて、分子内に2個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物と、分子内に2個以
上のビニル基を有するビニル化合物とを同時iこ光硬化
させることを特徴とする発明が記載されている。しかし
ながら、この発明の合成方法は、特に光学的造形用樹脂
を得ることを目的とはしていないため、これによって得
られる樹脂を光学的造形用樹脂として用いても、光学的
造形システムに最適なものではなかった。On the other hand, JP-A No. 62-235318 discloses that an epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule and a vinyl compound having two or more vinyl groups in the molecule are prepared using a triarylsulfonium salt catalyst. The invention is characterized in that both are photocured at the same time. However, the synthesis method of this invention is not particularly aimed at obtaining a resin for optical modeling, so even if the resin obtained by this method is used as a resin for optical modeling, it is not suitable for an optical modeling system. It wasn't something.
本発明は、かかる光学的造形用樹脂として要求される各
種の緒特性を有する感光性樹脂を鋭意検討した結果、見
出されたものである。The present invention was discovered as a result of extensive research into photosensitive resins having various properties required for optical modeling resins.
本発明の目的は、活性エネルギー線による光学的造形シ
ステムに最適な樹脂組成物を提供することにある。An object of the present invention is to provide a resin composition optimal for an optical modeling system using active energy rays.
本発明の光学的造形用樹脂組成物は、必須成分として、
(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性有機物質、(
b)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤、(c)エ
ネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質、(6)エネ
ルギー線感受性ラジカル重合開始剤及び(e)水酸基含
有ポリエステルを含有することを特徴とするものである
。The optical modeling resin composition of the present invention has as essential components:
(a) Energy ray-curable cationic polymerizable organic substance, (
b) an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, (c) an energy ray-curable radically polymerizable organic substance, (6) an energy ray-sensitive radical polymerization initiator, and (e) a hydroxyl group-containing polyester. be.
本発明の構成要素となるエネルギー線硬化性カチオン重
合性有機物質(a)とは、エネルギー線感受性カチオン
重合側始剤(b)の存在下、エネルギー線照射により高
分子化又は架橋反応するカチオン重合性化合物で、例え
ばエポキシ化合物、環状エーテル化合物、環状ラクトン
化合物、環状アセタール化合物、環状チオエーテル化合
物、スピロオルソエステル化合物、ビニル化合物などの
1種又は2種以上の混合物からなるものである。かかる
カチオン重合性化合物の中でも、1分子中に少なくとも
2個以上のエポキシ基を有する化合物は、好ましいもの
であり、例えば従来公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環族
エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。The energy ray-curable cationic polymerizable organic substance (a) that is a component of the present invention is a cationic polymerization material that undergoes polymerization or crosslinking reaction by energy ray irradiation in the presence of an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator (b). It is a compound consisting of one or a mixture of two or more of, for example, an epoxy compound, a cyclic ether compound, a cyclic lactone compound, a cyclic acetal compound, a cyclic thioether compound, a spiro-orthoester compound, a vinyl compound, etc. Among such cationically polymerizable compounds, compounds having at least two or more epoxy groups in one molecule are preferred, such as conventionally known aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and aliphatic epoxy resins. It will be done.
ここで芳香族エポキシ樹脂として好ましいものは、少な
くとも1個の芳香核を有する多価フェノール又はそのア
ルキレンオキサイド付加体のポリグリシジルエーテルで
あって、例えばビスフェノールAやビスフェノールF又
はそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒドリ
ンとの反応によって製造されるグリシジルエーテノペエ
ポキシノボラック樹脂が挙げられる。Preferred aromatic epoxy resins are polyglycidyl ethers of polyhydric phenols having at least one aromatic nucleus or their alkylene oxide adducts, such as bisphenol A, bisphenol F or their alkylene oxide adducts, and epichlorohydrin. Glycidylethenope epoxy novolac resins produced by reaction with.
また、脂環族エポキシ樹脂として好ましいものとしては
、少なくとも1個の脂環族環を有する多価アルコールの
ポリグリシジルエーテル又はシクロヘキセン、又はシク
ロペンテン環含有化合物を、過酸化水素、過酸等の、適
当な酸化剤でエポキシ化することによって得られるシク
ロヘキセンオキサイド又はシクロペンテンオキサイド含
有化合物が挙げられる。脂環族エポキシ樹脂の代表例と
しては、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,
4−エポキシシクロへキシル−5,5−スピロ−3,4
−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス
(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート
、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、4−ビニルエポ
キシシクロヘキサン、ビス(3,4−エポキシ−6−メ
チルシクロヘキシルメチル)アジペート、3.4−エポ
キシ−6−メチルシクロへキシル−3,4−エポキシ−
6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレン
ビス(3゜4−エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペ
ンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ(
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エ
チレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シレート)、エポキシへキサヒドロフタル酸ジオクチノ
ペエポキシへキサヒドロフタル酸ジー2−エチルヘキシ
ルなどが挙げられる。In addition, as a preferable alicyclic epoxy resin, polyglycidyl ether of a polyhydric alcohol having at least one alicyclic ring or cyclohexene, or a cyclopentene ring-containing compound is mixed with a suitable solvent such as hydrogen peroxide or peracid. Examples include cyclohexene oxide or cyclopentene oxide-containing compounds obtained by epoxidation with an oxidizing agent. Typical examples of alicyclic epoxy resins include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-
Epoxycyclohexane carboxylate, 2-(3,
4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4
-epoxy)cyclohexane-meta-dioxane, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)adipate, vinylcyclohexene dioxide, 4-vinylepoxycyclohexane, bis(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl)adipate, 3. 4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3,4-epoxy-
6-methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis(3゜4-epoxycyclohexane), dicyclopentadiene diepoxide, ethylene glycol di(
Examples thereof include 3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, ethylene bis(3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), dioctinope epoxy hexahydrophthalate, and di-2-ethylhexyl epoxy hexahydrophthalate.
更に脂肪族エポキシ樹脂として好ましいものは、脂肪族
多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物
のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリ
グリシジルエステル、グリシジルアクリレートやグリシ
ジルメタクリレートのホモポリマー、コポリマーなどが
あり、その代表例としては、1.4−ブタンジオールの
ジグリシジルエーテル、1.6−ヘキサンジオールのジ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリクリシジルエー
テルペ トリメチロールプロパンのトリクリシジルエー
テル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペ
ンタエリスリトールのへキサグリシジルエーテノペポリ
エチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロ
ピレングリコールのジグリシジルエーテル、エチレング
リコール、プロピレングリコ−/lz。Further preferred aliphatic epoxy resins include aliphatic polyhydric alcohols or their alkylene oxide adducts, polyglycidyl ethers, polyglycidyl esters of aliphatic long-chain polybasic acids, and homopolymers and copolymers of glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Typical examples include diglycidyl ether of 1,4-butanediol, diglycidyl ether of 1,6-hexanediol, triclycidyl ether of glycerin, triclycidyl ether of trimethylolpropane, and tetraglycidyl ether of sorbitol. Ether, hexaglycidyl ether of dipentaerythritol, diglycidyl ether of polyethylene glycol, diglycidyl ether of polypropylene glycol, ethylene glycol, propylene glycol/lz.
グリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種又は2種以
上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られ
るポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、
脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられ
る。更に脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテ
ルやフェノール、クレゾール、ブチルフェノール又はこ
れらにアルキレンオキサイドを付加することにより得ら
れるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル
、高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油
、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシステアリン酸
オクチノペエポキシ化アマニ油、エポキシ化ポリブタジ
ェン等が挙げられる。Polyglycidyl ether of polyether polyol obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohol such as glycerin,
Diglycidyl esters of aliphatic long chain dibasic acids are mentioned. Furthermore, monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols, phenol, cresol, butylphenol, or monoglycidyl ethers of polyether alcohols obtained by adding alkylene oxide to these, glycidyl esters of higher fatty acids, epoxidized soybean oil, butyl epoxy stearate. , epoxy stearate octinope, epoxidized linseed oil, epoxidized polybutadiene, and the like.
エポキシ化合物以外のカチオン重合性有機物質の例とし
ては、トリメチレンオキシド、3.3−ジメチルオキセ
タン、3.3−ジクロロメチルオキセタンなどのオキセ
タン化合物;テトラヒドロフラン、2.3−ジメチルテ
トラヒドロフランのようなオキソラン化合物;トリオキ
サン、1.3−ジオキソラン、1.3.6−)リオキサ
ンシクロオクタンのような環状アセタール化合物;β−
プロピオラクトン、ε−カプロラクトンのような環状ラ
クトン化合物;エチレンスルフィド、チオエビクロロヒ
ドリンのようなチイラン化合物;1.3−プロピンスル
フィド、3.3−ジメチルチエタンのようなチエクン化
合物;エチレングリコールジビニルエーテル、アルキル
ビニルエーテル、3.4−ジヒドロピラン−2−メチル
(3,4−ジヒドロピラン−2−カルボキシレート)、
トリエチレングリコールジビニルエーテルのようなビニ
ルエーテル化合物;エポキシ化合物とラクトンとの反応
によって得られるスピロオルソエステル化合物;ビニル
シクロヘキサン、インブチレン、ポリブタジェンのよう
なエチレン性不飽和化合物及び上記化合物の誘導体が挙
げられる。これらのカチオン重合性化合物は、単独ある
いは2種以上のものを所望の性能に応じて配合して使用
することができる。Examples of cationically polymerizable organic substances other than epoxy compounds include oxetane compounds such as trimethylene oxide, 3,3-dimethyloxetane, and 3,3-dichloromethyloxetane; oxolane compounds such as tetrahydrofuran and 2,3-dimethyltetrahydrofuran. ; cyclic acetal compounds such as trioxane, 1,3-dioxolane, 1,3,6-)rioxanecyclooctane; β-
Cyclic lactone compounds such as propiolactone and ε-caprolactone; thiirane compounds such as ethylene sulfide and thioevichlorohydrin; thiequene compounds such as 1,3-propyne sulfide and 3,3-dimethylthietane; ethylene Glycol divinyl ether, alkyl vinyl ether, 3,4-dihydropyran-2-methyl (3,4-dihydropyran-2-carboxylate),
Vinyl ether compounds such as triethylene glycol divinyl ether; spiro-orthoester compounds obtained by reaction of epoxy compounds and lactones; ethylenically unsaturated compounds such as vinylcyclohexane, imbutylene, polybutadiene, and derivatives of the above compounds. These cationic polymerizable compounds can be used alone or in combination of two or more kinds depending on the desired performance.
これらのカチオン重合性有機物質のうち特に好ましいも
のは1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有す
る脂環族エポキシ樹脂であり、カチオン重合反応性、低
粘度化、紫外線透過性、厚膜硬化性、体積収縮率、解像
度などの点で良好な特性を示す。Particularly preferred among these cationic polymerizable organic substances are alicyclic epoxy resins having at least two or more epoxy groups in one molecule, which have excellent cationic polymerization reactivity, low viscosity, ultraviolet transparency, and thick film curing. It exhibits good characteristics in terms of flexibility, volume shrinkage, resolution, etc.
本発明で使用するエネルギー線感受性カチオン重合開始
剤(b)とは、エネルギー線照射によりカチオン重合を
開始させる物質を放出することが可能な化合物であり、
特に好ましいものは、照射によりルイス酸を放出するオ
ニウム塩である複塩の一群のものである。かかる化合物
の代表的なものは、−紋穴
%式%]
〔式中カチオンはオニウムであり、ZはS、 Se。The energy ray-sensitive cationic polymerization initiator (b) used in the present invention is a compound capable of releasing a substance that initiates cationic polymerization upon energy ray irradiation,
Particularly preferred are the group of double salts that are onium salts that release Lewis acids upon irradiation. Typical examples of such compounds include the following formula: %] [In the formula, the cation is onium, and Z is S or Se.
Te、 P、 As、 Sb、口i、 0. ハロゲ
ン(例えばI、 Br。Te, P, As, Sb, 口i, 0. Halogens (e.g. I, Br.
CI) 、N−Nであり、R1,R2,R3,R4は同
一でも異なっていてもよい有機の基である。a、 b
。CI) , N--N, and R1, R2, R3, and R4 are organic groups which may be the same or different. a, b
.
c、dはそれぞれ0〜3の整数であってa+b+C+d
は、Zの価数に等しい。Mは、ハロゲン化物錯体の中心
原子である金属又は半金属(metalloid)であ
り、B、 P、 As、 Sb、 Fe、 Sn。c and d are each integers from 0 to 3, and a+b+C+d
is equal to the valence of Z. M is a metal or metalloid that is the central atom of the halide complex, and is B, P, As, Sb, Fe, Sn.
Bi、 AI、 Ca、 In、 Ti、
Zn、 Sc、 V、 Cr、 Mn、 C
。Bi, AI, Ca, In, Ti,
Zn, Sc, V, Cr, Mn, C
.
等である。Xはハロゲンであり、mはハロゲン化物錯体
イオンの正味の電荷であり、nはハロゲン化物錯体イオ
ン中の原子の数である。〕で表される。etc. X is halogen, m is the net charge of the halide complex ion, and n is the number of atoms in the halide complex ion. ].
上記−紋穴の陰イオンMX、。、の具体例としては、テ
トラフルオロボレート (BF4−) 、へ−t−サフ
ルオロホスフエー) (PF、−) 、ヘキサフルオロ
アンチモネート(SbF6−)、ヘキサフルオロアルセ
ネー) (ASF6 )、ヘキサクロロアンチモネート
(SbC1g−)等が挙げられる。Above - Monna's anion MX,. Specific examples include tetrafluoroborate (BF4-), hexafluoroantimonate (SbF6-), hexafluoroantimonate (ASF6), hexafluoroantimonate (SbF6-), hexafluoroantimonate (ASF6), nate (SbC1g-) and the like.
更に一般穴MX+、(OH)−で表される陰イオンも用
いることができる。また、その他の陰イオンとしては、
過塩素酸イオン(cIOl−)、トリフルオロメチル亜
硫酸イオン(cF3SO3−) 、フルオロスルホン酸
イオン(FSO3−)、)ルエンスルホン酸陰イオン、
トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン等が挙げられる
。Furthermore, general holes MX+ and anions represented by (OH)- can also be used. In addition, other anions include
perchlorate ion (cIOl-), trifluoromethyl sulfite ion (cF3SO3-), fluorosulfonate ion (FSO3-),) luenesulfonate anion,
Examples include trinitrobenzenesulfonic acid anion.
このようなオニウム塩の中でも特に芳香族オニウム塩を
カチオン重合開始剤として使用するのが、特に有効であ
り、中でも特開昭50−151996号、特開昭50−
158680号公報等に記載の芳香族ハロニウム塩、特
開昭50−151997号、特開昭52−30899号
、特開昭56−55420号、特開昭55−12510
5号公報等に記載のVIA族芳香族オニウム塩、特開昭
50−158698号公報等に記載のVA族芳香族オニ
ウム塩、特開昭56−8428号、特開昭56−149
402号、特開昭57−192429号公報等に記載の
オキソスルホキソニウム塩、特公昭49−17040号
公報等に記載の芳香族ジアゾニウム塩、米国特許第41
39655号明細書等に記載のチオビIJ IJウム塩
等が好ましい。また、鉄/アレン錯体やアルミニウム錯
体/光分解ケイ素化合物系開始剤等も挙げられる。Among such onium salts, it is particularly effective to use aromatic onium salts as cationic polymerization initiators;
Aromatic halonium salts described in JP-A No. 158680, etc., JP-A-50-151997, JP-A-52-30899, JP-A-56-55420, JP-A-55-12510
VIA group aromatic onium salts described in JP-A No. 5, etc., VA group aromatic onium salts described in JP-A-50-158698, etc., JP-A-56-8428, JP-A-56-149, etc.
No. 402, oxosulfoxonium salts described in JP-A-57-192429, etc., aromatic diazonium salts described in JP-A-49-17040, etc., U.S. Patent No. 41
Thiobi IJ IJ salts described in No. 39655 and the like are preferred. Also included are iron/arene complexes, aluminum complexes/photodegradable silicon compound-based initiators, and the like.
かかるカチオン重合開始剤には、ベンゾフェノン、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、チオキサントンなどの光
増感剤を併用することもできる。A photosensitizer such as benzophenone, benzoin isopropyl ether, or thioxanthone can also be used in combination with such a cationic polymerization initiator.
本発明で使用するエネルギー線硬化性ラジカル重合性有
機物質(c)とはエネルギー線感受性ラジカル重合開始
剤(d)の存在下、エネルギー線照射により高分子化又
は架橋反応するラジカル重合性化合物で、例えばアクリ
レート化合物、メタクリレート化合物、アリルウレタン
化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリチオール化合
物などの1種又は2種以上の混合物からなるものである
。かかるラジカル重合性化合物の中でも、1分子中に少
なくとも1個以上のアクリル基を有する化合物は好まし
いものであり、例えばエポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート、アルコール類のアクリル酸エステルが
挙げられる。The energy ray-curable radically polymerizable organic substance (c) used in the present invention is a radically polymerizable compound that undergoes polymerization or crosslinking reaction by energy ray irradiation in the presence of an energy ray-sensitive radical polymerization initiator (d). For example, it is composed of one or a mixture of two or more of acrylate compounds, methacrylate compounds, allyl urethane compounds, unsaturated polyester compounds, polythiol compounds, and the like. Among such radically polymerizable compounds, compounds having at least one acrylic group in one molecule are preferred, such as epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, and acrylic esters of alcohols. It will be done.
ここで、エポキシアクリレートとして、好ましいものは
、従来公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂
、脂肪族エポキシ樹脂などと、アクリル酸とを反応させ
て得られるアクリレートである。これらのエポキシアク
リレートのうち、特に好ましいものは、芳香族エポキシ
樹脂のアクリレートであり、少なくとも1個の芳香核を
有する多価フェノール又はそのアルキレンオキサイド付
加体のポリグリシジルエーテルを、アクリル酸と反応さ
せて得られるアクリレートであって、例えば、ビスフェ
ノールA1又はそのアルキレンオキサイド付加体と、エ
ピクロルヒドリンとの反応によって得られるグリシジル
エーテルを、アクリル酸と反応させて得られるアクリレ
ート、エポキシノボラック樹脂とアクリル酸とを反応さ
せて得られるアクリレートが挙げられる。Here, preferred epoxy acrylates are acrylates obtained by reacting conventionally known aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, and the like with acrylic acid. Among these epoxy acrylates, particularly preferred are acrylates of aromatic epoxy resins, which are prepared by reacting a polyglycidyl ether of a polyhydric phenol having at least one aromatic nucleus or an alkylene oxide adduct thereof with acrylic acid. The acrylate obtained is, for example, an acrylate obtained by reacting a glycidyl ether obtained by reacting bisphenol A1 or its alkylene oxide adduct with epichlorohydrin with acrylic acid, or an acrylate obtained by reacting an epoxy novolak resin with acrylic acid. Examples include acrylates obtained by
ウレタンアクリレートとして好ましいものは、1種又は
2種以上の水酸基含有ポリエステルや、水酸基含有ポリ
エーテルに水酸基含有アクリル酸エステルとイソシアネ
ート類を反応させて得られるアクリレートや、水酸基含
有アクリル酸エステルとイソシアネート類を反応させて
得られるアクリレートである。ここで使用する水酸基含
有ポリエステルとして好ましいものは、1種又は2種以
上の脂肪族多価アルコールと、l種又は2種以上の多塩
基酸とのエステル化反応によって得られる水酸基含有ポ
リエステルであって、脂肪族多価アルコールとしては、
例えば1.3−ブタンジオール、1.4−ブタンジオー
ル、1.6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール
、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリ
トーノペジペンタエリスIJ )−ルが挙げられる。多
塩基酸としては、例えば、アジピン酸、テレフタル酸、
無水フタル酸、トリメリット酸が挙げられる。水酸基含
有ポリエーテルとして好ましいものは、脂肪族多価アル
コールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイドを付
加する事によって得られる水酸基含有ポリエーテルであ
って、脂肪族多価アルコールとしては、例えば、■、3
−ブタンジオール、1.4−ブタンジオーノペ1,6−
ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロー
ルプロパン、クリセリン、ペンタエリスリトールヘ ジ
ペンタエリスリトールが挙げられる。アルキレンオキサ
イドとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレ
ンオキサイドが挙げられる。水酸基含有アクリル酸エス
テルとして好ましいものは、脂肪族多価アルコールと、
アクリル酸とのエステル化反応によって得られる水酸基
含有アクリル酸エステルであって、脂肪族多価アル、コ
ールとしては、例えば、エチレングリコール、1.3−
ブタンジオール、1.4−ブタンジオール、1.6=ヘ
キサンジオール、ジエチレングリコーノヘトリエチレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレンクリコール、トリメチロール
プロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトールが挙げられる。かかる水酸基含有アク
リル酸エステルのうち、脂肪族2価アルコールとアクリ
ル酸とのエステル化反応によって得られる水酸基含有ア
クリル酸エステルは、特に好ましく、例えば2−ヒドロ
キシエチルアクリレートが挙げられる。インシアネート
類としては、分子中に少なくとも1個以上のイソシアネ
ート基をもつ化合物が好ましいが、トリレンジイソシア
ネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、インホロ
ンジイソシアネートなどの2価のイソシアネート化合物
が特に好ましい。Preferred urethane acrylates include one or more hydroxyl group-containing polyesters, acrylates obtained by reacting hydroxyl group-containing acrylic esters and isocyanates with hydroxyl group-containing polyethers, and hydroxyl group-containing acrylic esters and isocyanates. It is an acrylate obtained by reaction. The hydroxyl group-containing polyester used here is preferably a hydroxyl group-containing polyester obtained by an esterification reaction between one or more aliphatic polyhydric alcohols and one or more polybasic acids. , as aliphatic polyhydric alcohol,
For example, 1.3-butanediol, 1.4-butanediol, 1.6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, neopentyl glycol,
polyethylene glycol, polypropylene glycol,
Examples include trimethylolpropane, glycerin, and pentaerythritonopedipentaerythritol. Examples of polybasic acids include adipic acid, terephthalic acid,
Examples include phthalic anhydride and trimellitic acid. Preferred hydroxyl group-containing polyethers are hydroxyl group-containing polyethers obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols. ,3
-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-
Examples include hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, trimethylolpropane, chrycerin, and pentaerythritol. Examples of the alkylene oxide include ethylene oxide and propylene oxide. Preferred hydroxyl group-containing acrylic esters are aliphatic polyhydric alcohols,
A hydroxyl group-containing acrylic ester obtained by an esterification reaction with acrylic acid, and examples of the aliphatic polyhydric alcohol include ethylene glycol, 1.3-
Examples include butanediol, 1,4-butanediol, 1.6=hexanediol, diethyleneglyconohetriethyleneglycol, neopentylglycol, polyethyleneglycol, polypropylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol, and dipentaerythritol. . Among such hydroxyl group-containing acrylic esters, hydroxyl group-containing acrylic esters obtained by an esterification reaction between an aliphatic dihydric alcohol and acrylic acid are particularly preferred, and examples thereof include 2-hydroxyethyl acrylate. As incyanates, compounds having at least one isocyanate group in the molecule are preferred, and divalent isocyanate compounds such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and inphorone diisocyanate are particularly preferred.
ポリエステルアクリレートとして好ましいものは、水酸
基含有ポリエステルとアクリル酸とを反応させて得られ
るポリエステルアクリレートである。ここで使用する水
酸基含有ポリエステルとして好ましいものは、1種又は
2種以上の脂肪族多価アルコールと、1種又は2種以上
の1塩基酸、多塩基酸、及びフェノール類とのエステル
化反応によって得られる水酸基含有ポリエステルであっ
て、脂肪族多価アルコールとしては、例えば1.3−ブ
タンジオール、1.4−ブタンジオール、l、6−ヘキ
サンシオーノベジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレンクリ
コール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタ
エリスリトールが挙げられる。Preferred polyester acrylates are polyester acrylates obtained by reacting hydroxyl group-containing polyesters with acrylic acid. Preferred hydroxyl group-containing polyesters used here are those produced by an esterification reaction between one or more aliphatic polyhydric alcohols and one or more monobasic acids, polybasic acids, and phenols. In the resulting hydroxyl group-containing polyester, examples of aliphatic polyhydric alcohols include 1.3-butanediol, 1.4-butanediol, 1,6-hexanecyonovediethylene glycol, triethylene glycol, neopentyl glycol, Examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol, and dipentaerythritol.
1塩基酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、ブチルカルボ
ン酸、安息香酸が挙げられる。多塩基酸としては、例え
ばアジピン酸、テレフタル酸、無水フタル酸、トリメリ
ット酸が挙げられる。Examples of monobasic acids include formic acid, acetic acid, butylcarboxylic acid, and benzoic acid. Examples of polybasic acids include adipic acid, terephthalic acid, phthalic anhydride, and trimellitic acid.
フェノール類としては、例えばフェノール、p−ノニル
フェノールが挙げられる。Examples of phenols include phenol and p-nonylphenol.
ポリエーテルアクリレートとして好ましいものは、水酸
基含有ポリエーテルと、アクリル酸とを反応させて得ら
れるポリエーテルアクリレートである。ここで使用する
水酸基含有ポリエーテルとして好ましいものは、脂肪族
多価アルコールに1種又は2種以上のアルキレンオキサ
イドを付加する事によって得られる水酸基含有ポリエー
テルであって、脂肪族多価アルコールとしては、例えば
1.3−ブタンジオール、1.4−ブタンジオーノペ1
.6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコーノペネオペンチルグリコール、ポリエ
チレングリコーノペポリプロピレングリコール、トリメ
チロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトーノ
ペジペンタエリスリトールが挙げられる。アルキレンオ
キサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイドが挙げられる。Preferred polyether acrylates are polyether acrylates obtained by reacting hydroxyl group-containing polyethers with acrylic acid. Preferred hydroxyl group-containing polyethers used here are hydroxyl group-containing polyethers obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols. , e.g. 1,3-butanediol, 1,4-butanedione 1
.. Examples thereof include 6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glyconepeneopentyl glycol, polyethylene glyconepepolypropylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, and pentaerythritonepenepentaerythritol. Examples of the alkylene oxide include ethylene oxide and propylene oxide.
アルコール類のアクリル酸エステルトンて好ましいもの
は、分子中に少なくとも1個の水酸基をもつ芳香族、又
は脂肪族アルコール、及びそのアルキレンオキサイド付
加体と、アクリル酸とを反応させて得られるアクリレー
トであり、例えば2−エチルへキシルアクリレート、2
−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリル
アクリレート、ステアリルアクリレート、イソオクチル
アクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、
インボルニルアクリレート、ベンジルアクリレート、1
.3−ブタンジオールジアクリレート、1.4−ブタン
ジオールジアクリレート、1.6−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチル
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリト
ールへキサアクリレートが挙げられる。Preferred acrylic esters of alcohols are acrylates obtained by reacting aromatic or aliphatic alcohols having at least one hydroxyl group in the molecule and alkylene oxide adducts thereof with acrylic acid. , e.g. 2-ethylhexyl acrylate, 2
-Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isoamyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, isooctyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate,
inbornyl acrylate, benzyl acrylate, 1
.. 3-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate,
Examples include triethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, and dipentaerythritol hexaacrylate.
これらのアクリレートのうち、多価アルコールのポリア
クリレート類が特に好ましい。Among these acrylates, polyacrylates of polyhydric alcohols are particularly preferred.
これらのラジカル重合性有機物質は、単独あるいは2種
以上のものを所望の性能に応じて、配合して使用する事
ができる。These radically polymerizable organic substances can be used alone or in combination of two or more kinds depending on the desired performance.
以上の(c)エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物
質のうち、特に好ましいのは、1分子中に少なくとも3
個以上の不飽和二重結合を有する化合物である。Among the energy ray-curable radically polymerizable organic substances (c) above, particularly preferred are at least 3 in one molecule.
It is a compound that has two or more unsaturated double bonds.
本発明で使用するエネルギー線感受性ラジカル重合開始
剤(d)とは、エネルギー線照射によりラジカル重合を
開始させる物質を放出する事が可能な化合物であり、ア
セトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、
ベンジル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサ
ントン系化合物などのケトン類が好ましい。アセトフェ
ノン系化合物としては、例えばジェトキシアセトフェノ
ン、2−ヒドロキシメチル−1−フェニルプロパン−1
−オン、4゛−イソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メ
チル−プロピオフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル
−プロピオフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノ
ン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、p
−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−ア
ジドベンザルアセトフェノンが挙げられる。The energy ray-sensitive radical polymerization initiator (d) used in the present invention is a compound that can release a substance that initiates radical polymerization when irradiated with energy rays, and includes acetophenone compounds, benzoin ether compounds,
Ketones such as benzyl compounds, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds are preferred. Examples of acetophenone compounds include jetoxyacetophenone, 2-hydroxymethyl-1-phenylpropane-1
-one, 4'-isopropyl-2-hydroxy-2-methyl-propiophenone, 2-hydroxy-2-methyl-propiophenone, p-dimethylaminoacetophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, p
-tert-butyltrichloroacetophenone and p-azidobenzalacetophenone.
ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
ノルマルブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ルが挙げられる。ベンジル系化合物としては、ペンジノ
ペベンジルジメチルケターノペベンジルーβ−メトキシ
エチルアセタール、1−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトンが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物とし
ては、例えばベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸
メチル、ミヒラースケトン、4.4’−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、4,4”−ジクロロベンゾフェノ
ンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、チ
オキサントン、2−メチルチオキサントン、2−エチル
チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントンが挙げられる。Examples of benzoin ether compounds include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin normal butyl ether, and benzoin isobutyl ether. Examples of the benzyl compound include pendinopebenzyl dimethyl ketanopebenzyl β-methoxyethyl acetal and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone. Examples of benzophenone compounds include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, Michler's ketone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, and 4,4''-dichlorobenzophenone. Examples of thioxanthone compounds include thioxanthone and 2-methylthioxanthone. , 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-isopropylthioxanthone.
これらのエネルギー線感受性ラジカル重合開始剤(d)
は、単独あるいは2種以上のものを所望の性能に応じて
配合して使用することができる。These energy ray-sensitive radical polymerization initiators (d)
These can be used alone or in combination of two or more kinds depending on the desired performance.
本発明で使用する(e)水酸基含有ポリエステルとは、
1種又は2種以上の脂肪族多価アルコールと、1種又は
2種以上の1塩基酸、多塩基酸、フェノール類とのエス
テル化反応によって得られる水酸基含有ポリエステル、
及び1種又は2種以上のラクトン類と、1種又は2種以
上の1塩基酸、多塩基酸、フェノール類とのエステル化
反応によって得られる水酸基含有ポリエステルであって
脂肪族多価アルコールとしては、例えば1,3−ブタン
ジオール、1.4−ブタンジオール、1.6−ヘキサン
ジオール、ジェチレングリコーノペ トリエチレングリ
コーノペネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコ
ール、ボリプロピレングリコーノペ トリメチロールプ
ロパン、グリセリン、ペンタエリスリトーノペジペンタ
エリスリトールが挙げられる。1塩基酸としては、例え
ば、ギ酸、酢酸、ブチルカルボン酸、安息香酸が挙げら
れる。多塩基酸としては、例えばアジピン酸、テレフタ
ル酸、無水フタル酸、トリメリット酸が挙げられる。フ
ェノール類としては、例えばフェノール、p−ノニルフ
ェノールが挙げられる。ラクトン類としては、β−プロ
ピオラクトン、ε−カプロラクトンが挙げられる。The (e) hydroxyl group-containing polyester used in the present invention is
A hydroxyl group-containing polyester obtained by an esterification reaction between one or more aliphatic polyhydric alcohols and one or more monobasic acids, polybasic acids, and phenols;
and a hydroxyl group-containing polyester obtained by the esterification reaction of one or more lactones with one or more monobasic acids, polybasic acids, and phenols, and as aliphatic polyhydric alcohols. For example, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycone, triethylene glyconeopeneopentyl glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycone, trimethylolpropane, glycerin. , pentaerythritonopezipentaerythritol. Examples of monobasic acids include formic acid, acetic acid, butylcarboxylic acid, and benzoic acid. Examples of polybasic acids include adipic acid, terephthalic acid, phthalic anhydride, and trimellitic acid. Examples of phenols include phenol and p-nonylphenol. Examples of lactones include β-propiolactone and ε-caprolactone.
これらの(e)水酸基含有ポリエステルは、単独あるい
は2種以上のものを所望の性能に応じて配合して使用す
ることができる。These (e) hydroxyl group-containing polyesters can be used alone or in combination of two or more types depending on the desired performance.
次に、本発明における(a)エネルギー線硬化性カチオ
ン重合性有機物質、(b)エネルギー線感受性カチオン
重合開始剤、(c)エネルギー線硬化性ラジカル重合性
有機物質、(d)エネルギー線感受性ラジカル重合開始
剤、(e)水酸基含有ポリエステルの組成割合について
説明する。組成割合については、部(重量部)で説明す
る。Next, in the present invention, (a) an energy ray-curable cationic polymerizable organic substance, (b) an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, (c) an energy ray-curable radically polymerizable organic substance, and (d) an energy ray-sensitive radical. The composition ratios of the polymerization initiator and (e) hydroxyl group-containing polyester will be explained. The composition ratio will be explained in parts (parts by weight).
即ち、本発明におけるエネルギー線硬化性カチオン重合
性有機物質(a)及びエネルギー線硬化性ラジカル重合
性有機物質(c)の組成割合は、エネルギー線硬化性カ
チオン重合性有機物質(a)と、エネルギー線硬化性ラ
ジカル重合性有機物質(c)の合計を100部とすると
、エネルギー線硬化性カチオン重合性有機物質(a)を
40〜95部、即ち、エネルギー線硬化性ラジカル重合
性有機物質(c)を5〜60部含有するものが好ましく
、更に好ましくはエネルギー線硬化性カチオン重合性有
機物質(a)を50〜90部、即ち、エネルギー線硬化
性ラジカル重合性有機物質(c)を10〜50部含有す
るものが、光学的造形用樹脂組成物として、特に優れた
特性を有する。That is, the composition ratio of the energy beam-curable cationic polymerizable organic substance (a) and the energy beam-curable radical polymerizable organic substance (c) in the present invention is such that the energy beam-curable cationically polymerizable organic substance (a) and the energy beam-curable cationically polymerizable organic substance (a) When the total amount of the radiation-curable radically polymerizable organic material (c) is 100 parts, the energy-beam-curable cationic polymerizable organic material (a) is 40 to 95 parts, that is, the energy-beam-curable radically polymerizable organic material (c). ), and more preferably 50 to 90 parts of the energy beam curable cationic polymerizable organic substance (a), that is, 10 to 90 parts of the energy beam curable radically polymerizable organic substance (c). A resin composition containing 50 parts has particularly excellent properties as a resin composition for optical modeling.
本発明の組成物において、エネルギー線硬化性カチオン
重合性有機物質(a)及びエネルギー線硬化性ラジカル
重合性有機物質(c)は、光学的造形用樹脂組成物とし
て所望の特性を得るために、複数のエネルギー線硬化性
有機物質、即ち、エネルギー線硬化性カチオン重合性有
機物質(a)、及びエネルギー線硬化性ラジカル重合性
有機物質(c)を配合して使用することができる。In the composition of the present invention, the energy beam-curable cationically polymerizable organic substance (a) and the energy beam-curable radically polymerizable organic substance (c) are selected from the following in order to obtain desired characteristics as a resin composition for optical modeling: A plurality of energy ray curable organic substances, ie, an energy ray curable cationic polymerizable organic substance (a) and an energy ray curable radically polymerizable organic substance (c) can be used in combination.
本発明の組成物におけるエネルギー線感受性カチオン重
合開始剤(b)の含有量は、エネルギー線硬化性有機物
質100部、即ち、エネルギー線硬化性カチオン重合性
有機物質(a)とエネルギー線硬化性ラジカル重合性有
機物質(c)の合計100部に対して、0.1〜10部
、好ましくは0.5〜6部の範囲で含有することができ
る。又、本発明の組成物におけるエネルギー線感受性ラ
ジカル重合開始剤(d)の含有量は、エネルギー線硬化
性有機物質100部に対して、0.1〜10部、好まし
くは0.2〜5部の範囲で含有することができる。The content of the energy-beam-sensitive cationic polymerization initiator (b) in the composition of the present invention is 100 parts of the energy-beam-curable organic substance, that is, the energy-beam-curable cationically polymerizable organic substance (a) and the energy-beam-curable radical. It can be contained in a range of 0.1 to 10 parts, preferably 0.5 to 6 parts, based on a total of 100 parts of the polymerizable organic substance (c). Further, the content of the energy ray sensitive radical polymerization initiator (d) in the composition of the present invention is 0.1 to 10 parts, preferably 0.2 to 5 parts, based on 100 parts of the energy ray curable organic substance. It can be contained within the range of.
エネルギー線感受性カチオン重合開始剤(b)及び
−エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤(d)
は、光学的造形用樹脂組成物として、所望の特性を得る
ために、複数のエネルギー線感受性カチオン重合開始剤
(b)及びエネルギー線感受性ラジカル重合開始剤(d
)を配合して使用することができる。またこれらの重合
開始剤をエネルギー線硬化性有機物質と混合する時は、
重合開始剤を適当な溶剤に溶かして使用することもでき
る。Energy ray sensitive cationic polymerization initiator (b) and
- Energy ray sensitive radical polymerization initiator (d)
In order to obtain desired properties as a resin composition for optical modeling, a plurality of energy ray-sensitive cationic polymerization initiators (b) and energy ray-sensitive radical polymerization initiators (d) are used.
) can be used in combination. Also, when mixing these polymerization initiators with energy ray-curable organic substances,
A polymerization initiator can also be used by dissolving it in a suitable solvent.
本発明の組成物における(e)水酸基含有ポリエステル
の含有量は、(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性
有機物質と(c)エネルギー線硬化性ラジカル重合性有
機物質の合計100部に対して5〜40部含有するもの
が好ましく、更に好ましくは10〜30部含有するもの
が、光学的造形用樹脂組成物として、特に優れた特性を
有する。The content of (e) hydroxyl group-containing polyester in the composition of the present invention is 5 parts per 100 parts in total of (a) energy beam-curable cationic polymerizable organic substance and (c) energy beam-curable radically polymerizable organic substance. A resin composition containing up to 40 parts is preferable, and a resin composition containing 10 to 30 parts more preferably has particularly excellent properties as a resin composition for optical modeling.
本発明の組成物において、(e)水酸基含有ポリエステ
ルは、光学的造形用樹脂組成物として所望の特性を得る
ために、複数の水酸基含有ポリエステルを配合して使用
することができる。In the composition of the present invention, (e) the hydroxyl group-containing polyester can be used by blending a plurality of hydroxyl group-containing polyesters in order to obtain desired characteristics as a resin composition for optical modeling.
このように、本発明の組成物において、(e)水酸基含
有ポリエステルを(a)エネルギー線硬化性カチオン重
合性有機物質と(c)エネルギー線硬化性ラジカル重合
性有機物質の合計100部に対して、5〜40部含有す
ることにより硬化が促進され光学的造形用樹脂組成物と
して優れた特性を与えることができる。特に(e)水酸
基含有ポリエステルの含有量を(a)エネルギー線硬化
性カチオン重合性有機物質と(c)エネルギー線硬化性
ラジカル重合性有機物質の合計100部に対して10〜
30部となるように構成した場合、非常に優れた光学的
造形システムを得ることができる。As described above, in the composition of the present invention, (e) the hydroxyl group-containing polyester is added to 100 parts in total of (a) the energy beam-curable cationic polymerizable organic substance and (c) the energy beam-curable radically polymerizable organic substance. By containing 5 to 40 parts of , curing is accelerated and excellent properties can be provided as a resin composition for optical modeling. In particular, the content of (e) hydroxyl group-containing polyester is 10 to 100 parts per 100 parts in total of (a) energy beam-curable cationically polymerizable organic material and (c) energy beam-curable radically polymerizable organic material.
When configured to have 30 parts, a very excellent optical modeling system can be obtained.
本発明の組成物において、エネルギー線硬化性カチオン
重合性有機物質(a)の組成割合が多すぎる場合、即ち
エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質(c)の組
成割合が少なすぎる場合、得られる組成物は、活性エネ
ルギー線による硬化反応の際、空気中の酸素による影響
を受けにくく、又、硬化時の体積収縮を小さくすること
ができるため、硬化物に歪みや割れ等が生じ憎く、更に
低粘度の樹脂組成物が容易に得られるため、造形時間を
短縮する事ができる。しかし、活性エネルギー線による
硬化反応の際、活性エネルギー線の照射部分から周辺部
分へと重合反応が進み易いため、解像度が悪く、又、活
性エネルギー線の照射後、重合反応が終了するまで数秒
間の時間を要する。逆にエネルギー線硬化性カチオン重
合性有機物質(a)の組成割合が少なすぎる場合、即ち
、エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質(c)の
組成割合が多すぎる場合、゛活性エネルギー線の照射部
分から周辺部分へと重合反応が進みにくいため解像度が
良く、又、活性エネルギー線の照射後重合反応が終了す
るまで、はとんど時間を要さない。しかし、活性エネル
ギー線による硬化反応の際、空気中の酸素により重合反
応が阻害され易く、又、硬化時の体積収縮が大きいため
硬化物にゆがみや割れなどが生じ易く、更に、低粘度化
するため低粘度ラジカル重合性樹脂を使用すると、皮膚
刺激性が大きい。この様な組成物はいずれも光学的造形
用樹脂組成物としては、適当ではない。In the composition of the present invention, when the composition ratio of the energy beam-curable cationic polymerizable organic substance (a) is too large, that is, when the composition ratio of the energy beam-curable radically polymerizable organic substance (c) is too small, the obtained The composition is less susceptible to the effects of oxygen in the air during the curing reaction with active energy rays, and volumetric shrinkage during curing can be reduced, so the cured product is less prone to distortion or cracking. Since a low viscosity resin composition can be easily obtained, the molding time can be shortened. However, during the curing reaction with active energy rays, the polymerization reaction tends to proceed from the area irradiated with the active energy rays to the surrounding area, resulting in poor resolution, and it takes several seconds for the polymerization reaction to complete after irradiation with the active energy rays. It takes time. Conversely, if the composition ratio of the energy beam-curable cationic polymerizable organic substance (a) is too low, that is, if the composition ratio of the energy beam-curable radically polymerizable organic substance (c) is too high, ``active energy ray irradiation'' The resolution is good because the polymerization reaction is difficult to proceed from one area to the surrounding area, and it takes almost no time to complete the polymerization reaction after irradiation with active energy rays. However, during the curing reaction with active energy rays, the polymerization reaction is likely to be inhibited by oxygen in the air, and the volume shrinkage during curing is large, which tends to cause distortions and cracks in the cured product. Therefore, the use of low-viscosity radical polymerizable resins causes significant skin irritation. None of such compositions is suitable as a resin composition for optical modeling.
本発明の光学的造形用樹脂組成物を、特に(a)エネル
ギー線硬化性カチオン重合性有機物質が、1分子中に少
なくとも2個以上のエポキシ基を有する脂環族エポキシ
樹脂を40重量%以上含有し、(c)エネルギー線硬化
性ラジカル重合性有機物質が、1分子中に少なくとも3
個以上の不飽和二重結合を有する化合物を50重量%以
上含有するように構成した場合、エネルギー線反応性が
良く、機械的強度や解像度に優れ、収縮率が3%以下に
なり、非常に優れた光学的造形システムを構成すること
ができる。In particular, in the optical modeling resin composition of the present invention, (a) the energy beam-curable cationic polymerizable organic substance contains 40% by weight or more of an alicyclic epoxy resin having at least two or more epoxy groups in one molecule. (c) an energy ray-curable radically polymerizable organic substance containing at least 3 per molecule;
When the composition contains 50% by weight or more of a compound having 1 or more unsaturated double bonds, it has good energy ray reactivity, excellent mechanical strength and resolution, and a shrinkage rate of 3% or less, making it extremely An excellent optical modeling system can be constructed.
本発明の光学的造形用樹脂組成物は、本発明の効果を損
なわない限り、必要に応じて、熱感受性カチオン重合開
始剤;顔料、染料等の着色剤;消泡剤、レベリング剤、
増粘剤、難燃剤、酸化防止剤等の各種樹脂添加剤;シリ
カ、ガラス粉、セラミックス粉、金属粉等の充填剤;改
質用樹脂などを適量配合して使用することができる。熱
感受性カチオン重合開始剤としては、例えば、特開昭5
L−49613号、特開昭58−37004号公報記載
の脂肪族オニウム塩類が挙げられる。The optical modeling resin composition of the present invention may optionally contain a heat-sensitive cationic polymerization initiator; a coloring agent such as a pigment or dye; an antifoaming agent, a leveling agent, etc., as long as the effects of the present invention are not impaired.
Appropriate amounts of various resin additives such as thickeners, flame retardants, and antioxidants; fillers such as silica, glass powder, ceramic powder, and metal powder; and modifying resins may be used. As a heat-sensitive cationic polymerization initiator, for example, JP-A-5
Examples include aliphatic onium salts described in No. L-49613 and JP-A-58-37004.
本発明組成物の粘度としては、好ましくは常温で200
0cps以下のもの、更に好ましくは、1000cps
以下のものである。粘度があまり高くなると、造形所要
時間が長くなるため、作業性が悪くなる傾向がある。The viscosity of the composition of the present invention is preferably 200 at room temperature.
0 cps or less, more preferably 1000 cps
These are as follows. If the viscosity becomes too high, the time required for modeling becomes longer and workability tends to deteriorate.
一般に造形用樹脂組成物は、硬化時に体積収縮をするの
で、精度の点から収縮の小さいことが要望される。本発
明組成物の硬化時の体積収縮率としては、好ましくは5
%以下、更に好ましくは3%以下のものである。Generally, resin compositions for modeling undergo volumetric shrinkage during curing, and therefore, from the viewpoint of accuracy, it is desired that the shrinkage be small. The volume shrinkage rate of the composition of the present invention during curing is preferably 5.
% or less, more preferably 3% or less.
本発明の具体的実施方法としては、特開昭60−247
515号公報に記載されている様に、本発明の光学的造
形用樹脂組成物を容器に収容し、該樹脂組成物中に導光
体を挿入し、前記容器と該導光体とを相対的に、移動し
つつ該導光体から硬化に必要な活性エネルギー線を選択
的に供給することによって、所望形状の固体を形成する
ことができる。本発明組成物を硬化する際に使用する活
性エネルギー線としては、紫外線、電子線、X線、放射
線、あるいは高周波等を用いることができる。これらの
うちでも、1800〜5000人の波長を有する紫外線
が経済的に好ましく、その光源としては、紫外線レーザ
ー、水銀ランプ、キセノンランプ、ナトリウムランプ、
アルカリ金属ランプ等が使用できる。特に好ましい光源
としては、レーザー光源であり、エネルギーレベルを高
めて造形時間を短縮し、良好な集光性を利用して、造形
精度を向上させることが可能である。また、水銀ランプ
等の各種ランプからの紫外線を集光した点光源も有効で
ある。As a concrete implementation method of the present invention, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-247
As described in Japanese Patent No. 515, the resin composition for optical modeling of the present invention is placed in a container, a light guide is inserted into the resin composition, and the container and the light guide are placed relative to each other. Specifically, by selectively supplying active energy rays necessary for curing from the light guide while moving, a solid having a desired shape can be formed. As active energy rays used for curing the composition of the present invention, ultraviolet rays, electron beams, X-rays, radiation, high frequency waves, etc. can be used. Among these, ultraviolet light having a wavelength of 1,800 to 5,000 is economically preferable, and its light sources include ultraviolet lasers, mercury lamps, xenon lamps, sodium lamps,
Alkali metal lamps etc. can be used. A particularly preferred light source is a laser light source, which can increase the energy level to shorten the modeling time, and utilize good light focusing to improve the modeling accuracy. A point light source that condenses ultraviolet light from various lamps such as a mercury lamp is also effective.
更に、硬化に必要な活性エネルギー線を、本樹脂組成物
に選択的に供給するためには、該樹脂組成物の硬化に適
した波長の2倍に相等しい波長を有し、かつ位相のそろ
った2つ以上の光束を該樹脂組成物中において、相互に
交叉するように照射して2光子吸収により、該樹脂組成
物の硬化に必要なエネルギー線を得、該光の交叉箇所を
移動して行うこともできる。前記位相のそろった光束は
、例えばレーザー光により得ることができる。Furthermore, in order to selectively supply the active energy rays necessary for curing to the present resin composition, it is necessary to use active energy rays that have a wavelength equal to twice the wavelength suitable for curing the resin composition and that are in phase. The resin composition is irradiated with two or more light fluxes so as to cross each other, and the energy rays necessary for curing the resin composition are obtained by two-photon absorption, and the intersection points of the lights are moved. You can also do it by The phase-aligned light beam can be obtained by, for example, a laser beam.
本発明組成物は、活性エネルギー線によるカチオン重合
反応及びラジカル重合反応により硬化が進むため、使用
するカチオン重合性有機物質(a)及びラジカル重合性
有機物質(c)の種類によっては、活性エネルギー線照
射時、該樹脂組成物を、30〜100℃程度に加熱する
ことにより、架橋硬化反応を効果的に促進することもで
きるし、更に、エネルギー線照射して、得られた造形物
を40〜100℃の温度に加熱処理又は水銀ランプなど
で、Uv照射処理をすることで、より機械強度の優れた
造形物を得ることもできる。Since the composition of the present invention is cured by cationic polymerization reaction and radical polymerization reaction caused by active energy rays, depending on the types of cationically polymerizable organic substance (a) and radically polymerizable organic substance (c) used, active energy rays At the time of irradiation, the crosslinking curing reaction can be effectively promoted by heating the resin composition to about 30 to 100°C. A molded article with even better mechanical strength can be obtained by heat treatment at a temperature of 100° C. or UV irradiation treatment using a mercury lamp or the like.
本発明の光学的造形用樹脂組成物は、三次元立体モデル
を層状形成物の積み重ねによって作成するための非常に
優れたものであり、金型を用いないでモデルの創成加工
ができ、しかも自由曲面など、CAD/CAMとドツキ
ングによりあらゆる形状が高精度に創成できるなど、工
業的価値は極めて大きい。例えば、本樹脂組成物の応用
分野としては、設計の途中で外観デザインを審査するた
めのモデル、部品相互の組み合わせの不都合をチエツク
するためのモデール、鋳型を製作するための木型、金型
を製作するための倣い加工用モデルなど、幅広い用途に
利用することができる。The resin composition for optical modeling of the present invention is extremely excellent for creating three-dimensional three-dimensional models by stacking layered products, and allows creation and processing of models without using a mold, and moreover, The industrial value is extremely large, as all shapes, including curved surfaces, can be created with high precision using CAD/CAM and docking. For example, the fields of application of this resin composition include models for examining external designs during the design process, models for checking inconveniences in the combination of parts, and wooden molds and metal molds for producing molds. It can be used for a wide range of purposes, including copying models for manufacturing.
具体的な適用分野としては、自動車、電子・電気部品・
家具、建築構造物、玩具、容器類、鋳物、人形、など各
種曲面体のモデルや加工用が挙げられる。Specific fields of application include automobiles, electronic/electrical parts,
Examples include models and processing of various curved objects such as furniture, architectural structures, toys, containers, castings, and dolls.
以下、実施例によって本発明の代表的な例について、更
に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例によっ
て制約されるものではない。Hereinafter, typical examples of the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
例中「部」は重量部を意味する。In the examples, "parts" means parts by weight.
実施例1
(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性有機物質とし
て、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート65部、1,
4−ブタンジオールジグリシジルエーテル20部、(b
)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤として、ビス
−〔4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル〕スルフィ
ドビスジヘキサフルオロアンチモネート3部、(c)エ
ネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質として、ジペ
ンタエリスリトールへキサアクリレート15部、(d)
エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤として、ベンゾ
フェノン1部、(e)水酸基含有ポリエステルとして、
トリメチロールプロパンのε−カプロラクトンエステル
15部を充分混合して、光学的造形用樹脂組成物を得た
。樹脂組成物を入れる容器をのせた三次元NC(数値制
御)テーブル、ヘリウム・カドミウムレーザー(2&長
325nmjと、光学系及びパーソナルコンピューター
をメーンとする制御部より構成される光造形実験システ
ムを用いて、この樹脂組成物から底面の直径12mm
、高さ15mm、厚さQ、5mmの円錐を造形した。こ
の造形物は歪みがなく、極めて造形精度が高く、かつ機
械強度が優れたものであった。Example 1 (a) 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4- as an energy beam-curable cationic polymerizable organic substance
65 parts of epoxycyclohexane carboxylate, 1,
20 parts of 4-butanediol diglycidyl ether, (b
) 3 parts of bis-[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide bisdihexafluoroantimonate as an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, (c) dipentaerythritol as an energy ray-curable radically polymerizable organic substance. 15 parts of xacrylate, (d)
As an energy ray-sensitive radical polymerization initiator, 1 part of benzophenone, (e) as a hydroxyl group-containing polyester,
15 parts of ε-caprolactone ester of trimethylolpropane was thoroughly mixed to obtain a resin composition for optical modeling. Using a stereolithography experiment system consisting of a three-dimensional NC (numerical control) table with a container containing the resin composition, a helium cadmium laser (2 & 325 nm long), and a control section mainly consisting of an optical system and a personal computer. , the diameter of the bottom surface is 12 mm from this resin composition.
, a cone with a height of 15 mm and a thickness Q of 5 mm was modeled. This model was free from distortion, had extremely high precision, and had excellent mechanical strength.
レーザーによる重合速度を比較するため造形に要する時
間を測定したところ、35分と短時間であった。また、
造形精度を測定するため、円錐状造形物の底面の直径を
任意に10箇所測定し、そのバラツキを測定したところ
、平均値からの平均誤差(以下造形精度という)が1.
3%と高精度であった。When the time required for modeling was measured to compare the polymerization speed by laser, it was found to be as short as 35 minutes. Also,
In order to measure the modeling accuracy, we measured the diameter of the bottom of the conical model at 10 arbitrary locations and measured the variation, and found that the average error from the average value (hereinafter referred to as modeling accuracy) was 1.
The accuracy was as high as 3%.
実施例2
(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性有機物質とし
て、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート50部、1,
4−ブタンジオールジグリシジルエーテル20部、(b
)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤として、トリ
フェニルスルホニウムへキサフルオロアンチ上ネート3
部、(c〕エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質
として、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート2
0部、トリメチロールプロパントリアクリレート10部
、(d)エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤として
、ベンジルジメチルケタール1部、(e)水酸基含有ポ
リエステルとして、グリセリンのε−カプロラクトンエ
ステル10部を充分混合して、光学的造形用樹脂組成物
を得た。実施例1に示したレーザー光造形実験システム
を用いて、つりがね状の造形物を作成したところ、この
造形物は、歪みがなく、極めて造形精度が・高く、かつ
機械強度の優れたものであった。また、本樹脂組成物は
、低粘度で扱い易く、レーザー光による硬化性の優れた
ものであった。Example 2 (a) 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4- as energy ray-curable cationically polymerizable organic substance
50 parts of epoxycyclohexane carboxylate, 1,
20 parts of 4-butanediol diglycidyl ether, (b
) Triphenylsulfonium hexafluoroantisupernate 3 as an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator
Part, (c) dipentaerythritol hexaacrylate 2 as energy ray-curable radically polymerizable organic substance
0 parts, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, (d) 1 part of benzyl dimethyl ketal as an energy ray-sensitive radical polymerization initiator, and (e) 10 parts of ε-caprolactone ester of glycerin as a hydroxyl group-containing polyester. , a resin composition for optical modeling was obtained. Using the laser beam modeling experimental system shown in Example 1, we created a bell-shaped object, which was found to have no distortion, extremely high modeling accuracy, and excellent mechanical strength. Met. Furthermore, the resin composition had a low viscosity, was easy to handle, and had excellent curability with laser light.
レーザーによる重合速度と造形精度を測定するため、実
施例1と同様の円錐状造形物を作成したところ、造形時
間が35分、造形精度が1.2%であった。In order to measure the polymerization rate and modeling accuracy using a laser, a conical shaped article similar to that in Example 1 was created, and the modeling time was 35 minutes and the modeling accuracy was 1.2%.
実施例3
(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性有機物質とし
て、ビスフェノールAジグリシジルエーテル10部、3
.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキ
シシクロヘキサンカルボキシレート40Lビニルンクロ
ヘキセンオキシド10部、(b)エネルギー線感受性カ
チオン重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムへ
キサフルオロアンチ上ネート2部、(c)エネルギー線
硬化性ラジカル重合性有機物質として、ビスフェノール
Aエポキシアクリレート15部、ペンタエリスリトール
トリアクリレート25部、(d)エネルギー線感受性ラ
ジカル重合開始剤として、2.2−ジェトキシアセトフ
ェノン2部、(e)水酸基含有ポリエステルとして、ト
リエチレングリコールのε−カプロラクトンエステル1
0部を充分混合して、光学的造形用樹脂組成物を得た。Example 3 (a) As an energy beam-curable cationically polymerizable organic substance, 10 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 3
.. 4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate 40L 10 parts of vinylchlorohexene oxide, (b) 2 parts of triphenylsulfonium hexafluoroantisupernate as an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, (c) Energy As a radiation-curable radical polymerizable organic substance, 15 parts of bisphenol A epoxy acrylate, 25 parts of pentaerythritol triacrylate, (d) as an energy ray-sensitive radical polymerization initiator, 2 parts of 2,2-jetoxyacetophenone, (e) hydroxyl group As the containing polyester, ε-caprolactone ester of triethylene glycol 1
0 parts were sufficiently mixed to obtain a resin composition for optical modeling.
実施例1に示したレーザー光造形実験システムを用いて
、この組成物を60℃に加温しながらコツプ状造形物を
作成したところ、歪みがなく、造形精度の優れたものが
得られた。When this composition was heated to 60° C. to create a pot-shaped object using the laser beam modeling experimental system shown in Example 1, it was found that there was no distortion and excellent modeling accuracy was obtained.
レーザーによる重合速度と造形精度を測定するため実施
例1と同様の円錐状造形物を作成したところ、60℃に
加温しているため反応速度が速く、造形時間が25分と
非常に短時間であった。In order to measure the polymerization rate and modeling accuracy using the laser, we created a cone-shaped object similar to that in Example 1, and found that the reaction speed was fast due to the heating at 60°C, and the building time was very short at 25 minutes. Met.
また、造形精度は1.6%であった。Moreover, the modeling accuracy was 1.6%.
実施例4
(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性有機物質とし
て、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート55部、1.
4−ブタンジオールジグリシジルエーテル10部、トリ
エチレングリコールジビニルエーテル10部、わ)エネ
ルギー線感受性カチオン重合開始剤として、ビス−〔4
−(ジフェニルスルホニオ)フェニル〕スルフィドビス
ジヘキサフルオロアンチモネート2部、(c)エネルギ
ー線硬化性ラジカル重合性有機物質として、ジペンタエ
リスリトールへキサアクリレート20部、(d)エネル
ギー線感受性ラジカル重合開始剤として、ベンゾフェノ
ン1部、(e)水酸基含有ポリエステルとして、■、4
−ブタンジオールのアジピン酸エステル30部を充分混
合して、光学的造形用樹脂組成物を得た。この組成物を
使用して実施例1に示したレーザー光造形実験システム
によるつりがね状造形物を作成したところ、歪みがなく
、機械的強度、造形精度、表面平滑性の優れたものが得
られた。Example 4 (a) 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4- as energy ray-curable cationic polymerizable organic substance
55 parts of epoxycyclohexane carboxylate, 1.
10 parts of 4-butanediol diglycidyl ether, 10 parts of triethylene glycol divinyl ether, (b) bis-[4
-(diphenylsulfonio)phenyl] 2 parts of sulfide bis dihexafluoroantimonate, (c) 20 parts of dipentaerythritol hexaacrylate as energy ray-curable radically polymerizable organic substance, (d) Energy ray-sensitive radical polymerization initiation As an agent, 1 part of benzophenone, (e) as a hydroxyl group-containing polyester, ■, 4
- 30 parts of adipic acid ester of butanediol were thoroughly mixed to obtain a resin composition for optical modeling. When a hanging glass-shaped object was created using this composition using the laser beam modeling experimental system shown in Example 1, it was found to have no distortion and excellent mechanical strength, modeling accuracy, and surface smoothness. It was done.
レーザーによる重合速度と造形精度を測定するため、実
施例1と同様の円錐状造形物を作成したところ、造形時
間が30分、造形精度が0.5%と非常に高精度であっ
た。In order to measure the polymerization rate and modeling accuracy by laser, a conical shaped article similar to that in Example 1 was created, and the modeling time was 30 minutes and the modeling accuracy was 0.5%, which was very high precision.
比較例1
3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート60部、ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテル20部、1.4−ブタン
ジオールジグリシジルエーテル20部、トリフェニルス
ルホニウムへキサフルオロアンチ上ネート3部を充分混
合し、エネルギー線硬化性カチオン重合性樹脂組成物を
得た。この組成物を使用して、実施例1に示したレーザ
ー光造形実験システムを用いて、実施例1と同様の円錐
状造形物を作成したところ、この造形物は、歪みがなく
、又、機械強度も優れたものであったが、本樹脂組成物
はレーザー光による硬化時に解像度が悪いため、造形物
の表面がざらざらとした造形精度の悪いものであった。Comparative Example 1 60 parts of 3.4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 20 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 20 parts of 1.4-butanediol diglycidyl ether, triphenylsulfonium hexafluoroanthine 3 parts of Nato were thoroughly mixed to obtain an energy ray-curable cationically polymerizable resin composition. Using this composition, a conical shaped object similar to that in Example 1 was created using the laser beam modeling experimental system shown in Example 1. Although the strength was excellent, this resin composition had poor resolution during curing with laser light, resulting in a rough surface of the modeled object and poor modeling accuracy.
又、レーザー照射時より重合反応が終了するまで、数秒
間時たねばならず、造形所要時間が120分と長時間で
あった。また造形精度は6.8%と大きな値を示した。Furthermore, it took several seconds from the time of laser irradiation until the polymerization reaction was completed, resulting in a long modeling time of 120 minutes. Furthermore, the modeling accuracy showed a high value of 6.8%.
比較例2
ビスフェノールAエポキシアクリレート70部、トリメ
チロールプロパントリアクリレート30部、ベンジルジ
メチルケタール3部を充分混合して、エネルギー線硬化
性ラジカル重合性樹脂組成物を得た。この組成物を使用
して、実施例1に示したレーザー光造形実験システムを
用いて、実施例1と同様の円錐状造形物を作成したとこ
ろ、造形時間は45分であったが、この造形物は、大き
な硬化収縮による歪みが発生し、造形精度が10.0%
と非常に劣るものであった。Comparative Example 2 70 parts of bisphenol A epoxy acrylate, 30 parts of trimethylolpropane triacrylate, and 3 parts of benzyl dimethyl ketal were sufficiently mixed to obtain an energy ray-curable radically polymerizable resin composition. When this composition was used to create a cone-shaped object similar to that in Example 1 using the laser beam modeling experimental system shown in Example 1, the molding time was 45 minutes. The object was distorted due to large curing shrinkage, and the printing accuracy was 10.0%.
It was very inferior.
比較例3
3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート65部、1.4−
ブタンジオールジグリシジルエーテル20部、ヒスC4
−(ジフェニルスルホニオ)フェニル〕スルフィドビス
ジヘキサフルオロアンチモネート3部、ジペンタエリス
リトールへキサアクリレート15部、ベンゾフェノン1
部を充分混合して、エネルギー線硬化性カチオン/ラジ
カル重合性樹脂組成物を得た。この組成物を使用して、
実施例1に示したレーザー光造形実験システムを用いて
、実施例1と同様の円錐状造形物を作成した。この造形
物は歪みがなく、機械強度の優れたものであった。造形
時間は50分、造形精度は3.0%であり、光学的造形
用樹脂組成物としては、ある程度のレベルに達していた
が、水酸基含有ポリエステルを含有するものと比べると
明らかに劣っていた。Comparative Example 3 65 parts of 3.4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1.4-
20 parts of butanediol diglycidyl ether, HisC4
-(diphenylsulfonio)phenyl] 3 parts of sulfide bisdihexafluoroantimonate, 15 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 1 part of benzophenone
The components were thoroughly mixed to obtain an energy beam-curable cation/radical polymerizable resin composition. Using this composition,
Using the laser beam shaping experiment system shown in Example 1, a conical shaped article similar to that in Example 1 was created. This model was free from distortion and had excellent mechanical strength. The modeling time was 50 minutes, and the modeling accuracy was 3.0%, which reached a certain level as a resin composition for optical modeling, but it was clearly inferior to those containing hydroxyl group-containing polyester. .
本発明の光学的造形用樹脂組成物は、エネルギー線硬化
性カチオン重合性有機物質及びエネルギー線硬化性ラジ
カル重合性有機物質の混合組成物であるため、エネルギ
ー線硬化性カチオン重合性有機物質の特性と、エネルギ
ー線硬化性ラジカル重合性有機物質の特性の両方の利点
をもつ樹脂組成物である。カチオン重合性樹脂組成物は
、活性エネルギー線による硬化反応の際、空気中の酸素
による影響を全く受けることがない、硬化時の体積収縮
を小さ(することができるため、硬化物に歪みや割れ等
が生じにくい、硬化物の強度が優れている、低粘度樹脂
組成物が容易なため造形時間を短縮することができる、
等の利点がある。しかし、活性エネルギー線による硬化
反応の際、活性エネルギー線の照射部分から周辺部分へ
と重合反応が進み易いため、解像度が悪い、活性エネル
ギー線の照射後、重合反応が終了するまで数秒間の時間
を要する、等の欠点がある。一方、ラジカル重合性樹脂
組成物は、活性エネルギー線による硬化反応の際、活性
エネルギー線の照射部分から周辺部分へと重合反応が進
みにくいため解像度が良い、活性エネルギー線の照射後
、重合反応が終了するまで、はとんど時間を要さない、
という利点がある。しかし、空気中の酸素により重合反
応が阻害される、硬化時の収縮率が大きい、硬化物の機
械的強度が劣る、低粘度樹脂は、皮膚刺激性が大きい、
臭気が強い等の欠点がある。Since the resin composition for optical modeling of the present invention is a mixed composition of an energy beam-curable cationic polymerizable organic substance and an energy beam-curable radically polymerizable organic substance, the characteristics of the energy beam-curable cationic polymerizable organic substance are It is a resin composition that has the advantages of both the properties of an energy beam-curable radically polymerizable organic material. Cationic polymerizable resin compositions are completely unaffected by oxygen in the air during the curing reaction with active energy rays, and have small volumetric shrinkage during curing, resulting in distortions and cracks in the cured product. etc., the strength of the cured product is excellent, and the molding time can be shortened because it is easy to prepare a low-viscosity resin composition.
There are advantages such as However, during the curing reaction caused by active energy rays, the polymerization reaction tends to proceed from the area irradiated with the active energy rays to the surrounding areas, resulting in poor resolution and the time it takes several seconds for the polymerization reaction to complete after irradiation with the active energy rays. There are drawbacks such as the need for On the other hand, radically polymerizable resin compositions have good resolution because the polymerization reaction is difficult to proceed from the active energy ray irradiated area to the surrounding area during the curing reaction with active energy rays. It takes almost no time to finish,
There is an advantage. However, the polymerization reaction is inhibited by oxygen in the air, the shrinkage rate during curing is high, the mechanical strength of the cured product is poor, and low viscosity resins are highly irritating to the skin.
It has drawbacks such as strong odor.
本発明では、(a)エネルギー線硬化性カチオン重合性
有機物質、(b)エネルギー線感受性カチオン重合開始
剤、(c)エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質
、(d)エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤及び(
e)水酸基含有ポリエステルを混合することにより、以
下のような特徴をもつ光学的造形用樹脂組成物を得るこ
とができた。In the present invention, (a) an energy ray-curable cationic polymerizable organic substance, (b) an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, (c) an energy ray-curable radically polymerizable organic substance, and (d) an energy ray-sensitive radical polymerization initiator. agent and (
e) By mixing the hydroxyl group-containing polyester, it was possible to obtain a resin composition for optical modeling having the following characteristics.
即ち、空気中の酸素による影響をほとんど受けることが
ない。硬化時の体積収縮を小さくすることができるため
、硬化物に歪みや割れ等が生じにくい。低粘度樹脂組成
物が容易なため、造形時間を短縮することができる。活
性エネルギー線照射の際、活性エネルギー線の照射部分
から周辺部分へと、重合反応が進みにくいため解像度が
良い。活性エネルギー線の照射後、重合反応が終了する
までほとんど時間を要さない。That is, it is hardly affected by oxygen in the air. Since volumetric shrinkage during curing can be reduced, distortions and cracks are less likely to occur in the cured product. Since it is easy to use a low viscosity resin composition, the molding time can be shortened. When irradiated with active energy rays, the polymerization reaction is difficult to proceed from the area irradiated with the active energy rays to the surrounding areas, resulting in good resolution. After irradiation with active energy rays, almost no time is required until the polymerization reaction is completed.
硬化物の機械的強度や硬度が優れている。カチオン重合
速度が促進され、硬化性に優れる。すなわち、硬化速度
が速く、かつ硬化収縮が低いため高精度の光学的造形用
樹脂組成物が得られる。The cured product has excellent mechanical strength and hardness. Cationic polymerization rate is accelerated and curability is excellent. That is, since the curing speed is fast and the curing shrinkage is low, a resin composition for optical modeling with high precision can be obtained.
出願人代理人 古 谷 馨Applicant's agent Kaoru Furutani
Claims (1)
が、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有す
る脂環族エポキシ樹脂を40重量%以上含有し、(c)
エネルギー線硬化性ラジカル重合性有機物質が、1分子
中に少なくとも3個以上の不飽和二重結合を有する化合
物を50重量%以上含有することを特徴とする請求項1
記載の光学的造形用樹脂組成物。[Scope of Claims] 1. As essential components: (a) an energy ray-curable cationic polymerizable organic substance, (b) an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, (c) an energy ray-curable radically polymerizable organic substance, (d 1.) A resin composition for optical modeling, comprising an energy ray-sensitive radical polymerization initiator and (e) a hydroxyl group-containing polyester. 2 (a) The energy beam-curable cationically polymerizable organic substance contains 40% by weight or more of an alicyclic epoxy resin having at least two or more epoxy groups in one molecule, and (c)
Claim 1, wherein the energy beam-curable radically polymerizable organic substance contains 50% by weight or more of a compound having at least three or more unsaturated double bonds in one molecule.
The optical modeling resin composition described above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63229379A JPH07103218B2 (en) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Resin composition for optical modeling |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63229379A JPH07103218B2 (en) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Resin composition for optical modeling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0275618A true JPH0275618A (en) | 1990-03-15 |
JPH07103218B2 JPH07103218B2 (en) | 1995-11-08 |
Family
ID=16891255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63229379A Expired - Lifetime JPH07103218B2 (en) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Resin composition for optical modeling |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07103218B2 (en) |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0320315A (en) * | 1989-04-21 | 1991-01-29 | E I Du Pont De Nemours & Co | Donative additives for minimized contraction to photocuring compounds |
JPH06273631A (en) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical waveguide |
AU658780B2 (en) * | 1992-12-21 | 1995-04-27 | 3D Systems, Inc. | Photosensitive compositions |
JPH08143806A (en) * | 1994-11-18 | 1996-06-04 | Toagosei Co Ltd | Composition for ink curable by actinic ray |
JPH08239623A (en) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Toagosei Co Ltd | Active-energy-ray-curable coating composition for wood |
WO1996035756A1 (en) * | 1995-05-12 | 1996-11-14 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Stereolithographic resin composition and stereolithographic method |
JPH09278935A (en) * | 1996-04-09 | 1997-10-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | Resin composition for optical solid model forming and method therefor |
JPH09278811A (en) * | 1996-04-09 | 1997-10-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photosetting resin composition |
JPH1087810A (en) * | 1996-09-20 | 1998-04-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photocurable resin composition and production of resin mold |
JPH1087791A (en) * | 1996-07-29 | 1998-04-07 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | Liquid, radiation-curable composition particularly for stereolithography |
EP0837366A1 (en) * | 1996-10-14 | 1998-04-22 | Dsm N.V. | Photocurable resin composition |
EP0848293A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
EP0848292A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
US5981616A (en) * | 1996-12-13 | 1999-11-09 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition used for photo fabication of three-dimensional objects |
WO2000003300A1 (en) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Dsm N.V. | Stereolithographic composition for preparing polyethylene-like articles |
JP2000026577A (en) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Three Bond Co Ltd | Ultraviolet-curing flame retarded resin |
US6749976B2 (en) | 2000-03-31 | 2004-06-15 | Dsm Desotech, Inc. | Solid imaging compositions for preparing polypropylene-like articles |
US6762002B2 (en) | 1998-07-10 | 2004-07-13 | Dsm Desotech, Inc. | Solid imaging compositions for preparing polypropylene-like articles |
JP2005067998A (en) * | 2003-08-04 | 2005-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | Slurry for optical three-dimensional shaping, method for fabricating optical three-dimensional shaped article, and optical three-dimensional shaped article |
JP2007002073A (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Adeka Corp | Resin composition for optical sold forming and optical sold forming method using the same |
US7232850B2 (en) | 2003-10-03 | 2007-06-19 | Huntsman Advanced Materials Americas Inc. | Photocurable compositions for articles having stable tensile properties |
KR100761980B1 (en) * | 2006-07-20 | 2007-09-28 | 황현식 | A temperature control circuit for heating mat |
EP1961773A2 (en) | 2007-02-20 | 2008-08-27 | FUJIFILM Corporation | Photopolymerizable composition |
WO2011053133A1 (en) | 2009-10-26 | 2011-05-05 | Dsm Ip Assets B.V. | Radiation-curable liquid resin composition for additive fabrication and three-dimensional object made therefrom |
US8182882B2 (en) | 2002-04-19 | 2012-05-22 | 3D Systems, Inc. | Method of making a 3-D object from photocurable compositions containing reactive polysiloxane particles |
US8207239B2 (en) | 2005-06-16 | 2012-06-26 | Dsm Ip Assets B.V. | Radioactive ray-curable liquid resin composition for use in optical stereolithography, and optically shaped article produced by curing the composition |
JP2014232206A (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | Photosensitive resin composition and cured film |
WO2018151080A1 (en) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 荒川化学工業株式会社 | Composition, insulating coating agent, cured product and electronic circuit board |
WO2018178423A2 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Centro Tecnologico De Nanomateriales Avanzados, S.L. | Radiation-curable resin composition and production method thereof |
WO2019044803A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | Dic株式会社 | Epoxy resin modifying agent |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101277991B (en) | 2005-09-29 | 2011-11-09 | Cmet公司 | Resin composition for stereo planography |
JP5280615B2 (en) | 2006-06-16 | 2013-09-04 | シーメット株式会社 | Optical three-dimensional resin composition |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP63229379A patent/JPH07103218B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0320315A (en) * | 1989-04-21 | 1991-01-29 | E I Du Pont De Nemours & Co | Donative additives for minimized contraction to photocuring compounds |
AU658780B2 (en) * | 1992-12-21 | 1995-04-27 | 3D Systems, Inc. | Photosensitive compositions |
JPH06273631A (en) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical waveguide |
JPH08143806A (en) * | 1994-11-18 | 1996-06-04 | Toagosei Co Ltd | Composition for ink curable by actinic ray |
JPH08239623A (en) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Toagosei Co Ltd | Active-energy-ray-curable coating composition for wood |
WO1996035756A1 (en) * | 1995-05-12 | 1996-11-14 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Stereolithographic resin composition and stereolithographic method |
US6130025A (en) * | 1995-05-12 | 2000-10-10 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Stereolithographic resin composition and stereolithographic method |
JPH09278935A (en) * | 1996-04-09 | 1997-10-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | Resin composition for optical solid model forming and method therefor |
JPH09278811A (en) * | 1996-04-09 | 1997-10-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photosetting resin composition |
EP0822445B1 (en) * | 1996-07-29 | 2000-03-22 | Ciba SC Holding AG | Liquid radiation-curable compositions, in particular for stereolithography |
JPH1087791A (en) * | 1996-07-29 | 1998-04-07 | Ciba Specialty Chem Holding Inc | Liquid, radiation-curable composition particularly for stereolithography |
JPH1087810A (en) * | 1996-09-20 | 1998-04-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photocurable resin composition and production of resin mold |
JPH10115920A (en) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Jsr Corp | Photohardenable resin composition |
EP0837366A1 (en) * | 1996-10-14 | 1998-04-22 | Dsm N.V. | Photocurable resin composition |
US6127085A (en) * | 1996-10-14 | 2000-10-03 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
EP0848293A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
EP0848292A1 (en) * | 1996-12-10 | 1998-06-17 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
US6096796A (en) * | 1996-12-10 | 2000-08-01 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition |
US6365644B1 (en) | 1996-12-13 | 2002-04-02 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition used for photo-fabrication of three-dimensional object |
USRE42593E1 (en) | 1996-12-13 | 2011-08-02 | Dsm Ip Assets B.V. | Photo-curable resin composition used for photo-fabrication of three-dimensional object |
US5981616A (en) * | 1996-12-13 | 1999-11-09 | Dsm N.V. | Photo-curable resin composition used for photo fabication of three-dimensional objects |
WO2000003300A1 (en) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Dsm N.V. | Stereolithographic composition for preparing polyethylene-like articles |
US6287748B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-09-11 | Dsm N.V. | Solid imaging compositions for preparing polyethylene-like articles |
US6537729B1 (en) | 1998-07-10 | 2003-03-25 | Dsm Desotech, Inc. | Solid imaging compositions for preparing polyethylene-like articles |
US6727043B2 (en) | 1998-07-10 | 2004-04-27 | Dsm Desotech, Inc. | Solid imaging compositions for preparing polyethylene-like articles |
JP4796690B2 (en) * | 1998-07-10 | 2011-10-19 | コニンクリーケ デーエスエム ナムローゼ フェンノートシャップ | Solid imaging composition for the production of polyethylene-like articles |
US6762002B2 (en) | 1998-07-10 | 2004-07-13 | Dsm Desotech, Inc. | Solid imaging compositions for preparing polypropylene-like articles |
JP2000026577A (en) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Three Bond Co Ltd | Ultraviolet-curing flame retarded resin |
US6749976B2 (en) | 2000-03-31 | 2004-06-15 | Dsm Desotech, Inc. | Solid imaging compositions for preparing polypropylene-like articles |
US8182882B2 (en) | 2002-04-19 | 2012-05-22 | 3D Systems, Inc. | Method of making a 3-D object from photocurable compositions containing reactive polysiloxane particles |
JP2005067998A (en) * | 2003-08-04 | 2005-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | Slurry for optical three-dimensional shaping, method for fabricating optical three-dimensional shaped article, and optical three-dimensional shaped article |
US7232850B2 (en) | 2003-10-03 | 2007-06-19 | Huntsman Advanced Materials Americas Inc. | Photocurable compositions for articles having stable tensile properties |
US7718111B2 (en) | 2003-10-03 | 2010-05-18 | Huntsman Advanced Materials Americas Inc. | Photocurable compositions for articles having stable tensile properties |
US8207239B2 (en) | 2005-06-16 | 2012-06-26 | Dsm Ip Assets B.V. | Radioactive ray-curable liquid resin composition for use in optical stereolithography, and optically shaped article produced by curing the composition |
JP2007002073A (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Adeka Corp | Resin composition for optical sold forming and optical sold forming method using the same |
KR100761980B1 (en) * | 2006-07-20 | 2007-09-28 | 황현식 | A temperature control circuit for heating mat |
EP1961773A2 (en) | 2007-02-20 | 2008-08-27 | FUJIFILM Corporation | Photopolymerizable composition |
WO2011053133A1 (en) | 2009-10-26 | 2011-05-05 | Dsm Ip Assets B.V. | Radiation-curable liquid resin composition for additive fabrication and three-dimensional object made therefrom |
JP2014232206A (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | Photosensitive resin composition and cured film |
WO2018151080A1 (en) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 荒川化学工業株式会社 | Composition, insulating coating agent, cured product and electronic circuit board |
JPWO2018151080A1 (en) * | 2017-02-14 | 2019-11-07 | 荒川化学工業株式会社 | Composition, insulating coating agent, cured product, and electronic circuit board |
WO2018178423A2 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Centro Tecnologico De Nanomateriales Avanzados, S.L. | Radiation-curable resin composition and production method thereof |
WO2019044803A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | Dic株式会社 | Epoxy resin modifying agent |
JPWO2019044803A1 (en) * | 2017-08-30 | 2020-05-28 | Dic株式会社 | Epoxy resin modifier |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07103218B2 (en) | 1995-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0275618A (en) | Resin composition for optical molding | |
US5525645A (en) | Resin composition for optical molding | |
EP0360869A1 (en) | Resin composition for optical modeling | |
JP2590215B2 (en) | Optical molding resin composition | |
JP5019518B2 (en) | Optical three-dimensional modeling resin composition and optical three-dimensional modeling method | |
JPH01213304A (en) | Resin composition for photochemical molding | |
JP5280610B2 (en) | Active energy ray-curable resin composition for optical three-dimensional modeling with improved stability | |
JPH09268205A (en) | Resin composition for optically three-dimensional shaping and optically three-dimensional shaping | |
JP4197361B2 (en) | Optical three-dimensional modeling resin composition and optical three-dimensional modeling method | |
JP3913350B2 (en) | Optical molding resin composition | |
JP2604438B2 (en) | Optical molding method of resin | |
JPH0280423A (en) | Resin composition for optical molding | |
JP2590230B2 (en) | Optical molding resin composition | |
JPH04261421A (en) | Energy ray curable resin composition for casting | |
JP3974336B2 (en) | Active energy ray-curable resin composition for optical three-dimensional modeling | |
JP3849989B2 (en) | Optical three-dimensional modeling resin composition and optical three-dimensional modeling method | |
JP3921490B2 (en) | Optical three-dimensional modeling resin composition and optical three-dimensional modeling method | |
JP2898761B2 (en) | Optical molding resin composition | |
JP3140478B2 (en) | Cast molding method using energy rays | |
JP2632961B2 (en) | Optical molding method of resin | |
JP4293535B2 (en) | Active energy ray-curable epoxy resin composition for optical three-dimensional modeling and optical three-dimensional modeling method | |
JP2831686B2 (en) | 3D object modeling method | |
JP4356909B2 (en) | Optical three-dimensional modeling resin composition and optical three-dimensional modeling method | |
JPH0912615A (en) | Actinic-radiation-curing composition and cured product thereof | |
JPH0820728A (en) | Resin composition for optical three-dimensional shaping and optical three-dimensional shaping method using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |