JPH027477Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は、印刷配線板設計用ワツペンに関し、
特に印刷配線板のパターン設計の過程で、部品配
置を検討する印刷配線板設計用ワツペンに関する
ものである。

（従来技術） 従来、印刷配線板のパターン設計では、パター
ン設計の対象である電気回路図、および部品表に
基づいて、まず、電気回路図中にある電子部品
（以後、部品と略称）のカタログ収集、および基
板外形の枠取りを行なう。

次に、基板外形中の最適の位置に部品の配置を
行なうが、そのうち一番重要視されているのが
ICの配置である。すなわち、ICの配置の善し悪
しが信号パターンを容易に結べるかどうかを直接
左右するので、設計者はICの配置に特に工夫と
時間を要して行なつている。

この部品の配置を行なう上で、次に重要視され
ているのが、印刷配線板に搭載されるIC以外の
部品同士の間隙で、それらの間隙を適当に保持し
ながら種々の部品の搭載ができるように配置状態
を検討する。

これらの部品中、ICは端子の数が同じである
ならば、製造メーカーが異なつていても部品の外
形形状は、ほぼ同じである。それに対して、IC
以外の部品は一般に製造メーカー毎に部品の外形
形状が異なるため、部品同士の間隙を適当に保持
しながら、種々の部品が搭載できるように配置を
検討するための時間を要している。

ところで、この部品配置に使用する従来の印刷
配線板設計用ワツペン（以後、設計用ワツペンと
略称）６は第３図ａ，ｂの斜視図および側断面図
に示す如く、裏面側に20〜70g／cm²の接着力を有
する接着層４ならびに厚さ80μmのゴミ付着防止
用の剥離紙５を設けた厚さ50〜80μmのポリエス
テル樹脂製の透明シートの表面を化学的加工、例
えばマツト加工などにより粗化して粗化面１ａを
設けた半透明シート１に、例えばICなどの部品
外形形状２および部品リード脚部の取付け位置を
示す円形形状３をフオト焼付け手段などで設計し
た後、部品外形形状２よりやや大きめに半透明シ
ート１を切断した構造のものであつた。しかし、
上述した従来の設計用ワツペンには次の(イ)〜(ロ)の
欠点がある。

(イ) IC以外の部品は、製造メーカーによつて部
品の外形形状が異なる。そのため、半透明シー
ト１の表面側に部品外形形状２、部品リード脚
部の取付け位置を示す円形形状３をフオト焼付
けする手段では、時間および費用を要する。

(ロ) 半透明シート１上に、部品の外形形状および
部品リード脚部の取付け位置を示す円形形状
を、複写機等で複写して、設計用ワツペンを作
製する場合に複写がうまく出来ない。

（考案の目的） 本考案の目的は、このような従来の欠点を解消
した印刷配線板設計用ワツペンを提供することに
ある。

（考案の構成） 本考案によれば、表面に帯電防止剤が付着し、
電子部品の外形形状および電子部品リード脚部の
取付け位置を示す外形枠パターンを有し、かつ裏
面に接着材ならびに剥離紙を付着させた半透明シ
ートからなる印刷配線板設計用ワツペンが得られ
る。

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。

（実施例） 第１図ａ，ｂの斜視図および側断面図に示す如
く、裏面側に20〜70g／cm²の接着力を有する接着
層４および厚さ40μm〜50mmのゴミ付着防止用の
剥離紙１５を設けた厚さ50μm〜80μmのポリエス
テル樹脂製の透明シートの表面上に化学的加工、
例えばマツト加工などにより表面を粗化した後、
その表面に、例えば表面活性剤を塗布した粗化面
１１ａを設けた帯電防止剤付き半透明シート１１
を用い、その表面側に部品外形形状３、部品脚部
の取付孔位置を示す円形形状３の枠パターンを複
写機等を用いて設ける。次に帯電防止剤付き半透
明シート１１を部品外形形状２の枠パターンより
１〜２mm程度大き目に切断して、設計用ワツペン
１６を得た。

（使用例） 次に本考案の設計用ワツペンの使用方法を説明
する。

第３図に示す如く、電気回路図より印刷配線板
に搭載する部品の端子数、外形形状を調べ、部品
の端子数、外形形状を部品外形形状、円形形状の
部品用紙７に描き、複写機等を用いて設計用ワツ
ペン２６を用意し、その表面に部品番号等を記入
する。

次に設計用ワツペン２６の裏面に設けた接着層
の表面に予め貼り付けてある剥離紙を剥がすと共
に設計用ワツペン２６の隅角部２６ａを上側に折
り曲げて基板外形８を描いた設計用紙に電気回路
図を見ながら設計用ワツペン２６を貼り付けてい
く。

次に、設計用ワツペン２６の隅角部２６ａを手
で持つて設計用紙より剥がし、部品配置が最適に
なるように、ならびに、部品同士の間隙を調べな
がら、部品の搭載が可能な配置に、設計用ワツペ
ン２６の移動または交換を繰り返して行なう。

（考案の効果） 以上、本考案の設計用ワツペンには次の効果が
ある。

(i) 複写機を用いて、鮮明に複写が可能である。

(ii) 複写が可能であるので、製造メーカーによつ
て異なつている部品に対してもすぐに設計用ワ
ツペンを得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の設計用ワツ
ペンの斜視図および側断面図、第２図は第１図
ａ，ｂの設計用ワツペンを用いた作業フローを示
す図、第３図ａ，ｂは従来の設計用ワツペンの斜
視図および側断面図である。 １……半透明シート、１ａ，１１ａ……粗化
面、２……部品外形形状、３……円形形状、４…
…接着層、５，１５……剥離紙、６，１６，２６
……設計用ワツペン、２６ａ……設計用ワツペン
の隅角部、７……（部品外形形状、円形形状の）
部品用紙、８……基板外形、１１……帯電防止剤
付きの半透明シート。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表面に帯電防止剤が付着し、電子部品の外形形
   状および電子部品リード脚部の取付け位置を示す
   外形枠パターンを有し、かつ裏面に接着材と剥離
   紙とを付着させた半透明シートからなる印刷配線
   板設計用ワツペン。