JPH027051A - 真空焼枠装置 - Google Patents

真空焼枠装置

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JPH027051A
JPH027051A JP63156971A JP15697188A JPH027051A JP H027051 A JPH027051 A JP H027051A JP 63156971 A JP63156971 A JP 63156971A JP 15697188 A JP15697188 A JP 15697188A JP H027051 A JPH027051 A JP H027051A
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JP
Japan
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frame
baking
printed
printing
plate
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Application number
JP63156971A
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English (en)
Inventor
Yutaka Tanaka
裕 田中
Makoto Kudo
誠 工藤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、長尺板状の被焼付部材の両面に所定のパタ
ーンを焼付けるための真空焼枠装置に係り、特にカラー
ブラウン管のシャドウマスクの露光に適する真空焼枠装
置に関する。
(従来の技術) 一般に、シャドウマスク型カラーブラウン管は、第4図
に示すように、パネル(1)およびこのパネル(1)に
一体に接合されたファンネル(2)からなる外囲器を有
し、そのパネル(1)内面に形成された3色蛍光体層か
らなる蛍光面(3)に対向して、その内側にシャドウマ
スク(4)が装着されている。
このシャドウマスク(4)は、電子銃(5)から放出さ
れた3電子ビームを3色蛍光体層に正しく射突させるよ
うに制御するためのものであり、その蛍光面(3)と対
向する本体(6)部分には、多数の電子ビーム通過孔が
所定の形状、配列で形成されている。第5図に示すよう
に、その電子ビーム通過孔(8)は、通常孔内面に衝突
した電子ビームの蛍光面方向への反射をなくすために、
蛍光面側の開口が電子銃側の開口より大きく(間口径d
1 >間口径d2)、かつ中間部に最小径部(9)をも
つ鼓形に形成され、しかも両面の開口が同軸となってい
る。
このシャドウマスクの電子ビーム通過孔は、7711〜
・エツチング法により、つぎの工程により形成されてい
る。
(イ) マスク素材の両面に感光液を塗布して感光膜を
形成する感光膜形成工程 (ロ) 両面の感光膜に電子ビーム通過孔に対応する大
小大きざの異なるパターンが形成された一対の原版を密
着して焼付ける露光工程 (ハ) 露光後、未感光部を除去して原版に対応するパ
ターンをもつレジスト膜を形成する現像工程 (ニ) レジスト膜の形成されたマスク素材を両面から
エツチングするエツチング工程 (ホ) レジスト膜を剥離する工程 従来、上記露光工程におけるパターンの焼付けには、第
6図に示すように、基台(11)に固定された固定枠(
12)、この固定枠(12)に位置調整可能に取付けら
れた調整枠(13)、および固定枠(12)に対して矢
印(14)方向に移動する接離可能な移動枠(15)を
備えるる真空焼枠装置が使用され、その調整枠(13)
と移動枠(15)とに大小大きざの異なるパターンが形
成された一対の原版(16a) 、 (16b)を支持
させ、この一対の原版(15a)、 (15b)間に、
両面に感光膜が形成された長尺の被焼付部材を介挿して
露光することによりおこなわれている。
また、上記真空焼枠装置の他に、第7図に示すように、
接離可能に取付けられた一対の焼枠(17a)、 (1
7b)を回転装置(18)の円周に沿って複数’IMM
2置し、その焼枠(17a)、 (17b)にそれぞれ
一対の原版を支持させ、各焼枠(17a)、 (17b
)間に焼枠寸法に合せて切断された被焼付部材を介挿し
、かつ回転技@(18)を回転しながら露光する真空焼
枠装置もある。
ところで、通常のテレビ受像用カラー受像管のシャドウ
マスクのように電子ビーム通過孔の孔径および孔ピッチ
が化較的大きいシャドウマスクについては、上記各真空
焼枠装置により所要の電子ビーム通過孔を形成すること
ができた。しかし、最近需要が増加しているデイスプレ
ィ管やモニター管に装着されるシャドウマスクのように
電子ビーム通過孔の孔径および孔ピッチが小さいいわゆ
る高精細シャドウマスクについては、その製造がいちじ
るしく困難となっている。
すなわち、高精細シャドウマスクでは、第8図に示すよ
うに、電子ビーム通過孔の両面の開口ずれを決定する真
空焼枠装置の一対の原版(16a)。
(16b)間のパターン(20)のずれ量S(合致精度
)が仝而にわたり5μm以下であることが要求されるが
、第6図に示した真空焼枠装置を使用し、かつ量産上一
対の原版のそれぞれに複数枚のシャドウマスクのパター
ンを配列形成した原版を使用して焼付けをおこなうと、
そのずれ量を許容限度以下に抑えることが困難となる。
また、第7図に示した真空焼枠装置では、電子ビーム通
過孔の開口ずれは許容限度以下に制御できても、長尺の
被焼付部材を細断して焼付けをおこなわなければならな
いため、生産性が低くシャドウマスクがコスト高となる
(発明が解決しようとする課題) 上記のようにカラーブラウン管のシャドウマスクは、フ
ォト・エツチング法により製作され、その露光工程では
、被焼付部材の両面に所定のパターンが形成された一対
の原版を密着させて焼付ける真空焼枠装置が使用されて
いる。しかし、従来の真空焼枠装置では、長尺の被焼付
部材に一対の原版のパターンを焼付けるものでは、両原
版のパターンの合致精度が低く、特に高精細シャドウマ
スクの電子ビーム通過孔を所定精度で形成することがで
きない。また、回転装置に複数個の焼枠を設置した真空
焼枠装置では、長尺の被焼付部材を細断して焼付けをお
こなわなければならないために、生産性が低くシャドウ
マスクがコスト高となるという問題がある。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものでおり、
被焼付部材に所定のパターンを精度よくかつ高能率で焼
付けることができる真空焼枠装置を構成することを目的
とする。
[発明の構成1 (課題を解決するための手段〉 長尺板状の被焼付部材の両面に所定のパターンを焼付け
るための真空焼枠装置において、被焼付部材の一方の板
面と対向し、この一方の板面に所定のパターンを焼付け
る原版を支持する第1焼枠、被焼付部材の他方の板面側
に位置する第2焼枠、および被焼付部材の他方の板面に
所定のパターンを焼付ける原版を支持し、第2焼枠に支
持原版の版面と平行な面上において直交する2方向およ
び回転方向に位置調整可能に支持された調整枠を備え、
上記被焼付部材の側縁に沿って配設された支持軸に、第
1、第2焼枠をともに被焼付部材の長手方向に移動可能
に支持させ、かつ第1、第2焼枠を開閉するためいずれ
か一方の焼枠を回転可能に支持させた。
(作 用) 上記のように長尺板状の被焼付部材の側縁に沿つて支持
軸を配設し、この支持軸に、第1、第2焼枠をともに被
焼付部材の長手方向に移動可能に、かつ第1、第2焼枠
のいずれか一方の焼枠を回転可能に支持させるとともに
、第2焼枠に位置調整可能に調整枠を支持させると、調
整枠の位置調整によって精度よく所定のパターンを焼付
けることができ、かつ支持軸に複数組の焼枠を支持させ
、焼付けるパターンの大きざに応じて各焼枠の間隔を調
整することにより、能率よくパターンを焼付()ること
ができる。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
第1図乃至第3図にこの発明の一実施例であるカラーブ
ラウン管のシャドウマスクの露光に使用される真空焼枠
装置を示す。この真空焼枠装置は、図示しない搬送機構
により板面を垂直にして長手方向に搬送される長尺板状
の被焼付部材、たとえば板厚0.15m程度のアルミキ
ルド低炭素鋼板などからなるマスク素材の両面に感光膜
が形成された被焼付部材(30)に対して、その上側縁
に沿って支持軸(31)が配設され、この支持軸(31
)に複数組の真空焼枠が取付けられている。その各真空
焼枠は、相対向する第1、第2焼枠(32)、 (33
)を備える。
そのうち、第1焼枠(32)は、上記被焼付部材(30
)の一方の板面と対向し、この一方の板面の感光膜に電
子ビーム通過孔の一方の開口に対応するパターンを焼付
けるためのパターンが形成された原版(16a)が真空
吸着のより支持されている。また、第2焼枠(33)は
、上記被焼付部材(30)の他方の板面側に第1焼枠(
32)に対向して位置し、その第1焼枠(32)と対向
する面側に調整枠(34)が取付けられている。そして
、この調整枠(34)に被焼付部材(30)の他方の板
面の感光膜に電子ビーム通過孔の他方の開口に対応する
パターンを焼付けるためのパターンが形成された原版(
1613)が真空吸着のより支持されている。しかも、
この調整枠(34)は、第2焼枠(33)の枠面と平行
な面上における互いに直交する水平、垂直方向(X、Z
方向〉および軸(36)中心とする回転方向に位置調整
可能となっている。なお、第1焼枠(32)および調整
枠(34)に支持される原版(16a)、 (16B)
と【ノては、パターンを精度よく合致させるために、シ
ャドウマスク1枚分のパターンを形成したものがよい。
そして、第2焼枠(33)は、支持軸(31)に対して
その軸方向、すなわち被焼付部材(30)の長手方向に
移動可能に、かつ軸方向に形成された支持軸(31)の
溝(37)とこの溝(3γ)に係合する突起(38)と
により回転不能に支持されている。これに対し、第1焼
枠(32)は、第2焼枠(33)とともに被焼付部材(
30)の長手方向に移動可能に、かつ支持軸(31)に
回転可能に支持され、第2図に破線で示したように、上
記回転不能の第2焼枠(33)に対して開閉自在となっ
ている。そして、第2焼枠(33)に対して第1焼枠(
32)を閉成し、図示しない減圧装置により焼枠(32
)、 (33)の対向面周辺部に取付けられたパツキン
(39a)、 (39b)に取囲まれた内側空間を減圧
することにより、焼枠(32)、 (33)間に介挿さ
れた被焼付部材(30)の両面に原版(16a)、 (
16b)を密着させる構造となっている。
ところで、上記のように真空焼枠装置を構成すると、調
整枠(34)の位置調整によって、この調整枠(34)
に支持された原版(1613)のパターンと第2焼枠(
33)に支持された原版(16a)のパターンとを全面
にわたり精度よく許容限度以下に合致させることができ
る。また、被焼付部材(30)の搬送方向(長手方向)
に配置された複数組の真空焼枠の間隔を焼付けるパター
ンの大きさに応じて調整することができるので、複数組
の真空焼枠を同時露光しかつ被焼付部材(30)を間欠
送りすることにより、各種火きざの異なるシャドウマス
クのパターンを能率よく焼付けることができる。
なお、上記実施例では、第1焼枠を支持軸の軸方向に移
動可能かつ回転可能に、かつ調整枠を支持する第2焼枠
を支持軸の軸方向に移動可能かつ回転不能に支持させた
が、この構造は、逆に調整枠を支持する第2焼枠を支持
軸の軸方向に移動可能かつ回転可能に、第1焼枠を支持
軸の狛方向に移動可能かつ回転不能に支持させる構造に
してもよい。
なお、この発明の真空焼枠装置は、カラーブラウン管の
シャドウマスク以外の焼付けにも使用可能であることは
いうまでもない。
[発明の効果] 長尺板状の被焼付部材の側縁に沿って支持軸を配設し、
この支持軸に、第1、第2焼枠をともに被焼付部材の長
手方向に移動可能に、かつ第1、第2焼枠のいずれか一
方の焼枠を回転可能に支持させるとともに、第2焼枠に
位置調整可能に調整枠を支持させると、調整枠の位置調
整によって精度よく所定のパターンを焼付【プることか
でき、かつ支持軸に複数組の焼枠を支持させ、焼付ける
パターンの大きさに応じ−C各焼枠の間隔を調整するこ
とにより、能率よくパターンを焼付けることができる真
空焼枠装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図はこの発明の詳細な説明図で、第1図
はその一実施例でおるカラーブラウン管のシャドウマス
クの露光に使用される真空焼枠装置の構成図、第2図は
その側面図、第3図はその要部構成を示す断面図、第4
図はカラーブラウン管の構成を示す図、第5図はそのシ
ャドウマスクの電子ビーム通過孔の形状を示す断面図、
第6図は従来のシャドウマスクの露光に使用される真空
焼枠装置の構成図、第7図は同じく異なる真空焼枠装置
の構成図、第8図は従来の真空焼枠装置におけるパター
ンのずれ説明図である。 16a、 18b・・・原版   30・・・被焼付部
材31・・・支持軸     32・・・第1焼枠33
・・・第2焼枠    34・・・調整枠37・・・溝
      38・・・突起39a、 39b・・・パ
ツキン 第  上  図 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 第  3  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 長尺板状の被焼付部材の一方の板面と対向し、この一方
    の板面に所定のパターンを焼付ける原版を支持する第1
    焼枠と、上記被焼付部材の他方の板面側に位置する第2
    焼枠と、上記被焼付部材の他方の板面に所定のパターン
    を焼付ける原版を支持し、上記第2焼枠にその枠面と平
    行な面上における直交する2方向および回転方向に位置
    調整可能に支持された調整枠と、上記長尺板状の被焼付
    部材の側縁に沿って配設され、上記第1、第2焼枠をと
    もに上記被焼付部材の長手方向に移動可能に支持し、か
    つ上記第1、第2焼枠を開閉するためいずれか一方の焼
    枠を回転可能に支持する支持軸とを具備することを特徴
    とする真空焼枠装置。
JP63156971A 1988-06-27 1988-06-27 真空焼枠装置 Pending JPH027051A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63156971A JPH027051A (ja) 1988-06-27 1988-06-27 真空焼枠装置

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JP63156971A JPH027051A (ja) 1988-06-27 1988-06-27 真空焼枠装置

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JPH027051A true JPH027051A (ja) 1990-01-11

Family

ID=15639330

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63156971A Pending JPH027051A (ja) 1988-06-27 1988-06-27 真空焼枠装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH027051A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5815598A (en) * 1992-08-28 1998-09-29 Hamamatsu Photonics K.K. Apparatus for identifying an individual based on a fingerprint image
US5841489A (en) * 1992-07-30 1998-11-24 Hamamatsu Photonics K.K. Phase-only optically-addressed type spatial light modulator

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5841489A (en) * 1992-07-30 1998-11-24 Hamamatsu Photonics K.K. Phase-only optically-addressed type spatial light modulator
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