JPH0270436U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0270436U JPH0270436U JP1988150470U JP15047088U JPH0270436U JP H0270436 U JPH0270436 U JP H0270436U JP 1988150470 U JP1988150470 U JP 1988150470U JP 15047088 U JP15047088 U JP 15047088U JP H0270436 U JPH0270436 U JP H0270436U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- electrode
- center
- portion facing
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/30—
-
- H10W72/072—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/241—
-
- H10W74/15—
-
- H10W90/724—
-
- H10W90/734—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150470U JPH0270436U (enExample) | 1988-11-18 | 1988-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150470U JPH0270436U (enExample) | 1988-11-18 | 1988-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270436U true JPH0270436U (enExample) | 1990-05-29 |
Family
ID=31423646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988150470U Pending JPH0270436U (enExample) | 1988-11-18 | 1988-11-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270436U (enExample) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008120564A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Nec Corporation | 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 |
| JP2010514188A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | キャリア、及びキャリアに基づく光半導体デバイス |
| JP2011029516A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品装置の製造方法及び治具 |
| JP2014103176A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 支持基材付封止材、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP1988150470U patent/JPH0270436U/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI469392B (zh) * | 2006-12-21 | 2015-01-11 | 皇家飛利浦電子股份有限公司 | 載體及基於此載體之光學半導體裝置 |
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