JPH0268437A - 半導体製造装置の換気装置 - Google Patents

半導体製造装置の換気装置

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JPH0268437A
JPH0268437A JP21968188A JP21968188A JPH0268437A JP H0268437 A JPH0268437 A JP H0268437A JP 21968188 A JP21968188 A JP 21968188A JP 21968188 A JP21968188 A JP 21968188A JP H0268437 A JPH0268437 A JP H0268437A
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JP
Japan
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gas
ventilation
duct
circulation
equipment
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JP21968188A
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English (en)
Inventor
Koichi Tabei
田部井 幸一
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、気相成長装置など、有毒ガスを用いる半導
体製造装置の換気装置に関する。
〔従来の技術〕
第2図に、従来の半導体製造装置の換気装置の換気系統
図の一例を示す。この例は、半導体基板上に薄膜を形成
する気相成長装置に関するものである・ クリーンルーム16内に設置され有毒ガスを使用する機
器である気相成長装置1に導入された有毒ガスである原
料ガス2は、制御部4において流量。
圧力などを所足の伽に調整され、反応室3に流入する。
この原料ガス2は反応室3内の加熱手段により熱分解さ
れ、半導体基板上に堆積し、薄膜が形成される・反応が
終了した原料ガス2は、排気ダクト」を介し排ガス処理
装置6に送られ、無害化される・実線の矢印Bはこの原
料ガス2の流れを示す。
ところで一般に気相成長装置のような半導体製造装置に
使用される原料ガスは、例えばアルシン。
ホスフィンのように惨めで毒性が強いものであり、わず
かの漏洩と言えども重大な災害を持たらすものである◇
よって、安全に関しては次のような配慮がなされてきた
。l1llJち、上記した反応室3.制御部4を備え、
有毒ガスである原料ガス2を使用し、ガス漏洩の生じる
可能性のある気相成長装置1を、筐体5の中に収納し、
この筐体5に換気気体取り入れ口9?よび換気気体取り
出し口10を設け、さらに換気ダクト8に接続される接
続ダクト14を換気気体取り出し口10に接続し、−万
換気ダクト8には排気送風機7を接続し、常時この排気
送風機7を運転することによって、万一気相成長装置に
8いてガス漏洩が生じても換気気体取り出しロ10.接
続ダクト14.換気ダクト8.排気送風機7により有毒
カスを遠方に排出し、気相成長装置1の操作者あるいは
周囲の作業者に危害が及ばないようにしである・太線の
矢印Aは、この換気気体の流れを示す◇ 前記排気ダクト8には上述の気相成長装置1の他にも、
筺体51に収納された装置17.装置18のよう(ここ
の気相成長装置1にかかわり有毒ガスを使用する他の機
器(例えは有毒ガスを保管するシリンダーボックス)が
接続されていることが多く、これらの装置1.7.18
の換気も、上記気相成長装置lの換気と同様にして行わ
れる・ 通常は筐体5から排出される換気気体を換気ダクト8に
導く接続ダクト14に所定のガス検知器を備え、ガス漏
洩の際ζこは気相成長装置1の運転休止、原料ガス2の
遮断、誓報の発生などの処置がとられる・ 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のこの種の半導体製造装置の換気装置に?ける問題
点は次のと名っである・ 半導体製造装置はその内部あるいは周囲に極めて清浄な
空間が必要であるため通常クリーンル−ム内に設置され
る@この場合は筐体の換気気体は前記クリーンルーム内
の空気となるO ここでクリーンルーム内の空気はその使用目的から当然
のことながら、高性能フィルターにより所定のレベルま
で浮遊粒子が取除かれかつその温度、湿度が制御された
ものである。
また、筐体内を換気する空気はその目的から明らかなよ
うに、収納された各部品1機器間をくまなく循環しなけ
ればならないので、筐体内ζこおける平均流速が一定以
上であることが要求される。
この値は一般的には0.5m/濃・〜l m/see 
@度てあり、例えば標準的な縦、横、高さかそれぞれl
 mの大きさの筐体をとってみても1m“xQ、5m/
(8)−〇・5 m”7sec=1.800 rr?/
Hrとなる・ これに前述の他の装置の必要換気1.を
加えると全必要換気量はこの数倍の値になる。このこと
はクリーンルームの温M、−fi[の制御を困難にする
と同時にクリーンルーム内圧を下げることになり、クリ
ーンルーム周囲の通常の大気を吸い込んでしまいクリー
ン度を低下させる。このクリーン度の低下を防止するに
は、大型の送風機や仝調設iならびに高性畝フィルター
を備えねばならない◇ このように、従来のこの釉の半導体製造装置では、生じ
る確率の少ないガス洩れに討して、クリ一ンルームのク
リーン度の維持のために大形の送風機や9調設備ならび
に高性能フィルターを備えなけわばならないたけでなく
、これらの機器で調整した高品費でかつ大量の空気の殆
どを何ら他の目的に利用することもなく蛮ててし、まわ
なけねばならず、非常にコストが高くなるという問題が
あった0 この発明の目的は、前記従来の問題点を除去し、ガス洩
れの際の安全を確実をこ防止しつつかつ高品質の空気を
大量に捨てることのない安価な半導体製造装置の換気装
置を提供することζこある・〔課題を解決するための手
段〕 上記目的を達成するため(こ、この発明によれば、クリ
ーンルーム内に設置され有毒ガスを使用する1個または
a数個の機器を有する半導体製造装置と、前記機器を収
納し換気気体取り入れ口と換気気体取り出し口とを荷下
る1個まfこは4M数個の筐体と、クリーンルーツ・外
に設置された換気ダクトと、該快気ダクトに前記筺体か
ら排出される換気気体を棉く接肩1−ダクトと、前記換
気ダクトに接続した排気用送風機とを備えた半導体製造
装置の換気装置において、前記筐体の少なくとも1個は
、該筐体の前記換気気体取り入れ口と前記換気気体取り
出し口とに接続され前記筐体を介して換気気体の循環ル
ープを形成する循還ダクトを備え、該循環ダクトは循環
送風機とガス検知器と気体取り入れ口とを備え、前記接
続ダクトは前記循環ダクトに接続されかつ前記ガス検知
器がガス洩れを検知した際(こ開状態とする仕切り弁を
備えることとする。
〔作用〕
上記の構成にしたことにより、ガス洩れのない正常運転
時には循環ダクトに設けられた気体取り入れ口から取り
込まれた換気気体である空気が、循環送風機によって、
筐体、循環夕゛クトからなる換気系統を循環する・よっ
て常に新たな大量の空気を筐体に設けられた換気気体取
り入れ口から取り込む必要はない・また循環ダクトに設
けられたガス検知器番こより所定ガスの洩れが検知され
たときには、接続ダクトに備えられた仕切り一7Fを開
状態にすれば、有毒な換気気体を排気用送風機により強
制排気することができる。
〔実施例〕
第1図に、本発明の一実施例になる半導体製造装置の換
気装置の換気系統図を示す・この実施例も半導体基板上
に薄膜を形成する気相成長装置に関するものであり、第
2図と同一の部材には同一の符号を付しその説明を省略
する。不実施例において本発明を適用する筐体としては
、最も多量の換気気体が必要な、反応室3と制御部4と
を収納する筐体5aを取り上げている・ ガス洩れなどの生じていない正常運転時には、筐体5a
の換気気体は循環送風機】2により、換気気体取り出し
口10aから循環ダクト1:3を通って換気気体取り入
れ口9aに循環する。ガス検知器11は通常循環ダクト
13の筺体5a出口側に設置され、常時換気気体中の所
定ガスの濃度を1益視し、設定以上の濃度を検知したと
き(こは図示しない監視装置に信号を送り、警報を発生
ずるとともに気相成長装置lの運転停止、原料ガス2の
供給停止、仕切り弁15の開動作などの処置をとる・排
気送風機7は、本実施例の場合、気相成長装ff I以
外の他の有毒ガスを使用する機器である装[17,18
の換気および原料ガスの排気を行っているので、正常運
転時にも運転されている。世し、装置17 、18を収
納する筺体51の大きさは気相成長装置1の筐体5aの
大きさに比べる乏小さく必要換気量も少量であり、また
原料ガスの流量は3rrpHr程度と少量なので排気送
風機の排気能力は従来装置のものの半分程度あれば良い
・ガス検出器11により所定ガスの洩れが検知されたと
きは、接続ダクl−14aに設けた仕切り弁15がガス
検出器11に連動して曲き、筺体5aを含めた換気系統
中の有毒な換気気体を排気送風機7により強制排気する
また循環ダクト13には気体取り入れ[1]9が設けら
れていて、上記した換気気体の強FjlJ 3’Jト気
の後に正常運転に戻るときは、気体取り入れ口19を開
き新しい換気気体である空気を取り入れる。気体取り入
れ口19には、異物などの侵入を防止するために簡単な
フィルターを付けることか望ましい。
気体取り入れ口19を開く手段としては仕切り弁を設け
ても良いが、適当な開口部を設けておき、正常運転時に
も常に一定量(通常循環ダクト13を循還する換気気体
量のlO%程艮)の換気気体を取り込むようにし°Cも
良い。このようにすると、常時換気気体が更新されるた
め、換気気体の経時的汚染や温度上昇を防止することが
できる。
なに1上記実施例においては、循還ダクト13の全ての
部分、気体取り入れロ19.循還送風機12ならびに仕
切り升15を全−Cクリーンルーム16内に設置する構
成としたか、必ずクリーンルーム16内に設置しなけれ
はならないものは気体取り入れ口19のみである・クリ
ーン16内の省スペースの点からすると、循還ダクト1
3の一部、循環送風機12.仕切り升15は、クリーン
ルーム16外に設置したほうが好ましい場合もある。
また上記実施例にεい−Cは仕切り弁15をガス検知器
11と連動するものとしたが、ガス洩れのような異常事
態は怖にしか生じないことを考えると、ガス洩れの際の
作業者の安全を十分考慮した上で、手動操作としても良
い。
また上記実施例においては、装置17 、18の換気を
行うためFよび原料ガス排気のために、筐体5aからの
ガス洩れのない正常運転時にも排気送風機7を運転して
いるが、装置17.IIこ対しても本実施例の筐体5a
と同様な循環ダクトを備えた筺体によび仕切り弁を備え
れば、排気送風機7の排気能力はより小さいものですむ
。ま1こ原料ガスは排ガス処理装置6によって無害化さ
れていれば必すしも強制排気せねばならないということ
はないので、正常運転時の排気送風機7の運転を停止す
ることも可能である・その場合にはガス洩れが生じたと
きにのみ仕切り升15を開き排気送風機7を運転するこ
とになる・ 以上半導体製造装置として気相成長装置を例として説明
しfこが、本発明による半導体製造装置の換気装置は気
相成長装置のみに適用されるものではなく、ドライエッ
チンク装置やイオン注入装置などにも適用され得ること
は明らかである・〔発明の効果〕 以上に述べたように、本発明によれば、クリーンルーム
内に設置され有毒ガスを使用する1制または複数1+−
;lの機器を有する半導体製造装置と、前記機器を収納
し換気気体取り入れ口と換気気体取り出し口とを有する
1 イmiまたは倭数個の筐体と、クリーンルーム外に
設置4されり換気ダクトと、該換気ダクトに前記筐体か
らυF出きれる換気気体を専く接続ダクトと、前記換気
ダクトに接続した排気用送風機とを備えた半導体製造装
置の1臭気装置において、前記筐体の少なくとも1個は
、該筐体の前記換気気体取り入れ口と前記換気気体取り
出し口とに接続されbIJ記筐体を介して換気気体の循
環ループを形成する循環ダクトを4E+え、該循環ダク
トは循土@送風模とガス検知器と気体取り入れ口とを備
え、前記接続ダクトは杓]I記循環ダクトに接Hされか
つ前記カス検知器がガス洩れを検知した際lこ開状態と
する仕切り弁を備えること乏したので、ガス洩れの無い
正常運転時には、クリーンルームの高品質の空気の使用
量を少なくとも従来装置の1/10程度にできる。これ
により、空調設備や高性能フィルターで調整された高価
な空気を無駄ζこ捨てることがないので、ランニンクコ
ストを大巾に低減できる・またガス洩れの際には従来と
同等に安全を確保することができる・
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例になる半導体製造装置の換気
装置の換気系統図、第2図は従来の半導体製造装置の換
気装置の換気系統図である。 1:気相成長装置、2:原料ガス、3:反応室、5.5
a、51:筐体、7:排気送風機、8:換気ダクト、9
,9a :換気気体取り入れ口、10.loa:換気気
本取り出し口、11:ガス検知器、】2:循環送風機、
13:循環ダクト、14.14a:接続ダクト、15:
仕切り弁、16:クリーンルーム、19:気体取り入れ
口、A:換気気体の流れ、B:原料ガスの手続補正書 
(自発)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. クリーンルーム内に設置され有毒ガスを使用する1個ま
    たは複数個の機器を有する半導体製造装置と、前記機器
    を収納し換気気体取り入れ口と換気気体取り出し口とを
    有する1個または複数個の筺体と、クリーンルーム外に
    設置された換気ダクトと、該換気ダクトに前記筐体から
    排出される換気気体を導く接続ダクトと、前記換気ダク
    トに接続した排気用送風機とを備えた半導体製造装置の
    換気装置において、前記筐体の少なくとも1個は、該筐
    体の前記換気気体取り入れ口と前記換気気体取り出し口
    とに接続され前記筐体を介して換気気体の循環ループを
    形成する循環ダクトを備え、該循環ダクトは循環送風機
    とガス検知器と気体取り入れ口とを備え、前記接続ダク
    トは前記循環ダクトに接続されかつ前記ガス検知器がガ
    ス洩れを検知した際に開状態とする仕切り弁を備えたこ
    とを特徴とする半導体製造装置の換気装置。
JP21968188A 1988-09-02 1988-09-02 半導体製造装置の換気装置 Pending JPH0268437A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001176762A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Tokyo Electron Ltd 半導体製造機器の換気方法及び換気設備
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JP2010263048A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Ulvac Japan Ltd ドライエッチング装置

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