JPH0265101A

JPH0265101A - 高分子感温体

Info

Publication number: JPH0265101A
Application number: JP21618788A
Authority: JP
Inventors: Hajime Suzuki; 一鈴木
Original assignee: Daicel Huels Ltd
Current assignee: Daicel Evonik Ltd
Priority date: 1988-08-30
Filing date: 1988-08-30
Publication date: 1990-03-05
Anticipated expiration: 2012-03-26
Also published as: JP2593694B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電気毛布、電気敷布、電気カーペットなどの
面状発熱体の温度制御のための温度検知に使用される高
分子感温体に関するものである。

この種の感温体は温度調節機能に加えて、これら加熱機
器が異常昇温した場合に、狭い温度範囲で感温体が融解
し、ヒータ回路を遮断する安全の機能もあわせ有してい
る。

（従来の技術）これまで、この種の目的のために用いられる高分子感温
体としては、ポリ塩化ビニル、セルロースエステル、ポ
リアミド、アクリル酸エステルとアクリロニトリルの共
重合物（特公昭２６−１６２７号公報、特公昭３５−７
６３５号公報、特公昭３５−１４１７９号公報）などが
ある。

又、温度検知感度を向上させるためにポリ塩化ビニル又
はポリアミド樹脂に対しイオン性の界面活性剤を配合し
た高分子感温体も提案されている。

（特公昭３５−１４１７９号公報）。この場合は温度検
知感度は非常に優れているが、電導キャリヤがイオン性
物質であるため、直流印加ができず、感熱ヒータ感温体
としては使用することができない。又イオン性界面活性
剤は耐熱性が劣るので、ポリアミド樹脂との混練がむつ
かしい等の欠点がある。

これらの高分子感温体を用いた感熱温度制御線又は面の
適用例を第１図に示す。本質的には絶縁材２、高分子感
温体３、信号線４、発熱線５から構成されている。この
ような構成にすることにより、高分子感温体３の電気特
性、即ち抵抗値やインピーダンス又はキャパシタンスが
温度によって変化するのを利用し、発熱線に沿って温度
を検出し制御するものである。

ポリアミド樹脂はその電気的性質、機械的性質、耐熱性
、成形加工性等の諸点において優れているので、高分子
感温体として広く使用されている。

又ポリアミド樹脂は、一般的に結晶性が高く鋭い融点を
持ち溶融粘度も低いので、温度ヒユーズとしての用途に
も優れた性質を有している。

ポリアミド樹脂は、その誘電率が他の高分子と異なり、
大きな温度依存性をもっている。しかしこの樹脂は湿度
の影響を受けやすい欠点がある。

即ちポリアミド樹脂は、一般に吸湿性が高く、ナイロン
１１、ナイロン１２という最も吸湿性の少ないものでも
、湿度の高い場所に放置すると、１．３％程度の吸湿率
を示し、そのインピーダンスは、１７２〜１７３倍も簡
単に変化してしまい、湿度に影響されずに正確な温度で
温度制御することは非常に困難である。

この欠点を改善するために、既にフェノール基を有する
化合物とポリアミド樹脂の混練物が提案されている（特
公昭５ｌ−３０９５８）。防湿効果を有するフェノール
系化合物としては、アルキルフェノール、ジヒドロキシ
ジフェニル、Ｐ−オキシ安息香酸アルキルなどがあるが
、いずれも分子量の小さい物質であるなめ、高温に長時
間、例えば１２０°Ｃで３００時間放置すると、揮発性
のためその大部分がポリアミド樹脂より揮発する欠点が
ある。

（発明が解決しようとする課題）本発明の目的は、ポリアミド樹脂をベースのポリマーと
し、これを改質することにより、インピーダンスの温度
係数が高く、かつ、湿度の影響の少ない高分子感温体を
提供することにある。特に上記緒特性に優れ、かつ、揮
発性の低い耐熱性の優れた高分子感温体を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段）即ち本発明は、分子量１０００以下のビスフェノール系
エポキシ樹脂と一価の芳香族カルホン酸の反応物と、ポ
リアミド系樹脂の混合物よりなる高分子感温体である。

本発明に用いられるビスフェノール系エポキシ樹脂とは
、一般にビスフェノールＡ／エピクロルヒドリン型、又
はビスフェノールＡのグリシジルエーテルと呼ばれるエ
ポキシ基を１分子中に２個有するエポキシ樹脂で、例え
ばシェル化学■製エピコート８２８、三井石油化学■製
エボミックＲ−１４０等が商品として例示できる。

エポキシ樹脂の分子量が１０００以上であると、その芳
香族カルボン酸との反応物とポリアミド樹脂との相溶性
が極めて悪く、良好な特性が得られない。良好な相溶性
を得るため分子量は５００以下が好ましく、実質的に最
低平均分子量は３８０程度であるから、好ましくは分子
量は３８０〜５００である。

又、−価の芳香族カルボン酸としては、安息香酸、ナフ
トエ酸あるいはそれらの置換体、例えば、芳香環上の水
素をアルキルあるいはハロゲンで置換した安息香酸等が
例示できる。コスト上からは安息香酸が好ましい。

エポキシ樹脂と芳香族カルボン酸の混合比は、エポキシ
樹脂のエポキシ当量と芳香族カルボン酸の分子量の比が
最も好ましい。反応は芳香族カルボン酸の融点以上で、
両者を均一に混合して行われる。

本発明に用いられるポリアミド系樹脂とは、主鎖にアミ
ド結合を有する高分子化合物で、いわゆるナイロン例え
ばナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１２、ナイロ
ン１１、ナイロン１２およびそれらの共重合体、あるい
は脂環族、芳香族ポリアミド樹脂、あるいはポリテトラ
メチレングリコールとナイロン１２の化合物であるポリ
エーテルエステルアミド等が例示される。中でも吸水率
の低いナイロン１１、ナイロン１２が最も好ましく用い
られる。

本発明の高分子感温体は、エポキシ樹脂と一価の芳香族
カルボン酸の反応物と、ポリアミド系樹脂を溶融混合又
は溶液混合して得られる。混合比はポリアミド系樹脂１
００重量部に対し、エポキシ樹脂と芳香族カルボン酸の
反応物１〜５０重量部が好ましい。

本発明の高分子感温体には安定剤、可塑剤、顔料その池
の添加剤を加えることができる。

（発明の効果）本発明の高分子感温体は、エポキシ樹脂と一価の芳香族
カルボン酸の反応物が、実質的に全く揮発しないため、
加熱減率が小さく耐熱性が極めて良好である。又サーミ
スタ定数が大きく、防湿性に優れ、加工性もよい。

（実施例）以下に実施例により本発明をさらに詳しく説明する。

実施例　１エポキシ樹脂（シェル化学■製エピコート８２８　）　
　３８０　ｇと安息香酸２４４ｇをセパラブルフラスコ
に入れ、１５０　’Ｃで撹拌しながら５時間反応させ、
冷却してガラス状の塊を得な。この反応物を粉砕し、そ
の１５重量部とナイロン１２ベレット（ダイセルヒュル
ス■製ダイアミドＬ−１９０１）１００重量部とを混合
し、３０關φ２軸押出機にて押出してペレット化した。

押上しは極めて容易であった。このペレットを０．５＋
ｙ＋ｎ厚のシートにプレス成形し、その特性を測定した
。その結果を表−１に示す。

比１較例　１実施例１に用いたナイロン１２　ｔｆ）ｊ　ＪＩＷだけ
で、実施例１と同様のシートを作成し、同様の特性を測
定した。その結果を表−１に示す。

比救例　２実施例１のエポキシ樹脂と安息香酸の反応物の代わりに
ビスフェノールＡを用いて、実施例１と同様のシートを
作成し、同様の特性を測定した。その結果を表−１に示
す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、感熱温度制御線の一例を示す一部切欠斜視図
、第２図は、感熱温度制御面の一例を示す断面図である
。１、絶縁材　　　　　２．芯線３、高分子熱温体　　４．信号線５、加熱線

Claims

【特許請求の範囲】

　分子量１０００以下のビスフェノール系エポキシ樹脂
と一価の芳香族カルボン酸の反応物と、ポリアミド系樹
脂との混合物よりなる高分子感温体。