JPH026035A - プレス金型におけるエア抜孔の成形方法 - Google Patents

プレス金型におけるエア抜孔の成形方法

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JPH026035A
JPH026035A JP15679088A JP15679088A JPH026035A JP H026035 A JPH026035 A JP H026035A JP 15679088 A JP15679088 A JP 15679088A JP 15679088 A JP15679088 A JP 15679088A JP H026035 A JPH026035 A JP H026035A
Authority
JP
Japan
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air vent
vent hole
model
bar
die
Prior art date
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Pending
Application number
JP15679088A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Ozawa
小沢 建二
Yoshio Yokozeki
横関 芳男
Yuichi Konno
今野 雄一
Yoshiro Shimada
島田 善郎
Suehisa Ueda
上田 季久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
HTK Engineering Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Honda Engineering Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP15679088A priority Critical patent/JPH026035A/ja
Publication of JPH026035A publication Critical patent/JPH026035A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、主として絞り成形用のプレス金型におけるエ
ア抜孔の成形方法に関する。
(従来の技術) 従来は、プレス金型の凹部に裏面に貫通するエア抜孔を
ドリル加工で形成し、プレス時にワークとの間に閉じ込
められるエアを該エア抜孔から外部に逃がし、閉じ込み
エアによりプレス製品に歪等が発生しないようにしてい
る。
(発明が解決しようとする課題) エア抜孔が小径で而もプレス金型が肉厚なため、エア抜
孔を上記の如くドリルで明けるようにしたのでは孔明は
作業に時間がかかり而も熟練を要する問題がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなれたものであり、そ
の目的とするところは、プレス金型にエア抜孔を簡単に
成形できるようにした方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成すべく、本発明では、プレス金型の凹部
に裏面に貫通するエア抜孔を成形する方法において、溶
湯の熱で消失する消失材から成るプレス金型と略同形状
のモデルを用意して、該モデルの凹部に、容易に除去可
能で溶湯の熱では消失されない材料から成るエア抜孔と
同径の棒材を貫通させ、次いで該モデルを砂込めして鋳
造し、硬化後前記棒材を除去するようにした。
この場合、前記棒材を、黒鉛、フッ化カルシウム、二硫
化タングステンの焼結体又はこれらの混合物の焼結体で
構成することが好ましい。
(作 用) 砂込めしたモデルが溶湯で置換されて該モデルと同形状
の金型素材が得られ、棒材は消失されずに金型素材を貫
通した状態に存し、該棒材を除去することで金型素材に
エア抜孔が形成される。従って金型素材の鋳造時にエア
抜孔を形成し得るようになる。
この場合、棒材をモデルに貫通して設けるため、モデル
を砂込めしたとき棒材の両端部が砂型に埋設支持される
ようになり、鋳造時にモデルが消失しても棒材が位置ず
れしなくなって、正確な位置にエア抜孔を成形し得るよ
うになる。
又、棒材を前記の如く構成しておけば、鋳造後これを容
易に粉体化し除去できるようになる。
(実施例) 図面は絞り成形用プレス金型の下型(1)の凹部(la
)にエア抜孔(2)を本発明方法で成形するようにした
実施例を示す。。
図面で(3)は上記下型(1)と略同形状に形成したモ
デル、(4)はエア抜孔(2)と同径(φ5止)に形成
した棒材であり、該モデル(3)は、溶湯の熱で消失さ
れる材料例えば発泡ポリエチレン、発泡ポリスチレン、
発泡ウレタン等から成り、又該棒材(4)は、容易に除
去可能で溶湯の熱では消失されない材料例えば黒鉛、フ
ッ化力ルシウルム、二硫化タングステン等の焼結体又は
これらの混合物の焼結体から成るものとし、該棒材(4
)を前記モデル(4)の凹部(4a)に裏側から貫通さ
せた。
図面で(3a)は上記モデル(3)の上側に一体的に形
成した湯口を示す。
そして、前記モデル(4)を第2図に示すように砂込め
して、鋳造することで凹部(l a’)に棒材(4)が
貫通された第3図に示すような下型索材(I′)が得ら
れ、次いで棒材(4)を除去することで下型素材(l′
)の凹部(l a’)にエア抜孔(2)が形成され、該
下型素材(1′)に仕上加工を施すことで凹部(la)
にエア抜孔(2)を有する前記した下型(1)が得られ
る。
上記棒材(4)を上記の如く構成しておけば、これが容
易に粉体化するようになり、鋳造後の棒材(4)の除去
が容易となる。
尚、棒材(4)を先端側が細いテーバ形状に形成するこ
とで、鋳造後の棒材(4)の除去が一層簡単に行なえる
ようになる。
(発明の効果) 本発明は、上記の如く構成したので以下の如き効果を奏
する。
請求項1の発明によるときは、エア抜孔をプレス金型の
素材の鋳造時に成形するため、プレス金型の凹部にエア
抜孔を熟練を要せず簡単且つ正確な位置に成形でき、又
請求項2の発明によれば、鋳造後の棒材の除去が一層容
易となる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法で成形したエア抜孔を有すプレス金
型の1例を示す載断面図、第2図はモデルの載断面図、
第3図は下型素材の要部の載断面図である。 (1)・・・下型(プレス金型) (la)・・・凹  部 (2)・・・エア抜孔 (3)・・・モデル (4)・・・棒  材 特許田願人 本田技研工業 株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プレス金型の凹部に裏面に貫通するエア抜孔を成形
    する方法において、溶湯の熱で消失する消失材から成る
    プレス金型と略同形状のモデルを用意して、該モデルの
    凹部に、容易に除去可能で溶湯の熱では消失されない材
    料から成るエア抜孔と同径の棒材を貫通させ、次いで該
    モデルを砂込めして鋳造し、硬化後前記棒材を除去する
    ことを特徴とするプレス金型におけるエア抜孔の成形方
    法。 2、前記棒材を、黒鉛、フッ化カルシウム、二硫化タン
    グステンの焼結体又はこれらの混合物の焼結体で構成し
    たことを特徴とする請求項1記載のプレス金型における
    エア抜孔の成形方法。
JP15679088A 1988-06-27 1988-06-27 プレス金型におけるエア抜孔の成形方法 Pending JPH026035A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9482970B2 (en) 2012-03-30 2016-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Organic photoconductors having protective coatings with nanoparticles

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63101041A (ja) * 1986-10-17 1988-05-06 Suzuki Kinzoku:Kk 消失模型による鋳造方法

Patent Citations (1)

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JPS63101041A (ja) * 1986-10-17 1988-05-06 Suzuki Kinzoku:Kk 消失模型による鋳造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9482970B2 (en) 2012-03-30 2016-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Organic photoconductors having protective coatings with nanoparticles

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