JPH0258038B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0258038B2 JPH0258038B2 JP58003367A JP336783A JPH0258038B2 JP H0258038 B2 JPH0258038 B2 JP H0258038B2 JP 58003367 A JP58003367 A JP 58003367A JP 336783 A JP336783 A JP 336783A JP H0258038 B2 JPH0258038 B2 JP H0258038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- heating energy
- supply device
- laser beam
- energy supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
- B23K26/128—Laser beam path enclosures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/346—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding
- B23K26/348—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding in combination with arc heating, e.g. TIG [tungsten inert gas], MIG [metal inert gas] or plasma welding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被加工物の加工部分を加熱エネルギ供
給装置で加工し易い状態にしたところを加工用レ
ーザ光で切断、溶接等の加工を行なう光加工方法
に関する。
給装置で加工し易い状態にしたところを加工用レ
ーザ光で切断、溶接等の加工を行なう光加工方法
に関する。
従来公知の光加工装置には実開昭54―171639号
公報、米国特許第3604890号明細書に記載したよ
うに一つのレーザ発振器から発振されたレーザ光
をビームスプリツタ又は反射鏡等によつて二つに
分け、一方のレーザ光によつて被加工体の加工部
を予熱すると共に他方のレーザ光を集束レンズに
よつて集束し、上記予熱された加工部に照射して
レーザ加工を行なうものがある。この装置は一つ
のレーザ発振器から発振されたレーザ光を二つに
分けて夫々の目的に応じた作用をさせるものであ
るから、一つのレーザ発振器はレーザ発振量の高
いものが必要であり、被加工体を予熱するレーザ
光の位置及び姿勢を適切に制御することが困難で
あつた。一方、テグ（TIG）電極により被加工体
の加工部を溶融しておき、そこにレーザ光を照射
して溶け込みをより深くするための加工方法が特
開昭54―54932号公報に開示されているが、この
ような加工法では、例えば照射スポツトの径が
2μｍφというような集光性のよいレーザ光を用
いて行なう微細加工や、高精度の切断、加工を行
なうことができないという欠点がある。
公報、米国特許第3604890号明細書に記載したよ
うに一つのレーザ発振器から発振されたレーザ光
をビームスプリツタ又は反射鏡等によつて二つに
分け、一方のレーザ光によつて被加工体の加工部
を予熱すると共に他方のレーザ光を集束レンズに
よつて集束し、上記予熱された加工部に照射して
レーザ加工を行なうものがある。この装置は一つ
のレーザ発振器から発振されたレーザ光を二つに
分けて夫々の目的に応じた作用をさせるものであ
るから、一つのレーザ発振器はレーザ発振量の高
いものが必要であり、被加工体を予熱するレーザ
光の位置及び姿勢を適切に制御することが困難で
あつた。一方、テグ（TIG）電極により被加工体
の加工部を溶融しておき、そこにレーザ光を照射
して溶け込みをより深くするための加工方法が特
開昭54―54932号公報に開示されているが、この
ような加工法では、例えば照射スポツトの径が
2μｍφというような集光性のよいレーザ光を用
いて行なう微細加工や、高精度の切断、加工を行
なうことができないという欠点がある。
しかして本発明はレーザ光の集光性を利用し
て、切断面のエツジの丸みを減少させた高精度の
加工を行なう光加工方法を提供することを目的に
してなされたものであり、その要旨とするところ
は、数値制御の指令により被加工物の加工進行方
向に先行した部位をプラズマ発生装置、アーク放
電装置又は加工用レーザ発振器とは別異のレーザ
発振器等による回動自在に制御する加熱エネルギ
供給装置で被加工物を加工したり変形したりしな
い程度に加熱し、この加熱により加工容易となつ
た部分を加工用レーザ発振器が発する加工用レー
ザ光で加工するものである。
て、切断面のエツジの丸みを減少させた高精度の
加工を行なう光加工方法を提供することを目的に
してなされたものであり、その要旨とするところ
は、数値制御の指令により被加工物の加工進行方
向に先行した部位をプラズマ発生装置、アーク放
電装置又は加工用レーザ発振器とは別異のレーザ
発振器等による回動自在に制御する加熱エネルギ
供給装置で被加工物を加工したり変形したりしな
い程度に加熱し、この加熱により加工容易となつ
た部分を加工用レーザ発振器が発する加工用レー
ザ光で加工するものである。
以下図面に基づいて本発明の構成の詳細を説明
する。
する。
第１図は本発明にかかる光加工装置の一実施例
を示す説明図、第２図はプラズマの照射位置と主
加工レーザ光の照射点の位置関係を示す説明図で
ある。
を示す説明図、第２図はプラズマの照射位置と主
加工レーザ光の照射点の位置関係を示す説明図で
ある。
第１図中、１はレーザ発振器、２は反射板、３
は反射板取付部材、４は冷却用配管係、５は冷却
水等の冷媒供給装置、６はレンズ、７はレンズ固
定部材、８はケーシング、９は加工用ガス供給
口、１０はプラズマガン、１１はプラズマガス供
給管、１２はプラズマガン取付部材、１３は回転
盤、１４は回転盤取付座、１５はクラウンギア、
１６はピニオンギヤ、１７，２３，２４はモー
タ、１８は被加工物、１９はクロステーブル、２
０はＸ軸方向移動テーブル、２１はＹ軸方向移動
テーブル、２２は基台、２５は数値制御装置であ
る。
は反射板取付部材、４は冷却用配管係、５は冷却
水等の冷媒供給装置、６はレンズ、７はレンズ固
定部材、８はケーシング、９は加工用ガス供給
口、１０はプラズマガン、１１はプラズマガス供
給管、１２はプラズマガン取付部材、１３は回転
盤、１４は回転盤取付座、１５はクラウンギア、
１６はピニオンギヤ、１７，２３，２４はモー
タ、１８は被加工物、１９はクロステーブル、２
０はＸ軸方向移動テーブル、２１はＹ軸方向移動
テーブル、２２は基台、２５は数値制御装置であ
る。
本実施例に於ては、加熱エネルギ供給装置とし
てプラズマ発生装置を用いているが、これに代え
てアーク放電用の高周波パルス放電装置や、加工
用レーザ発振器とは別異のレーザ発振器を用いる
こともできる。
てプラズマ発生装置を用いているが、これに代え
てアーク放電用の高周波パルス放電装置や、加工
用レーザ発振器とは別異のレーザ発振器を用いる
こともできる。
レーザ発振器１には気体レーザ、液体レーザ、
固体レーザ、半導体レーザの何れをも用いること
ができ、Ｑスイツチ法によつてパルス状発振とし
て出力を高めることができる。又、レーザ光のエ
ネルギ密度の大きさはレーザ発振器１に接続され
た図示しない制御装置によつて制御される。
固体レーザ、半導体レーザの何れをも用いること
ができ、Ｑスイツチ法によつてパルス状発振とし
て出力を高めることができる。又、レーザ光のエ
ネルギ密度の大きさはレーザ発振器１に接続され
た図示しない制御装置によつて制御される。
反射板２はケーシング８に固定された反射板取
付部材３に取付けられ、レーザ発振器１から発せ
られたレーザ光の光軸に対して45゜の角度をなす
よう構成し、レーザ光の光路を90゜変更せしめる。
付部材３に取付けられ、レーザ発振器１から発せ
られたレーザ光の光軸に対して45゜の角度をなす
よう構成し、レーザ光の光路を90゜変更せしめる。
冷却用配管係４は反射板取付部材３内に引き込
まれ、冷媒供給装置５によつて冷却水が供給され
て反射板２及び反射板取付部材３を冷却する。ケ
ーシング８は中空の筐体であり、その中央部の円
筒の中心軸は反射板２に反射されたレーザ光の光
軸と一致するよう構成され、その一端部はテーパ
状に形成されており、先端には加工ガス噴出口８
ａが設けられている。
まれ、冷媒供給装置５によつて冷却水が供給され
て反射板２及び反射板取付部材３を冷却する。ケ
ーシング８は中空の筐体であり、その中央部の円
筒の中心軸は反射板２に反射されたレーザ光の光
軸と一致するよう構成され、その一端部はテーパ
状に形成されており、先端には加工ガス噴出口８
ａが設けられている。
レンズ６は反射板２に反射したレーザ光を集束
して被加工物１８の加工点に集める。レンズ固定
部材７はレンズ６の焦点が被加工物１８の加工点
と一致するよう位置決めされてケーシング８に取
付けられる。ここで、ケーシング８が被加工物１
８との対向方向に位置を固定して用いられる構成
のものに於ては、レンズ６を上記対向方向にプロ
グラム指令等に応じて制御移動可能に構成するこ
とがあるが、通常は上記ケーシング８又はクロス
テーブル１９を上記対向方向に制御移動させるよ
うに構成して切断加工中等のレーザ光の被加工物
１８厚さ方向の集中焦点を変更制御する。
して被加工物１８の加工点に集める。レンズ固定
部材７はレンズ６の焦点が被加工物１８の加工点
と一致するよう位置決めされてケーシング８に取
付けられる。ここで、ケーシング８が被加工物１
８との対向方向に位置を固定して用いられる構成
のものに於ては、レンズ６を上記対向方向にプロ
グラム指令等に応じて制御移動可能に構成するこ
とがあるが、通常は上記ケーシング８又はクロス
テーブル１９を上記対向方向に制御移動させるよ
うに構成して切断加工中等のレーザ光の被加工物
１８厚さ方向の集中焦点を変更制御する。
又、レンズ６及びレンズ固定部材７はケーシン
グ８内に供給される加工用ガスをシールする耐圧
部材を兼ねる。
グ８内に供給される加工用ガスをシールする耐圧
部材を兼ねる。
加工用ガス供給口９から被加工物１７の種類に
応じてハロゲン元素ガス、各種のフロン系ガス、
水蒸気、配素ガス、不活性ガス、炭酸ガス等、又
はこれらの適宜の混合ガスが加工用ガスとしてケ
ーシング８内に供給され、ケーシング８のガス噴
出口８ａから加工用レーザ光の照射点に集中して
吹き付けられる。
応じてハロゲン元素ガス、各種のフロン系ガス、
水蒸気、配素ガス、不活性ガス、炭酸ガス等、又
はこれらの適宜の混合ガスが加工用ガスとしてケ
ーシング８内に供給され、ケーシング８のガス噴
出口８ａから加工用レーザ光の照射点に集中して
吹き付けられる。
加工用ガスを加工用レーザ光の照射点に吹き付
けることによつて、主加工レーザによる加工を容
易にすると同時に、切断面のエツジの丸みを減少
させ、更に加工屑を急速に排除することができ
る。
けることによつて、主加工レーザによる加工を容
易にすると同時に、切断面のエツジの丸みを減少
させ、更に加工屑を急速に排除することができ
る。
プラズマガン１０は、プラズマガス供給管１１
からプラズマガスを供給され、図示しないプラズ
マ電源装置によつて電圧を印加されてプラズマを
発生し、その発生するプラズマの照射方向がレー
ザ光の光軸と20゜乃至50゜の角度をなすようプラズ
マガン取付部材１２を介して回転盤１３に取付ら
れる。
からプラズマガスを供給され、図示しないプラズ
マ電源装置によつて電圧を印加されてプラズマを
発生し、その発生するプラズマの照射方向がレー
ザ光の光軸と20゜乃至50゜の角度をなすようプラズ
マガン取付部材１２を介して回転盤１３に取付ら
れる。
又、このプラズマのエネルギ密度の大きさは図
示しないプラズマ電源装置等を制御御することに
よつて変化させることができる。回転盤１３はケ
ーシング８の外周を囲むよう円環状に形成され、
ケーシング８に固定された回転盤取付座１４に回
動自在に取付けられる。クラウンギア１５はモー
タ１７の軸に固定されたピニオンギア１６と噛み
合い、回転盤１３にその回転軸と同軸に固定され
て、これと一体に回転する。
示しないプラズマ電源装置等を制御御することに
よつて変化させることができる。回転盤１３はケ
ーシング８の外周を囲むよう円環状に形成され、
ケーシング８に固定された回転盤取付座１４に回
動自在に取付けられる。クラウンギア１５はモー
タ１７の軸に固定されたピニオンギア１６と噛み
合い、回転盤１３にその回転軸と同軸に固定され
て、これと一体に回転する。
上記のように構成することによつて、プラズマ
ガン１０は加工用レーザ光の光軸を中心として回
転盤１３と一体に回転するから、プラズマの照射
位置を主レーザ光の照射点を中心として同心円状
に回転させることができ、その回転角は0゜〜360゜
の任意の値をとり得る。
ガン１０は加工用レーザ光の光軸を中心として回
転盤１３と一体に回転するから、プラズマの照射
位置を主レーザ光の照射点を中心として同心円状
に回転させることができ、その回転角は0゜〜360゜
の任意の値をとり得る。
被加工物１８はクロステーブル１９のＸ軸方向
移動テーブル２０に取付けられ、Ｘ軸方向移動テ
ーブル２０及びＹ軸方向移動テーブル２１はモー
タ２３及び２４によつて任意に移動せしめられる
から、被加工物１８は同一平面上で二次元的に移
動する。
移動テーブル２０に取付けられ、Ｘ軸方向移動テ
ーブル２０及びＹ軸方向移動テーブル２１はモー
タ２３及び２４によつて任意に移動せしめられる
から、被加工物１８は同一平面上で二次元的に移
動する。
数値制御装置２５は予め定められたプログラム
に従い、モータ２３，２４を制御してクロステー
ブル１９に取付けられた被加工物１８を所望の位
置及び方向に所定の速度で移動せしめると共に、
モータ２３，２４に送られる信号によつて決定さ
れる加工進行方向に応じて、モータ１７を作動さ
せて回転盤１３を適宜回転させ、プラズマの照射
位置を常に加工用レーザ光の照射点の加工進行方
向に於て先行するよう制御する。
に従い、モータ２３，２４を制御してクロステー
ブル１９に取付けられた被加工物１８を所望の位
置及び方向に所定の速度で移動せしめると共に、
モータ２３，２４に送られる信号によつて決定さ
れる加工進行方向に応じて、モータ１７を作動さ
せて回転盤１３を適宜回転させ、プラズマの照射
位置を常に加工用レーザ光の照射点の加工進行方
向に於て先行するよう制御する。
レーザ発振器１から発振された加工用レーザ光
は反射板２に反射して光路変更された後、レンズ
６によつて集束され被加工物１８の加工点に集め
られる。
は反射板２に反射して光路変更された後、レンズ
６によつて集束され被加工物１８の加工点に集め
られる。
一方、プラズマガン１０は回転盤１３と一体に
回転して任意の位置をとり得るよう構成されてお
り、数値制御装置２５はモータ２３，２４を制御
して、被加工物１８の加工進行方向を指令すると
同時に、この加工進行方向に対応してモータ１７
を制御して回転盤１３を回転させ、この回転盤１
３に取付けられたプラズマガン１０の位置を常に
加工用レーザ光の照射点に対して加工進行方向に
先行するよう回転せしめるから、プラズマガン１
０から発生するプラズマは常に加工用レーザ光の
照射点に対して加工進行方向の先行部位に照射さ
れる。
回転して任意の位置をとり得るよう構成されてお
り、数値制御装置２５はモータ２３，２４を制御
して、被加工物１８の加工進行方向を指令すると
同時に、この加工進行方向に対応してモータ１７
を制御して回転盤１３を回転させ、この回転盤１
３に取付けられたプラズマガン１０の位置を常に
加工用レーザ光の照射点に対して加工進行方向に
先行するよう回転せしめるから、プラズマガン１
０から発生するプラズマは常に加工用レーザ光の
照射点に対して加工進行方向の先行部位に照射さ
れる。
第２図はプラズマの照射位置と加工用レーザ光
の照射点の位置関係を示す説明図である。
の照射点の位置関係を示す説明図である。
２６はプラズマの照射される部位、２７はその
最高温度点を示す。望ましい実施例に於ては、図
示する如く、プラズマの照射される部位２６は楕
円状に広がり、楕円の長軸が常時、図中矢印で示
す加工進行方向に保持され、その照射面の最高温
度点２７にレーザ光が照射される。そのため、レ
ーザ光による加工点は最も効率的に加熱され、最
小のレーザエネルギで加工が行なわれ、熱歪等も
最小となるものである。
最高温度点を示す。望ましい実施例に於ては、図
示する如く、プラズマの照射される部位２６は楕
円状に広がり、楕円の長軸が常時、図中矢印で示
す加工進行方向に保持され、その照射面の最高温
度点２７にレーザ光が照射される。そのため、レ
ーザ光による加工点は最も効率的に加熱され、最
小のレーザエネルギで加工が行なわれ、熱歪等も
最小となるものである。
又、プラズマガン１０の位置を制御するNCプ
ログラムは輪郭加工を行なうための主プログラム
から簡単な演算によつて得られるものである。
ログラムは輪郭加工を行なうための主プログラム
から簡単な演算によつて得られるものである。
本発明は叙上の如く構成されるから、本発明に
よるときは、加熱エネルギが常に主レーザ光の照
射点に対して加工進行方向に於ける先行部位に照
射されるので、加熱エネルギにより被加工物を加
工、変形しない程度の加熱が効果的に行なわれ、
そこに照射する加工用レーザ光による加工効率及
び加工精度を高めることができる。
よるときは、加熱エネルギが常に主レーザ光の照
射点に対して加工進行方向に於ける先行部位に照
射されるので、加熱エネルギにより被加工物を加
工、変形しない程度の加熱が効果的に行なわれ、
そこに照射する加工用レーザ光による加工効率及
び加工精度を高めることができる。
尚、本発明は叙上の実施例に限定されるもので
はなく、上記実施例に於ては、加熱エネルギ供給
装置としてプラズマ発生装置を用いたが、これ
は、アーク放電用の高周波パルス放電装置や、加
工用レーザ発振器とは別異のレーザ発振器を用い
ることができ、本発明はそれらの一切を包摂する
ものである。
はなく、上記実施例に於ては、加熱エネルギ供給
装置としてプラズマ発生装置を用いたが、これ
は、アーク放電用の高周波パルス放電装置や、加
工用レーザ発振器とは別異のレーザ発振器を用い
ることができ、本発明はそれらの一切を包摂する
ものである。
第１図は本発明にかかる光加工装置の一実施例
を示す説明図、第２図はプラズマの照射位置と加
工用レーザ光の照射点の位置関係を示す説明図で
ある。 １……レーザ発振器、１０……プラズマガン、
１３……回転盤、１９……クロステーブル、２５
……数値制御装置。
を示す説明図、第２図はプラズマの照射位置と加
工用レーザ光の照射点の位置関係を示す説明図で
ある。 １……レーザ発振器、１０……プラズマガン、
１３……回転盤、１９……クロステーブル、２５
……数値制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 加工用レーザ発振器と加熱エネルギ供給装置
とを併用して加工する光加工に於いて、加熱エネ
ルギ供給装置を加工用レーザ光の光軸を中心とし
て回動自在に加工用レーザ光照射器に取付けると
共に加熱エネルギを常に加工用レーザ光の照射点
より加工の進行方向に先行した部位に照射せしめ
る前記加工用レーザ光照射器及び加熱エネルギ供
給装置の位置及び姿勢を制御する制御装置を設
け、被加工物照射点に物理的な加工及び変形を実
質上生ぜしめない加熱エネルギの照射部位である
最高予熱温度点に加工用レーザ光を照射しつつ加
工を行なう光加工方法。 ２ 加熱エネルギ供給装置がプラズマ発生装置で
ある特許請求の範囲第１項に記載の光加工方法。 ３ 加熱エネルギ供給装置がアーク放電装置であ
る特許請求の範囲第１項に記載の光加工方法。 ４ 加熱エネルギ供給装置が加工用レーザ発振器
とは別異のレーザ発振器である特許請求の範囲第
１項に記載の光加工方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58003367A JPS59130695A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 光加工装置 |
| EP19840900108 EP0129603A4 (en) | 1982-12-17 | 1983-12-17 | CUTTING DEVICE WITH LASER. |
| US06/641,979 US4689467A (en) | 1982-12-17 | 1983-12-17 | Laser machining apparatus |
| PCT/JP1983/000441 WO1984002296A1 (en) | 1982-12-17 | 1983-12-17 | Laser machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58003367A JPS59130695A (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 光加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130695A JPS59130695A (ja) | 1984-07-27 |
| JPH0258038B2 true JPH0258038B2 (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=11555369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58003367A Granted JPS59130695A (ja) | 1982-12-17 | 1983-01-14 | 光加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130695A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001564A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-08 | Amada Eng Center Co Ltd | レーザー加工装置およびその装置を利用する加工方法 |
| JP4828873B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 超伝導コイルの製造方法、製造装置および超伝導コイル |
| KR101239078B1 (ko) * | 2010-09-06 | 2013-03-05 | 삼성중공업 주식회사 | 형강재 절단방법 |
| BR112015028734B1 (pt) * | 2013-10-04 | 2022-03-22 | Kjellberg-Stiftung | Peça isolante de uma ou mais partes para uma tocha de arco por plasma, em particular, uma tocha de corte por plasma e disposições e tochas de plasma tendo a mesma |
| CN104942436B (zh) * | 2014-03-31 | 2017-01-04 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 可变焦激光焊接设备及其吹气保护装置、吹气保护方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3604890A (en) * | 1969-10-15 | 1971-09-14 | Boeing Co | Multibeam laser-jet cutting apparatus |
| JPS5454932A (en) * | 1977-10-07 | 1979-05-01 | Agency Of Ind Science & Technol | Combination welding of tig and laser |
| JPS56114591A (en) * | 1980-02-15 | 1981-09-09 | Nippon Steel Corp | Nozzle for laser welding |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54171639U (ja) * | 1978-05-22 | 1979-12-04 |
-
1983
- 1983-01-14 JP JP58003367A patent/JPS59130695A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3604890A (en) * | 1969-10-15 | 1971-09-14 | Boeing Co | Multibeam laser-jet cutting apparatus |
| JPS5454932A (en) * | 1977-10-07 | 1979-05-01 | Agency Of Ind Science & Technol | Combination welding of tig and laser |
| JPS56114591A (en) * | 1980-02-15 | 1981-09-09 | Nippon Steel Corp | Nozzle for laser welding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59130695A (ja) | 1984-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3619550A (en) | Laser beam machine tool with beam manipulating apparatus | |
| US3597578A (en) | Thermal cutting apparatus and method | |
| CN104907704B (zh) | 一种变焦距激光精密加工深槽深孔装置 | |
| JP2002059286A (ja) | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 | |
| JP2690466B2 (ja) | レーザビームスピンナ | |
| JPS5869745A (ja) | レ−ザを補助的に使用したガラス製のワ−クの切削システム | |
| JPH0258038B2 (ja) | ||
| CN111331263B (zh) | 一种皮秒激光精确制备涡轮叶片冷却孔的装置及方法 | |
| JPH06102276B2 (ja) | レ−ザ溶接方法 | |
| JPS6233081A (ja) | 摩擦溶接装置 | |
| CN114833472A (zh) | 用于航空发动机火焰筒的无锥度冷却气膜孔激光加工方法 | |
| JPS6163387A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH05138377A (ja) | レーザー加工装置 | |
| JPH0462834B2 (ja) | ||
| JP2023533945A (ja) | レーザバリ取りおよび面取り方法ならびにシステム | |
| JP2003251482A (ja) | レーザ加工方法およびその装置 | |
| JP2001239384A (ja) | レーザ切断方法およびその装置 | |
| JPH0124598B2 (ja) | ||
| JPH01104493A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH04237585A (ja) | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 | |
| JP3526964B2 (ja) | 高反射率材料のレーザー溶接方法 | |
| JPS63115688A (ja) | レ−ザ−加工装置 | |
| CN114453730B (zh) | 一种半球回转体的激光加工方法 | |
| JPS59178189A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH02147185A (ja) | レーザ加工方法及び装置 |