JPH0257954U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0257954U JPH0257954U JP13839688U JP13839688U JPH0257954U JP H0257954 U JPH0257954 U JP H0257954U JP 13839688 U JP13839688 U JP 13839688U JP 13839688 U JP13839688 U JP 13839688U JP H0257954 U JPH0257954 U JP H0257954U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- masking member
- utility
- model registration
- substrate
- cross
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は本考案のマスキング部材を使用したマ
グネトロンスパツタリング装置の概略断面図、第
２図は本考案のマスキング部材の一実施例を示す
一部平面図である。 １……真空チヤンバー、３……マグネトロンカ
ソード、５……ターゲツト、６……透明基板、８
……マスキング部材、９……透孔。
グネトロンスパツタリング装置の概略断面図、第
２図は本考案のマスキング部材の一実施例を示す
一部平面図である。 １……真空チヤンバー、３……マグネトロンカ
ソード、５……ターゲツト、６……透明基板、８
……マスキング部材、９……透孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 透明基板に密着させ、スパツタリング法、
真空蒸着法により該基板上に選択的に薄膜を形成
するためのマスキング部材であつて、前記基板側
を絞つた構造の透孔を設けたことを特徴とするマ
スキング部材。 (2) 透孔は断面積の異なるものを複数個設け、
断面積の大なるものから小なるものへ順次配設し
たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載のマスキング部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988138396U JPH0647010Y2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | マスキング部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988138396U JPH0647010Y2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | マスキング部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0257954U true JPH0257954U (ja) | 1990-04-26 |
| JPH0647010Y2 JPH0647010Y2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=31400694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988138396U Expired - Lifetime JPH0647010Y2 (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | マスキング部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647010Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5244736A (en) * | 1975-10-08 | 1977-04-08 | Hitachi Ltd | Partial ion plating apparatus |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP1988138396U patent/JPH0647010Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5244736A (en) * | 1975-10-08 | 1977-04-08 | Hitachi Ltd | Partial ion plating apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0647010Y2 (ja) | 1994-11-30 |