JPH0255688A - レーザ加工機制御装置 - Google Patents
レーザ加工機制御装置Info
- Publication number
- JPH0255688A JPH0255688A JP63203925A JP20392588A JPH0255688A JP H0255688 A JPH0255688 A JP H0255688A JP 63203925 A JP63203925 A JP 63203925A JP 20392588 A JP20392588 A JP 20392588A JP H0255688 A JPH0255688 A JP H0255688A
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- Japan
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- axis
- workpiece
- work
- detector
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- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、レーザ加工機制御装置に関するものである。
[従来の技術]
第4図は従来のレーザ加工機におけるワークのセット方
法を示すものであり、図において、1は加工テーブル、
2は加工テーブル1のエツジ部に設けたX軸方向の位置
決め部、3は同じくY軸方向の位置決め部、4はコーナ
位置決め部、5はワ一りである。
法を示すものであり、図において、1は加工テーブル、
2は加工テーブル1のエツジ部に設けたX軸方向の位置
決め部、3は同じくY軸方向の位置決め部、4はコーナ
位置決め部、5はワ一りである。
上記のように構成された従来のレーザ加工機の位置決め
装置において、−点鎖線で示したワーク5はX軸、Y軸
方向の位置決め部2,3及びコーナ位置決め部4により
位置決めされセットされた状態で、加工テーブル1及び
図示しない加工ヘッドを相対移動させてワーク5のレー
ザ加工を行っている。
装置において、−点鎖線で示したワーク5はX軸、Y軸
方向の位置決め部2,3及びコーナ位置決め部4により
位置決めされセットされた状態で、加工テーブル1及び
図示しない加工ヘッドを相対移動させてワーク5のレー
ザ加工を行っている。
また、加工後においては、製品の加工寸法をマイクロメ
ータ等の測定器により測定しチエツクしている。
ータ等の測定器により測定しチエツクしている。
[発明が解決しようとする課題]
従来のレーザ加工機では加工テーブルのいずれの位置に
ワークがあっても加工することができるようになってい
るが、第4図に示すように、ワーク5が点線の位置にあ
る場合には例えばワーク5の原点となるA点が加工テー
ブル1のどの位置にあるかが不明であるため、ワークの
加工開始点の位置決めが難しかった。また、加工後の製
品については寸法測定が難しいものもあり、測定時間が
かかるという問題があった。
ワークがあっても加工することができるようになってい
るが、第4図に示すように、ワーク5が点線の位置にあ
る場合には例えばワーク5の原点となるA点が加工テー
ブル1のどの位置にあるかが不明であるため、ワークの
加工開始点の位置決めが難しかった。また、加工後の製
品については寸法測定が難しいものもあり、測定時間が
かかるという問題があった。
本発明は、上記のような従来の課題を解決するためにな
されたもので、ワークが加工テーブル上にどのようにセ
ットされていてもその加工開始点を正確に知ることがで
き、しかも加工後の製品寸法を実際の加工を伴わずに知
ることができるレーザ加工機制御装置を得ることを目的
とする。
されたもので、ワークが加工テーブル上にどのようにセ
ットされていてもその加工開始点を正確に知ることがで
き、しかも加工後の製品寸法を実際の加工を伴わずに知
ることができるレーザ加工機制御装置を得ることを目的
とする。
[課題を解決するための手段]
本発明に係るレーザ加工機制御装置は、加工テーブル上
のワークの位置を検出するために、加工テーブルのX、
Y軸の1つの軸方向に直角の下で移動する軸にワーク位
置検出器を取り付け、その取付軸の移動量とワーク位置
検出器からの検出信号から加工時に移動した各軸の軌跡
とその移動寸法を外部出力装置に作画させるようにした
ものである。
のワークの位置を検出するために、加工テーブルのX、
Y軸の1つの軸方向に直角の下で移動する軸にワーク位
置検出器を取り付け、その取付軸の移動量とワーク位置
検出器からの検出信号から加工時に移動した各軸の軌跡
とその移動寸法を外部出力装置に作画させるようにした
ものである。
[作 用コ
本発明によるレーザ加工機制御装置では、ワク位置検出
器の取付軸を加工テーブルのX、Y軸の1つの軸方向に
直角の下で移動させることにより、ワークが加工テーブ
ル上にどのようにセットされていてもその加工開始点を
正確に検出することができるので、その位置検出信号と
取付軸の移動量から加工時に移動した各軸の軌跡とその
移動寸法を演算し外部出力装置に作画させることができ
る。
器の取付軸を加工テーブルのX、Y軸の1つの軸方向に
直角の下で移動させることにより、ワークが加工テーブ
ル上にどのようにセットされていてもその加工開始点を
正確に検出することができるので、その位置検出信号と
取付軸の移動量から加工時に移動した各軸の軌跡とその
移動寸法を演算し外部出力装置に作画させることができ
る。
[実施例コ
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図はこの実施例のワーク検出部の構成を示すもので
あり、図において、6は加工テーブル1上を例えばX軸
方向に直角の下で移動するY軸、7はY軸6に取り付け
られたワーク位置検出器である。ワーク位置検出器7に
は光センサ、ITV等が用いられ、またワーク位置検出
器7は、例えばNC制御装置により自動制御され、Y軸
6の移動量とワーク位置検出器7からのワーク位置検出
信号を記憶することができる。また、レーザ加工のため
に移動した各軸の移動量は、レーザ加工終了と共に再度
演算することにより、移動した寸法等を算出し、NC制
御装置内に記憶される。
あり、図において、6は加工テーブル1上を例えばX軸
方向に直角の下で移動するY軸、7はY軸6に取り付け
られたワーク位置検出器である。ワーク位置検出器7に
は光センサ、ITV等が用いられ、またワーク位置検出
器7は、例えばNC制御装置により自動制御され、Y軸
6の移動量とワーク位置検出器7からのワーク位置検出
信号を記憶することができる。また、レーザ加工のため
に移動した各軸の移動量は、レーザ加工終了と共に再度
演算することにより、移動した寸法等を算出し、NC制
御装置内に記憶される。
次に、この実施例の動作について第2図のフローチャー
トに基づいて説明する。
トに基づいて説明する。
ステップS1においてワーク位置検出処理を選択し、検
出処理を行う場合には、ステップS2でワーク位置検出
器7を有効にする。そして、ステップS3でY軸6をレ
ーザ加工機の原点から移動させ、ワーク5の加工開始点
A点までの距離を次のステップS4と85でY軸6の移
動量に合せてワーク位置検出器7からの信号により記憶
する。
出処理を行う場合には、ステップS2でワーク位置検出
器7を有効にする。そして、ステップS3でY軸6をレ
ーザ加工機の原点から移動させ、ワーク5の加工開始点
A点までの距離を次のステップS4と85でY軸6の移
動量に合せてワーク位置検出器7からの信号により記憶
する。
ステップS6で位置検出が完了したかどうかを判断し、
そうでない場合は再びステップS3からの処理を行う。
そうでない場合は再びステップS3からの処理を行う。
ステップS5において検出完了の場合は、ステップS7
でY軸6を元の位置(原点)へ移動させ、ステップS8
で先に記憶したY軸移動量とワーク位置検出器7からの
信号に基づき、加工テーブル1上にセットされたワーク
位置と、ワーク寸法を外部に出力させる。
でY軸6を元の位置(原点)へ移動させ、ステップS8
で先に記憶したY軸移動量とワーク位置検出器7からの
信号に基づき、加工テーブル1上にセットされたワーク
位置と、ワーク寸法を外部に出力させる。
次に、加工後の軸移動軌跡出力装置の動作について第3
図のフローチャートに基づいて説明する。
図のフローチャートに基づいて説明する。
ステップSllにおいて加工寸法出力の判断を行い、寸
法出力を行う場合は、ステップS12で加工寸法出力用
の演算処理を行う。次に、ステップ313で移動軌跡用
の演算処理を行い、ステップS14で各演算が完了かど
うかを判断し、完了でない場合はステップS12とS1
3の各処理に戻り引き続き演算を行う。ステップS15
で演算結果を基にして移動軌跡と加工寸法を外部出力装
置へ出力する。外部出力装置はプリンター プロッタ、
CRT等作画出力できるものであればよい。
法出力を行う場合は、ステップS12で加工寸法出力用
の演算処理を行う。次に、ステップ313で移動軌跡用
の演算処理を行い、ステップS14で各演算が完了かど
うかを判断し、完了でない場合はステップS12とS1
3の各処理に戻り引き続き演算を行う。ステップS15
で演算結果を基にして移動軌跡と加工寸法を外部出力装
置へ出力する。外部出力装置はプリンター プロッタ、
CRT等作画出力できるものであればよい。
以上のように本発明においては、ワーク形状は特に限定
されない。すなわち、ワークは長方形、正方形などどの
ような形状であってもよい。また、このようなワーク形
状と加工テーブル上へのセットの方法についても限定さ
れず、ワークをレーザ加工する際の加ニブログラムの原
点とワークの加工開始点A点とを指定しておけば、ワー
ク位置検出データに基づき加ニブログラムを修正演算す
ればよい。
されない。すなわち、ワークは長方形、正方形などどの
ような形状であってもよい。また、このようなワーク形
状と加工テーブル上へのセットの方法についても限定さ
れず、ワークをレーザ加工する際の加ニブログラムの原
点とワークの加工開始点A点とを指定しておけば、ワー
ク位置検出データに基づき加ニブログラムを修正演算す
ればよい。
[発明の効果]
以上のように本発明によれば、ワークが加工テーブル上
にどのようにセットされていても、取付軸と共に移動す
るワーク位置検出器により加工テーブル上のワーク位置
とワーク寸法が確認でき、ワークに対する精度のよい位
置決めが得られる。
にどのようにセットされていても、取付軸と共に移動す
るワーク位置検出器により加工テーブル上のワーク位置
とワーク寸法が確認でき、ワークに対する精度のよい位
置決めが得られる。
また、実際にレーザ加工を行わずに加工後の製品寸法及
び形状を知ることができるため、加ニブログラムの変更
等が簡単にできるとともに、変更後の確認も行える効果
がある。
び形状を知ることができるため、加ニブログラムの変更
等が簡単にできるとともに、変更後の確認も行える効果
がある。
第1図は本発明による実施例のワーク位置検出部の構成
を示す図、第2図は同実施例の動作を示すフローチャー
ト、第3図は加工後の軸移動軌跡出力装置の動作を示す
フローチャート、第4図は従来例のワーク位置検出部の
構成を示す図である。 1・・・加工テーブル 5・・・ワーク6・・・Y軸
7・・・ワーク位置検出器なお、図中、同
一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 第 図
を示す図、第2図は同実施例の動作を示すフローチャー
ト、第3図は加工後の軸移動軌跡出力装置の動作を示す
フローチャート、第4図は従来例のワーク位置検出部の
構成を示す図である。 1・・・加工テーブル 5・・・ワーク6・・・Y軸
7・・・ワーク位置検出器なお、図中、同
一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 第 図
Claims (1)
- 加工テーブルのX、Y軸の1つの軸方向に直角の下で移
動可能な軸に取り付けられたワーク位置検出器と、該ワ
ーク位置検出器の取付軸の移動量及び該検出器からのワ
ーク位置検出信号に基づき作画可能な外部出力装置とを
備えたことを特徴とするレーザ加工機制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63203925A JPH0255688A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | レーザ加工機制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63203925A JPH0255688A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | レーザ加工機制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0255688A true JPH0255688A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16481967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63203925A Pending JPH0255688A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | レーザ加工機制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0255688A (ja) |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63203925A patent/JPH0255688A/ja active Pending
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