JPH0251561A - ポリ（ｐ―ヒドロキシスチレン）ホモポリマーを含有するホットメルト接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は改良されたホットメルトシーラントに関し、よ
り詳しくは株々の材料、とりわけポリアミド、を接着す
るに適するホットメルト接着剤に関する。ホットメルト
接着剤は密封剤や結合剤として有用な熱可塑性物質であ
る。室温において、非粘着性固体であるが加熱するとこ
れらは軟化又は溶融して液状又は半液状の粘着状になる
。通常この軟化又は溶融した接着剤を表面に付与して放
冷するとその表面が接着する。それ故これらは２つの表
面を接合する結合剤として用いることができ、この場合
この接着剤は両層を結合する中間層を形成する。

（従来技術） 室温においてホットメルト接着剤は一般に固（ａその薄
いフィルムは、多くの場合被接着表面より強いような、
十分な引張強度と伸度をもつ。これらの接着剤は一般に
圧力に非感応的であり放冷すると固体状になる。ホット
メルト接着剤は低コスト、固体性、速い硬化時間、取扱
い容易性といった利点をもっている。これらの利点から
これらはパッケージング、金属加工、木工分野等で広（
用いられている。多くのタイプのホットメルト接着剤が
当業者〈知られている。最も一般的なホットメルト接着
剤はエチレン−酢酸ビニルコホリマー（ＥＶＡ）、エチ
レン−アクリレ−１コポリマー及び他のエチレンポリマ
ー、ポリエチレン、熱可塑性ゴム、ポリアミド、ポリウ
レタン、ポリエステル及び類似の熱可塑性高分子量ポリ
マー等のポリマーかもなっている。これらはまたしばし
ば粘着付与性樹脂及び種々のワックス等の粘度制御剤を
含んでいる。有用な粘着か与性樹脂にはロジン樹脂、テ
ルペン樹脂及び石油樹脂等の天然樹脂がある。

ホットメルト接着剤組成物の１つの問題はすべての材料
に対し広くすぐれた接着剤とはいえないということであ
る。

たとえば、あるものは紙、ガラス及び木に対してすぐれ
ているが金属やプラスチックに対しては用い得ない。こ
れは接着剤の化学的性質と被接着材料とによって形成さ
れる結合のタイプによるといえる。この点に関連し、多
（のホットメルト接着剤が知られている。米国特許３，
９２９，９３８はエチレンと飽和アルコールのビニルエ
ステル又はアクリルエステルとのコポリマーとリモネン
／フェノール縮合生成物との混合物を開示している。米
国特許３，９９１．０２５はポリウレタンエラストマー
、粘着付与性樹脂、可塑剤、接着促進剤及び不活性充填
剤からなる系を開示している。

米国特許３，９３１，０７７は反応性ウレタンプレポリ
マーエチレン−酢酸ビニルコポリマー等の熱可塑性ポリ
マー及び粘着付与剤からなる系を開示している。米国特
許３．４４９．２７３は重合体状脂肪酸ポリアミドとヒ
ドロキシフェノール性化合物からなるホットメルト接着
剤を開示している。米国特許３，４０８，２５３はエチ
レン−プロピレン−ポリエンターポリマーからなる結合
セメントを開示している。米国特許３，５８６，７３８
は熱硬化性で、クロロプレンと共重合した塩素含有エラ
ストマーからなる接着剤を開示している。米国特許３，
９４４，５２３は改良された粘性をもつ接着剤を生ずる
ポリ（フェノール／ジエン）コポリマー樹脂とゴム状ポ
リマーとのブレンドを開示し【いる。米国特許３，９７
６，６０６はテルペン−フェノール性樹脂を含む粘着化
した接着剤を開示している。米国特許４，０３２゜４８
６はフェノール−ジエン−オレフィン樹脂反応物で粘着
化した接着剤を開示している。米国特許４，１２７．５
４５はブチルゴム、エチレン−酢酸ビニルコポリマー及
びフェノール性樹脂からなるホットメルトシーラントを
開示している。米国特許４，６１８．６４０はエチレン
−酢酸ビニルコポリマー、ワックス及び粘着付与性樹脂
からなるホットメルト接着剤を開示している。米国特許
４，２８４．５４１は変性エチレン−オレフィングラフ
トコポリマーゴムを含む感圧ホットメルト接着化合物を
開示している。米国特許２．３０７．８８５はビニルフ
ェノールポリマーと酢酸ビニルを含む潤滑組成物を開示
している。米国特許３，４４８゜１７８はエチレン／酢
酸ビニルコポリマーと７エノール変性テルペン樹脂を含
むホットメルト接着剤を開示している。

米国特許３，７９０．６４７はエチレン−プロピレン−
ジエンゴムとアルキル置換フェノールアセチレン樹脂か
らなる系を開示している。米国特許２，８６１，００２
はポリ酢酸ビニルと可塑剤からなるホットメルト接着剤
を開示している。

米国特許４，３２４，８７１はエチレン−酢酸ビニルコ
ポリマ、アルキル無水コハク酸及び粘着付与性樹脂から
なるホットメルト接着剤を開示している。米国特許４，
３３８゜４１４はエチレンコポリマー、ポリスチレン樹
脂及びアルケニル無水コハク酸からなる接着剤を開示し
ている。米国特許４，４１２．０３０はスチレン／フェ
ノール樹脂及び変性エチレン酢酸ビニルコポリマーから
なるホットメルト接着剤を開示している。米国特許３，
８８６，２３４はエチレン−酢酸ビニルコポリマー、不
飽和カルボン酸、有機パーオキシド及び光学活性フェノ
ールとからなる接着剤組成物を開示している。米国特許
４，１３１．７０９はエラストマ一部と非エラストマ一
部とのブロックコポリマーとアルキルフェノールアルデ
ヒド樹脂からなる接着剤組成物を開示している。米国特
許４，４６０，７２８はエチレン−酢酸ビニルコボリマ
ー、アタクデツクポリプロビＶン、粘着付与性樹脂町塑
性油、石油ワックス及び安定剤からなるホットメルト接
着剤を開示している。米国特許４，１４８．７７５はポ
リアミドコポリマー樹脂とテルペン−７エノール樹脂と
のホットメルト接着剤を開示している。

（発明の開示） 本発明はポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のホモポリマ
ー又はコポリマーを必須成分とする改良されたホットメ
ルト接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤は特にポ
リアミドに対しすぐれた接着性を示すが、これはヒドロ
キシル基とポリアミドとてつ（られる共有Ｍ会によるも
のと思われる。

本発明は ＜（Ｌ）　　エテレンービニルエーテルコボリマー及び
ポリアミドポリマーからなる群から選ばれた熱可塑性樹
脂を組成物重量当り約３００〜約９８％及び （ｂ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレンノ及びｐ−ヒドロ
キシスチレンとＣ，Ａ−Ｃ，アルキルアクリレートとの
コポリマーを組成物当り約２％〜約４０チ混合してなる
ホットメルト接着剤組成物にある◎ 本発明はまた上記組成物をその軟化温度以上分解温度以
下の温度、好ましくは約７０〜約２００℃に加熱し、ポ
リアミド製物品とそれを接着すべき被接着表面の間に加
熱された組成物を配し、該物品と該表面をその間に配し
た該組成物と共に接触させ、そし℃該組成物を冷却する
ことからなるポリアミド製物品を表面、特に他のポリア
ミド表面に接着する方法にある。

上記したように、本発明は特にポリアミド物品を表面、
とりわけ他のポリアミド表面にＭ会するに有用なホット
メルト接着剤組成物を提供する。この組成物はエテレン
ービ二ルエステルコボリマー又はポリアミドポリマーを
含有し、さらにポリ（ｐ−ヒドロキシステＶ７）ホモポ
リマー又はｐ−ヒドロキシスチレンとＣＩ〜Ｃ４アルキ
ルアクリレートとのコポリマーを含有する。

本発明に有用なエチレン／ビニルエステル化合物は当該
分野で周知であり多くの工業的方法でり（られている。

エチレン／酢酸ビニルコポリマーはエテレント酢酸ビニ
ルの混合物を、酸素又は有機過酸化物（たとえばジブデ
ルヒドロパーオキシド）等の触媒の存在下管状反応器中
で１５．０００〜３０．００ｏｔ６α／インチ２のゲー
ジ圧、約３００〜約４８０１の温度で共重合させてり（
られている。

このコポリマーは次いで残存上ツマ−及び他の副生物か
ら分離される。圧力、温度、触媒濃度及び酢酸ビニルと
エチレンの割合を変えることによって異なる固有粘度、
従って分子量をもつ種々のモル比のエチレン−酢酸ビニ
ルコポリマーをつ（ることができる。これらの詳細はた
とえば米国特許３，４４８．１７８及び３，９２９，９
３８に開示され℃いる。

エチレン／ビニルエステルコポリマー（たトエハエチレ
ン／酢酸ビニル）は靭性なもちゴム様で通常非結晶性の
物質であり、分子量が約２００，０００〜約５００，０
００のオーダー、好ましくは約２５０．０００〜約４０
０，０００、より好ましくは約２７５，０００〜約３５
０，０００で、トルエン中０，２５チ溶液（ついて８６
？で測定した固有粘度が０．４５〜１．５である。エチ
レンとビニルエステル、たとえば酢酸ビニル、のコポリ
マーは酢酸ビニル又は他のビニルエステル１モル当り約
４〜約１６モルのエチレンを含有しうる。より好ましい
コポリマーは酢酸ビニル１モル当り約４〜約６モルのエ
チレンを含有し、固有粘度約０，６〜約１．２、メルト
インデックス約３８〜約４８′Ｉｔ有する。

ホットメルト接着剤として有用なポリアミドは当該分野
で周知であり、米国特許３，４４９，２７３及び４，１
４８，７７５等に開示されている。

本発明に適するポリアミドには重合体状脂肪酸アミド及
びポリアミド含有コポリマーが含まれる。本発明に適す
る重合体状脂肪酸アミドの例としては軟化点が約８０〜
２００℃の市販品がある。これらは周知のアミド化法を
つかってつ（られている。通常アミド化は重合体状脂肪
酸又はそれと、他のジカルボン酸との混合物をニブレン
ジアミン又はそれと他のアミン反応剤、主に他のジアミ
ン、との混合物と１８０〜２８０℃で縮合させることに
よって行なわれる。

約８０〜約１６０℃の融点をもち３つの七ツマ−からり
（られる有用なポリアミドが米国特許４，１４８，７７
５に開示されている、ρ）かる樹脂の例とし′Ｃはナイ
ロン６．６塩、ナイロン６．９塩、ナイロン６．１０塩
、ナイロン６．１２塩等からつくられるものがある。好
ましいポリアミドコポリマーは３又は４のモノマーから
つくられる。これらの例とじ℃【エナイロン６／６．６
／１２、ナイロン６／６．１０／１２、ナイロン６／６
．１２／１２、ナイロン６７６．９／１２、ナイロン６
／６．６／６．１０／１２．６／６．６／１１／１２等
がある。

本発明のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）又はポリビニ
ルフェノールホモポリマーは当業者に周知の方法でつ（
ることかできる。たとえばビニルフェノールのフリーラ
ジカル重合、ｐ−アセトキシスチレンの重合及びポリ（
ｐ−アセトキシスチレン）のポリ（ｐ−ヒドロキシスチ
レン）への加水分解等がある。ビニルフェノールは（１
）フェノールをアセチル化してｐ−アセトキシアセトフ
ェノンとし、（２）ｐ−ヒドロキシアセトフェノンをア
セチル化し″′ｃｐ−７セトキシアセトフエノンとし、
（３Ｊ　　水素化してｐ−アセトキシフェニルメデルカ
ルピノールにし、（４〕　　脱水してｐ−アセトキシス
チレンにし、（ａ］　　ケン化し℃ｐ−ビニルフェノー
ルとする５段階法でつ（ることができる。この方法の詳
細は１９５８年４月発行のＢ　、Ｅ　、ＣＬ０Ｌデｓｏ
ｎ等の「ビニルフェノール類とイソフロロベニルフェノ
ール類のＮ造」に記載され℃いる。別法は米国特許４，
４５１，６７６に記載されている。

本発明のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン−共−Ｃ１〜Ｃ
。

アルキルアクリレート）は、ｐ−ヒドロキシスチレンと
Ｃ３〜Ｃ４アルキルアクリレートモノマーとのフリーラ
ジカルのバルク・溶液、懸濁又は乳化共重合や、ｐ−ア
セトキシスチレン／’ｒ〜Ｃ，アルキルアクリレート混
合物を重合して得られたポリ（ｐ−アセトキシスチレン
）コポリマーを加水分解し℃ポリ（ｐ−ヒドロキシステ
レンンコボリマーにする等の当業者に周知の方法でつく
ることができる。

好ましいフリーラジカル重合触媒は当業者に周知であり
、非限定的例としてベンゾイルパーオキシド等のパーオ
キシドがある。これらのコポリマーの詳しい製法は米国
特許２．２７６，１３８に開示されている。好ましい態
様において、ｐ−ヒドロキシスチレンとＣＩ〜Ｃ，アル
キルアクリレートはコポリマー中に好ましくは約０．１
　：　９９．９〜約３０：７０、より好ましくは約０．
５　：　９９．５〜約２０：８０１最も好ましくは約２
＝９０〜約１０：９０のモノマーモル比で存在する。

本発明の別の態様におい℃、これらのボＩＪ（ｐ−ヒド
ロキシスチレン）コポリマーはそれら自身とし℃、即ち
エテレンービニルエステルコボリマー又はポリアミドな
しでホットメルト接着剤とし℃用いることができる。ポ
リ（ｐ−ヒドロキシスチレン）コポリマー自身をホット
メルト接着剤として用いる場合その童は組成物当り約８
０〜約１００チである。残部が存在する場合、それは後
記するような公知の添加剤である。

好ましい態様において、ポリ（ｐ−ヒドロキシステレン
ンコポリマーは約５，０００〜約５００，０００．より
好ましくは約３０，０００〜約２５０，０００、最も好
ましくは約７５．０００〜約１２５．０００の分子量を
もつ。

本発明のホットメルト接着剤は構成成分を単に溶融し実
質上均一な混合物が得られるまで混練することによって
つくることができる。ついで冷却し所望の形状に成形又
は押し出すことができる。

好ましい態様において、ポリ（ｐ−ヒドロキシステレン
ンホモポリマー又はコポリマーはホットメルト接着剤組
成物中組成物全重量に対し約２〜約４０％、より好まし
くは約５〜約２５％、最も好ましくは約１５〜約２０１
％存在する。

この組成物は適宜に少量成分を含有しうる。これらは組
成物の変性用に通常用いられる添加剤でありその量は通
常約２０％以下である。かかる添加剤の非限定的例とし
ては粘着付与剤、稀釈剤、可塑剤、充填剤、硬化剤、油
、ワックス、粘度変性剤、ロジン、着色剤、延展剤、ゴ
ム等がありこれらはホットメルト接着剤の製造において
周知のものである。

一旦、ホットメルト組成物かつ（られると、それを単に
軟化温度に加熱し物品と接着すべき表面の間に塗布し、
冷却するだけで用いうる。加熱は市販されているホット
メルトグルーガンその他の適宜の装置を用いて行ないう
る。好ましい軟化温度は約７０〜約２００℃である。よ
り好ましい温度は約７５〜約１６０℃であり、最も好ま
しい温度は＃″１８０〜約１５０℃である。この温度は
組成物の分解温度より低い限り臨界的ではなく、溶融成
分をかえることにより適宜かわりうる。

基質の塗布は通常の加工法、たとえばキャスト、ナイフ
−コーティング、スプレーコーティング等で溶融物を付
与し、直ちに結合されるべき上部を押圧することによつ
１行ないうる。また加圧下に接合領域を更に加熱シール
する２段工程を用いてもよい。後者の場合、本発明のホ
ットメルト接着剤を結合すべき２つの部材間に帯状又は
フィルム状で配してもよい。時間を要する点であまり好
ましくはないが、溶液で付与し℃加熱シール前に温媒を
蒸発さセる方法をとることもできる。

次に笑施例により本発明を例証する。

例　　１゜ ボＩＪ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（ＰＨ５）とスチレ
ン（７）５０１５０モル比コポリマー、ノｏｗ　５００
０．　をエチレン／酢唆ビニルコホリマ−（ＥＶＡ）　
、モル比（ｂ７／３３）、中に１６０℃でメルトブレン
ドした。生成混合物はＰＨ５／スチレンコポリマー１０
重量部、ＥＶＡ９０重斂部からなる。この混合物の軟化
点は約１０５℃である。

この混合物を１７６℃に加熱しアル、？　ニウム部の間
に槓ｆｉｒ□ｊ　Ｌ、イインテ幅の帯状に切った。７日
後に剥離強度を測った。４つの試料の剥離強度は１８０
０．１４００．１８００及び２０００ｙであった。ＥＶ
Ａ目身の剥離強度は１４００．１０００．１１００及び
１０００Ｆである。

例　　２゜ ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）／メチルアクリレート
、（ｐｉｓ／ＨＡ）の５／９５モル比コポリマー、分子
量１００．０００をつ（つた。これをホットメルト接着
剤として用いた。これをナイロン６．６との接着に関し
メチルアクリレートホモポリマーと比較した。１ミルの
ナイロン帝２本を１７７℃で上記のＰＨ５／ＭＡコポリ
マーと積層した。ナイロンフィルムに対する接着結合は
非常に強（ａ剥離テスト装置中でフィルムが破れた。室
温で３日間エージングした後剥離テストを行なった。３
ミルのナイロン６゜６フイルム２枚を１７７℃でＰＨ５
／ＨＡコポリマーと積層した。接着結合力は極めて強＜
４ｉ００〜４５４０Ｆ／インチの剥離強度でフィルムが
破れた。室温で３日間エージングの後剥離テストをした
。比較としてポリメチルアクリレートを１ミルのナイロ
ン帯状物２枚の間に１７７℃で積層し剥離強度を測定し
た結果３５０〜６００Ｐ／インチだった。

例　　３゜ 表面にポリヒドロキシλテレン（ＰＨ５）のある及びな
いポリエステル（ＰＥＴ）フィルムのサンプル（溶媒含
浸）を、ナイロン６フィルムに２３２℃で１０分間圧縮
成形した。用いたＦＭＳのＭｔｕは５０００である。

次の方法でフィルムを溶媒含浸した。

ＰＥＴフィルムをアセト／／水／ＰＨ５，９４１５／１
の重量％、の含浸溶媒に浸漬した。この溶液を７０℃で
１時間加熱した。次いでフィルムを洗いふいて含浸され
なかったｐＢｓを除いた。

ＰＨ５含有ＰＥＴフイルムを前記と同様にナイロン６に
圧ｗ成形した。剥離強度は１２００Ｆ／インチより大き
かった。ＰＥＴフィルムを同様にナイロン６に圧縮成形
した場合の剥離強度は１５０〜２５０Ｐ／インチだった
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エチレン−ビニルエーテルコポリマー及びポ
   リアミドポリマーからなる群から選ばれた熱可塑性樹脂
   を組成物重量当り約６０％〜約９８％及び （ｂ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）及びｐ−ヒドロ
   キシスチレンとＣ＿１〜Ｃ＿４アルキルアクリレートと
   のコポリマーを組成物当り約２％〜約４０％混合してな
   るホットメルト接着剤組成物。 ２、樹脂（ａ）が約２００，０００〜約５００，０００
   の分子量をもつ請求項１記載の組成物。 ３、化合物（ｂ）が約５，０００〜約５００，０００の
   分子量をもつ請求項１記載の組成物。 ４、化合物（ｂ）がポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）ホ
   モポリマーである請求項１記載の組成物。 ５、化合物（ｂ）がｐ−ヒドロキシスチレンとＣ＿１〜
   Ｃ＿４アルキルアクリレートの約０．１：９９．９〜約
   ３０：７０のモル比のコポリマーである請求項１記載の
   組成物。 ６、該アクリレートがｎ−ブチルアクリレートである請
   求項５記載の組成物。 ７、樹脂（ａ）がモル比で約４：１〜約１６：１のエチ
   レン−酢酸ビニルコポリマーである請求項１記載の組成
   物。 ８、樹脂（ａ）がエチレン−酢酸ビニルコポリマーであ
   り、化合物（ｂ）がポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）ホ
   モポリマー及びｐ−ヒドロキシスチレンとメチル、エチ
   ル又はｎ−ブチルアクリレートのコポリマーからなる群
   から選ばれた化合物である請求項１記載の組成物。 ９、樹脂（ａ）が約２５０，０００〜約４００，０００
   の分子量をもち組成物中に組成物重量当り約７０％〜約
   ９０％存在し、且つ化合物（ｂ）が約３０，０００〜約
   ２５０，０００の分子量をもち組成物中に組成物の重量
   当り約５％〜約２５％存在する請求項１記載の組成物。 １０、樹脂（ａ）が約２７５，０００〜約３５０，００
   ０の分子量をもち組成物中に組成物重量当り約７５％〜
   約８５％存在し、且つ化合物（ｂ）が約７５，０００〜
   約１２５，０００の分子量をもち組成物中に組成物の重
   量当り約１５％〜約２０％存在する請求項１記載の組成
   物。 １１、粘着付与剤、稀釈剤、可塑剤、充填剤、硬化剤、
   油、ワックス、粘度変性剤、ロジン、着色剤、延展剤及
   びゴムからなる群から選ばれた１又は２以上の少量成分
   をさらに含有する請求項１記載の組成物。 １２、（ａ）エチレン−ビニルエーテルコポリマー及び
   ポリアミドポリマーからなる群から選ばれた熱可塑性樹
   脂を組成物重量当り約６０％〜約９８％及び （ｂ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）及びｐ−ヒドロ
   キシスチレンとＣ＿１〜Ｃ＿４アルキルアクリレートと
   のコポリマーを組成物当り約２％〜約４０％混合してな
   るホットメルト接着剤組成物をつくり；該組成物をその
   軟化温度以上分解温度以下の温度に加熱し；そしてポリ
   アミド製物品とそれを接着すべき被接着表面の間に加熱
   された組成物を配し；これらを接触させ；そして該組成
   物を冷却することを特徴とするポリアミド製物品を表面
   に接着する方法。 １３、樹脂（ａ）が約２００，０００〜約５００，００
   ０の分子量をもつ請求項１２記載の方法。 １４、化合物（ｂ）が約５，０００〜約５００，０００
   の分子量をもつ請求項１２記載の方法。 １５、化合物（ｂ）がポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
   ホモポリマーである請求項１２記載の方法。 １６、化合物（ｂ）がｐ−ヒドロキシスチレンとＣ＿１
   〜Ｃ＿４アルキルアクリレートの約０．１：９９．９〜
   約１０：９５のモル比のコポリマーである請求項１２記
   載の方法。 １７、該アクリレートがｎ−ブチルアクリレートである
   請求項１６記載の方法。 １８、樹脂（ａ）がモル比で約４：１〜約１６：１のエ
   チレン−酢酸ビニルコポリマーである請求項１２記載の
   方法。 １９、樹脂（ａ）がエチレン−酢酸ビニルコポリマーを
   含み、化合物（ｂ）がポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
   ホモポリマー及びｐ−ヒドロキシスチレンとメチル、エ
   チル又はｎ−ブチルアクリレートのコポリマーからなる
   群から選ばれた化合物である請求項１２記載の方法。 ２０、樹脂（ａ）が約２５０，０００〜約４００，００
   ０の分子量をもち組成物中に組成物重量当り約７０％〜
   約９０％存在し、且つ化合物（ｂ）が約３０，０００〜
   約２５０，０００の分子量をもち組成物中に組成物の重
   量当り約５％〜約２５％存在する請求項１２記載の方法
   。 ２１、樹脂（ａ）が約２７５，０００〜約３５０，００
   ０の分子量をもち組成物中に組成物重量当り約７５％〜
   約８５％存在し、且つ化合物（ｂ）が約７５，０００〜
   約１２５，０００の分子量をもち組成物中に組成物の重
   量当り約１５％〜約２０％存在する請求項１９記載の方
   法。 ２２、該表面がポリアミドからなる請求項１２記載の方
   法。 ２３、該表面がポリエステルからなる請求項１２記載の
   方法。 ２４、該組成物が粘着付与剤、稀釈剤、可塑剤、充填剤
   、硬化剤、油、ワックス、粘度変性剤、ロジン、着色剤
   、延展剤及びゴムからなる群から選ばれた１又は２以上
   の少量成分をさらに含有する請求項１２記載の方法。 ２５、組成物重量に基づいて少なくとも主要量がポリ（
   ｐ−ヒドロキシスチレン）及びｐ−ヒドロキシスチレン
   とＣ＿１〜Ｃ＿４アルキルアクリレートとのコポリマー
   からなる群から選ばれた化合物からなるホットメルト接
   着剤をつくり；該組成物をその軟化温度以上分解温度以
   下の温度に加熱し；そして物品とそれを接着すべき被接
   着表面の間に加熱された組成物を配し；これらを接触さ
   せ；そして該組成物を冷却することを特徴とする物品を
   表面に接着する方法。 ２６、該化合物が約５，０００〜約５００，０００の分
   子量をもつ請求項２５記載の方法。 ２７、該化合物がポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）ホモ
   ポリマーである請求項２５記載の方法。 ２８、該化合物がｐ−ヒドロキシスチレンとＣ＿１〜Ｃ
   ＿４アルキルアクリレートの約０．１：９９．９〜約３
   ０：７０のモル比のコポリマーである請求項２５記載の
   方法。 ２９、該アクリレートがｎ−ブチルアクリレートである
   請求項２５記載の方法。 ３０、該化合物がポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）ホモ
   ポリマー及びｐ−ヒドロキシスチレンとメチル、エチル
   又はｎ−ブチルアクリレートのコポリマーからなる群か
   ら選ばれた化合物である請求項２５記載の方法。 ３１、該化合物が３０，０００〜約２５０，０００の分
   子量をもち組成物中に組成物の重量当り約８０％〜約１
   ００％存在する請求項２５記載の方法。 ３２、該化合物が約７５，０００〜約１２５，０００の
   分子量をもち組成物中に組成物重量当り約９０％〜約１
   ００％存在する請求項２５記載の方法。 ３３、該表面がポリアミド又はポリエステルからなる請
   求項２５記載の方法。 ３４、該物品がポリアミドからなる請求項２５記載の方
   法。 ３５、該組成物が粘着付与剤、稀釈剤、充填剤、硬化剤
   、油、ワックス、粘度変性剤、ロジン、着色剤、延展剤
   及びゴムからなる群から選ばれた１又は２以上の少量成
   分をさらに含有する請求項２５記載の方法。