JPH0248423A - 面取り方法 - Google Patents
面取り方法Info
- Publication number
- JPH0248423A JPH0248423A JP63197416A JP19741688A JPH0248423A JP H0248423 A JPH0248423 A JP H0248423A JP 63197416 A JP63197416 A JP 63197416A JP 19741688 A JP19741688 A JP 19741688A JP H0248423 A JPH0248423 A JP H0248423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ridgeline
- glass substrate
- laser beam
- chamfering method
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
- C03B29/02—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins in a discontinuous way
- C03B29/025—Glass sheets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、ガラス基板に係り、特に切断、もしくは割
断後ガラス基板をクリーンに短時間で稜線部をＲ形状に
する面取り方法に関する。
断後ガラス基板をクリーンに短時間で稜線部をＲ形状に
する面取り方法に関する。
従来の技術
従来より第３図に示すようにガラス基板１を切断、及び
割断すると、その後で、ガラス基板１の稜線部２にチッ
ピング３及びマイクロクラック４が形成される。これを
除去する目的で稜線部を研削砥石、又はラッピングテー
プ（図示せず）等を使用して研削又は研磨による機械的
方法で主に面取りされている。例えば研削砥石の方法で
は適度な角度で成形された研削砥石を回転させ、そこに
ガラス基板を搬送させチッピング、マイクロクラックが
取れる適度な大きさに稜線部２を研削する。
割断すると、その後で、ガラス基板１の稜線部２にチッ
ピング３及びマイクロクラック４が形成される。これを
除去する目的で稜線部を研削砥石、又はラッピングテー
プ（図示せず）等を使用して研削又は研磨による機械的
方法で主に面取りされている。例えば研削砥石の方法で
は適度な角度で成形された研削砥石を回転させ、そこに
ガラス基板を搬送させチッピング、マイクロクラックが
取れる適度な大きさに稜線部２を研削する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記加工法においては、稜線部２の面取り
研削で研削屑が発生し、ガラス基板１上に付着すること
による洗浄工程が発生する。
研削で研削屑が発生し、ガラス基板１上に付着すること
による洗浄工程が発生する。
また研削砥石では、除去しきれないマイクロクラックが
残ったり、研削砥石による研削抵抗が新たにガラス基板
にチッピング、又はマイクロクラックを形成し、搬送時
の衝撃や熱処理工程でのヒートショックによる二次チッ
ピングを発生する。
残ったり、研削砥石による研削抵抗が新たにガラス基板
にチッピング、又はマイクロクラックを形成し、搬送時
の衝撃や熱処理工程でのヒートショックによる二次チッ
ピングを発生する。
このチッピングによるガラス粉がガラス基板に付着する
ことによりガラス基板の表面に傷を付けていた。
ことによりガラス基板の表面に傷を付けていた。
本発明は、かかる点に鑑み、研削層が発生せず、新たな
ピッチング等が発生しない面取り方法を提供することを
目的とする。
ピッチング等が発生しない面取り方法を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、切断、又は割断されたガラス板の稜線部を含
む付近にレーザ光を照射し、稜線部を局部的に加熱・溶
融させ、適時に加熱を停止し、自然冷却によりＲ形状に
固化させるもので、また局部的な加熱方法は、透過もし
くは反射する波長帯域のレーザ光を使用し、そのレーザ
光を吸収する物質で稜線部を含む付近に薄く塗布するも
のである。
む付近にレーザ光を照射し、稜線部を局部的に加熱・溶
融させ、適時に加熱を停止し、自然冷却によりＲ形状に
固化させるもので、また局部的な加熱方法は、透過もし
くは反射する波長帯域のレーザ光を使用し、そのレーザ
光を吸収する物質で稜線部を含む付近に薄く塗布するも
のである。
作用
本発明はガラス基板の稜線部を含む付近にレーザ光を照
射し、局部的に適度の温度の加熱を行い稜線部を溶融さ
せる。この時の溶融のプロセスは、稜線部先端から始ま
り適度な加熱時間を設定することにより溶融させる大き
さを調整することが可能である。後に加熱を停止するこ
とにより自然冷却で固化が起こると同時に、表面張力に
より溶融された大きさでＲ形状に形成される。上記方法
では、研削屑が発生しない為、洗浄工程が不要になる。
射し、局部的に適度の温度の加熱を行い稜線部を溶融さ
せる。この時の溶融のプロセスは、稜線部先端から始ま
り適度な加熱時間を設定することにより溶融させる大き
さを調整することが可能である。後に加熱を停止するこ
とにより自然冷却で固化が起こると同時に、表面張力に
より溶融された大きさでＲ形状に形成される。上記方法
では、研削屑が発生しない為、洗浄工程が不要になる。
また研削抵抗による新たなチッピングやマイクロクラッ
クも発生せず、又大きいクラックの端を溶接することで
クラックの成長が防止でき、後工程での二次チッピング
が防止出来る。その結果ガラス粉によるガラス基板表面
の傷が防止できる。
クも発生せず、又大きいクラックの端を溶接することで
クラックの成長が防止でき、後工程での二次チッピング
が防止出来る。その結果ガラス粉によるガラス基板表面
の傷が防止できる。
また局部的な加熱方法として、透過もしくは反射する波
長帯域のレーザ光を使用し、稜線部を含む付近にそのレ
ーザ光を吸収する物質を薄く塗布し、レーザ光を照射し
た場合、物質に当たった所はレーザ光は吸収され、それ
以外の所は反射もしくは透過する。それにより局部的な
適度の温度の加熱が容易に出来、稜線部を含む付近以外
に熱影響を与えることを防ぐ。又ビーム径を大きくでき
、稜線部とレーザ光の位置合わせが簡便に行える。
長帯域のレーザ光を使用し、稜線部を含む付近にそのレ
ーザ光を吸収する物質を薄く塗布し、レーザ光を照射し
た場合、物質に当たった所はレーザ光は吸収され、それ
以外の所は反射もしくは透過する。それにより局部的な
適度の温度の加熱が容易に出来、稜線部を含む付近以外
に熱影響を与えることを防ぐ。又ビーム径を大きくでき
、稜線部とレーザ光の位置合わせが簡便に行える。
実施例
以下本発明の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図Ａは、本発明の一実施例による面取り方法の正面
図、第１図Ｂは同平面図である。ガラス基板１を透過も
しくは反射する波長帯域のレーザ光、例えばＹＡＧレー
ザ等のレーザ光５，６を稜線部２を含む付近より大きい
ビーム径で照射する。
図、第１図Ｂは同平面図である。ガラス基板１を透過も
しくは反射する波長帯域のレーザ光、例えばＹＡＧレー
ザ等のレーザ光５，６を稜線部２を含む付近より大きい
ビーム径で照射する。
それ以前に稜線部２を含む付近にレーザ光５，６を吸収
する材料、例えば黒色ペイント７を薄く塗布しておく。
する材料、例えば黒色ペイント７を薄く塗布しておく。
その結果レーザ光５，６が黒色ペイント７に当たった所
は吸収され、それ以外の所は、反射もしくは透過する。
は吸収され、それ以外の所は、反射もしくは透過する。
これにより局部的な適度の温度の加熱が容易に出来、稜
線部２が溶融される。又、ビーム径が大きい事から稜線
部２とレーザ光５，６の位置合わせが簡便に行える。こ
の時の溶融のプロセスは、稜線部２の先端から始まるこ
とからレーザー光５，６の出力パワー パルス幅、焦点
距離、及びガラス基板１の送り速度を適度に設定するこ
とにより稜線部２の溶融する大きさを調整することが可
能である。常時ガラス基板１は搬送されており、レーザ
光５．６が対象に移動することで加熱が停止し、自然冷
却で同化が起こり同時に表面張力で稜線部２が溶融され
た大きさだけＲ形状に形成される。この時の溶融拳固化
のプロセスは、瞬時で完了するので高速で連続に加工出
来る。第２図は以上のようにしてＲ形状に加工された面
取り８の拡大断面を示すものである。
線部２が溶融される。又、ビーム径が大きい事から稜線
部２とレーザ光５，６の位置合わせが簡便に行える。こ
の時の溶融のプロセスは、稜線部２の先端から始まるこ
とからレーザー光５，６の出力パワー パルス幅、焦点
距離、及びガラス基板１の送り速度を適度に設定するこ
とにより稜線部２の溶融する大きさを調整することが可
能である。常時ガラス基板１は搬送されており、レーザ
光５．６が対象に移動することで加熱が停止し、自然冷
却で同化が起こり同時に表面張力で稜線部２が溶融され
た大きさだけＲ形状に形成される。この時の溶融拳固化
のプロセスは、瞬時で完了するので高速で連続に加工出
来る。第２図は以上のようにしてＲ形状に加工された面
取り８の拡大断面を示すものである。
発明の詳細
な説明した如く、本発明はガラス基板の稜線部をレーザ
ー光で照射し局部的な加熱を行い溶融後、固化をおこな
う事でチッピングを防ぎ、クリーンに短時間でＲ形状に
加工するものである。
ー光で照射し局部的な加熱を行い溶融後、固化をおこな
う事でチッピングを防ぎ、クリーンに短時間でＲ形状に
加工するものである。
第１図Ａは本発明の一実施例の面取り方法を示すの正面
図、第１図Ｂは平面図、第２図は同面取り方法により加
工された面取り部の拡大断面図、第３図はガラス基板の
要部斜視図である。 １・Ｏ・ ガラス基板、２・・・稜線部、５，６・拳＃
レーｆ光、７・會・黒色ペイント、８・・・面取り。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第 図 第 図 ガ ラ ス 基 板 優職部 第 図
図、第１図Ｂは平面図、第２図は同面取り方法により加
工された面取り部の拡大断面図、第３図はガラス基板の
要部斜視図である。 １・Ｏ・ ガラス基板、２・・・稜線部、５，６・拳＃
レーｆ光、７・會・黒色ペイント、８・・・面取り。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第 図 第 図 ガ ラ ス 基 板 優職部 第 図
Claims (2)
- （１）ガラス基板の稜線部を含む付近を局部的にレーザ
光によって加熱し、前記稜線部を溶融後、前記稜線部を
Ｒ形状に固化することを特徴とする面取り方法。 - （２）ガラス基板に対し透過もしくは反射する波長帯域
のレーザ光を使用し、前記稜線部を含む付近に前記レー
ザ光を吸収する特性を持った物質を薄く塗布し前記レー
ザ光で塗布部分を照射することを特徴とする請求項１記
載の面取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197416A JPH0248423A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 面取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197416A JPH0248423A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 面取り方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248423A true JPH0248423A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16374155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197416A Pending JPH0248423A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 面取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248423A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997037947A1 (fr) * | 1996-04-11 | 1997-10-16 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Vert plat trempe thermiquement et procede de finition des bordures dudit verre |
| JP2002012436A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-15 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | ガラスの端面の処理方法、及び該処理方法により処理されたガラス |
| US6521862B1 (en) | 2001-10-09 | 2003-02-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for improving chamfer quality of disk edge surfaces with laser treatment |
| WO2009051017A1 (ja) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | カセッテ型放射線画像固体検出器 |
| WO2009157319A1 (ja) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 面取り加工装置 |
| JP2010180093A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Osaka Univ | 強化ガラスの製造方法 |
| JP2011144067A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ガラス基板の欠陥部修正方法およびフォトマスク |
| JP2011241108A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Disco Corp | ガラス板の分割方法 |
| CN103613290A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 蚌埠玻璃工业设计研究院 | 一种提高玻璃强度的方法 |
| CN104741793A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 三星钻石工业股份有限公司 | 玻璃基板的倒角方法及激光加工装置 |
| WO2020262702A1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | Hoya株式会社 | ガラス板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63197416A patent/JPH0248423A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997037947A1 (fr) * | 1996-04-11 | 1997-10-16 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Vert plat trempe thermiquement et procede de finition des bordures dudit verre |
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| TWI414383B (zh) * | 2008-06-25 | 2013-11-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Angle processing device |
| JP5320395B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-10-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 面取り加工装置 |
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| WO2020262702A1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | Hoya株式会社 | ガラス板の製造方法および磁気ディスクの製造方法 |
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