JPH0245100B2 - - Google Patents
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- JPH0245100B2 JPH0245100B2 JP56099091A JP9909181A JPH0245100B2 JP H0245100 B2 JPH0245100 B2 JP H0245100B2 JP 56099091 A JP56099091 A JP 56099091A JP 9909181 A JP9909181 A JP 9909181A JP H0245100 B2 JPH0245100 B2 JP H0245100B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- hot water
- set temperature
- limit set
- water
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 85
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
- F24D19/00—Details
- F24D19/10—Arrangement or mounting of control or safety devices
- F24D19/1006—Arrangement or mounting of control or safety devices for water heating systems
- F24D19/1051—Arrangement or mounting of control or safety devices for water heating systems for domestic hot water
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Pump Type And Storage Water Heaters (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、温水タンクと、該タンク内の水を加
熱する加熱源とを備えると共に、感温素子で検出
される該タンク内の水温と設定温度とを比較して
該加熱源をオンオフする信号を出力する比較器を
有する温調制御装置を備える式の給湯装置に関す
る。
熱する加熱源とを備えると共に、感温素子で検出
される該タンク内の水温と設定温度とを比較して
該加熱源をオンオフする信号を出力する比較器を
有する温調制御装置を備える式の給湯装置に関す
る。
従来、この種給湯装置では、温調制御装置に比
較器の設定温度信号の入力端子を該比較器の出力
端子に接続する逆流防止用ダイオードを介在させ
たバイパス回路を設けて、設定温度が該バイパス
回路の抵抗値に応じて高温側の上限設定温度と低
温側の下限設定温度とに変化するようにし、この
上限設定温度への水温上昇でオフし、この下限設
定温度への水温降下で加熱源をオンして、温水タ
ンク内の水温を所定の設定温度範囲に保持するよ
うにしている。
較器の設定温度信号の入力端子を該比較器の出力
端子に接続する逆流防止用ダイオードを介在させ
たバイパス回路を設けて、設定温度が該バイパス
回路の抵抗値に応じて高温側の上限設定温度と低
温側の下限設定温度とに変化するようにし、この
上限設定温度への水温上昇でオフし、この下限設
定温度への水温降下で加熱源をオンして、温水タ
ンク内の水温を所定の設定温度範囲に保持するよ
うにしている。
ところで、温水タンクとして例えば小型小容量
のものを用いるセミ貯湯式給湯装置においては、
温水タンクからの給湯時可及的一定温度の温水が
供給されるように、上限設定温度と下限設定温度
との温度差を極力小さく設定するを一般とする
が、これによれば加熱源が給湯時のみならず非給
湯時にも頻繁にオンオフ制御されることとなつ
て、制御系の劣化を早め、又エネルギーロスも多
くなる不都合を伴う。
のものを用いるセミ貯湯式給湯装置においては、
温水タンクからの給湯時可及的一定温度の温水が
供給されるように、上限設定温度と下限設定温度
との温度差を極力小さく設定するを一般とする
が、これによれば加熱源が給湯時のみならず非給
湯時にも頻繁にオンオフ制御されることとなつ
て、制御系の劣化を早め、又エネルギーロスも多
くなる不都合を伴う。
従来、かかる不都合を解消すべく、温水タンク
に高感度と低感度の２個の感温素子を取付け、給
湯を検出するフロー検出器に連動する切換スイツ
チにより給湯時は高感度感温素子を、非給湯時は
低感度感温素子を使用して加熱源をオンオフ制御
し、非給湯時の加熱源のオンオフ頻度を減少させ
るようにしたものは知られているが（実開昭56−
31247号公報参照）、このものでは非給湯時には低
感度感温素子による制御のため、設定温度よりも
かなり高い湯温にならないと加熱源がオフしない
ので、その分エネルギーロスが大きくなる問題が
あり、また、２個の感度の異なる感温素子で非給
湯時、上限設定温度に対する下限設定温度の温度
差を大きくしようとしても感度の異なる感温素子
の種類は少ないので、限度があり、加熱源のオン
する湯温を自由に調整できない問題がある。さら
に、感温素子を２個必要とすることからコストが
高くなる問題がある。
に高感度と低感度の２個の感温素子を取付け、給
湯を検出するフロー検出器に連動する切換スイツ
チにより給湯時は高感度感温素子を、非給湯時は
低感度感温素子を使用して加熱源をオンオフ制御
し、非給湯時の加熱源のオンオフ頻度を減少させ
るようにしたものは知られているが（実開昭56−
31247号公報参照）、このものでは非給湯時には低
感度感温素子による制御のため、設定温度よりも
かなり高い湯温にならないと加熱源がオフしない
ので、その分エネルギーロスが大きくなる問題が
あり、また、２個の感度の異なる感温素子で非給
湯時、上限設定温度に対する下限設定温度の温度
差を大きくしようとしても感度の異なる感温素子
の種類は少ないので、限度があり、加熱源のオン
する湯温を自由に調整できない問題がある。さら
に、感温素子を２個必要とすることからコストが
高くなる問題がある。
本発明は、以上の点に鑑み、単一の感温素子を
用いて給湯時には高精度の温度制御を行ない非給
湯時には加熱源のオンオフ頻度を減少し得るよう
にし、さらに設定温度以上に加熱されることはな
くして、エネルギーロスが小さく、且つ構造簡単
で安価な給湯装置を提供することをその目的とす
るもので、温水タンクと、該タンク内の水を加熱
する加熱源とを備えると共に、感温素子で検出さ
れる該タンク内の水温と設定温度とを比較して該
加熱源をオンオフする信号を出力する比較器を有
する温調制御装置を備え、該温調制御装置に該比
較器の設定温度信号の入力端子を該比較器の出力
端子に接続する逆流防止用ダイオードを介在させ
たバイパス回路を設けて、設定温度が該バイパス
回路の抵抗値に応じて高温側の上限設定温度と低
温側の下限設定温度とに変化するようにし、該加
熱源を該上限設定温度への水温上昇でオフと、該
下限設定温度への水温降下でオンとにオンオフ制
御するものにおいて、該バイパス回路に給湯を検
出するフロー検出器に連動する切換スイツチを介
して抵抗値の異なる２個の抵抗を選択的に介入
し、該上限設定温度に対する該下限設定温度の温
度差を、該タンクからの給湯時は小さく非給湯時
は大きくなるように可変制御することを特徴とす
る。
用いて給湯時には高精度の温度制御を行ない非給
湯時には加熱源のオンオフ頻度を減少し得るよう
にし、さらに設定温度以上に加熱されることはな
くして、エネルギーロスが小さく、且つ構造簡単
で安価な給湯装置を提供することをその目的とす
るもので、温水タンクと、該タンク内の水を加熱
する加熱源とを備えると共に、感温素子で検出さ
れる該タンク内の水温と設定温度とを比較して該
加熱源をオンオフする信号を出力する比較器を有
する温調制御装置を備え、該温調制御装置に該比
較器の設定温度信号の入力端子を該比較器の出力
端子に接続する逆流防止用ダイオードを介在させ
たバイパス回路を設けて、設定温度が該バイパス
回路の抵抗値に応じて高温側の上限設定温度と低
温側の下限設定温度とに変化するようにし、該加
熱源を該上限設定温度への水温上昇でオフと、該
下限設定温度への水温降下でオンとにオンオフ制
御するものにおいて、該バイパス回路に給湯を検
出するフロー検出器に連動する切換スイツチを介
して抵抗値の異なる２個の抵抗を選択的に介入
し、該上限設定温度に対する該下限設定温度の温
度差を、該タンクからの給湯時は小さく非給湯時
は大きくなるように可変制御することを特徴とす
る。
次いで本発明実施の１例を別紙図面に付説明す
る。
る。
第１図は外筐１に50程度の比較的小容量の温
水タンク２を収容したセミ貯湯式の給湯装置を示
し、該温水タンク２内の水は、これとは別に設け
た給水タンク３との間の熱交換器４においてその
下側のガスバーナから成る加熱源５により循環加
熱されるようにし、該温水タンク２からの給湯管
６への給湯時は、給水タンク３に連なる給水管７
から補給される水が該熱交換器４で加熱されつつ
該温水タンク２に供給されるようにした。
水タンク２を収容したセミ貯湯式の給湯装置を示
し、該温水タンク２内の水は、これとは別に設け
た給水タンク３との間の熱交換器４においてその
下側のガスバーナから成る加熱源５により循環加
熱されるようにし、該温水タンク２からの給湯管
６への給湯時は、給水タンク３に連なる給水管７
から補給される水が該熱交換器４で加熱されつつ
該温水タンク２に供給されるようにした。
図面で８は加熱源５と熱交換器４とを収容する
燃焼筐、９はその頂部の排気フアンを示す。
燃焼筐、９はその頂部の排気フアンを示す。
該加熱源５は、温水タンク２内の水温を検知す
る感温素子１０を備えた温調制御装置１１により
燃焼供給用の電磁弁１２を開閉することによつて
オンオフ制御されるもので、第２図に感温素子１
０としてサーミスタを用いた場合の温調制御装置
１１の具体例を示す。
る感温素子１０を備えた温調制御装置１１により
燃焼供給用の電磁弁１２を開閉することによつて
オンオフ制御されるもので、第２図に感温素子１
０としてサーミスタを用いた場合の温調制御装置
１１の具体例を示す。
これを更に詳述するに、該温調制御装置１１
は、電磁弁１２のソレノイド１２ａと直列のトラ
ンジスタ１３を出力側に接続した比較器１４を備
え、該比較器１４の「−」素子に感温素子たるサ
ーミスタ１０を介入した温度検知用の第１分圧回
路１５の分圧点Ａの電圧と、その「＋」端子に温
度設定用の第２分圧回路１６の分圧点Ｂの電圧と
を各入力させて、サーミスタ１０の抵抗が大きく
分圧点Ａの電圧が分圧点Ｂの電圧を下回る低水温
のときに、比較器１０から「Ｈ」の出力が発生さ
れてトランジスタ１３が導通され、ソレノイド１
２ａへの通電で電磁弁１２が開弁されて加熱源５
がオンされるように構成されている。
は、電磁弁１２のソレノイド１２ａと直列のトラ
ンジスタ１３を出力側に接続した比較器１４を備
え、該比較器１４の「−」素子に感温素子たるサ
ーミスタ１０を介入した温度検知用の第１分圧回
路１５の分圧点Ａの電圧と、その「＋」端子に温
度設定用の第２分圧回路１６の分圧点Ｂの電圧と
を各入力させて、サーミスタ１０の抵抗が大きく
分圧点Ａの電圧が分圧点Ｂの電圧を下回る低水温
のときに、比較器１０から「Ｈ」の出力が発生さ
れてトランジスタ１３が導通され、ソレノイド１
２ａへの通電で電磁弁１２が開弁されて加熱源５
がオンされるように構成されている。
更に、該温調制御装置１１は、分圧点Ｂと比較
器１４の出力側とを接続する基準電圧変化（設定
温度変化）用のバイパス回路１７を備えるもの
で、これによれば、該分圧点Ｂの電圧は、比較器
１４の出力が「Ｈ」のときは第２分圧回路１５の
分圧比に従い上限設定温度を決定する比較的高い
第１基準電圧と、出力が「Ｌ」のときは該バイパ
ス回路１７への分流を生ずる分だけ電位が低下し
て下限設定温度を決定する比較的低い第２基準電
圧とに変化され、かくて分圧点Ａの電圧が第１基
準電圧を上回る上限設定温度への水温上昇で比較
器１４の出力が「Ｌ」となつて加熱源５がオフさ
れ、次いで該分圧点Ａの電圧が第２基準電圧を下
回る下限設定温度への水温降下で比較器１４の出
力が「Ｈ」となつて加熱源５がオンされる。
器１４の出力側とを接続する基準電圧変化（設定
温度変化）用のバイパス回路１７を備えるもの
で、これによれば、該分圧点Ｂの電圧は、比較器
１４の出力が「Ｈ」のときは第２分圧回路１５の
分圧比に従い上限設定温度を決定する比較的高い
第１基準電圧と、出力が「Ｌ」のときは該バイパ
ス回路１７への分流を生ずる分だけ電位が低下し
て下限設定温度を決定する比較的低い第２基準電
圧とに変化され、かくて分圧点Ａの電圧が第１基
準電圧を上回る上限設定温度への水温上昇で比較
器１４の出力が「Ｌ」となつて加熱源５がオフさ
れ、次いで該分圧点Ａの電圧が第２基準電圧を下
回る下限設定温度への水温降下で比較器１４の出
力が「Ｈ」となつて加熱源５がオンされる。
ここで該第２基準電圧の該第１基準電圧に対す
る電位差は、該バイパス回路１７の抵抗値が大き
くなる程小さくなるもので、従つてこの抵抗値を
大きくとれば上限設定温度に対する下限設定温度
の温度差は小さくなる。
る電位差は、該バイパス回路１７の抵抗値が大き
くなる程小さくなるもので、従つてこの抵抗値を
大きくとれば上限設定温度に対する下限設定温度
の温度差は小さくなる。
以上は上記した従来式のものと特に異ならない
が、本発明によれば上限設定温度に対する下限設
定温度の温度差を温水タンク２からの給湯時は小
さく非給湯時は大きくなるように可変制御すべ
く、前記バイパス回路１７に切換スイツチ１８を
介して抵抗値の大きな第１抵抗１９と抵抗値の小
さな第２抵抗２０とを選択的に介入させるように
し、該切換スイツチ１８を、前記給水管７に備え
るフロー検出器２１により給湯時は第１抵抗１９
側と非給湯時は第２抵抗２０側とに切換えるよう
にした。図中、２２は逆流防止用ダイオードを示
す。
が、本発明によれば上限設定温度に対する下限設
定温度の温度差を温水タンク２からの給湯時は小
さく非給湯時は大きくなるように可変制御すべ
く、前記バイパス回路１７に切換スイツチ１８を
介して抵抗値の大きな第１抵抗１９と抵抗値の小
さな第２抵抗２０とを選択的に介入させるように
し、該切換スイツチ１８を、前記給水管７に備え
るフロー検出器２１により給湯時は第１抵抗１９
側と非給湯時は第２抵抗２０側とに切換えるよう
にした。図中、２２は逆流防止用ダイオードを示
す。
その作動を説明するに、給湯時は抵抗値の大き
な第１抵抗１９がバイパス回路１７に介入され、
上限設定温度を例えば８０℃として下限設定温度
は比較的温度差の小さな例えば79℃に設定され、
かくして加熱源５は80℃への水温上昇でオフと、
79℃への水温降下でオンとにオンオフ制御され、
給湯される温水の温度は第３図示の如く79℃と80
℃との間の可及的一定温度に維持される。
な第１抵抗１９がバイパス回路１７に介入され、
上限設定温度を例えば８０℃として下限設定温度
は比較的温度差の小さな例えば79℃に設定され、
かくして加熱源５は80℃への水温上昇でオフと、
79℃への水温降下でオンとにオンオフ制御され、
給湯される温水の温度は第３図示の如く79℃と80
℃との間の可及的一定温度に維持される。
非給湯時は、抵抗値の小さな第２抵抗２０がバ
イパス回路１７に介入されて、下限設定温度が上
限設定温度に対し比較的大きな温度差をもつた例
えば70℃に設定され、80℃への水温上昇で加熱源
５がオフされてから水温が70℃に降下するまでは
加熱源５がオンされなくなり、これにより非給湯
時における加熱源５のオンオフ頻度は可及的に減
少され、電磁弁１２を含む制御系の耐久性が向上
され、又エネルギーロスも減少される。この場
合、70℃で給湯が開始されることもあるが、温水
タンク２が小容量のものであれば短時間に水温が
上昇されるから特に不都合はない。
イパス回路１７に介入されて、下限設定温度が上
限設定温度に対し比較的大きな温度差をもつた例
えば70℃に設定され、80℃への水温上昇で加熱源
５がオフされてから水温が70℃に降下するまでは
加熱源５がオンされなくなり、これにより非給湯
時における加熱源５のオンオフ頻度は可及的に減
少され、電磁弁１２を含む制御系の耐久性が向上
され、又エネルギーロスも減少される。この場
合、70℃で給湯が開始されることもあるが、温水
タンク２が小容量のものであれば短時間に水温が
上昇されるから特に不都合はない。
尚、加熱源５たるガスバーナをオンする際に、
爆発着火を生じないよう排気フアン９を先行作動
させて残留ガスのプリパージを行なう場合、プリ
パージに伴う熱交換器４からの放熱を生ずるが、
オンオフ頻度の減少はこの放熱ロスを減少させる
上でも有効に機能する。
爆発着火を生じないよう排気フアン９を先行作動
させて残留ガスのプリパージを行なう場合、プリ
パージに伴う熱交換器４からの放熱を生ずるが、
オンオフ頻度の減少はこの放熱ロスを減少させる
上でも有効に機能する。
このように本発明によるときは、非給湯時に上
限設定温度に対する下限設定温度の温度差を大き
くするもので、これによれば、非給湯時の加熱源
をオフする湯温を給湯時と同じ値にすることがで
き、非給湯時の加熱源をオフする湯温が給湯時よ
りかなり高い値になる従来技術に比しエネルギー
ロスを小さくすることができる効果を有し、ま
た、感温素子でなく抵抗で制御するようにしたの
で、バイパス路に介入した抵抗の大きさを取替え
ることにより上限設定温度に対する下限設定温度
の温度差を選択できるから、感度の異なる２個の
感温素子に切替えることにより温度差を可変制御
するようにしたものに比して加熱源のオンする湯
温を広範囲に調整することができる効果を有す
る。さらに、制御系の耐久性の向上やエネルギー
ロスの低減を図れ、而もその構成は設定温度変化
用のバイパス回路に選択的に介入される２個の抵
抗を設ければ良く、感温素子は１個で足り、感温
素子を２個必要とする従来技術に比し装置を安価
に得られる効果を有する。
限設定温度に対する下限設定温度の温度差を大き
くするもので、これによれば、非給湯時の加熱源
をオフする湯温を給湯時と同じ値にすることがで
き、非給湯時の加熱源をオフする湯温が給湯時よ
りかなり高い値になる従来技術に比しエネルギー
ロスを小さくすることができる効果を有し、ま
た、感温素子でなく抵抗で制御するようにしたの
で、バイパス路に介入した抵抗の大きさを取替え
ることにより上限設定温度に対する下限設定温度
の温度差を選択できるから、感度の異なる２個の
感温素子に切替えることにより温度差を可変制御
するようにしたものに比して加熱源のオンする湯
温を広範囲に調整することができる効果を有す
る。さらに、制御系の耐久性の向上やエネルギー
ロスの低減を図れ、而もその構成は設定温度変化
用のバイパス回路に選択的に介入される２個の抵
抗を設ければ良く、感温素子は１個で足り、感温
素子を２個必要とする従来技術に比し装置を安価
に得られる効果を有する。
第１図は本発明装置の１例の截断側面図、第２
図は温調制御装置の１例の回路図、第３図は本発
明による水温の変化を示す線図である。 ２…温水タンク、５…加熱源、１０…感温素
子、１１…温調制御装置、１４…比較器、１７…
バイパス回路、１８…切換スイツチ、１９，２０
…抵抗、２１…フロー検出器、２２…ダイオー
ド。
図は温調制御装置の１例の回路図、第３図は本発
明による水温の変化を示す線図である。 ２…温水タンク、５…加熱源、１０…感温素
子、１１…温調制御装置、１４…比較器、１７…
バイパス回路、１８…切換スイツチ、１９，２０
…抵抗、２１…フロー検出器、２２…ダイオー
ド。
Claims (1)
- １ 温水タンクと、該タンク内の水を加熱する加
熱源とを備えると共に、感温素子で検出される該
タンク内の水温と設定温度とを比較して該加熱源
をオンオフする信号を出力する比較器を有する温
調制御装置を備え、該温調制御装置に該比較器の
設定温度信号の入力端子を該比較器の出力端子に
接続する逆流防止用ダイオードを介在させたバイ
パス回路を設けて、設定温度が該バイパス回路の
抵抗値に応じて高温側の上限設定温度と低温側の
下限設定温度とに変化するようにし、該加熱源を
該上限設定温度への水温上昇でオフと、該下限設
定温度への水温降下でオンとにオンオフ制御する
ものにおいて、該バイパス回路に給湯を検出する
フロー検出器に連動する切換スイツチを介して抵
抗値の異なる２個の抵抗を選択的に介入し、該上
限設定温度に対する該下限設定温度の温度差を、
該タンクからの給湯時は小さく非給湯時は大きく
なるように可変制御することを特徴とする給湯装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099091A JPS582551A (ja) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | 給湯装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099091A JPS582551A (ja) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | 給湯装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582551A JPS582551A (ja) | 1983-01-08 |
| JPH0245100B2 true JPH0245100B2 (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=14238214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56099091A Granted JPS582551A (ja) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | 給湯装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582551A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631247B2 (ja) * | 1978-03-23 | 1981-07-20 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS621651Y2 (ja) * | 1979-08-20 | 1987-01-14 |
-
1981
- 1981-06-27 JP JP56099091A patent/JPS582551A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631247B2 (ja) * | 1978-03-23 | 1981-07-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS582551A (ja) | 1983-01-08 |
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