JPH0241834B2 - - Google Patents
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- JPH0241834B2 JPH0241834B2 JP57064849A JP6484982A JPH0241834B2 JP H0241834 B2 JPH0241834 B2 JP H0241834B2 JP 57064849 A JP57064849 A JP 57064849A JP 6484982 A JP6484982 A JP 6484982A JP H0241834 B2 JPH0241834 B2 JP H0241834B2
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- transistor
- tunnel diode
- current
- voltage
- bit line
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/36—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using diodes, e.g. as threshold elements, i.e. diodes assuming a stable ON-stage when driven above their threshold (S- or N-characteristic)
- G11C11/38—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using diodes, e.g. as threshold elements, i.e. diodes assuming a stable ON-stage when driven above their threshold (S- or N-characteristic) using tunnel diodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はソリツド・ステート・メモリ・セルに
関し、更に詳細にいうと、トランジスタ及びこれ
と一体に形成されたトンネル・ダイオードを含む
メモリ・セルに関する。
関し、更に詳細にいうと、トランジスタ及びこれ
と一体に形成されたトンネル・ダイオードを含む
メモリ・セルに関する。
トンネル・ダイオードにおいて見られるような
トンネリング現象は半導体分野の熟練者には周知
である。簡単にいうと、トンネリングは粒子がそ
の粒子エネルギよりも高い障壁の高さを持つ障壁
を突抜ける量子力学的メカニズムである。物理的
にいうと、トンネリングのためには、多数の電子
が有限の高さの狭い障壁によつて多数の空準位か
ら分離されるような、ドーピング濃度の高い急勾
配PN接合が必要である。
トンネリング現象は半導体分野の熟練者には周知
である。簡単にいうと、トンネリングは粒子がそ
の粒子エネルギよりも高い障壁の高さを持つ障壁
を突抜ける量子力学的メカニズムである。物理的
にいうと、トンネリングのためには、多数の電子
が有限の高さの狭い障壁によつて多数の空準位か
ら分離されるような、ドーピング濃度の高い急勾
配PN接合が必要である。
上記のようなPN接合はトンネル・ダイオード
として知られている。第1図はトンネル・ダイオ
ードの典型的な電圧−電流特性を示している。第
1図からわかるようにトンネル・ダイオードはN
字形の電圧−電流特性を示す。トンネル・ダイオ
ードの電流はピーク電圧Vpに対応するピーク電
流Ipを示す。電流がIpよりも増えるとトンネル・
ダイオードは不安定な負性抵抗領域を示す。ピー
ク電流Ipと谷電流Ivとの間の値を持つ動作電流Ipp
においてはトンネル・ダイオードは双安定装置で
ある。トンネル・ダイオードは2つの安定な電圧
状態Vh、Vlの1つに存在する。
として知られている。第1図はトンネル・ダイオ
ードの典型的な電圧−電流特性を示している。第
1図からわかるようにトンネル・ダイオードはN
字形の電圧−電流特性を示す。トンネル・ダイオ
ードの電流はピーク電圧Vpに対応するピーク電
流Ipを示す。電流がIpよりも増えるとトンネル・
ダイオードは不安定な負性抵抗領域を示す。ピー
ク電流Ipと谷電流Ivとの間の値を持つ動作電流Ipp
においてはトンネル・ダイオードは双安定装置で
ある。トンネル・ダイオードは2つの安定な電圧
状態Vh、Vlの1つに存在する。
トンネル・ダイオードは、2つの論理状態の1
つを記憶するデイジタル・メモリに非常に適して
いる。更にトンネル・ダイオードは普通のPN接
合の電荷貯蔵の問題を含まないから、2つの安定
な電圧状態Vh、Vl間のスイツチングは非常に迅
速に生じる。高速スイツチングはデイジタル・メ
モリの設計において最も重要である。
つを記憶するデイジタル・メモリに非常に適して
いる。更にトンネル・ダイオードは普通のPN接
合の電荷貯蔵の問題を含まないから、2つの安定
な電圧状態Vh、Vl間のスイツチングは非常に迅
速に生じる。高速スイツチングはデイジタル・メ
モリの設計において最も重要である。
トンネル・ダイオードはメモリのための2つの
重要な特性、即ち双安定性及び高速スイツチング
特性を示すから、これまで、トンネル・ダイオー
ドをメモリ素子として用いる種々の試みがなされ
た。しかしすべての従来の試みはトンネル・ダイ
オードを用いることにより得られる利点を少なく
とも部分に打消すような欠点を有する。
重要な特性、即ち双安定性及び高速スイツチング
特性を示すから、これまで、トンネル・ダイオー
ドをメモリ素子として用いる種々の試みがなされ
た。しかしすべての従来の試みはトンネル・ダイ
オードを用いることにより得られる利点を少なく
とも部分に打消すような欠点を有する。
トンネル・ダイオードを単独でメモリ・セルと
して用いる試みがなされたが、トンネル・ダイオ
ードは2端子素子であるから、大きなメモリ・セ
ル・アレイで必要とされるように別々の線を介し
てメモリ・セルをアドレスし、読取り、書込みを
行なうのが難しい。トンネル・ダイオードは単独
で用いられた場合は、他の2端子素子と同様に、
メモリ・セルとしての適用に限界がある。
して用いる試みがなされたが、トンネル・ダイオ
ードは2端子素子であるから、大きなメモリ・セ
ル・アレイで必要とされるように別々の線を介し
てメモリ・セルをアドレスし、読取り、書込みを
行なうのが難しい。トンネル・ダイオードは単独
で用いられた場合は、他の2端子素子と同様に、
メモリ・セルとしての適用に限界がある。
米国特許第3943554号はバイポーラ・トランジ
スタのベース・エミツタ接合の両端にトンネル・
ダイオードを用いた3端子メモリ・セルを示して
いる。トンネル・ダイオードはバイポーラ・トラ
ンジスタと一体に形成され、トランジスタ以上に
付加的チツプ面積を必要としない。従つて記憶密
度は普通の交差結合型フリツプ・フロツプ・メモ
リ・セル構成よりも高い。
スタのベース・エミツタ接合の両端にトンネル・
ダイオードを用いた3端子メモリ・セルを示して
いる。トンネル・ダイオードはバイポーラ・トラ
ンジスタと一体に形成され、トランジスタ以上に
付加的チツプ面積を必要としない。従つて記憶密
度は普通の交差結合型フリツプ・フロツプ・メモ
リ・セル構成よりも高い。
しかし上記米国特許のメモリ・セルはトンネ
ル・ダイオードを用いることによつて得られる利
点を相殺する大きな欠点を有する。先ず、このト
ンネル・ダイオードはバイポーラ・トランジスタ
のベース・エミツタ接合の両端に接続されるか
ら、バイポーラ・トランジスタはトンネル・ダイ
オードが状態をスイツチするときオン、オフ・ス
イツチする。即ち、トンネル・ダイオードが低電
圧状態にあるときトランジスタがオフになり、ト
ンネル・ダイオードが高電圧状態にあるときトラ
ンジスタがオンになる。従つて、低速の装置であ
るバイポーラ・トランジスタが記憶状態の変化毎
にオン、オフ・スイツチしなければならないか
ら、トンネル・ダイオードの高速スイツチング特
性の利点が部分的に損われる。従つてメモリ・セ
ル全体の速度が減少する。更にトランジスタはオ
ン、オフ・スイツチされる必要があるから、メモ
リ・デコーダ/ドライバ回路はトランジスタ・ス
イツチングのための電流を与えることができなけ
ればならない。
ル・ダイオードを用いることによつて得られる利
点を相殺する大きな欠点を有する。先ず、このト
ンネル・ダイオードはバイポーラ・トランジスタ
のベース・エミツタ接合の両端に接続されるか
ら、バイポーラ・トランジスタはトンネル・ダイ
オードが状態をスイツチするときオン、オフ・ス
イツチする。即ち、トンネル・ダイオードが低電
圧状態にあるときトランジスタがオフになり、ト
ンネル・ダイオードが高電圧状態にあるときトラ
ンジスタがオンになる。従つて、低速の装置であ
るバイポーラ・トランジスタが記憶状態の変化毎
にオン、オフ・スイツチしなければならないか
ら、トンネル・ダイオードの高速スイツチング特
性の利点が部分的に損われる。従つてメモリ・セ
ル全体の速度が減少する。更にトランジスタはオ
ン、オフ・スイツチされる必要があるから、メモ
リ・デコーダ/ドライバ回路はトランジスタ・ス
イツチングのための電流を与えることができなけ
ればならない。
また、バイポーラ・トランジスタのスイツチン
グの結果として、トンネル・ダイオードの電流は
Ip近くの大きな値からIv近くの小さな値へ変化す
る。トンネル・ダイオードの電流が不安定点Ip、
Ivに近づくため、ノイズ又は他の望ましくない現
象による誤スイツチングの可能性が増大する。従
つてメモリ・セルのノイズ・マージンが悪化し、
誤スイツチングに対して何らかの保護策を講じな
ければ、典型的な環境において使用することがで
きない。
グの結果として、トンネル・ダイオードの電流は
Ip近くの大きな値からIv近くの小さな値へ変化す
る。トンネル・ダイオードの電流が不安定点Ip、
Ivに近づくため、ノイズ又は他の望ましくない現
象による誤スイツチングの可能性が増大する。従
つてメモリ・セルのノイズ・マージンが悪化し、
誤スイツチングに対して何らかの保護策を講じな
ければ、典型的な環境において使用することがで
きない。
従つて本発明の目的はトンネル・ダイオードを
用いた、高速スイツチングをする改良された3端
子メモリ・セルを提供することである。
用いた、高速スイツチングをする改良された3端
子メモリ・セルを提供することである。
他の目的はトンネル・ダイオード及びトランジ
スタを有し、メモリの状態変化の際にトランジス
タがオン、オフ・スイツチしないようにトランジ
スタ電流を一定に保ち、これにより、トランジス
タのスイツチングによるメモリ・セル速度の低下
を防止するようにしたメモリ・セルを提供するこ
とである。
スタを有し、メモリの状態変化の際にトランジス
タがオン、オフ・スイツチしないようにトランジ
スタ電流を一定に保ち、これにより、トランジス
タのスイツチングによるメモリ・セル速度の低下
を防止するようにしたメモリ・セルを提供するこ
とである。
他の目的はトンネル・ダイオードの電流をピー
ク電流Ipと谷電流Ivとの間の一定値に保ち、これ
により、トンネル・ダイオードの小さなピーク電
流/谷電流比(Ip/Iv)にかかわらず、メモリ・
セルのノイズ・マージンを改善するようにしたメ
モリ・セルを提供することである。
ク電流Ipと谷電流Ivとの間の一定値に保ち、これ
により、トンネル・ダイオードの小さなピーク電
流/谷電流比(Ip/Iv)にかかわらず、メモリ・
セルのノイズ・マージンを改善するようにしたメ
モリ・セルを提供することである。
これらの目的は普通のバイポーラ・トランジス
タ及びこのバイポーラ・トランジスタのベース・
コレクタ接合の両端にシヤントされたトンネル・
ダイオードを用いた3端子メモリ装置を設けるこ
とによつて達成される。トンネル・ダイオードは
バイポーラ・トランジスタと一体に形成され、1
つのトランジスタ以上に付加的チツプ面積を必要
としない。トンネル・ダイオードはベース・コレ
クタ接合間にシヤントされるから、トランジスタ
はトンネル・ダイオードが2つの安定な状態間で
スイツチするときオン、オフ・スイツチしない。
トランジスタはトンネル・ダイオードの電圧状態
に関係なく常にオン状態に保たれる。トンネル・
ダイオードの電流もピーク電流と谷電流との間の
動作レベルに一定に保たれる。この動作レベルは
最大のノイズ・マージンを与えるようにピーク電
流及び谷電流の中間であるのが好ましい。
タ及びこのバイポーラ・トランジスタのベース・
コレクタ接合の両端にシヤントされたトンネル・
ダイオードを用いた3端子メモリ装置を設けるこ
とによつて達成される。トンネル・ダイオードは
バイポーラ・トランジスタと一体に形成され、1
つのトランジスタ以上に付加的チツプ面積を必要
としない。トンネル・ダイオードはベース・コレ
クタ接合間にシヤントされるから、トランジスタ
はトンネル・ダイオードが2つの安定な状態間で
スイツチするときオン、オフ・スイツチしない。
トランジスタはトンネル・ダイオードの電圧状態
に関係なく常にオン状態に保たれる。トンネル・
ダイオードの電流もピーク電流と谷電流との間の
動作レベルに一定に保たれる。この動作レベルは
最大のノイズ・マージンを与えるようにピーク電
流及び谷電流の中間であるのが好ましい。
トランジスタのコレクタ電圧は記憶されたメモ
リ状態を読取るためにモニタしうる。トランジス
タの電流は一定であるから、ベース・エミツタ電
圧も一定であり、2つの安定な状態間におけるト
ンネル・ダイオードのスイツチングはトランジス
タのコレクタ電圧の変化によつて示される。
リ状態を読取るためにモニタしうる。トランジス
タの電流は一定であるから、ベース・エミツタ電
圧も一定であり、2つの安定な状態間におけるト
ンネル・ダイオードのスイツチングはトランジス
タのコレクタ電圧の変化によつて示される。
第1の実施例において、メモリ・セルはアツパ
及びロア・ワード線並びに1つのビツト線を含
む。アツパ・ワード線は抵抗を介してバイポー
ラ・トランジスタのベースに接続される。抵抗の
値はトンネル・ダイオード及びバイポーラ・トラ
ンジスタにおける一定の動作電流を決める。ロ
ア・ワード線はバイポーラ・トランジスタのエミ
ツタに接続される。ビツトの書込み及び読取りは
シヨツトキ・ダイオードを介してトランジスタの
コレクタに接続された1つのビツト線によつて行
なわれる。
及びロア・ワード線並びに1つのビツト線を含
む。アツパ・ワード線は抵抗を介してバイポー
ラ・トランジスタのベースに接続される。抵抗の
値はトンネル・ダイオード及びバイポーラ・トラ
ンジスタにおける一定の動作電流を決める。ロ
ア・ワード線はバイポーラ・トランジスタのエミ
ツタに接続される。ビツトの書込み及び読取りは
シヨツトキ・ダイオードを介してトランジスタの
コレクタに接続された1つのビツト線によつて行
なわれる。
第2の実施例において、3端子メモリ・セル
は、セルを選択する為の1つのワード線及びセル
に対して書込み、読取りを行なうための1対のビ
ツト線を用いる。ワード線はバイポーラ・トラン
ジスタのエミツタに接続される。一方のビツト線
は抵抗を介してバイポーラ・トランジスタのベー
スに接続される。抵抗の値はトンネル・ダイオー
ド及びバイポーラ・トランジスタを通る一定の動
作電流を決める。他方のビツト線はメモリ・ワー
ドを読取るためにコレクタ電圧を感知するのに用
いられる。
は、セルを選択する為の1つのワード線及びセル
に対して書込み、読取りを行なうための1対のビ
ツト線を用いる。ワード線はバイポーラ・トラン
ジスタのエミツタに接続される。一方のビツト線
は抵抗を介してバイポーラ・トランジスタのベー
スに接続される。抵抗の値はトンネル・ダイオー
ド及びバイポーラ・トランジスタを通る一定の動
作電流を決める。他方のビツト線はメモリ・ワー
ドを読取るためにコレクタ電圧を感知するのに用
いられる。
上述した基本のメモリ・セルは2つのビツト線
及び2つのワード線を持つ4端子メモリ・セルを
達成するように変更できる。また、より簡単な書
込み、読取り、あるいは改善されたノイズ・マー
ジンを与えるように基本のメモリ・セルに対して
改良を加えることができる。
及び2つのワード線を持つ4端子メモリ・セルを
達成するように変更できる。また、より簡単な書
込み、読取り、あるいは改善されたノイズ・マー
ジンを与えるように基本のメモリ・セルに対して
改良を加えることができる。
次に良好な実施例について説明する。第2図は
本発明のメモリ・セルの第1の実施例を示してい
る。メモリ・セル10はNPNトランジスタ11
及びこのトランジスタ11のベース・コレクタ接
合の両端にシヤントされたトンネル・ダイオード
12を含む。トンネル・ダイオードの陽極はノー
ド14においてベースに接続され、その陰極はノ
ード13においてコレクタに接続される。抵抗1
5はトンネル・ダイオード12のための動作電流
レベルを設定する。シヨツトキ・ダイオード16
は、以後述べるように、コレクタ電圧を感知する
ためトランジスタ11のコレクタへ接続される。
トランジスタ11のベースは抵抗15を介してア
ツパ・ワード線17に接続され、エミツタはロ
ア・ワード線19に接続され、コレクタはシヨツ
トキ・ダイオード16を介してビツト線18に接
続される。
本発明のメモリ・セルの第1の実施例を示してい
る。メモリ・セル10はNPNトランジスタ11
及びこのトランジスタ11のベース・コレクタ接
合の両端にシヤントされたトンネル・ダイオード
12を含む。トンネル・ダイオードの陽極はノー
ド14においてベースに接続され、その陰極はノ
ード13においてコレクタに接続される。抵抗1
5はトンネル・ダイオード12のための動作電流
レベルを設定する。シヨツトキ・ダイオード16
は、以後述べるように、コレクタ電圧を感知する
ためトランジスタ11のコレクタへ接続される。
トランジスタ11のベースは抵抗15を介してア
ツパ・ワード線17に接続され、エミツタはロ
ア・ワード線19に接続され、コレクタはシヨツ
トキ・ダイオード16を介してビツト線18に接
続される。
第4図は、第2図の回路を実施するために本発
明に従つて形成された集積回路の構造を示してい
る。NPNトランジスタ11はP-基板31に普通
に形成されるが、第4図において、32はN+サ
ブコレクタ、43はP+サブアイソレーシヨン領
域、33はN-エピタキシヤル・シリコン層、3
8は埋設酸化物アイソレーシヨン領域、44は
N+リーチスルー領域、39はNエピタキシヤル
領域、34はPベース領域、36はN+エミツタ
領域である。集積回路の表面には酸化物層42が
形成される。酸化物層は以後の処理のために選択
的に除去される。
明に従つて形成された集積回路の構造を示してい
る。NPNトランジスタ11はP-基板31に普通
に形成されるが、第4図において、32はN+サ
ブコレクタ、43はP+サブアイソレーシヨン領
域、33はN-エピタキシヤル・シリコン層、3
8は埋設酸化物アイソレーシヨン領域、44は
N+リーチスルー領域、39はNエピタキシヤル
領域、34はPベース領域、36はN+エミツタ
領域である。集積回路の表面には酸化物層42が
形成される。酸化物層は以後の処理のために選択
的に除去される。
ベース・コレクタ接合間にトンネル・ダイオー
ドを形成する1つの方法は、N+リーチスルー領
域44上の酸化物層42を除去して、例えばひ素
を更にドープレ、N++領域46を形成するもので
ある。領域46には薄いポリシリコン層が付着さ
れ、P型ドーパント(典型的にはほう素)を高度
にドープされる。ポリシリコンは次に、急勾配の
N++/P++接合を形成するため、例えばレーザ加
熱によりアニールされ再結晶化される。Pベース
領域34及びN+エミツタ36上の酸化物層42
が除去され、金属化層が形成されて、P++ポリシ
リコン領域47及びPベース領域34が金属線4
8によつて接続される。エミツタ36のための金
属37及びN領域39のための金属41も形成さ
れる。この金属41はシヨツトキ・バリア・ダイ
オードを形成する。
ドを形成する1つの方法は、N+リーチスルー領
域44上の酸化物層42を除去して、例えばひ素
を更にドープレ、N++領域46を形成するもので
ある。領域46には薄いポリシリコン層が付着さ
れ、P型ドーパント(典型的にはほう素)を高度
にドープされる。ポリシリコンは次に、急勾配の
N++/P++接合を形成するため、例えばレーザ加
熱によりアニールされ再結晶化される。Pベース
領域34及びN+エミツタ36上の酸化物層42
が除去され、金属化層が形成されて、P++ポリシ
リコン領域47及びPベース領域34が金属線4
8によつて接続される。エミツタ36のための金
属37及びN領域39のための金属41も形成さ
れる。この金属41はシヨツトキ・バリア・ダイ
オードを形成する。
第4図のトンネル・ダイオード/バイポーラ・
トランジスタの組合わせを第2図のメモリ・セル
として用いるため、シヨツトキ金属41はビツト
線18に接続され、エミツタ金属37はロア・ワ
ード線19に接続される。抵抗15は金属層48
上に、ドープしたアモルフアス・シリコン層49
を付着することによつて形成できる。抵抗49上
にもう1つの金属層50が形成され、これはアツ
パ・ワード線17に接続される。アツパ・ワード
線17とベース端子14との間にイオン注入抵抗
を与えるように他の普通の寸法も使用しうる。
トランジスタの組合わせを第2図のメモリ・セル
として用いるため、シヨツトキ金属41はビツト
線18に接続され、エミツタ金属37はロア・ワ
ード線19に接続される。抵抗15は金属層48
上に、ドープしたアモルフアス・シリコン層49
を付着することによつて形成できる。抵抗49上
にもう1つの金属層50が形成され、これはアツ
パ・ワード線17に接続される。アツパ・ワード
線17とベース端子14との間にイオン注入抵抗
を与えるように他の普通の寸法も使用しうる。
以上の説明から明らかなように本発明のメモ
リ・セルは1つのNPNトランジスタの形成に必
要なチツプ面積以上の面積を必要としない。
リ・セルは1つのNPNトランジスタの形成に必
要なチツプ面積以上の面積を必要としない。
次に第2図のメモリ・セルの動作を説明する。
待機状態即ちセルが読取り又は書込み動作を受け
ないときはワード線17と19の間に所定の電圧
差が保たれる。例えばアツパ・ワード線17は+
1.2V、ロア・ワード線は0.0Vに保たれる。同様
にビツト線18は0.0Vに保たれる。トランジス
タ11は導通し、従つてエミツタ・ベース電圧は
約0.8Vである。抵抗15の電圧降下は1.2V−
0.8V=0.4Vである。抵抗15はこれを通る電流
が所望のトンネル・ダイオード動作電流Ippに等
しくなるように選ばれる。動作電流Ippはピーク
電流Ipと谷電流Ivとの中間にあるのが好ましく、
従つてメモリ・セルのノイズ・マージンは最大に
される。
待機状態即ちセルが読取り又は書込み動作を受け
ないときはワード線17と19の間に所定の電圧
差が保たれる。例えばアツパ・ワード線17は+
1.2V、ロア・ワード線は0.0Vに保たれる。同様
にビツト線18は0.0Vに保たれる。トランジス
タ11は導通し、従つてエミツタ・ベース電圧は
約0.8Vである。抵抗15の電圧降下は1.2V−
0.8V=0.4Vである。抵抗15はこれを通る電流
が所望のトンネル・ダイオード動作電流Ippに等
しくなるように選ばれる。動作電流Ippはピーク
電流Ipと谷電流Ivとの中間にあるのが好ましく、
従つてメモリ・セルのノイズ・マージンは最大に
される。
トランジスタ11のベース電流は無視しうる程
度であるから、抵抗15を通る電流Ippはトンネ
ル・ダイオード12及びトランジスタ11を介し
てロア・ワード線19に流れる。電流Ippではト
ンネル・ダイオード12は高電圧状態Vh又は低
電圧状態Vlに存在する。例示のため、Vhが0.8V、
Vlが0.3Vに対応するものとする。従つて2進1
の記憶ではノード13は0.0Vにあり(トンネ
ル・ダイオード12はVh状態にある)、2進0の
記憶ではノード13は0.5Vにある(トンネル・
ダイオード12はVl状態にある)。トンネル・ダ
イオードの電圧状態に関係なくトランジスタ11
はオンであり、抵抗15、トンネル・ダイオード
12及びトランジスタ11を通る電流はIppによ
り与えられる一定値である。
度であるから、抵抗15を通る電流Ippはトンネ
ル・ダイオード12及びトランジスタ11を介し
てロア・ワード線19に流れる。電流Ippではト
ンネル・ダイオード12は高電圧状態Vh又は低
電圧状態Vlに存在する。例示のため、Vhが0.8V、
Vlが0.3Vに対応するものとする。従つて2進1
の記憶ではノード13は0.0Vにあり(トンネ
ル・ダイオード12はVh状態にある)、2進0の
記憶ではノード13は0.5Vにある(トンネル・
ダイオード12はVl状態にある)。トンネル・ダ
イオードの電圧状態に関係なくトランジスタ11
はオンであり、抵抗15、トンネル・ダイオード
12及びトランジスタ11を通る電流はIppによ
り与えられる一定値である。
第2図のメモリ・セルはアツパ・ワード線17
及びロア・ワード線19を約0.5V下げることに
よつて読取られる。両方のワード線17,19が
同じ電圧だけ下げられるから抵抗15、トンネ
ル・ダイオード12及びトランジスタ11を通る
電流はIppのままである。ノード13の電圧は約
0.5V減少する、即ち、1の記憶の場合ノード1
3は−0.5V、0の記憶の場合ノード13は0.0V
になる。次にビツト線18は約0.5V上昇される。
1の記憶の場合シヨツトキ・ダイオード16はそ
の両端に1Vの電圧を持つことになり、深く導通
してビツト線18に大きなDC感知電流を供給す
る。逆に0の記憶の場合シヨツトキ・ダイオード
16の両端の電圧は約0.5Vであり、これはシヨ
ツトキ・ダイオードを導通させるのに十分でな
い。従つてビツト線18のDC電流は無視しうる
程度であり、これにより0の記憶を示す。読取り
動作の終了時にアツパ及びロア・ワード線17,
19は再び待機電圧レベルまで約0.5V上げられ、
ビツト線18は待機電圧レベルまで約0.5V下げ
られる。
及びロア・ワード線19を約0.5V下げることに
よつて読取られる。両方のワード線17,19が
同じ電圧だけ下げられるから抵抗15、トンネ
ル・ダイオード12及びトランジスタ11を通る
電流はIppのままである。ノード13の電圧は約
0.5V減少する、即ち、1の記憶の場合ノード1
3は−0.5V、0の記憶の場合ノード13は0.0V
になる。次にビツト線18は約0.5V上昇される。
1の記憶の場合シヨツトキ・ダイオード16はそ
の両端に1Vの電圧を持つことになり、深く導通
してビツト線18に大きなDC感知電流を供給す
る。逆に0の記憶の場合シヨツトキ・ダイオード
16の両端の電圧は約0.5Vであり、これはシヨ
ツトキ・ダイオードを導通させるのに十分でな
い。従つてビツト線18のDC電流は無視しうる
程度であり、これにより0の記憶を示す。読取り
動作の終了時にアツパ及びロア・ワード線17,
19は再び待機電圧レベルまで約0.5V上げられ、
ビツト線18は待機電圧レベルまで約0.5V下げ
られる。
記憶データが1か0かに関係なく、抵抗15、
トンネル・ダイオード12、トランジスタ11を
通る電流は待機動作及び読取り動作の間動作レベ
ルIppに一定に保たれる。従つてトランジスタ1
1はオン、オフの状態の間でスイツチせず、高速
動作が得られる。更にトンネル・ダイオード12
はピーク電流及び谷電流の中間の動作電流に常に
維持されるから、セルのノイズ・マージンは最大
に保たれる。
トンネル・ダイオード12、トランジスタ11を
通る電流は待機動作及び読取り動作の間動作レベ
ルIppに一定に保たれる。従つてトランジスタ1
1はオン、オフの状態の間でスイツチせず、高速
動作が得られる。更にトンネル・ダイオード12
はピーク電流及び谷電流の中間の動作電流に常に
維持されるから、セルのノイズ・マージンは最大
に保たれる。
ワード線17,19及びビツト線18はマトリ
クス構成の隣接メモリ・セルへ接続され、個々の
ワード線17,19及びビツト線18はデコーダ
回路で選択されライン・ドライバで駆動される
が、これらの回路はトランジスタ11を通る電流
をスイツチする必要がないから非常に簡単にな
る。本発明のメモリ・セルを用いたメモリ・アレ
イは読取り期間に“全選択”様式で動作する、即
ち、メモリ・セルの行は適当なアツパ及びロア・
ワード線17,19を下げることによつてデコー
ダ回路により半選択され、メモリ・セルの列は適
当なビツト線18を上げることによつてビツト・
デコーダにより半選択される。選択された行及び
列の交点のメモリ・セルが全選択されたメモリ・
セルとなる。トンネル・ダイオードは一定の動作
電流Ippで動作しノイズ・マージンを最大にする
から半選択されたセルの記憶データを乱す問題は
最小にされる。
クス構成の隣接メモリ・セルへ接続され、個々の
ワード線17,19及びビツト線18はデコーダ
回路で選択されライン・ドライバで駆動される
が、これらの回路はトランジスタ11を通る電流
をスイツチする必要がないから非常に簡単にな
る。本発明のメモリ・セルを用いたメモリ・アレ
イは読取り期間に“全選択”様式で動作する、即
ち、メモリ・セルの行は適当なアツパ及びロア・
ワード線17,19を下げることによつてデコー
ダ回路により半選択され、メモリ・セルの列は適
当なビツト線18を上げることによつてビツト・
デコーダにより半選択される。選択された行及び
列の交点のメモリ・セルが全選択されたメモリ・
セルとなる。トンネル・ダイオードは一定の動作
電流Ippで動作しノイズ・マージンを最大にする
から半選択されたセルの記憶データを乱す問題は
最小にされる。
第2図のメモリ・セルへの書込みは所定のワー
ド線対17,19に接続されたすべてのメモリ・
セルにおいて生じる。最初、選択されたセルは、
トランジスタ11をオフにしてトンネル・ダイオ
ードの電流をカツト・オフにしこれを低電圧状態
に戻すことによつてすべてクリアされる。これは
アツパ・ワード線17を0.5V下げるか又はロ
ア・ワード線19を上げて、トランジスタ11の
ベース・エミツタ接合両端の電圧をそのカツト・
オフ電圧よりも低くすることによつて行なうこと
ができる。従つてトランジスタ11及びトンネ
ル・ダイオード12の電流は0に減じられる。次
にワード線17,19は待機電圧(即ち、アツ
パ・ワード線17で1.2V、ロア・ワード線19
で0.0V)に戻され、従つてトンネル・ダイオー
ド12は低電圧状態Vlになり、電流Ippが抵抗1
5、トンネル・ダイオード12、トランジスタ1
1に流れる。
ド線対17,19に接続されたすべてのメモリ・
セルにおいて生じる。最初、選択されたセルは、
トランジスタ11をオフにしてトンネル・ダイオ
ードの電流をカツト・オフにしこれを低電圧状態
に戻すことによつてすべてクリアされる。これは
アツパ・ワード線17を0.5V下げるか又はロ
ア・ワード線19を上げて、トランジスタ11の
ベース・エミツタ接合両端の電圧をそのカツト・
オフ電圧よりも低くすることによつて行なうこと
ができる。従つてトランジスタ11及びトンネ
ル・ダイオード12の電流は0に減じられる。次
にワード線17,19は待機電圧(即ち、アツ
パ・ワード線17で1.2V、ロア・ワード線19
で0.0V)に戻され、従つてトンネル・ダイオー
ド12は低電圧状態Vlになり、電流Ippが抵抗1
5、トンネル・ダイオード12、トランジスタ1
1に流れる。
メモリ・セルに0を書込む場合ビツト線18は
約0.5Vに上げられる。もし1が書込まれるべき
ならばビツト線は0.0Vに保たれる。次に、抵抗
15の電流をピーク電流Ipよりも大きくするに十
分なだけロア・ワード線19の電圧を下げて、ア
ツパ・ワード線17及びロア・ワード線19の間
の電圧差を増大させる。例えばロア・ワード線1
9が0.5V下げられて−0.5Vにされ、トランジス
タ11のベース・エミツタ接合の両端で0.8Vの
電圧降下があるとすれば、ベース14の電圧は
0.3V、抵抗15の電圧降下は0.9Vになり、抵抗
15には電流Ipよりも大きな電流が与えられる。
約0.5Vに上げられる。もし1が書込まれるべき
ならばビツト線は0.0Vに保たれる。次に、抵抗
15の電流をピーク電流Ipよりも大きくするに十
分なだけロア・ワード線19の電圧を下げて、ア
ツパ・ワード線17及びロア・ワード線19の間
の電圧差を増大させる。例えばロア・ワード線1
9が0.5V下げられて−0.5Vにされ、トランジス
タ11のベース・エミツタ接合の両端で0.8Vの
電圧降下があるとすれば、ベース14の電圧は
0.3V、抵抗15の電圧降下は0.9Vになり、抵抗
15には電流Ipよりも大きな電流が与えられる。
ビツト線18が0.5Vであれば、ノード13は
トンネル・ダイオードの高電圧状態へのスイツチ
を阻止するに十分なだけ正に保たれ、従つてセル
に0が書込まれる。逆にビツト線18が0.0Vに
あれば、ノード13は低電圧に下がり、トンネ
ル・ダイオードの両端に大きな電圧降下が生じ
る。この電圧降下によりトンネル・ダイオード1
2にはIpよりも大きな電流が流れる。従つてトン
ネル・ダイオード12は高電圧状態Vhへスイツ
チし、これにより1が書込まれる。書込みの後、
ワード線電圧はロア・ワード線19を0.5V上げ
ることにより待機レベルに戻される。次にビツト
線18が正規の待機レベルに戻される。この書込
み動作例ではロア・ワード線19の電圧を変える
ものとして説明したが、書込み動作を一層容易に
するようにアツパ・ワード線17の電圧レベルを
変えることもできよう。
トンネル・ダイオードの高電圧状態へのスイツチ
を阻止するに十分なだけ正に保たれ、従つてセル
に0が書込まれる。逆にビツト線18が0.0Vに
あれば、ノード13は低電圧に下がり、トンネ
ル・ダイオードの両端に大きな電圧降下が生じ
る。この電圧降下によりトンネル・ダイオード1
2にはIpよりも大きな電流が流れる。従つてトン
ネル・ダイオード12は高電圧状態Vhへスイツ
チし、これにより1が書込まれる。書込みの後、
ワード線電圧はロア・ワード線19を0.5V上げ
ることにより待機レベルに戻される。次にビツト
線18が正規の待機レベルに戻される。この書込
み動作例ではロア・ワード線19の電圧を変える
ものとして説明したが、書込み動作を一層容易に
するようにアツパ・ワード線17の電圧レベルを
変えることもできよう。
第3図は本発明の3端子メモリ・セルの第2の
実施例を示している。第3図のメモリ・セルの動
作は第2図のものと同様であり、主な相違点は第
3図のメモリ・セルが1つのワード線29及び1
対のビツト線(即ち書込みビツト線27及び読取
りビツト線28)で動作するように構成されてい
ることである。第2図のメモリ・セルと同様に、
第3図のメモリ・セルは抵抗25、トンネル・ダ
イオード22、トランジスタ21に一定の動作電
流Ippを流すように動作する。この電流値は抵抗
25によつて定まり、好ましくはピーク電流Ipと
谷電流Ivの中間に選ばれる。メモリ・セルの状態
はノード23の電圧によつて示される。
実施例を示している。第3図のメモリ・セルの動
作は第2図のものと同様であり、主な相違点は第
3図のメモリ・セルが1つのワード線29及び1
対のビツト線(即ち書込みビツト線27及び読取
りビツト線28)で動作するように構成されてい
ることである。第2図のメモリ・セルと同様に、
第3図のメモリ・セルは抵抗25、トンネル・ダ
イオード22、トランジスタ21に一定の動作電
流Ippを流すように動作する。この電流値は抵抗
25によつて定まり、好ましくはピーク電流Ipと
谷電流Ivの中間に選ばれる。メモリ・セルの状態
はノード23の電圧によつて示される。
待機モードにおいて、第3図の回路に存在する
電圧は書込みビツト線27をアツパ・ワード線1
7とすれば第2図の回路のものと類似する。読取
りの際はワード線29が約0.5V下げられ、読取
りビツト線28が約0.5V上げられ、読取りビツ
ト線28の電流が感知される。大きなDC感知電
流は1の記憶を示し、小さな又はゼロのDC感知
電流は0の記憶を示す。
電圧は書込みビツト線27をアツパ・ワード線1
7とすれば第2図の回路のものと類似する。読取
りの際はワード線29が約0.5V下げられ、読取
りビツト線28が約0.5V上げられ、読取りビツ
ト線28の電流が感知される。大きなDC感知電
流は1の記憶を示し、小さな又はゼロのDC感知
電流は0の記憶を示す。
書込み動作は第2図の回路の動作と同様であ
る。先ず、ワード線29の電圧を上げてトンネ
ル・ダイオード22を低電圧状態Vlにすること
によりある行のすべてのセルがクリアされる。次
にワード線電圧は常態の値に戻される。1が書込
まれるべきときは書込みビツト線27が約0.5V
だけ上げられ、0が書込まれるときは書込みビツ
ト線27は上げられない。次にワード線29は約
0.5Vだけ下げられる。書込みビツト線27が
0.5Vだけ上げられていればトンネル・ダイオー
ド22は高電圧状態Vhへスイツチして1を記憶
し、逆に書込みビツト線27が上げられていなけ
ればトンネル・ダイオード22は低電圧状態Vl
にとどまり、0を記憶する。ワード線29及び書
込みビツト線27は次に待機レベルに戻される。
る。先ず、ワード線29の電圧を上げてトンネ
ル・ダイオード22を低電圧状態Vlにすること
によりある行のすべてのセルがクリアされる。次
にワード線電圧は常態の値に戻される。1が書込
まれるべきときは書込みビツト線27が約0.5V
だけ上げられ、0が書込まれるときは書込みビツ
ト線27は上げられない。次にワード線29は約
0.5Vだけ下げられる。書込みビツト線27が
0.5Vだけ上げられていればトンネル・ダイオー
ド22は高電圧状態Vhへスイツチして1を記憶
し、逆に書込みビツト線27が上げられていなけ
ればトンネル・ダイオード22は低電圧状態Vl
にとどまり、0を記憶する。ワード線29及び書
込みビツト線27は次に待機レベルに戻される。
第5図は本発明の第3の実施例を示している。
第5図の構成は書込みの際のクリア段階即ちパワ
ー・ダウン段階をなくし、書込み動作を高速化し
たものである。更にこのメモリ・セルは、書込み
動作期間に1行のすべてのメモリ・セルを書込む
必要のある第2図及び第3図のセルと異なり、本
当の“全選択”セルである、即ち、1行のすべて
のセルに書込みをする必要なしに1つのセルに書
込むことができる。第5図のセルは1対のワード
線及び1対のビツト線を必要とする。
第5図の構成は書込みの際のクリア段階即ちパワ
ー・ダウン段階をなくし、書込み動作を高速化し
たものである。更にこのメモリ・セルは、書込み
動作期間に1行のすべてのメモリ・セルを書込む
必要のある第2図及び第3図のセルと異なり、本
当の“全選択”セルである、即ち、1行のすべて
のセルに書込みをする必要なしに1つのセルに書
込むことができる。第5図のセルは1対のワード
線及び1対のビツト線を必要とする。
第5図のメモリ・セルは1対のエミツタ68,
69を有するNPNトランジスタ61及びトンネ
ル・ダイオード62を有し、トンネル・ダイオー
ド62はノード63,64においてコレクタ・ベ
ース間に接続されている。一方のエミツタ68は
ロア・ワード線71に接続され、他方のエミツタ
69は書込み1ビツト線73に接続される。トラ
ンジスタ61のコレクタと書込み1ビツト線73
の間にはシヨツトキ・ダイオード66が接続され
る。ノード64とアツパ・ワード線70の間には
抵抗65が接続され、更にノード64はP型シヨ
ツトキ・ダイオード67を介して書込み0ビツト
線72に接続される。シヨツトキ・ダイオード6
7はトランジスタ61のベースの延長部であるP
型シリコンの上に、ハフニウムのような適当な金
属を陰極として設けることにより形成される。
69を有するNPNトランジスタ61及びトンネ
ル・ダイオード62を有し、トンネル・ダイオー
ド62はノード63,64においてコレクタ・ベ
ース間に接続されている。一方のエミツタ68は
ロア・ワード線71に接続され、他方のエミツタ
69は書込み1ビツト線73に接続される。トラ
ンジスタ61のコレクタと書込み1ビツト線73
の間にはシヨツトキ・ダイオード66が接続され
る。ノード64とアツパ・ワード線70の間には
抵抗65が接続され、更にノード64はP型シヨ
ツトキ・ダイオード67を介して書込み0ビツト
線72に接続される。シヨツトキ・ダイオード6
7はトランジスタ61のベースの延長部であるP
型シリコンの上に、ハフニウムのような適当な金
属を陰極として設けることにより形成される。
第5図のメモリ・セルの動作において、待機モ
ードでは、ロア・ワード線71は0.0V、アツ
パ・ワード線70は1.2Vに保たれる。抵抗65、
トンネル・ダイオード62及びNPNトランジス
タ61を介して一定の電流Ippが流れる。書込み
0ビツト線72は+0.5V、書込み1ビツト線7
3は0.0Vに保たれる。書込み動作では、アツパ
及びロア・ワード線70,71は共に0.5Vだけ
上げられる。0が書込まれるべきときは書込み0
ビツト線72が0.5Vだけ下げられる。1が書込
まれるべきときは書込み1ビツト線73が0.5V
だけ下げられる。読取り動作では、ロア・ワード
線71が0.5Vだけ下げられ、ビツト線73は
0.5Vだけ上げられる。ビツト線73に大きなDC
感知電流が流れればこれは1の記憶を示し、電流
が全く又はほとんど流れなければ0の記憶を示
す。読取り動作期間にはロア・ワード線71だけ
でなくアツパ・ワード線70の電圧を下げること
もできよう。
ードでは、ロア・ワード線71は0.0V、アツ
パ・ワード線70は1.2Vに保たれる。抵抗65、
トンネル・ダイオード62及びNPNトランジス
タ61を介して一定の電流Ippが流れる。書込み
0ビツト線72は+0.5V、書込み1ビツト線7
3は0.0Vに保たれる。書込み動作では、アツパ
及びロア・ワード線70,71は共に0.5Vだけ
上げられる。0が書込まれるべきときは書込み0
ビツト線72が0.5Vだけ下げられる。1が書込
まれるべきときは書込み1ビツト線73が0.5V
だけ下げられる。読取り動作では、ロア・ワード
線71が0.5Vだけ下げられ、ビツト線73は
0.5Vだけ上げられる。ビツト線73に大きなDC
感知電流が流れればこれは1の記憶を示し、電流
が全く又はほとんど流れなければ0の記憶を示
す。読取り動作期間にはロア・ワード線71だけ
でなくアツパ・ワード線70の電圧を下げること
もできよう。
上記の書込み動作の説明からわかるように、シ
ヨツトキ・ダイオード67及びもう1つのエミツ
タ69を付加したことにより、第2図及び第3図
に関連して述べたクリア段階即ちパワー・ダウン
段階が不要になる。従つて書込み動作は簡単で高
速である。更にセルの全選択を行なうことができ
る、即ち、アレイの1つのセルを独立的に読取り
又は書込むことができる。
ヨツトキ・ダイオード67及びもう1つのエミツ
タ69を付加したことにより、第2図及び第3図
に関連して述べたクリア段階即ちパワー・ダウン
段階が不要になる。従つて書込み動作は簡単で高
速である。更にセルの全選択を行なうことができ
る、即ち、アレイの1つのセルを独立的に読取り
又は書込むことができる。
第6図は本発明を用いたメモリ・セルのもう1
つの実施例を示している。トンネル・ダイオード
82はNPNトランジスタ81のベース・コレク
タ間にシヤントされている。抵抗85はアツパ・
ワード線88とトランジスタ81のベースの間に
接続される。この実施例では、読取り/書込み動
作を簡単にすると共にセルのノイズ・マージンを
改善するために横方向PNPトランジスタ87が
用いられる。PNPトランジスタ87のコレクタ
はノード84においてNPNトランジスタ81の
ベースに接続され、PNPトランジスタ87のベ
ースはノード83においてNPNトランジスタの
コレクタに接続され、PNPトランジスタ87の
エミツタは書込み1ビツト線91に接続される。
NPNトランジスタ81のエミツタはロア・ワー
ド線89に接続され、トランジスタ81のコレク
タと書込み0ビツト線の間にはシヨツトキ・ダイ
オード86が接続されている。
つの実施例を示している。トンネル・ダイオード
82はNPNトランジスタ81のベース・コレク
タ間にシヤントされている。抵抗85はアツパ・
ワード線88とトランジスタ81のベースの間に
接続される。この実施例では、読取り/書込み動
作を簡単にすると共にセルのノイズ・マージンを
改善するために横方向PNPトランジスタ87が
用いられる。PNPトランジスタ87のコレクタ
はノード84においてNPNトランジスタ81の
ベースに接続され、PNPトランジスタ87のベ
ースはノード83においてNPNトランジスタの
コレクタに接続され、PNPトランジスタ87の
エミツタは書込み1ビツト線91に接続される。
NPNトランジスタ81のエミツタはロア・ワー
ド線89に接続され、トランジスタ81のコレク
タと書込み0ビツト線の間にはシヨツトキ・ダイ
オード86が接続されている。
第6図のメモリ・セルの動作において、待機状
態では、ロア・ワード線89は0.0Vに保たれ、
アツパ・ワード線88は+1.2Vに保たれる。ビ
ツト線90,91は0.0Vに保たれる。読取り動
作では、ロア・ワード線89は約0.5Vだけ下げ
られ、ビツト線91は約0.5Vだけ上げられ、そ
してビツト線91の電流が感知される。書込み動
作ではワード線88,89が共に0.5Vだけ下げ
られる。これによりトランジスタ81のコレクタ
及びトランジスタ87のベースが同じ値だけ低く
なる。0を書込むときは書込み0ビツト線90が
約0.5Vだけ上げられ、トンネル・ダイオード8
2を低電圧状態にする。1を書込むときは書込み
1ビツト線91が0.5だけ上げられて、PNPトラ
ンジスタ87を導通させ、周知のSCR効果によ
りNPNトランジスタ81を通して一層多くの電
流を引出す。NPNトランジスタ81を通る余分
の電流はトンネル・ダイオード82を高電圧状態
にする。このメモリ・セルの場合、書込み動作は
横方向PNPトランジスタ87による増巾のため
非常に迅速に先じる。
態では、ロア・ワード線89は0.0Vに保たれ、
アツパ・ワード線88は+1.2Vに保たれる。ビ
ツト線90,91は0.0Vに保たれる。読取り動
作では、ロア・ワード線89は約0.5Vだけ下げ
られ、ビツト線91は約0.5Vだけ上げられ、そ
してビツト線91の電流が感知される。書込み動
作ではワード線88,89が共に0.5Vだけ下げ
られる。これによりトランジスタ81のコレクタ
及びトランジスタ87のベースが同じ値だけ低く
なる。0を書込むときは書込み0ビツト線90が
約0.5Vだけ上げられ、トンネル・ダイオード8
2を低電圧状態にする。1を書込むときは書込み
1ビツト線91が0.5だけ上げられて、PNPトラ
ンジスタ87を導通させ、周知のSCR効果によ
りNPNトランジスタ81を通して一層多くの電
流を引出す。NPNトランジスタ81を通る余分
の電流はトンネル・ダイオード82を高電圧状態
にする。このメモリ・セルの場合、書込み動作は
横方向PNPトランジスタ87による増巾のため
非常に迅速に先じる。
第7図は本発明を用いたメモリ・セルの更にも
う1つの実施例を示している。第7図のメモリ・
セルはNPNトランジスタ101及びそのベー
ス・コレクタ間に接続されたトンネル・ダイオー
ド102を有するメモリ・セルに、シヨツトキ・
ダイオード108によつてクランプされた普通の
NPNトランジスタ107を組合わせた構成を有
する。アツパ・ワード線109とトランジスタ1
01のベースの間には、トンネル・ダイオードの
動作電流レベルを設定するための抵抗105が接
続されている。シヨツトキ・ダイオード106は
トランジスタ101のコレクタを書込み0ビツト
線111に接続し、書込み1ビツト線112はト
ランジスタ107のベースに接続される。ロア・
ワード線110はトランジスタ101,107の
エミツタに接続される。
う1つの実施例を示している。第7図のメモリ・
セルはNPNトランジスタ101及びそのベー
ス・コレクタ間に接続されたトンネル・ダイオー
ド102を有するメモリ・セルに、シヨツトキ・
ダイオード108によつてクランプされた普通の
NPNトランジスタ107を組合わせた構成を有
する。アツパ・ワード線109とトランジスタ1
01のベースの間には、トンネル・ダイオードの
動作電流レベルを設定するための抵抗105が接
続されている。シヨツトキ・ダイオード106は
トランジスタ101のコレクタを書込み0ビツト
線111に接続し、書込み1ビツト線112はト
ランジスタ107のベースに接続される。ロア・
ワード線110はトランジスタ101,107の
エミツタに接続される。
動作において、待機状態では、アツパ・ワード
線109とロア・ワード線110の間には約
1.2Vの電圧差が保たれ、ビツト線111,11
2は0.0Vに保たれる。書込み動作では両方のワ
ード線が約0.5Vだけ下げられる。0書込みの場
合は書込み0ビツト線111が約0.5Vだけ上げ
られて、トランジスタ101のコレクタ電圧を上
げ、トンネル・ダイオード102を低電圧状態に
する。1書込みの場合は書込み1ビツト線112
が0.5Vだけ上げられてトランジスタ107をオ
ンにし、従つてトンネル・ダイオード102を通
して大きな電流を引出し、これを高電圧状態にス
イツチする。読取り動作は、ロア・ワード線11
0を下げ、ビツト線111を上げ、そのビツト線
のDC電流を感知することにより行なわれる。ロ
ア・ワード線が読取り期間に下げられるときはア
ツパ・ワード線も少なくとも部分的に下げられる
必要があろう。
線109とロア・ワード線110の間には約
1.2Vの電圧差が保たれ、ビツト線111,11
2は0.0Vに保たれる。書込み動作では両方のワ
ード線が約0.5Vだけ下げられる。0書込みの場
合は書込み0ビツト線111が約0.5Vだけ上げ
られて、トランジスタ101のコレクタ電圧を上
げ、トンネル・ダイオード102を低電圧状態に
する。1書込みの場合は書込み1ビツト線112
が0.5Vだけ上げられてトランジスタ107をオ
ンにし、従つてトンネル・ダイオード102を通
して大きな電流を引出し、これを高電圧状態にス
イツチする。読取り動作は、ロア・ワード線11
0を下げ、ビツト線111を上げ、そのビツト線
のDC電流を感知することにより行なわれる。ロ
ア・ワード線が読取り期間に下げられるときはア
ツパ・ワード線も少なくとも部分的に下げられる
必要があろう。
第1図は典型的トンネル・ダイオードの電流−
電圧特性を示す図、第2図は本発明を用いたメモ
リ・セルの第1の実施例、第3図は本発明を用い
たメモリ・セルの第2の実施例、第4図は第2図
及び第3図のメモリ・セルの集積回路構造、第5
図は本発明を用いたメモリ・セルの第3の実施
例、第6図は本発明を用いたメモリ・セルの第4
の実施例、第7図は本発明を用いたメモリ・セル
の第5の実施例である。 11,21,61,81,87,101,10
7……バイポーラ・トランジスタ、12,22,
62,82,102……トンネル・ダイオード、
15,25,65,85,105……抵抗、1
6,26,66,67,86,106,108…
…シヨツトキ・ダイオード。
電圧特性を示す図、第2図は本発明を用いたメモ
リ・セルの第1の実施例、第3図は本発明を用い
たメモリ・セルの第2の実施例、第4図は第2図
及び第3図のメモリ・セルの集積回路構造、第5
図は本発明を用いたメモリ・セルの第3の実施
例、第6図は本発明を用いたメモリ・セルの第4
の実施例、第7図は本発明を用いたメモリ・セル
の第5の実施例である。 11,21,61,81,87,101,10
7……バイポーラ・トランジスタ、12,22,
62,82,102……トンネル・ダイオード、
15,25,65,85,105……抵抗、1
6,26,66,67,86,106,108…
…シヨツトキ・ダイオード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 バイポーラ・トランジスタと、 前記バイポーラ・トランジスタのベースに陽極
が接続され、コレクタに陰極が接続されたトンネ
ル・ダイオードと、 前記トンネル・ダイオードが2つの記憶状態に
対応する2つの電圧状態のどちらにあるかに関係
なく前記トンネル・ダイオード及び前記バイポー
ラ・トランジスタを通じて電流を流し、前記トン
ネル・ダイオードを前記電圧状態の1つに保つた
めの手段と を有するメモリ・セル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/279,282 US4396999A (en) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | Tunneling transistor memory cell |
| US279282 | 1981-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS586587A JPS586587A (ja) | 1983-01-14 |
| JPH0241834B2 true JPH0241834B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=23068332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57064849A Granted JPS586587A (ja) | 1981-06-30 | 1982-04-20 | メモリ・セル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4396999A (ja) |
| EP (1) | EP0068164B1 (ja) |
| JP (1) | JPS586587A (ja) |
| DE (1) | DE3279944D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555937U (ja) * | 1992-01-06 | 1993-07-27 | 株式会社タカラユニオン | 背もたれの起伏装置 |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2680849B2 (ja) * | 1988-08-29 | 1997-11-19 | オリンパス光学工業株式会社 | 三次元メモリ素子およびその制御方法 |
| US5267193A (en) * | 1990-09-28 | 1993-11-30 | University Of Maryland | Multi-valued memory cell using bidirectional resonant tunneling diodes |
| US5629546A (en) * | 1995-06-21 | 1997-05-13 | Micron Technology, Inc. | Static memory cell and method of manufacturing a static memory cell |
| US5710448A (en) * | 1995-10-27 | 1998-01-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrated polysilicon diode contact for gain memory cells |
| US5757051A (en) | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Micron Technology, Inc. | Static memory cell and method of manufacturing a static memory cell |
| US7026642B2 (en) * | 2003-08-27 | 2006-04-11 | Micron Technology, Inc. | Vertical tunneling transistor |
| US7057867B1 (en) * | 2004-05-21 | 2006-06-06 | National Semiconductor Corporation | Electrostatic discharge (ESD) protection clamp circuitry |
| US7548455B2 (en) | 2006-05-05 | 2009-06-16 | Rochester Institute Of Technology | Multi-valued logic/memory cells and methods thereof |
| US8878329B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-11-04 | United Microelectronics Corp. | High voltage device having Schottky diode |
| US8643101B2 (en) | 2011-04-20 | 2014-02-04 | United Microelectronics Corp. | High voltage metal oxide semiconductor device having a multi-segment isolation structure |
| US8581338B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-11-12 | United Microelectronics Corp. | Lateral-diffused metal oxide semiconductor device (LDMOS) and fabrication method thereof |
| US8501603B2 (en) | 2011-06-15 | 2013-08-06 | United Microelectronics Corp. | Method for fabricating high voltage transistor |
| US8592905B2 (en) | 2011-06-26 | 2013-11-26 | United Microelectronics Corp. | High-voltage semiconductor device |
| US20130043513A1 (en) | 2011-08-19 | 2013-02-21 | United Microelectronics Corporation | Shallow trench isolation structure and fabricating method thereof |
| US8729599B2 (en) | 2011-08-22 | 2014-05-20 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device |
| US8921937B2 (en) | 2011-08-24 | 2014-12-30 | United Microelectronics Corp. | High voltage metal-oxide-semiconductor transistor device and method of fabricating the same |
| US8742498B2 (en) | 2011-11-03 | 2014-06-03 | United Microelectronics Corp. | High voltage semiconductor device and fabricating method thereof |
| US8482063B2 (en) | 2011-11-18 | 2013-07-09 | United Microelectronics Corporation | High voltage semiconductor device |
| US8587058B2 (en) | 2012-01-02 | 2013-11-19 | United Microelectronics Corp. | Lateral diffused metal-oxide-semiconductor device |
| US8492835B1 (en) | 2012-01-20 | 2013-07-23 | United Microelectronics Corporation | High voltage MOSFET device |
| US9093296B2 (en) | 2012-02-09 | 2015-07-28 | United Microelectronics Corp. | LDMOS transistor having trench structures extending to a buried layer |
| TWI523196B (zh) | 2012-02-24 | 2016-02-21 | 聯華電子股份有限公司 | 高壓金氧半導體電晶體元件及其佈局圖案 |
| US8890144B2 (en) | 2012-03-08 | 2014-11-18 | United Microelectronics Corp. | High voltage semiconductor device |
| US9236471B2 (en) | 2012-04-24 | 2016-01-12 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and method for manufacturing the same |
| US9159791B2 (en) | 2012-06-06 | 2015-10-13 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device comprising a conductive region |
| US8836067B2 (en) | 2012-06-18 | 2014-09-16 | United Microelectronics Corp. | Transistor device and manufacturing method thereof |
| US8674441B2 (en) | 2012-07-09 | 2014-03-18 | United Microelectronics Corp. | High voltage metal-oxide-semiconductor transistor device |
| US8643104B1 (en) | 2012-08-14 | 2014-02-04 | United Microelectronics Corp. | Lateral diffusion metal oxide semiconductor transistor structure |
| US8729631B2 (en) | 2012-08-28 | 2014-05-20 | United Microelectronics Corp. | MOS transistor |
| US9196717B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-11-24 | United Microelectronics Corp. | High voltage metal-oxide-semiconductor transistor device |
| US8829611B2 (en) | 2012-09-28 | 2014-09-09 | United Microelectronics Corp. | High voltage metal-oxide-semiconductor transistor device |
| US8704304B1 (en) | 2012-10-05 | 2014-04-22 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure |
| US20140110777A1 (en) | 2012-10-18 | 2014-04-24 | United Microelectronics Corp. | Trench gate metal oxide semiconductor field effect transistor and fabricating method thereof |
| US9224857B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-12-29 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and method for manufacturing the same |
| US9035425B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-05-19 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor integrated circuit |
| US8896057B1 (en) | 2013-05-14 | 2014-11-25 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and method for manufacturing the same |
| US8786362B1 (en) | 2013-06-04 | 2014-07-22 | United Microelectronics Corporation | Schottky diode having current leakage protection structure and current leakage protecting method of the same |
| US8941175B2 (en) | 2013-06-17 | 2015-01-27 | United Microelectronics Corp. | Power array with staggered arrangement for improving on-resistance and safe operating area |
| US9136375B2 (en) | 2013-11-21 | 2015-09-15 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure |
| US9490360B2 (en) | 2014-02-19 | 2016-11-08 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device and operating method thereof |
| WO2018004527A1 (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | Intel Corporation | Cell for n-negative differential resistance (ndr) latch |
| US11183242B1 (en) * | 2020-05-18 | 2021-11-23 | Micron Technology, Inc. | Preventing parasitic current during program operations in memory |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1564863C2 (de) * | 1966-06-28 | 1983-04-28 | Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm | Planartransistor mit einer Emitter-, einer Basis- und einer Kollektorzone |
| US3943554A (en) * | 1973-07-30 | 1976-03-09 | Signetics Corporation | Threshold switching integrated circuit and method for forming the same |
| JPS5176945A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-07-03 | Nippon Electric Co | Esakidaioodohikakuki |
-
1981
- 1981-06-30 US US06/279,282 patent/US4396999A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-04-20 JP JP57064849A patent/JPS586587A/ja active Granted
- 1982-06-02 EP EP82104821A patent/EP0068164B1/en not_active Expired
- 1982-06-02 DE DE8282104821T patent/DE3279944D1/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555937U (ja) * | 1992-01-06 | 1993-07-27 | 株式会社タカラユニオン | 背もたれの起伏装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0068164A3 (en) | 1985-11-06 |
| EP0068164B1 (en) | 1989-09-13 |
| DE3279944D1 (en) | 1989-10-19 |
| US4396999A (en) | 1983-08-02 |
| JPS586587A (ja) | 1983-01-14 |
| EP0068164A2 (en) | 1983-01-05 |
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