JPH023950A - 半導体集積回路スタンダードセル - Google Patents
半導体集積回路スタンダードセルInfo
- Publication number
- JPH023950A JPH023950A JP15280188A JP15280188A JPH023950A JP H023950 A JPH023950 A JP H023950A JP 15280188 A JP15280188 A JP 15280188A JP 15280188 A JP15280188 A JP 15280188A JP H023950 A JPH023950 A JP H023950A
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- JP
- Japan
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- layer
- standard cell
- layout
- conductive layer
- wiring
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路スタンダードセルに関する。
従来、自動レイアラ1〜設計に用いる半導体集積回路ス
タンダードセルは、第一層目の導電層で電源線と接地線
とを設け、第二層目の導電層で入力および出力用の配線
を設けている。
タンダードセルは、第一層目の導電層で電源線と接地線
とを設け、第二層目の導電層で入力および出力用の配線
を設けている。
第3図は従来のかかる一例を説明するための半導体スタ
ンダードセルの構成図である。
ンダードセルの構成図である。
第3図に示すように、かかる半導体スタンダードセルは
その外縁部に第一層目の導電層で形成される電源線3と
同じく第一層目の導電層で形成される接地線14とを有
し、この第−層の上に絶縁層く図示省略)およびコンタ
クト15を介して形成される第二層目の信号線22によ
り入力端子および出力端子を形成するように構成されて
いる。
その外縁部に第一層目の導電層で形成される電源線3と
同じく第一層目の導電層で形成される接地線14とを有
し、この第−層の上に絶縁層く図示省略)およびコンタ
クト15を介して形成される第二層目の信号線22によ
り入力端子および出力端子を形成するように構成されて
いる。
また、従来はかかる半導体スタンダードセルをレイアウ
トしたとき、スタンダードセル外部に配線領域を設定し
ている。
トしたとき、スタンダードセル外部に配線領域を設定し
ている。
第4図は第3図に示すかかる半導体スタンダードセルの
レイアウト図である。
レイアウト図である。
第4図に示すように、各スタンダードセル21の領域に
は第一層目に電源線13と接地線14とが形成されてお
り、第二層目にレイアウト信号線22が形成され、これ
ら第−層1]と第二層目とはコンタクト15により接続
されている。このスタンダードセル列21間に第一層目
のレイアウト配線18が形成され、この配線を行なう領
域がレイアウト配線領域19となっている。
は第一層目に電源線13と接地線14とが形成されてお
り、第二層目にレイアウト信号線22が形成され、これ
ら第−層1]と第二層目とはコンタクト15により接続
されている。このスタンダードセル列21間に第一層目
のレイアウト配線18が形成され、この配線を行なう領
域がレイアウト配線領域19となっている。
上述した従来の半導体集積回路スタンダードセルは、第
一層目の導電層による電源線および接地線がセルの最縁
端部に位置しており、自動レイアウトによる配線を通せ
ない領域(以下、配線禁止領域と称す)は電源線、接地
線の最外殻で設定するため、該スタンター1〜セル内の
領域に第二層l」の導電層でしか自動レイアウトによる
配線を通ずことが出来ない。このため第一層目の導電層
でレイアウト配線をするためには外部に第一層目の導電
層の配線領域が必要となり、レイアウト面積、すなわち
チップ面積を大きくするという欠点が有る。
一層目の導電層による電源線および接地線がセルの最縁
端部に位置しており、自動レイアウトによる配線を通せ
ない領域(以下、配線禁止領域と称す)は電源線、接地
線の最外殻で設定するため、該スタンター1〜セル内の
領域に第二層l」の導電層でしか自動レイアウトによる
配線を通ずことが出来ない。このため第一層目の導電層
でレイアウト配線をするためには外部に第一層目の導電
層の配線領域が必要となり、レイアウト面積、すなわち
チップ面積を大きくするという欠点が有る。
本発明の目的は、かかるレイアウト面積、すなわちチッ
プ面積を小さくする半導体集積回路スタンダードセルを
提供することにある。
プ面積を小さくする半導体集積回路スタンダードセルを
提供することにある。
本発明の半導体集積回路スタンダードセルは、任意の論
理回路に対応したセルをコンピュータにより適正して配
置し且つ結線するために使用する半導体集積回路スタン
ダードセルにおいて、第一層目の上に形成した第2層目
の導電層からなる電源線および接地線を中央部近傍に貫
通させ且つ内部に自動レイアウトの第一層目および第二
層目の導電層からなる二次元の信号線を配線するように
構成される。
理回路に対応したセルをコンピュータにより適正して配
置し且つ結線するために使用する半導体集積回路スタン
ダードセルにおいて、第一層目の上に形成した第2層目
の導電層からなる電源線および接地線を中央部近傍に貫
通させ且つ内部に自動レイアウトの第一層目および第二
層目の導電層からなる二次元の信号線を配線するように
構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を説明するための半導体スタ
ンダードセルの構成図である。
ンダードセルの構成図である。
第1図に示すように、かかるスタンダードセルはその両
端近傍にまでのびた第一の導電層からなる入力および出
力端子をそれぞれ共用するレイアウト配線1および2と
、スタンダードセル中央部を貫通する第二の導電層を用
いた電源線3と、スタンタートセル内部を貫通する第二
の導電層を用いた接地線4と、第一の導電層および第二
の導電層を接続するためのコンタクト5と、Pチャネル
トランジスタ6と、Nチャネルトランジスタ7とを有し
、全体として相補型MOSトランジスタからなるインバ
ータ回路を構成している。また、8は第二層目の導電層
で形成したレイアウト配線である。
端近傍にまでのびた第一の導電層からなる入力および出
力端子をそれぞれ共用するレイアウト配線1および2と
、スタンダードセル中央部を貫通する第二の導電層を用
いた電源線3と、スタンタートセル内部を貫通する第二
の導電層を用いた接地線4と、第一の導電層および第二
の導電層を接続するためのコンタクト5と、Pチャネル
トランジスタ6と、Nチャネルトランジスタ7とを有し
、全体として相補型MOSトランジスタからなるインバ
ータ回路を構成している。また、8は第二層目の導電層
で形成したレイアウト配線である。
かかる構成のスタンダードセルがらもわかるように、接
地線4の領域よりも下の部分および電源線3の領域より
も上の部分においては、レイアウト配線8を通ずことが
可能となっている。
地線4の領域よりも下の部分および電源線3の領域より
も上の部分においては、レイアウト配線8を通ずことが
可能となっている。
また、第2図は第1図に示す半導体スタンダードセルの
自動レイアウト図である。
自動レイアウト図である。
第2図に示すように、3および4はそれぞれ電源線およ
び接地線であり、9はレイアウト配線領域、11は点線
で囲まれた1個のスタンダードセルである。すなわち、
スタンダードセル11上を入出力端子と共用の第一層目
の導電層10および第二層目の導電層からなるレイアウ
ト配線8が通過している。
び接地線であり、9はレイアウト配線領域、11は点線
で囲まれた1個のスタンダードセルである。すなわち、
スタンダードセル11上を入出力端子と共用の第一層目
の導電層10および第二層目の導電層からなるレイアウ
ト配線8が通過している。
要するに、本実施例はスタンダードセル外部に特別なレ
イアウト配線領域はもたないか、あるいは仮に有しても
その領域はきわめて小さくなることが判る。
イアウト配線領域はもたないか、あるいは仮に有しても
その領域はきわめて小さくなることが判る。
尚、本実施例では第−層および第二層として金属配線を
用いたが、第三層目配線としてゲートポリシリコン層を
追加したスタンダードセルにおいても同様にレイアウト
面積を小さくすることができる。
用いたが、第三層目配線としてゲートポリシリコン層を
追加したスタンダードセルにおいても同様にレイアウト
面積を小さくすることができる。
以上説明したように、本発明の半導体集積回路スタンダ
ードセルは第二層目の導電層による電源線および接地線
を中央近傍に設は自動レイアウト時の配線領域を前記セ
ル内部にまで拡げることにより、セル外部の配線領域を
なくしているので、レイアウト面積すなわちチップ面積
を縮小することができるという効果がある。特に本発明
はスタンダードセルの段数が増える程その効果は顕著で
ある。
ードセルは第二層目の導電層による電源線および接地線
を中央近傍に設は自動レイアウト時の配線領域を前記セ
ル内部にまで拡げることにより、セル外部の配線領域を
なくしているので、レイアウト面積すなわちチップ面積
を縮小することができるという効果がある。特に本発明
はスタンダードセルの段数が増える程その効果は顕著で
ある。
タンダートセル。
Claims (1)
- 任意の論理回路に対応したセルをコンピュータにより適
正して配置し且つ結線するために使用する半導体集積回
路スタンダードセルにおいて、第一層目の上に形成した
第2層目の導電層からなる電源線および接地線を中央部
近傍に貫通させ且つ内部に自動レイアウトの第一層目お
よび第二層目の導電層からなる二次元の信号線を配線す
るようにしたことを特徴とする半導体集積回路スタンダ
ードセル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15280188A JPH023950A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 半導体集積回路スタンダードセル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15280188A JPH023950A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 半導体集積回路スタンダードセル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH023950A true JPH023950A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15548452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15280188A Pending JPH023950A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 半導体集積回路スタンダードセル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH023950A (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15280188A patent/JPH023950A/ja active Pending
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