JPH0238393Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、合成樹脂フイルム層の一方面に金
属箔よりなる発熱回路パターンが、他方面に同じ
く金属箔よりなる反射電極パターンが形成された
面発熱体の構造の改良に関する。

［従来の技術］ ホツトカーペツト等に利用されている従来の面
発熱体の表裏面を第２図および第３図に示す。面
発熱体１では、たとえばナイロンのような負の抵
抗温度特性を示す合成樹脂よりなる合成樹脂フイ
ルム層２の表面に発熱回路を構成する連続した表
面パターン３と、異常加熱を検出するための検出
電極パターン（図示せず）が形成されており、他
方、裏面側には上記検出電極と協働して異常加熱
を検出する反射電極として機能する裏面パターン
５が形成されている。裏面パターン５は、狭に範
囲で異常加熱を検出することを可能とするため
に、複数の裏面パターン部分５ａ，５ｂ…に分割
されている。

ところで、裏面パターン部分５ａ，５ｂ…は、
反射電極として設けられているものであるため、
表面側の発熱回路を構成する表面パターン３の形
状に応じ様々な位置に配置されている。よつて、
第４図に断面図で示すように、表面パターン部分
３ａ，３ｂ…に重なる位置に設けられている場合
もあり、また表面電極パターン部分３ａ，３ｂ…
とずらされて形成されている場合もある。

［考案が解決しようとする問題点］ 上述のように、表面パターン３と裏面パターン
５との位置関係は必ずしも一定ではないが、第３
図において矢印Ａで示す部分においては、裏面パ
ターン５ｘと表面パターン３が部分的に重なり合
つている。この状態を、第５図に示す。第５図で
は、表面パターン３と裏面パターン５ｘとの重な
り具合を明瞭に示すために、合成樹脂フイルム層
２は省略して図示してある。

上述のように裏面パターン５ｘが表面パターン
３と部分的に重なり合つている位置では、足によ
る踏圧や重量物の落下が繰返された場合、裏面パ
ターン部分５ｘの端縁直上の部分３ｘに沿つて表
面パターン３に次第にクラツクや亀裂等が生じ断
線が生じがちであつた。

第５図に示した表面パターン部分３ｘにおける
断線等を防止するには、裏面パターン５を、表面
パターン３の全部分に重なり合うように、表面パ
ターン３と全面的に重なり合う裏面パターン５を
形成すればよい。しかしながら、裏面パターン５
は、表面側の検出電極パターン４と協働して異常
加熱を検出するために設けられているものであ
り、全面に連続した裏面パターン５を形成すると
局部的な異常加熱を検出することができなくな
り、火災等を引き起こすおそれがある。

よつて、この考案の目的は、反射電極として機
能する裏面パターンの端縁の直上での表面パター
ンの断線を効果的に防止し得る構造を備えた面発
熱体を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ この考案の面発熱体は、負の抵抗温度特性を示
す合成樹脂フイルム層と、 合成樹脂フイルム層の一方面に形成された金属
薄層からなり、発熱回路を構成する表面パターン
と、 合成樹脂フイルム層の他方面に形成された金属
薄層からなり、反射電極を構成する裏面パターン
とを備え、 前記表面パターンの下方に裏面パターンが部分
的に重なり合うように存在する位置で、表面パタ
ーンの直下方で裏面パターンが重なり合つていな
い部分において、該裏面パターン近傍に裏面パタ
ーンと同等の厚みを有するダミー・パターンを形
成したことに特徴を有する。

［作用および考案の効果］ この考案では、表面パターンと裏面パターンと
が部分的に重なり合つている部分において、裏面
パターン近傍に裏面パターンと同等の厚みを有す
るダミーパターンが形成されている。よつてて、
裏面パターンの端縁直上付近における表面パター
ン部分に踏圧等の大きな荷重が加わつた場合であ
つても、該表面パターン部分において段差が生じ
ないため、表面パターンの金属疲労を生じやすい
部分からの断線を起こりにくくすることができ、
ひいては面発熱体を用いたホツトカーペツト等の
製品寿命を長くすることができる。

［実施例の説明］ 第１図は、この考案の一実施例を説明するため
の拡大図であり、前述した第５図に相当の図であ
る。発熱回路を構成する表面パターン１３の下方
に、図示しない合成樹脂フイルム層を介して裏面
パターン部分１５ｘが、表面パターン１３と部分
的に重なり合うように形成されている。のみなら
ず、該裏面パターン部分１５ｘの端縁近傍に、該
端縁に沿うようにダミー・パターン１６が形成さ
れている。このダミー・パターン１６は、裏面パ
ターン１５ｘと同等の厚みを有するように構成さ
れている。したがつて、第１図の間隙１７の両側
において面発熱体の厚みがほぼ同等とされている
ので、踏圧が加わつたとしても、裏面パターン１
５ｘの端縁直上において表面パターン１３が曲げ
られたりせず、その結果クラツクや亀裂は生じに
くくされている。よつて、断線の生じにくい面発
熱体を構成することができる。

なお、表面パターン１３および裏面パターン全
体の形状については、必要に応じ種々の形状に設
計することができ、たとえば第２図および第３図
に示したように構成することができ、裏面パター
ン５（第３図）の端縁近傍に必要に応じてダミー
パターンが形成される。また、合成樹脂フイルム
層についても、たとえばナイロンなどの負の抵抗
温度特性を示す合成樹脂から構成することがで
き、通常数10μm程度の厚みとされる。同様に、
表面パターン１３および裏面パターン１５ｘにつ
いても、たとえばアルミニウム箔その他の金属箔
により構成することができる。もつとも、ダミー
パターン１６については、裏面パターン部分１５
ｘと同等の厚みを有するようにさえ構成すればよ
いため、金属箔以外の材料で形成してもよい。

ダミーパターンの形状例について、第６図〜第
１１図を参照してさらに具体的に説明する。この
うち、第６図、第８図および第１０図は、ダミー
パターンを形成しない状態を示し、第７図、第９
図および第１１図はダミーパターンを構成した本
考案の実施例に相当するものである。

第６図では、「レ」状の表面パターン２３の下
方に、同じく「レ」状の裏面パターン部分２５が
部分的に重なり合うように形成されている。ここ
では、表面パターン２３の裏面パターン部分２５
の端縁に重なり合つている部分において、上述し
た亀裂やクラツク等が生じがちである。これに対
して、裏面パターン部分２５の端縁近傍にダミー
パターン２６，２７を配置した第７図の例では、
裏面パターン部分２５およびダミーパターン２
６，２７の厚みが同等であるため、表面パターン
２３の上方から踏圧が繰返し加えられたとして
も、裏面パターン２５の端縁直上において表面パ
ターン２３に亀裂やクラツクが生じることがな
い。

同様に、第８図の例では、表面パターン３３の
下方において、表面パターン３３よりも内側に裏
面パターン３５が形成されている。したがつて、
繰返し踏圧が加えられると、第８図にＸで示す裏
面パターン３５の端縁直上で表面パターン３３に
該表面パターン３３の長手方向に沿つて亀裂やク
ラツク等が生じる。これに対して、第９図の例で
は、裏面パターン３５の外周端縁を取囲むように
ダミーパターン３６が形成されている。よつて、
表面パターン３３の形成されている領域におい
て、ほぼ厚みが一様とされているため、繰返し踏
圧が加わつても表面パターン３３において亀裂が
極めて生じにくくされている。

さらに、第１０図の例では、への字状の表面パ
ターン４３の下方に、表面パターン４３の頂点４
３ａ近傍で表面パターン４３よりも外側にはみで
るように形成された裏面パターン４５が形成され
ている。この例においても、第１１図に示すよう
に、表面パターン４３の下方において、表面パタ
ーン４３の外側から裏面パターン４５に近づけて
ダミーパターン４６，４７を形成することによ
り、表面パターン４３における断線を防止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例におけるダミー
パターンの形状を説明するための拡大図である。
第２図および第３図は、面発熱体の一例を示す平
面図および背面図である。第４図は、従来の面発
熱体の表裏面に形成されるパターンを説明するた
めの断面図である。第５図は、従来の面発熱体に
おける表面パターンと裏面パターンとの関係を説
明するための拡大図である。第６図〜第１１図
は、この考案のダミーパターンの形状例を説明す
るための各図であり、第６図、第８図および第１
０図はダミーパターンを形成していない状態の部
分拡大図を、第７図、第９図および第１１図は、
ダミーパターンを形成した状態の拡大図である。 図において、１３は表面パターン、１５は裏面
パターン、１６はダミーパターンを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 負の抵抗温度特性を示す合成樹脂フイルム層
   と、前記合成樹脂フイルム層の一方面に形成され
   た金属薄層からなり、発熱回路を構成する表面パ
   ターンと、 前記合成樹脂フイルム層の他方面に形成された
   金属薄層からなり、反射電極を構成する裏面パタ
   ーンとを有する面発熱体において、 前記表面パターンの下方に裏面パターンが部分
   的に重なり合うように存在する位置で、該表面パ
   ターンの直下方で裏面パターンが重なり合つてい
   ない部分に、該裏面パターン近傍に裏面パターン
   と同等な厚みのダミーパターンを形成することを
   特徴とする、面発熱体。