JPH0237563Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0237563Y2 JPH0237563Y2 JP1983131703U JP13170383U JPH0237563Y2 JP H0237563 Y2 JPH0237563 Y2 JP H0237563Y2 JP 1983131703 U JP1983131703 U JP 1983131703U JP 13170383 U JP13170383 U JP 13170383U JP H0237563 Y2 JPH0237563 Y2 JP H0237563Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- protrusion
- substrate
- glaze film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、サーマルヘツドに関し、詳言すれば
金属板の片面または両面に無機薄膜を形成し、金
属板の片面に突出部を設けてこの突出部に発熱部
を備えるサーマルヘツドに関するものである。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a thermal head, and more specifically, an inorganic thin film is formed on one or both sides of a metal plate, a protrusion is provided on one side of the metal plate, and a heat generating part is provided on the protrusion. It concerns thermal heads.
従来、この種のサーマルヘツドは、第１図Ａ，
Ｂおよび第２図Ａ，Ｂに示すごとく、一般にはア
ルミナ基板１の片面に全面グレーズ皮膜２〔第１
図Ｂ参照〕または部分グレーズ皮膜６（第２図参
照）を形成し、この表面に発熱体となる抵抗体ド
ツト群３−１〜３−ｎ、共通電極４および個別電
極群５−１〜５−ｎが形成されている。しかしな
がら、このようにして形成された構造を有するサ
ーマルヘツドにおいては、基板の熱伝導率が約
0.1J／cm・Ｓ・Ｋ（300℃）と小さいため、高速サ
ーマルプリンタに適用した時、発熱体で発生した
熱がグレーズ内にこもり気味となり、サーマル紙
の印字に「にじみ」が発生して不鮮明となり、ま
たコスト的にも高いという欠点を有している。 Conventionally, this type of thermal head is shown in Fig. 1A,
As shown in FIGS. B and FIGS.
(see Figure B) or a partial glaze film 6 (see Figure 2) is formed on the surface of which resistor dot groups 3-1 to 3-n, common electrodes 4, and individual electrode groups 5-1 to 5, which serve as heating elements, are formed. -n is formed. However, in a thermal head having a structure formed in this way, the thermal conductivity of the substrate is approximately
Since it is small at 0.1J/cm・S・K (300℃), when applied to a high-speed thermal printer, the heat generated by the heating element tends to get trapped in the glaze, causing "bleeding" in the print on thermal paper. This has the disadvantage that it becomes unclear and is expensive.
本考案は、上記従来技術の欠点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、基板の反り
を抑えながら充分な熱放散効果を得られて安定し
た印字品質を得ることができるサーマルヘツドを
提供することにある。 The present invention was devised in view of the above-mentioned shortcomings of the conventional technology, and its purpose is to create a thermal head that can obtain sufficient heat dissipation effect and stable printing quality while suppressing the warpage of the substrate. Our goal is to provide the following.
この目的を達成するため、本考案は、金属板か
らなる基板の表面側に突出部を設け、少なくとも
その突出部を覆うように表面側にグレーズ皮膜を
形成し、このグレーズ皮膜を介して前記突出部の
上に発熱抵抗体を設けるとともに、前記グレーズ
皮膜を前記基板の裏面側に部分的に形成したこと
を特徴とするものである。 In order to achieve this objective, the present invention provides a protrusion on the surface side of a substrate made of a metal plate, forms a glaze film on the surface side so as to cover at least the protrusion, and extends the protrusion through the glaze film. A heating resistor is provided on the substrate, and the glaze film is partially formed on the back side of the substrate.
以下、本考案の実施例を第３図ないし第６図を
参照して説明する。第３図および第４図に示す如
く、基板として金属板７を用い、それの所定位置
に発熱抵抗層を形成するに適した大きさの突出部
８をボンチ９によつて形成する。金属板７として
アルミニウム、銅、鉄などが用いられ、それらの
300℃における熱伝導率はそれぞれ2.3J／cm・
Ｓ・Ｋ，3.8J／cm・Ｓ・Ｋ、0.6J／cm・Ｓ・Ｋで
ある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 6. As shown in FIGS. 3 and 4, a metal plate 7 is used as a substrate, and a protrusion 8 of a size suitable for forming a heating resistor layer is formed at a predetermined position on the metal plate 7 using a punch 9. Aluminum, copper, iron, etc. are used as the metal plate 7.
Thermal conductivity at 300℃ is 2.3J/cm・
S・K, 3.8J/cm・S・K, 0.6J/cm・S・K.
金属板７の突出部８の表面には部分的にまたは
全面的にガラスやホーローなどからなるグレーズ
皮膜１０が形成される。更にその表面に第５図お
よび第６図に示すごとく、発熱体となる抵抗体群
１１−１〜１１−ｎ、共通電極１２、および個別
電極１３−１〜１３−ｎが設けられる。さらにこ
れらの表面に保護層１４（第６図参照）を施して
サーマルヘツドが構成される。 A glaze film 10 made of glass, enamel, or the like is formed partially or entirely on the surface of the protrusion 8 of the metal plate 7. Furthermore, as shown in FIGS. 5 and 6, resistor groups 11-1 to 11-n serving as heating elements, a common electrode 12, and individual electrodes 13-1 to 13-n are provided on the surface thereof. Furthermore, a protective layer 14 (see FIG. 6) is applied to these surfaces to construct a thermal head.
次に本考案の具体的な実施例について説明す
る。 Next, specific embodiments of the present invention will be described.
実施例 １
第３図および第４図において、アルミニウムか
らなる金属板７の裏面よりボンチ９で加圧してそ
の表面に突出部８を設ける。これより別に、アル
ミニウムの融点（600℃）より低い温度で軟化ま
たは溶融するガラスフリツト（例えばコーニング
ガラス社製＃7570、軟化温度440℃）をエチルセ
ルローセと高沸点有機溶媒で混練して塗料を作
る。これをスクリーン印刷、デイツピング、スプ
レー等により前記金属板７の表面に塗布し、乾燥
後酸化雰囲気中で500℃で焼成して均一なグレー
ズ皮膜１０を形成する。更にその表面に第５図に
示すごとく、突出部８上にTaNやNi−Crなどか
らなる抵抗体群１１−１〜１１−ｎを、また平面
部にAl、Au等からなる共通電極１２および個別
電極群１３−１〜１３−ｎをスパツタリング法、
蒸着法による成膜技術とフオトエツチング法によ
るパターン形成技術を使つて形成した後、Ta2O5
系等からなる保護層１４をスパツタリング法で形
成した。金属板７の片面のみにグレーズ皮膜２０
を形成したとき、金属板７が反るために裏面にも
グレーズ皮膜１０と同じ無機質皮膜を形成した。
この場合に、裏面全体を無機質皮膜で被覆すると
放熱が遅くなるので、部分的に皮膜を形成した。
このサーマルヘツドは高速サーマルプリンタに用
いた試験において良好な印字状態を示した。Embodiment 1 In FIGS. 3 and 4, a protrusion 8 is provided on the surface of a metal plate 7 made of aluminum by applying pressure with a punch 9 from the back surface thereof. Separately, a paint is made by kneading glass frit that softens or melts at a temperature lower than the melting point of aluminum (600°C) (e.g. Corning Glass #7570, softening temperature 440°C) with ethyl cellulose and a high boiling point organic solvent. . This is applied to the surface of the metal plate 7 by screen printing, dipping, spraying, etc., and after drying, it is fired at 500° C. in an oxidizing atmosphere to form a uniform glaze film 10. Furthermore, as shown in FIG. 5, on the surface thereof, resistor groups 11-1 to 11-n made of TaN, Ni-Cr, etc. are arranged on the protruding part 8, and a common electrode 12 made of Al, Au, etc. is arranged on the flat part. Individual electrode groups 13-1 to 13-n are sputtered,
After forming a film using vapor deposition technology and pattern formation technology using photoetching ,
A protective layer 14 made of a polyurethane resin or the like was formed by a sputtering method. Glaze film 20 on only one side of metal plate 7
When the metal plate 7 was formed, the same inorganic film as the glaze film 10 was also formed on the back surface because the metal plate 7 warped.
In this case, if the entire back surface was coated with an inorganic film, heat dissipation would be slowed down, so the film was formed only partially.
This thermal head showed good printing quality in tests using a high-speed thermal printer.
実施例 ２
金属板７として実施例１のアルミニウムに代え
て銅板が用いられる。第３図および第４図に示す
ごとく、突出部８側の表面に、銅の融点（1080
℃）より低い温度で軟化または溶融するガラスフ
リツト（例えばコーニングガラス社製No.9010、軟
化温度650℃）を用いて実施例１と同様にグレー
ズ皮膜１０を形成した。このように製作されたサ
ーマルヘツドは実施例１と同様に良好な印字状態
を示した。Example 2 A copper plate is used as the metal plate 7 in place of the aluminum in Example 1. As shown in FIGS. 3 and 4, the melting point of copper (1080
A glaze film 10 was formed in the same manner as in Example 1 using a glass frit that softens or melts at a temperature lower than 650° C. (for example, No. 9010 manufactured by Corning Glass Co., Ltd., softening temperature 650° C.). The thermal head manufactured in this manner exhibited good printing conditions as in Example 1.
実施例 ３
金属板７として実施例１のアルミニウムに代え
て鉄板が用いられる。鉄の融点（1530℃）より低
い温度で軟化または溶融するガラスフリツト（例
えばフーニングガラス社製＃8160、軟化温度630
℃等）を用いて実施例１と同様にグレーズ皮膜１
０を形成した。このようにして製作されたサーマ
ルヘツドは実施例１と同様に良好な結果を示し
た。Example 3 As the metal plate 7, an iron plate is used in place of the aluminum in Example 1. Glass frit that softens or melts at a temperature lower than the melting point of iron (1530℃) (e.g. #8160 manufactured by Hooning Glass Co., Ltd., softening temperature 630℃)
Glaze film 1 in the same manner as in Example 1 using
0 was formed. The thermal head manufactured in this manner showed good results as in Example 1.
実施例 ４
実施例１，３において使用したガラスフリツト
の代りにホーローフリツトを使用した。この場合
に、ホーローフリツトとしては日本フエロー(株)社
製のものを使用し、アルミニウム板の場合には
＃AL−80フリツトを、一般鋼板の場合には
＃2024〜2225を使用した。このようにして形成さ
れた基板を有するサーマルヘツドも同様に良好な
結果が得られた。Example 4 Hollow frit was used in place of the glass frit used in Examples 1 and 3. In this case, the hollow frit manufactured by Nippon Ferro Co., Ltd. was used, and #AL-80 frit was used in the case of an aluminum plate, and #2024 to 2225 was used in the case of a general steel plate. Good results were also obtained with thermal heads having substrates formed in this manner.
実施例 ５
実施例１〜４においては金属板７の状態で予め
ボンチ９でプレス成形して突出部８を設けた後、
ガラスまたはホーローなどからなるグレーズ皮膜
１０を形成したが、逆にプレス成形の前にガラス
またはホーロー等からなるグレーズ皮膜１０を形
成した後、軟化温度付近でボンチ９によりプレス
して突出部８を設ける。この場合、金属板７はガ
ラスまたはホーローの軟化温度に加熱されるの
で、アニール状態となり幾分軟化されてボンチ９
による加圧成形がし易くなる。Example 5 In Examples 1 to 4, the metal plate 7 was previously press-formed with a punch 9 to provide a protrusion 8, and then
Although the glaze film 10 made of glass or enamel was formed, conversely, the glaze film 10 made of glass, enamel, etc. was formed before press molding, and then the protruding portions 8 were formed by pressing with a punch 9 near the softening temperature. . In this case, since the metal plate 7 is heated to the softening temperature of glass or enamel, it becomes an annealed state and is somewhat softened to form a bond 9.
Pressure molding becomes easier.
実施例 ６
前記実施例５において、プレス成形前にガラス
またはホーロー等のフリツト層を金属板７の表面
に形成し、その後ボンチ９によつて突出部８を設
け、しかるのちフリツト層の軟化点温度で溶融せ
しめてグレーズ皮膜１０とする。Example 6 In Example 5, a frit layer of glass or enamel is formed on the surface of the metal plate 7 before press molding, and then a protrusion 8 is provided with a punch 9, and then the softening point temperature of the frit layer is lowered. It is melted to form a glaze film 10.
記記実施例にあつては、基板として熱伝導率の
良いアルミニウム、銅、鉄板等の金属板を用いた
ので、発熱抵抗体で発生した熱を有効に放熱し、
熱のこもりを防ぐことができるため、サーマル紙
の印字に「いじみ」が発生せず鮮明な印字ができ
る。 In the described embodiment, since a metal plate such as aluminum, copper, or iron plate with good thermal conductivity was used as the substrate, the heat generated by the heating resistor could be effectively dissipated.
Because it prevents heat from building up, thermal paper prints can be printed clearly without any smearing.
また、基板の材質を金属板に変更したことによ
り、安価でしかも突出部の形成が容易となる。さ
らに、突出部の形成により、サーマルプリンタと
サーマル紙との接触面積が少なくなり、紙送り特
性が良好になる。また、サーマルプリンタの突出
部以外の平面部はサーマル紙と若干離れるため、
これによつても熱のこもりがなくなり、印字品質
の向上が図れる。 Furthermore, by changing the material of the substrate to a metal plate, it is inexpensive and the protrusion can be formed easily. Furthermore, the formation of the protrusion reduces the contact area between the thermal printer and the thermal paper, improving paper feeding characteristics. Also, since the flat parts of the thermal printer other than the protruding parts are slightly separated from the thermal paper,
This also eliminates heat buildup and improves print quality.
また、グレーズ皮膜が基板の両面に形成されて
いるので、基板が反ることがないことから安定し
た印字品質を得ることができ、かつ、基板の裏面
側のグレーズ皮膜を部分的に形成しているので、
放熱効果をさらに高めることができる。つまり、
基板の反りを抑えながら放熱効果も得られるもの
である。 In addition, since the glaze film is formed on both sides of the substrate, stable printing quality can be obtained because the board does not warp. Because there are
The heat dissipation effect can be further enhanced. In other words,
The heat dissipation effect can be obtained while suppressing the warpage of the substrate.
本考案によれば、基板の反りを抑えながら充分
な熱放散効果を得られ、安定した印字品質を得る
ことができる。 According to the present invention, a sufficient heat dissipation effect can be obtained while suppressing the warpage of the substrate, and stable printing quality can be obtained.
第１図Ａ，Ｂは従来のサーマルヘツドを説明す
る平面図および断面図、第２図Ａ，Ｂは同様に従
来のサーマルヘツドを説明する平面図および断面
図、第３図および第４図は本考案によるサーマル
ヘツドの基板の一部を示す平面図および断面図、
第５図および第６図は第３図および第４図の基板
を用いたサーマルヘツドの一部を示す平面図およ
び断面図である。
７……金属板、８……突出部、１０……グレー
ズ皮膜、１１−１〜１１−ｎ……発熱体ドツト
群、１２……共通電極、１３−１〜１３−ｎ……
個別電極。
1A and 1B are a plan view and a sectional view illustrating a conventional thermal head, FIGS. 2A and 2B are a plan view and a sectional view illustrating a conventional thermal head, and FIGS. 3 and 4 are A plan view and a cross-sectional view showing a part of the substrate of the thermal head according to the present invention,
5 and 6 are a plan view and a sectional view showing a portion of a thermal head using the substrates of FIGS. 3 and 4, respectively. 7...Metal plate, 8...Protrusion, 10...Glaze film, 11-1 to 11-n...Heating element dot group, 12...Common electrode, 13-1 to 13-n...
Individual electrodes.
Claims (1)
少なくともその突出部を覆うように表面側にグレ
ーズ皮膜を形成し、このグレーズ皮膜を介して前
記突出部の上に発熱抵抗体を設けるとともに、前
記グレーズ皮膜を前記基板の裏面側に部分的に形
成したことを特徴とするサーマルヘツド。 A protrusion is provided on the front side of a substrate made of a metal plate,
A glaze film is formed on the front side so as to cover at least the protrusion, a heating resistor is provided on the protrusion through the glaze film, and the glaze film is partially formed on the back side of the substrate. A thermal head characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13170383U JPS6041249U (en) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13170383U JPS6041249U (en) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041249U JPS6041249U (en) | 1985-03-23 |
| JPH0237563Y2 true JPH0237563Y2 (en) | 1990-10-11 |
Family
ID=30297666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13170383U Granted JPS6041249U (en) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041249U (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783476A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-25 | Toshiba Corp | Thermal print head |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS59140077A (en) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Tokyo Electric Co Ltd | Thermal head |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5386366U (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-15 |
-
1983
- 1983-08-27 JP JP13170383U patent/JPS6041249U/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783476A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-25 | Toshiba Corp | Thermal print head |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS59140077A (en) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Tokyo Electric Co Ltd | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6041249U (en) | 1985-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4742362A (en) | Thermal head | |
| GB2218942A (en) | Thermal print heads | |
| JPH0237563Y2 (en) | ||
| JPH0151355B2 (en) | ||
| JPH02292058A (en) | Thick film type thermal head | |
| JPH0331485A (en) | Enameled substrate and thermal head or circuit parts using the same | |
| JPH0710600B2 (en) | Edge type thermal head | |
| JPS6056569A (en) | Thermal head | |
| JPS58112767A (en) | Thermal head device | |
| JP2718243B2 (en) | Manufacturing method of thermal head and thermal head | |
| JP2819739B2 (en) | Method for manufacturing glaze ceramics substrate | |
| JPH02182468A (en) | Electrode structure for thermal head | |
| JPH0343013Y2 (en) | ||
| JPH0697711B2 (en) | Method for manufacturing ceramic circuit board | |
| JPH0336049A (en) | Thermal head and its manufacture | |
| JPS6056570A (en) | Thermal printing head | |
| JPS6144659A (en) | Thermal printer head | |
| JPH0124076B2 (en) | ||
| JPS61139453A (en) | Thermal head | |
| JPS6242464Y2 (en) | ||
| JP2000246929A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPS62176857A (en) | Thermal head | |
| JPS6233651A (en) | Thermal printing head | |
| JPS62187050A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPS62109666A (en) | Thermal head |