JPH0235471U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0235471U JPH0235471U JP11381688U JP11381688U JPH0235471U JP H0235471 U JPH0235471 U JP H0235471U JP 11381688 U JP11381688 U JP 11381688U JP 11381688 U JP11381688 U JP 11381688U JP H0235471 U JPH0235471 U JP H0235471U
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- solder
- pair
- land
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本案の一実施例の平面図、第2図は第
1図のものにリード端子付部品を半田付けした場
合の断面図、第3図は第1図のものにチツプ部品
を半田付けした場合の断面図である。 10……絶縁性基板、11,12……リード端
子取付け孔、16a,17a……リード端子半田
ランド、16b,17b……チツプ部品半田ラン
ド、19a,19b……半田レジスト又は印刷。
1図のものにリード端子付部品を半田付けした場
合の断面図、第3図は第1図のものにチツプ部品
を半田付けした場合の断面図である。 10……絶縁性基板、11,12……リード端
子取付け孔、16a,17a……リード端子半田
ランド、16b,17b……チツプ部品半田ラン
ド、19a,19b……半田レジスト又は印刷。
Claims (1)
- 絶縁性基板と、該絶縁性基板に穿設された一対
のリード端子取付け孔と、前記絶縁性基板の一面
で前記リード端子取付け孔の周縁に形成され、前
記リード端子取付け孔に挿入されるリード端子が
半田付けされる一対のリード端子半田ランドとか
ら成るプリント板において、前記一対のリード端
子半田ランドの互いに対向する内側を延長し、チ
ツプ部品のリード部が半田付けされる一対のチツ
プ部品半田ランドと、前記リード端子半田ランド
と前記チツプ部品半田ランドの各境界表面上に設
けられ、両半田ランドを区分する半田レジスト又
は印刷とから成るリード端子部品とチツプ部品の
両用半田ランド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11381688U JPH0235471U (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11381688U JPH0235471U (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0235471U true JPH0235471U (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=31353993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11381688U Pending JPH0235471U (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0235471U (ja) |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP11381688U patent/JPH0235471U/ja active Pending