JPH0235453A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N vinyl methyl ketone Natural products CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくはア
ルカリ水溶液によって溶解可能でありプリント配線板の
製造等に使用される感光性樹脂組成物に関する。
ルカリ水溶液によって溶解可能でありプリント配線板の
製造等に使用される感光性樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
例えば、プリント配線板を製造するにあたって、感光性
樹脂組成物が溶解された感光液を銅張積層板上に塗布し
、次いで加熱乾燥することにより銅張積層板上に感光層
を形成し、その後この感光層にネガフィルムの上から露
光することによりフォトレジスト像を形成することが行
われている。
樹脂組成物が溶解された感光液を銅張積層板上に塗布し
、次いで加熱乾燥することにより銅張積層板上に感光層
を形成し、その後この感光層にネガフィルムの上から露
光することによりフォトレジスト像を形成することが行
われている。
しかし、上記のように感光液を用いて感光層を形成する
方法では、作業性が悪く、また溶剤乾燥時に大気を汚染
するという問題があるので、近年では、支持フィルム層
、感光層及び保護フィルム層の3層構造からなるフィル
ム状フォトレジストが用いられるようになってきた。ま
た、このフィルム状フォトレジストには、その現像液の
種類によって、溶剤現像型と、アルカリ現像型の2種に
分けられているが、溶剤現像型のフォトレジストは、現
像時に有機溶剤を用いるため上記問題が解決されていす
、最近ではアルカリ現像型のフィルム状フォトレジスト
が主に用いられている (例えば、特開昭58−114
2号公報参照)。
方法では、作業性が悪く、また溶剤乾燥時に大気を汚染
するという問題があるので、近年では、支持フィルム層
、感光層及び保護フィルム層の3層構造からなるフィル
ム状フォトレジストが用いられるようになってきた。ま
た、このフィルム状フォトレジストには、その現像液の
種類によって、溶剤現像型と、アルカリ現像型の2種に
分けられているが、溶剤現像型のフォトレジストは、現
像時に有機溶剤を用いるため上記問題が解決されていす
、最近ではアルカリ現像型のフィルム状フォトレジスト
が主に用いられている (例えば、特開昭58−114
2号公報参照)。
アルカリ現像型のフィルム状フォトレジストを使用して
プリント配線板を製造するには、まず、保護フィルムを
取り除いて、感光層と支持フィルム層とからなる積層フ
ィルムとした後、感光層が銅張積層板に接するように積
層フィルムを銅張積層板上に加熱加圧ラミネートする。
プリント配線板を製造するには、まず、保護フィルムを
取り除いて、感光層と支持フィルム層とからなる積層フ
ィルムとした後、感光層が銅張積層板に接するように積
層フィルムを銅張積層板上に加熱加圧ラミネートする。
次いで、ネガフィルムを用いて積層フィルムに配線パタ
ーンを露光した後、支持フィルムを剥がし、炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて感光層の未露光部を除去(現像)し
、レジスト像を形成する。次に、このレジスト像が形成
された銅張積層板表面をエツチング又はメツキによる処
理を行い、その後レジスト像を現像液より強いアルカリ
水溶液を用いて剥離してプリント配線板を製造するので
ある。
ーンを露光した後、支持フィルムを剥がし、炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて感光層の未露光部を除去(現像)し
、レジスト像を形成する。次に、このレジスト像が形成
された銅張積層板表面をエツチング又はメツキによる処
理を行い、その後レジスト像を現像液より強いアルカリ
水溶液を用いて剥離してプリント配線板を製造するので
ある。
(発明が解決しようとする課題)
従来の感光性樹脂組成物をプリント配線板製造時の感光
層材料として用いる場合、以下の2点が問題となってい
る。
層材料として用いる場合、以下の2点が問題となってい
る。
■露光後、銅張積層板端面からはみ出した硬化レジスト
が硬くて脆いために、その破片が周囲に飛び散り、この
破片が回路の線間に乗ってショートの原因となる。
が硬くて脆いために、その破片が周囲に飛び散り、この
破片が回路の線間に乗ってショートの原因となる。
■先に示したプリント配線板の製造中に、銅張積層板が
何かの突起物に当たると、硬化レジストが硬くて脆いた
めに容易に欠けを生じ、その結果断線となる。
何かの突起物に当たると、硬化レジストが硬くて脆いた
めに容易に欠けを生じ、その結果断線となる。
このような理由から、プリント配線板の製造工程におい
て、著しく歩留まりが低下していた。
て、著しく歩留まりが低下していた。
本発明は上記欠点を解決するものであり、その目的は、
活性光によりレジストの硬化した部分が強靭で、かつ柔
軟であり、プリント配線板の製造工程において、歩留ま
りが著しく向上する感光性樹脂組成物を提供することに
ある。
活性光によりレジストの硬化した部分が強靭で、かつ柔
軟であり、プリント配線板の製造工程において、歩留ま
りが著しく向上する感光性樹脂組成物を提供することに
ある。
(課題を解決するための手段)
本発明の感光性樹脂組成物は、(a)α、β−不飽和エ
チレン系単量体を構成単位とし、そのうち(メタ)アク
リロニトリルを5〜30重量%と、カルボン酸を有する
単量体を10〜40重量%含有するアルカリ水溶液に可
溶な樹脂と、 (b)下記式(I)で示される付加重合性物質と、1寡 (N (式中、R1、R2はH又はC[3であり、これらは同
一であっても相異してもよく、nは4〜12の整数であ
る) (C)活性光線に増感する光重合開始剤とを含有し、樹
脂(a) 100重量部に対して、付加重合性物質(b
)が5〜150重量部配合され、光重合開始剤(C)が
0.1〜10重量部配合されており、そのことにより上
記目的が達成される。
チレン系単量体を構成単位とし、そのうち(メタ)アク
リロニトリルを5〜30重量%と、カルボン酸を有する
単量体を10〜40重量%含有するアルカリ水溶液に可
溶な樹脂と、 (b)下記式(I)で示される付加重合性物質と、1寡 (N (式中、R1、R2はH又はC[3であり、これらは同
一であっても相異してもよく、nは4〜12の整数であ
る) (C)活性光線に増感する光重合開始剤とを含有し、樹
脂(a) 100重量部に対して、付加重合性物質(b
)が5〜150重量部配合され、光重合開始剤(C)が
0.1〜10重量部配合されており、そのことにより上
記目的が達成される。
樹脂(a)はα、β−不飽和エチレン系単量体を構成単
位とするが、このα、β−不飽和エチレン系単量体とし
ては、エチレン、プロピレン、ブチレン、C6〜C1゜
及びそれ以上のα−オレフィン類;塩化ビニル、臭素ビ
ニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類;酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステ
ル類;アクIJ /L/酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル
酸イソブチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸2
−クロロエチル、アクリル酸フェニル、α−クロロアク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸n−ブチル、
メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸n−オクチル、
メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸2−エチルへキシ
ル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミ
ンエチル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステ
ル類:アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アク
リルアミド等のアクリル及びメタクリルm4体;ビニル
メチルエーテル、ビニルエチルエーテル等のビニルエー
テル類;ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン等の
ビニルケトン類;N−ビニルピロール、N−ビニルカル
バゾール、N−ビニルインドール等のN−ビニル化合物
、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等のカルボン
酸を有する単量体等が挙げられる。
位とするが、このα、β−不飽和エチレン系単量体とし
ては、エチレン、プロピレン、ブチレン、C6〜C1゜
及びそれ以上のα−オレフィン類;塩化ビニル、臭素ビ
ニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類;酢酸ビニ
ル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエステ
ル類;アクIJ /L/酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル
酸イソブチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸2
−クロロエチル、アクリル酸フェニル、α−クロロアク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸n−ブチル、
メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸n−オクチル、
メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸2−エチルへキシ
ル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミ
ンエチル等のα−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステ
ル類:アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アク
リルアミド等のアクリル及びメタクリルm4体;ビニル
メチルエーテル、ビニルエチルエーテル等のビニルエー
テル類;ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン等の
ビニルケトン類;N−ビニルピロール、N−ビニルカル
バゾール、N−ビニルインドール等のN−ビニル化合物
、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等のカルボン
酸を有する単量体等が挙げられる。
樹脂(a)は上記α、β−不飽和エチレン系単量体を構
成単位とするが、そのうちにかならず(メタ)アクリロ
ニトリルとカルボン酸を有する単量体を含有するが、ア
クリロニトリル又はメタクリロニトリルは5〜30重量
%含まれる。この成分は感光性樹脂組成物の露光硬化部
に強靭性を付与するものであり、アクリロニトリル又は
メタクリロニトリルの含有量が、5重量%より少なけれ
ば、上記露光硬化部の強靭性が著しく低下し、30重量
%より多ければ、感光性樹脂組成物がアルカリ水溶液に
対して不溶となる。
成単位とするが、そのうちにかならず(メタ)アクリロ
ニトリルとカルボン酸を有する単量体を含有するが、ア
クリロニトリル又はメタクリロニトリルは5〜30重量
%含まれる。この成分は感光性樹脂組成物の露光硬化部
に強靭性を付与するものであり、アクリロニトリル又は
メタクリロニトリルの含有量が、5重量%より少なけれ
ば、上記露光硬化部の強靭性が著しく低下し、30重量
%より多ければ、感光性樹脂組成物がアルカリ水溶液に
対して不溶となる。
また、カルボン酸を有する単量体は樹脂(a)中に10
〜40重量%含有される。カルボン酸を有する単量体の
含有量が10重量%より少ないと、樹脂(a)がアルカ
リ水溶液に対して不溶となる。また、カルボン酸を有す
る単量体の含有量が40重量%より多いと、解像性が著
しく低下する。
〜40重量%含有される。カルボン酸を有する単量体の
含有量が10重量%より少ないと、樹脂(a)がアルカ
リ水溶液に対して不溶となる。また、カルボン酸を有す
る単量体の含有量が40重量%より多いと、解像性が著
しく低下する。
本発明に用いられる式〔【〕で示される付加重合性物質
(b)としては、1.4−ビス(3−アクリロキシ−2
−ヒドロキシプロピル)−ブチルエーテル、1.4−ビ
ス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−
ブチルエーテル、1.5−ビス(3−アクリロキシ−2
−ヒドロキシプロピル)ペンチルエーテル、1.5−ビ
ス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−
ペンチルエーテル、■、6−ビス(3−アクリロキシ−
2−ヒドロキシプロピル)−ヘキシルエーテル、1.6
−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル
)−ヘキシルエーテル、1.7−ビス(3−アクリロキ
シ−2−ヒドロキシプロピル)−へブチルエーテル、1
.7−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−へブチルエーテル、1,8−ビス(3−アクリ
ロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−オクチルエーテル
、1.8−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシ
プロピル)−オクチルエーテル、1.9−ビス(3−ア
クリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ノナニルエー
テル、■、9−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロ
キシプロピル)−ノナニルエーテル、1.10−ビス(
3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−デカニ
ルエーテル、1.10−ビス(3−メタクリロキシ−2
−ヒドロキシプロピル)−デカニルエーテル、111−
ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−
ドデカニルエーテル、1.11−ビス(3−メタクリロ
キシ−2−ヒドロキシプロピル)ドデカニルエーテル、
L12−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−ウンデカニルエーテル、1,12−ビス(3−
メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ウンデカ
ニルエーテル等がある。
(b)としては、1.4−ビス(3−アクリロキシ−2
−ヒドロキシプロピル)−ブチルエーテル、1.4−ビ
ス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−
ブチルエーテル、1.5−ビス(3−アクリロキシ−2
−ヒドロキシプロピル)ペンチルエーテル、1.5−ビ
ス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−
ペンチルエーテル、■、6−ビス(3−アクリロキシ−
2−ヒドロキシプロピル)−ヘキシルエーテル、1.6
−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル
)−ヘキシルエーテル、1.7−ビス(3−アクリロキ
シ−2−ヒドロキシプロピル)−へブチルエーテル、1
.7−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−へブチルエーテル、1,8−ビス(3−アクリ
ロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−オクチルエーテル
、1.8−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシ
プロピル)−オクチルエーテル、1.9−ビス(3−ア
クリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ノナニルエー
テル、■、9−ビス(3−メタクリロキシ−2−ヒドロ
キシプロピル)−ノナニルエーテル、1.10−ビス(
3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−デカニ
ルエーテル、1.10−ビス(3−メタクリロキシ−2
−ヒドロキシプロピル)−デカニルエーテル、111−
ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−
ドデカニルエーテル、1.11−ビス(3−メタクリロ
キシ−2−ヒドロキシプロピル)ドデカニルエーテル、
L12−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−ウンデカニルエーテル、1,12−ビス(3−
メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ウンデカ
ニルエーテル等がある。
付加重合性物質(b)は、上記した化合物を一種だけ用
いても良いが、2種以上の化合物の混合物として用いて
も良い。この付加重合性物質(b)は感光性樹脂組成物
の露光硬化部に柔軟性を付与するものである。上記で示
した〔I〕で示される式中、nが3以下の場合には露光
硬化部の柔軟性が著しく低下し、またnが13以上の場
合には感光性樹脂組成物の感度が低下し、かつ露光硬化
部の強靭性が低下する。
いても良いが、2種以上の化合物の混合物として用いて
も良い。この付加重合性物質(b)は感光性樹脂組成物
の露光硬化部に柔軟性を付与するものである。上記で示
した〔I〕で示される式中、nが3以下の場合には露光
硬化部の柔軟性が著しく低下し、またnが13以上の場
合には感光性樹脂組成物の感度が低下し、かつ露光硬化
部の強靭性が低下する。
また、式〔1〕以外の付加重合性物質を加えても良く、
この付加重合性物質は通常常温で液状の単量体であれば
良い。これらには、例えばトリエチレングリコールジ(
メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ノナエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ (メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ (メタ)アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレ
ート、2.2−ビス〔4−(アクリロキシジェトキシ)
フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔4−(メタクリロ
キシジェトキシ)フェニル〕プロパン、3−フェノキシ
−2−プロパノイルアクリレート、ポリメチレンジ(メ
タ)アクリレート等のポリ (メタ)アクリレート系単
量体が挙げられる。
この付加重合性物質は通常常温で液状の単量体であれば
良い。これらには、例えばトリエチレングリコールジ(
メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ノナエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ (メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ (メタ)アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレ
ート、2.2−ビス〔4−(アクリロキシジェトキシ)
フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔4−(メタクリロ
キシジェトキシ)フェニル〕プロパン、3−フェノキシ
−2−プロパノイルアクリレート、ポリメチレンジ(メ
タ)アクリレート等のポリ (メタ)アクリレート系単
量体が挙げられる。
本発明に用いられる活性光線に増感する光重合開始剤(
C)としては、ヘンシフエノン、ミヒラーズケトン、N
、N、N”、N゛−ビス(ジエチルアミノ)ヘンシフエ
ノン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジエチ
ルアミノ安息香酸エチル等のケトン類;チオキサントン
、2−エチルチオキサントン、2.4−ジエチルチオキ
サントン、2−クロロチオキサントン等のチオキサント
ン類;ベンゾイン、ベンゾインエーテル等のベンゾイン
誘導体、2−エチルアントラキノン等の多核キノン;9
−フェニル−アクリジン、9−P−メトキシフェニルア
クリジン等のアクリジン誘導体+ 9+10 ’;
メチルベンズフェナジン等のフェナジン誘導体;6.4
’、4″′−トリメトキシ−2,3−ジフェニル−キノ
キサリン等のキノキサリン誘導体;ベンゾイルバーキシ
ド、ジーし一ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、キュメンハイドロパーオキシド等の過酸化物等があ
げられる。
C)としては、ヘンシフエノン、ミヒラーズケトン、N
、N、N”、N゛−ビス(ジエチルアミノ)ヘンシフエ
ノン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジエチ
ルアミノ安息香酸エチル等のケトン類;チオキサントン
、2−エチルチオキサントン、2.4−ジエチルチオキ
サントン、2−クロロチオキサントン等のチオキサント
ン類;ベンゾイン、ベンゾインエーテル等のベンゾイン
誘導体、2−エチルアントラキノン等の多核キノン;9
−フェニル−アクリジン、9−P−メトキシフェニルア
クリジン等のアクリジン誘導体+ 9+10 ’;
メチルベンズフェナジン等のフェナジン誘導体;6.4
’、4″′−トリメトキシ−2,3−ジフェニル−キノ
キサリン等のキノキサリン誘導体;ベンゾイルバーキシ
ド、ジーし一ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、キュメンハイドロパーオキシド等の過酸化物等があ
げられる。
また、光重合開始剤としては、可視光に増感する開始剤
も使用でき、これには2−ニトロフルオレン、2.4.
6−トリフェニルピリリウム四フッ化ホウ素塩、2.4
.6−1−リス (トリクロロメチル)−1,3,5−
トリアジン、3.3′ −カルボニルビス(クマリン)
、チオミヒラーケトン等が挙げられる。
も使用でき、これには2−ニトロフルオレン、2.4.
6−トリフェニルピリリウム四フッ化ホウ素塩、2.4
.6−1−リス (トリクロロメチル)−1,3,5−
トリアジン、3.3′ −カルボニルビス(クマリン)
、チオミヒラーケトン等が挙げられる。
本発明においては、上記構成よりなるアルカリ水溶液に
対して可溶な樹脂(a)100重量部に対して、式〔I
〕で示される付加重合性物質(b)が5〜150重量部
、好ましくは10〜100重量部配合され、さらに光重
合開始剤(C)が0.1〜10重量部配合されて感光性
樹脂組成物が作成される。樹脂(a) 100重量部に
対する式〔I〕で示される付加重合性物質(b)の配合
量が5重量部未満の場合には、感光性樹脂組成物の露光
硬化部に柔軟性を付与する効果が小さいものであり、ま
た150重量部を超える場合には強靭性が低下する。樹
脂(a)100重量部に対する光重合開始剤(C)の配
合量が0.1重量部未満の場合には感光性樹脂組成物の
感度が低下し、また光重合開始剤の配合量が10重量部
を超えても添加効果がそれほど向上しない。
対して可溶な樹脂(a)100重量部に対して、式〔I
〕で示される付加重合性物質(b)が5〜150重量部
、好ましくは10〜100重量部配合され、さらに光重
合開始剤(C)が0.1〜10重量部配合されて感光性
樹脂組成物が作成される。樹脂(a) 100重量部に
対する式〔I〕で示される付加重合性物質(b)の配合
量が5重量部未満の場合には、感光性樹脂組成物の露光
硬化部に柔軟性を付与する効果が小さいものであり、ま
た150重量部を超える場合には強靭性が低下する。樹
脂(a)100重量部に対する光重合開始剤(C)の配
合量が0.1重量部未満の場合には感光性樹脂組成物の
感度が低下し、また光重合開始剤の配合量が10重量部
を超えても添加効果がそれほど向上しない。
本発明の感光性樹脂組成物には、上記の各種配合成分の
他に、必要に応じて可塑剤、熱重合禁止剤、光発色剤、
着色剤、密着改良剤等が添加されても良い。
他に、必要に応じて可塑剤、熱重合禁止剤、光発色剤、
着色剤、密着改良剤等が添加されても良い。
本発明の感光性樹脂組成物は、通常溶剤に溶解された溶
液状態で使用され、この感光液をポリエチレンテレフタ
レート等の支持フィルムに塗布、乾燥することにより感
光層が形成される。そして、本感光性樹脂組成物は、例
えば、プリント配線板製造のために使用され得る。
液状態で使用され、この感光液をポリエチレンテレフタ
レート等の支持フィルムに塗布、乾燥することにより感
光層が形成される。そして、本感光性樹脂組成物は、例
えば、プリント配線板製造のために使用され得る。
(実施例)
以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
ス覇l九1
アクリル酸n−ブチル/アクリロニトリル/アクリル酸
(50/25/25)共重合体(Mw/20万)60g
1.6−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−ヘキシルエーテル 15gトリメチロール
プロパントリアクリレート5g 2.4−ジメチルチオキサントン 2.Ogp−
ジメチルアミノ安息香酸エチル 2.0gマラカイト
グリーン 0.05gバラメトキシフ
ェノール 0.1g上記各成分からなる感
光性樹脂組成物をメチルエチルケトン200gに溶解さ
せて感光液を調製し、この感光液を厚さ20μmのポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥後の膜厚が
50μmとなるように塗布し、80°Cで10分間乾燥
することにより、フィルム上に感光層を形成した。次に
、このフィルムを厚み50μmの銅箔が両面に積層され
゛たガラスエポキシ両面銅張積層板で6 mm径のスル
ーホールが1000穴形成されているものに熱ラミネー
トした。
(50/25/25)共重合体(Mw/20万)60g
1.6−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−ヘキシルエーテル 15gトリメチロール
プロパントリアクリレート5g 2.4−ジメチルチオキサントン 2.Ogp−
ジメチルアミノ安息香酸エチル 2.0gマラカイト
グリーン 0.05gバラメトキシフ
ェノール 0.1g上記各成分からなる感
光性樹脂組成物をメチルエチルケトン200gに溶解さ
せて感光液を調製し、この感光液を厚さ20μmのポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥後の膜厚が
50μmとなるように塗布し、80°Cで10分間乾燥
することにより、フィルム上に感光層を形成した。次に
、このフィルムを厚み50μmの銅箔が両面に積層され
゛たガラスエポキシ両面銅張積層板で6 mm径のスル
ーホールが1000穴形成されているものに熱ラミネー
トした。
この状態で、スルーホールをテントする6 、 3 m
m径(ランド残り片側150μm)のランドをもつネガ
フィルムをポリエチレンテレフタレートフィルム上に密
着させ、3KW高圧水水銀灯から50cm離れた位置で
、100mJ/c+fl露光した。次いで、室温でポリ
エチレンテレフタレートフィルムを剥がし、その感光層
の表面に1重量%の炭酸ナトリウム水溶液(30°C)
を、1.0 kg/ c−圧でスプレー現像した。
m径(ランド残り片側150μm)のランドをもつネガ
フィルムをポリエチレンテレフタレートフィルム上に密
着させ、3KW高圧水水銀灯から50cm離れた位置で
、100mJ/c+fl露光した。次いで、室温でポリ
エチレンテレフタレートフィルムを剥がし、その感光層
の表面に1重量%の炭酸ナトリウム水溶液(30°C)
を、1.0 kg/ c−圧でスプレー現像した。
感度をスト−7721段ステップタブレットで測定した
ところ8段であった。この露光量での解像力は60μm
、密着力は35μmであった。また、この現像後のサン
プルを42°ボーメ塩化第二鉄(40”C)でエツチン
グしたところ、1000大のテントは全く破れていす、
レジスト剥離後のスルーホール内を観察したところ、エ
ツチング液の侵入は全く見られなかった。
ところ8段であった。この露光量での解像力は60μm
、密着力は35μmであった。また、この現像後のサン
プルを42°ボーメ塩化第二鉄(40”C)でエツチン
グしたところ、1000大のテントは全く破れていす、
レジスト剥離後のスルーホール内を観察したところ、エ
ツチング液の侵入は全く見られなかった。
次に、感光性樹脂組成物の硬化物の応力−ひすみ特性を
調べた。感光性樹脂組成物を前述の高圧水銀灯にて10
0mJ / ctl露光して硬化させ、JIS3ダンヘ
ルで打ち抜き、ダンベル片からポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥がした後、引張試験機(インストロン
)を用いて、20°C1速度100鴫/分、荷重50k
gで応力−ひすみ特性を測定した。その結果、破断時応
力1.5 kg、破断時の伸び70mmであり、露光硬
化部のレジストが強靭で柔軟であることがわかった。
調べた。感光性樹脂組成物を前述の高圧水銀灯にて10
0mJ / ctl露光して硬化させ、JIS3ダンヘ
ルで打ち抜き、ダンベル片からポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥がした後、引張試験機(インストロン
)を用いて、20°C1速度100鴫/分、荷重50k
gで応力−ひすみ特性を測定した。その結果、破断時応
力1.5 kg、破断時の伸び70mmであり、露光硬
化部のレジストが強靭で柔軟であることがわかった。
また、Line/5pace=100 II m /1
00 u mのパターンを100枚製造したところ、断
線、欠けによる不良は二枚であり、歩留まりは98%で
あった。
00 u mのパターンを100枚製造したところ、断
線、欠けによる不良は二枚であり、歩留まりは98%で
あった。
比較±エ
アクリル酸n−ブチル/メタクリル酸メチル/アクリル
酸(50/25/25)共重合体(Mw20万)60g
2.2°−ビス(4−メタクリロキシジェトキシフェニ
ル)プロパン 15gトリメチ
ロールプロパントリアクリレート5g 2.4−ジメチルチオキサントン 2.0gP
−ジメチルアミノ安息香酸エチル 2.0gマラカ
イトグリーン 0.05gバラメ
トキシフェノール 0.1g各成分から
なる感光性樹脂組成物を用いて感光液を調製した他は実
施例1と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に感光層を形成した。次に、この感光層を実施例1
と同様にして100mJ/c+fl露光した。感度をス
ト−7721段ステップタブレットで測定したところ8
段であった。この露光量での解像力は60μm、密着力
は45μmであった。
酸(50/25/25)共重合体(Mw20万)60g
2.2°−ビス(4−メタクリロキシジェトキシフェニ
ル)プロパン 15gトリメチ
ロールプロパントリアクリレート5g 2.4−ジメチルチオキサントン 2.0gP
−ジメチルアミノ安息香酸エチル 2.0gマラカ
イトグリーン 0.05gバラメ
トキシフェノール 0.1g各成分から
なる感光性樹脂組成物を用いて感光液を調製した他は実
施例1と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に感光層を形成した。次に、この感光層を実施例1
と同様にして100mJ/c+fl露光した。感度をス
ト−7721段ステップタブレットで測定したところ8
段であった。この露光量での解像力は60μm、密着力
は45μmであった。
また、この現像後のサンプルを42°ボーメ塩化第二鉄
(40°C)でエツチングしたところ、1000大のテ
ントのうち、50穴のテントが破れており、それら50
穴のスルーホール内を観察すると、エツチング液により
侵されていた。
(40°C)でエツチングしたところ、1000大のテ
ントのうち、50穴のテントが破れており、それら50
穴のスルーホール内を観察すると、エツチング液により
侵されていた。
また、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物の硬化物
の応力−ひずみ特性を測定したところ、破断時応力50
0g、破断時の伸び10mmであり、硬化部のレジスト
が舅危いことがわかった。また、Line/5pace
=100μm /100μmのパターンを100枚製造
したところ、断線、欠けによる不良は50枚であり、歩
留まりは50%であった。
の応力−ひずみ特性を測定したところ、破断時応力50
0g、破断時の伸び10mmであり、硬化部のレジスト
が舅危いことがわかった。また、Line/5pace
=100μm /100μmのパターンを100枚製造
したところ、断線、欠けによる不良は50枚であり、歩
留まりは50%であった。
裏座±1
メタクリル酸n−ブチル/メタクリロニトリル/メタア
クリル酸(50/25/25)共重合体(Mw15万)
0g 1.8−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−オクチルエーテル 15gテトラエ
チレングリコールジアクリレート5g 2.4−ジメチルチオキサントン 2.0 g
p−ジメチルアミノ安息香酸エチル 2.0gクリ
スタルバイオレット 0.05gパラメ
トキシフェノール 0.1g上記各成分
からなる感光性樹脂組成物を用いて感光液を作成した他
は実施例1と同様にしてポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に感光層ヲ形成した。次に、この感光層を実施
例1と同様にして100mJ/c+11露光した。感度
をスト−7721段ステップタブレットで測定したとこ
ろ8段であった。
クリル酸(50/25/25)共重合体(Mw15万)
0g 1.8−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−オクチルエーテル 15gテトラエ
チレングリコールジアクリレート5g 2.4−ジメチルチオキサントン 2.0 g
p−ジメチルアミノ安息香酸エチル 2.0gクリ
スタルバイオレット 0.05gパラメ
トキシフェノール 0.1g上記各成分
からなる感光性樹脂組成物を用いて感光液を作成した他
は実施例1と同様にしてポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に感光層ヲ形成した。次に、この感光層を実施
例1と同様にして100mJ/c+11露光した。感度
をスト−7721段ステップタブレットで測定したとこ
ろ8段であった。
この露光量での解像力は60μm、密着力は45μmで
あった。
あった。
また、この現像後のサンプルを42°ボーメ塩化第二鉄
(40°C)でエツチングしたところ、1000大のテ
ントは全く破れていす、レジスト剥離後のスルーホール
内を観察したところ、エツチング液の侵入は全くなかっ
た。
(40°C)でエツチングしたところ、1000大のテ
ントは全く破れていす、レジスト剥離後のスルーホール
内を観察したところ、エツチング液の侵入は全くなかっ
た。
また、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物の硬化物
の応力−ひすみ特性を測定したところ、破断時応力2.
0kg、破断時の伸び60mmであり、硬化部のレジス
トが強靭であることがわかった。また、Line/5p
ace = 100μm /100μmのパターンを1
00枚製造したところ、断線、欠けによる不良は3枚で
あり、歩留まりは97%であった。
の応力−ひすみ特性を測定したところ、破断時応力2.
0kg、破断時の伸び60mmであり、硬化部のレジス
トが強靭であることがわかった。また、Line/5p
ace = 100μm /100μmのパターンを1
00枚製造したところ、断線、欠けによる不良は3枚で
あり、歩留まりは97%であった。
(発明の効果)
このように、本発明の感光性樹脂組成物は上記のような
構成であるので、例えば、この感光性樹脂組成物を回路
形成用材料として使用すると、光硬化した部分が強靭で
あるために、回路形成プロセス中の断線、ショートを減
少させることができ、その結果耐テンティング特性が良
好となり、歩留まりを著しく向上させることができる。
構成であるので、例えば、この感光性樹脂組成物を回路
形成用材料として使用すると、光硬化した部分が強靭で
あるために、回路形成プロセス中の断線、ショートを減
少させることができ、その結果耐テンティング特性が良
好となり、歩留まりを著しく向上させることができる。
よって、本発明の感光性樹脂組成物は、高密度、高精度
が要求されるプリント配線板の製造に、特に有効に用い
られる。
が要求されるプリント配線板の製造に、特に有効に用い
られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単位
とし、そのうち(メタ)アクリロニトリルを5〜30重
量%と、カルボン酸を有する単量体を10〜40重量%
含有するアルカリ水溶液に可溶な樹脂と、 (b)下記式〔 I 〕で示される付加重合性物質と、▲
数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、R_1、R_2はH又はCH_3であり、これ
らは同一であっても相異してもよく、nは4〜12の整
数である) (c)活性光線に増感する光重合開始剤とを含有し、樹
脂(a)100重量部に対して、付加重合性物質(b)
が5〜150重量部配合され、光重合開始剤(c)が0
.1〜10重量部配合されていることを特徴とする感光
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18648288A JPH0235453A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18648288A JPH0235453A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0235453A true JPH0235453A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16189258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18648288A Pending JPH0235453A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0235453A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4886137B2 (ja) * | 1999-10-09 | 2012-02-29 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電力半導体モジュール |
-
1988
- 1988-07-25 JP JP18648288A patent/JPH0235453A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4886137B2 (ja) * | 1999-10-09 | 2012-02-29 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電力半導体モジュール |
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