JPH0233361Y2 - - Google Patents

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JPH0233361Y2
JPH0233361Y2 JP19384184U JP19384184U JPH0233361Y2 JP H0233361 Y2 JPH0233361 Y2 JP H0233361Y2 JP 19384184 U JP19384184 U JP 19384184U JP 19384184 U JP19384184 U JP 19384184U JP H0233361 Y2 JPH0233361 Y2 JP H0233361Y2
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JP
Japan
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gold ribbon
connection device
wiring connection
presser plate
protrusion
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えばマイクロ波ハイブリツド集
積回路に使用される伝送線路の配線接続装置に関
するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention relates to a wiring connection device for a transmission line used, for example, in a microwave hybrid integrated circuit.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第6図は従来の配線接続装置を示す平面図、第
7図は、第6図の配線接続装置の側面図、第8図
は、第6図の要部を示す拡大図、第9図は、第7
図の要部を示す拡大図である。上記各図におい
て、1は伝送線路、1aは伝送線路1上に設けら
れたパターン、2は被測定集積回路、2aは被測
定集積回路2上に設けられたパターン、3は各パ
ターン1a,2aどうしを接続している金リボン
であり、この金リボン3は、熱圧着法等の各種の
リード接着技術により、各パターン1aと2aに
ボンデングされている。4はパターン1aにはん
だ付け等にて接続された同軸接栓、5は同軸接栓
4、伝送線路1及び被測定集積回路2を取り付け
ているケース、6は伝送線路1をケース5に取り
付けるネジである。
FIG. 6 is a plan view showing a conventional wiring connection device, FIG. 7 is a side view of the wiring connection device shown in FIG. 6, FIG. 8 is an enlarged view showing the main parts of FIG. 6, and FIG. , 7th
It is an enlarged view showing the main part of the figure. In each of the above figures, 1 is a transmission line, 1a is a pattern provided on the transmission line 1, 2 is an integrated circuit under test, 2a is a pattern provided on the integrated circuit under test 2, and 3 is each pattern 1a, 2a. This gold ribbon 3 is bonded to each pattern 1a and 2a by various lead bonding techniques such as thermocompression bonding. 4 is a coaxial connector connected to pattern 1a by soldering etc.; 5 is a case to which coaxial connector 4, transmission line 1 and integrated circuit under test 2 are attached; 6 is a screw for attaching transmission line 1 to case 5. It is.

上記したように構成された配線接続装置におい
て、被測定集積回路2は、性能等を試験する目的
で伝送線路1に金リボン3によつて接続され、か
つ同軸接栓4に接続されている。そして、被測定
集積回路2の測定方法としては、一方の同軸接栓
4へ入力信号を与え、他方の同軸接栓4からの出
力信号を測定する等の方法を行うものである。
In the wiring connection device configured as described above, the integrated circuit to be measured 2 is connected to the transmission line 1 by a gold ribbon 3 and to a coaxial plug 4 for the purpose of testing performance and the like. The integrated circuit under test 2 is measured by applying an input signal to one coaxial connector 4 and measuring an output signal from the other coaxial connector 4.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

上記のような従来の配線接続装置では、被測定
集積回路2を取り替えるごとに金リボン3をボン
デイングにより接続する必要があり、このため、
金リボン3の取り付け取り外しによつて被測定集
積回路2上のパターン2aに損傷を与えることと
なり、同じ場所への金リボン3の接続が困難とな
るため、被測定集積回路2の再使用が難しくなる
などの問題点があつた。
In the conventional wiring connection device as described above, it is necessary to connect the gold ribbon 3 by bonding every time the integrated circuit under test 2 is replaced.
Attaching and removing the gold ribbon 3 damages the pattern 2a on the integrated circuit under test 2, making it difficult to connect the gold ribbon 3 to the same location, making it difficult to reuse the integrated circuit under test 2. There were some problems, such as:

この考案は、かかる問題点を解決するためにな
されたもので、被測定集積回路上のパターンに損
傷を与えることがなく、被測定集積回路の再使用
が可能な配線接続装置を得ることを目的とする。
This invention was devised to solve such problems, and the purpose is to obtain a wiring connection device that does not damage the patterns on the integrated circuit under test and allows the reuse of the integrated circuit under test. shall be.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この考案に係る配線接続装置は、金リボンを押
えるための突起を備えた押え板を設け、この押え
板を案内部材により案内させて、押え板の突起を
金リボンに押圧接触せしめ、金リボンによつて一
方の回路と他方の回路とを接続するようにしたも
のである。
The wiring connection device according to this invention is provided with a holding plate having a protrusion for holding down the gold ribbon, and this holding plate is guided by a guide member so that the protrusion of the holding plate is pressed into contact with the gold ribbon. Therefore, one circuit is connected to the other circuit.

〔作用〕[Effect]

この考案の配線接続装置においては、金リボン
により一方の回路と他方の回路とを接続する場
合、従来の金リボンと回路とのボンデイングによ
る接続に代えて、金リボンを押えるための突起を
備えた押え板による押圧力により、金リボンと回
路との接触圧力による接続としたので、回路に損
傷を与えることがなく、かつ短時間で容易に接続
作業が行われる。
In the wiring connection device of this invention, when connecting one circuit to the other circuit using a gold ribbon, instead of the conventional bonding connection between the gold ribbon and the circuit, a protrusion is provided to press the gold ribbon. Since the contact pressure between the gold ribbon and the circuit is established by the pressing force of the holding plate, the connection work can be easily carried out in a short time without damaging the circuit.

〔実施例〕〔Example〕

第1図はこの考案の一実施例である配線接続装
置を示す平面図、第2図は、第1図の配線接続装
置の側面図、第3図は、第1図の要部を示す拡大
図、第4図は、第2図の要部を示す拡大図であ
る。上記各図において、伝送線路1、パターン1
a、被測定集積回路2、パターン2a、金リボン
3、同軸接栓4、及びネジ6は、上記第1図に示
す従来の配線接続装置と同一のものである。5は
ケース、7はケース5に設けられたガイド穴5a
に組み立てられたガイドピン、8は金リボン3の
片面側を押えるための絶縁材料で作られた押え板
であり、この押え板8にはガイドピン7に嵌挿す
るガイド孔8aが設けられている。8bは押え板
8に設けられ、かつ金リボン3を押圧するシリコ
ンゴム等で作られた小突起、8cは押え板8に設
けられたシリコンゴム等で作られた大突起、8d
は押え板8に一体形成された取つ手である。この
実施例では、小突起8b1個、大突起8c2個がそ
れぞれ三角形状になるように設けられている。
Fig. 1 is a plan view showing a wiring connection device that is an embodiment of this invention, Fig. 2 is a side view of the wiring connection device shown in Fig. 1, and Fig. 3 is an enlarged view showing the main parts of Fig. 1. 4 are enlarged views showing the main parts of FIG. 2. In each of the above figures, transmission line 1, pattern 1
a, the integrated circuit to be measured 2, the pattern 2a, the gold ribbon 3, the coaxial plug 4, and the screw 6 are the same as those in the conventional wiring connection device shown in FIG. 1 above. 5 is a case, and 7 is a guide hole 5a provided in the case 5.
The assembled guide pin 8 is a holding plate made of an insulating material for holding down one side of the gold ribbon 3, and this holding plate 8 is provided with a guide hole 8a into which the guide pin 7 is inserted. There is. 8b is a small protrusion made of silicone rubber or the like that is provided on the presser plate 8 and presses the gold ribbon 3; 8c is a large protrusion that is made of silicone rubber or the like that is provided on the presser plate 8; 8d
is a handle integrally formed on the presser plate 8. In this embodiment, one small projection 8b and two large projections 8c are each provided in a triangular shape.

上記したように構成された配線接続装置では、
押え板8を、その取つ手8dを利用し、ガイド孔
8a内に案内部材としてのガイドピン7を嵌挿さ
れば、押え板8は自重等によりガイドピン7に沿
つて下方向へ移動し、押え板8の小突起8bは金
リボン3の片面側に押圧接触され、これにより、
金リボン3は被測定集積回路2上のパターン2a
と圧接接続することになる。ここで、押え板8の
小突起8bが金リボン3を押えている荷重は、押
え板8の小突起8bと大突起8cとの位置関係及
び押え板8の自重によつて任意に変更が可能であ
るため、金リボン3に適正な荷重を加えることに
より、安定した接続状態を再現することができ
る。すなわち、第5図に示すように、金リボン3
を押える荷重をF、押え板8の自重をW、押え板
8の自重Wの中心と大突起8c間の長さをA、小
突起8bと大突起8c間の長さをBとすれば、 F=W×A/B の関係が成り立つ。また、押え板8の金リボン3
への落下に対する衝撃力については、小突起8b
にシリコンゴム等の弾性体を使用することにより
吸収できる。
In the wiring connection device configured as described above,
When the guide pin 7 as a guide member is inserted into the guide hole 8a of the presser plate 8 using its handle 8d, the presser plate 8 moves downward along the guide pin 7 due to its own weight. , the small protrusion 8b of the presser plate 8 is pressed into contact with one side of the gold ribbon 3, and thereby,
Gold ribbon 3 is pattern 2a on integrated circuit under test 2
It will be connected by pressure welding. Here, the load with which the small protrusion 8b of the presser plate 8 presses the gold ribbon 3 can be arbitrarily changed depending on the positional relationship between the small protrusion 8b and the large protrusion 8c of the presser plate 8 and the own weight of the presser plate 8. Therefore, by applying an appropriate load to the gold ribbon 3, a stable connection state can be reproduced. That is, as shown in FIG.
If the load holding down is F, the weight of the presser plate 8 is W, the length between the center of the weight W of the presser plate 8 and the large protrusion 8c is A, and the length between the small protrusion 8b and the large protrusion 8c is B, The relationship F=W×A/B holds true. Also, the gold ribbon 3 on the presser plate 8
Regarding the impact force for dropping to the small protrusion 8b
This can be absorbed by using an elastic material such as silicone rubber.

なお、上記実施例では、ケース5側より案内部
材としてのガイドピン7を出した構造について説
明したが、押え板8側よりガイドピン7を出し
て、これが嵌挿する孔をケース5側に設けても良
い。
In the above embodiment, the structure in which the guide pin 7 as a guide member is protruded from the case 5 side has been described. It's okay.

また、上記実施例では、ガイドピン7とガイド
孔8aとによる案内構造を用いたが、他の方法に
よる案内構造、例えばレールを用いた案内構造と
しても良く、上記実施例と同様の効果を奏する。
Further, in the above embodiment, a guide structure using the guide pin 7 and the guide hole 8a is used, but a guide structure using other methods, such as a guide structure using rails, may be used, and the same effects as in the above embodiment can be achieved. .

また、上記実施例では、押え板8に設けた突起
の数は3個(三角形状)としたが、上記の案内構
造との関係で、突起の数は2個あるいは1個のみ
でも良く、上記実施例と同等の効果が期待でき
る。
Further, in the above embodiment, the number of protrusions provided on the presser plate 8 was three (triangular), but in relation to the guide structure described above, the number of protrusions may be two or only one. Effects equivalent to those of the example can be expected.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

この考案は以上説明したとおり、配線接続装置
において、従来の金リボンと回路とのボンデイン
グによる接続に代えて、金リボンを押えるための
突起を備えた押え板による押圧力により、金リボ
ンと回路との接触圧力による接続としたので、回
路に何らの損傷を与えることなく、回路の再使用
が可能となり、また、短時間で容易に接続作業が
行われるなどの優れた効果を奏するものである。
As explained above, this invention is used in wiring connection devices to connect the gold ribbon and circuit using the pressing force of a presser plate equipped with projections for pressing the gold ribbon, instead of the conventional connection between the gold ribbon and the circuit by bonding. Since the connection is made by contact pressure, the circuit can be reused without causing any damage to the circuit, and the connection work can be easily performed in a short time, which is an excellent effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの考案の一実施例である配線接続装
置を示す平面図、第2図は、第1図の配線接続装
置の側面図、第3図は、第1図の要部の拡大図、
第4図は、第2図の要部の拡大図、第5図は、第
4図の押え板により金リボンを押える態様を説明
するための図、第6図は従来の配線接続装置を示
す平面図、第7図は、第6図の配線接続装置の側
面図、第8図は、第6図の要部を示す拡大図、第
9図は、第7図の要部を示す拡大図である。 図において、1……伝送線路、1a,2a……
パターン、2……被測定集積回路、3……金リボ
ン、4……同軸接栓、5……ケース、5a……ガ
イド穴、6……ネジ、7……ガイドピン、8……
押え板、8a……ガイド孔、8b……小突起、8
c……大突起、8d……取つ手である。なお、各
図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Fig. 1 is a plan view showing a wiring connection device which is an embodiment of this invention, Fig. 2 is a side view of the wiring connection device shown in Fig. 1, and Fig. 3 is an enlarged view of the main parts of Fig. 1. ,
Fig. 4 is an enlarged view of the main part of Fig. 2, Fig. 5 is a diagram for explaining the manner in which the gold ribbon is held down by the presser plate shown in Fig. 4, and Fig. 6 shows a conventional wiring connection device. 7 is a side view of the wiring connection device shown in FIG. 6, FIG. 8 is an enlarged view showing the main parts of FIG. 6, and FIG. 9 is an enlarged view showing the main parts of FIG. 7. It is. In the figure, 1...transmission line, 1a, 2a...
Pattern, 2... Integrated circuit under test, 3... Gold ribbon, 4... Coaxial connector, 5... Case, 5a... Guide hole, 6... Screw, 7... Guide pin, 8...
Holding plate, 8a...Guide hole, 8b...Small protrusion, 8
c...large protrusion, 8d...handle. In each figure, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 一方の回路と他方の回路とを接続する金リボン
を押えるための突起を備えた押え板と、この押え
板の移動を助けるためのガイドピンと、このガイ
ドピンに嵌挿するための前記押え板に設けたガイ
ド孔を設け、前記押え板を前記ガイドピンに沿つ
て移動させることにより、前記押え板の突起を前
記金リボンに押圧接触せしめ、この金リボンによ
り前記各回路間を接続することを特徴とする配線
接続装置。
A holding plate with a protrusion for holding down a gold ribbon connecting one circuit and the other circuit, a guide pin for helping the movement of this holding plate, and a holding plate for fitting into this guide pin. A guide hole is provided, and by moving the presser plate along the guide pin, the protrusion of the presser plate is pressed into contact with the gold ribbon, and the gold ribbon connects the circuits. wiring connection device.
JP19384184U 1984-12-19 1984-12-19 Expired JPH0233361Y2 (en)

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JPS61107201U JPS61107201U (en) 1986-07-08
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