JPH0232120A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0232120A JPH0232120A JP18256988A JP18256988A JPH0232120A JP H0232120 A JPH0232120 A JP H0232120A JP 18256988 A JP18256988 A JP 18256988A JP 18256988 A JP18256988 A JP 18256988A JP H0232120 A JPH0232120 A JP H0232120A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 23
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 25
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 8
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- -1 curing accelerators Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。さらに詳しくは、この発明は、成形性およ
び捺印性に優れ、しかも低応力化を図り、耐湿性を向上
させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂刊成物に
関するしのである。
ものである。さらに詳しくは、この発明は、成形性およ
び捺印性に優れ、しかも低応力化を図り、耐湿性を向上
させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂刊成物に
関するしのである。
（従来の技術）
半導体素子の封止用樹脂としては、従来より耐湿性、耐
熱性等の性能や、価格などの点からエポキシ樹脂が広く
使用されているが、近年では半導体素子の高密度実装化
に伴うパラゲージの小型、薄型化により、封止用樹脂に
対して耐湿性、耐クラツク性、耐熱性などの要求がさら
に厳しくなってきている。また、近年は、バラゲージを
直接半田浴に浸漬する実装方法を採用する場合も多くな
っており、半田処理後の耐湿性の向上が封止用樹脂の重
要な課題となっている。
熱性等の性能や、価格などの点からエポキシ樹脂が広く
使用されているが、近年では半導体素子の高密度実装化
に伴うパラゲージの小型、薄型化により、封止用樹脂に
対して耐湿性、耐クラツク性、耐熱性などの要求がさら
に厳しくなってきている。また、近年は、バラゲージを
直接半田浴に浸漬する実装方法を採用する場合も多くな
っており、半田処理後の耐湿性の向上が封止用樹脂の重
要な課題となっている。
この半田処理後の耐湿性を向上させるためには、半導体
素子と封止用樹脂との間に発生する熱応力を低減させる
ことが必要であり、この応力を低減させるために、膨張
係数あるいは弾性率を低下させることが種々の方法によ
って試みられてきている。たとえば従来より、封止用樹
脂に低膨張化剤として種々のシリコーンを添加すること
（特開昭６１−１０１５１９ ）などが試みられている
。
素子と封止用樹脂との間に発生する熱応力を低減させる
ことが必要であり、この応力を低減させるために、膨張
係数あるいは弾性率を低下させることが種々の方法によ
って試みられてきている。たとえば従来より、封止用樹
脂に低膨張化剤として種々のシリコーンを添加すること
（特開昭６１−１０１５１９ ）などが試みられている
。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、低膨張化剤や可視剤の添加によって低応
力化が図られているものの、良好な成形性、捺印性を保
持しつつ、さらに−層半田処理後の耐湿性を向上させる
ことは困器な状況にある。
力化が図られているものの、良好な成形性、捺印性を保
持しつつ、さらに−層半田処理後の耐湿性を向上させる
ことは困器な状況にある。
この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用樹脂の欠点を克服し、成形性、捺印性
を低下させることなく、今後の半導体分野の技術発展に
対応して耐湿性、特に半田処理後の耐湿性を向上させる
ことのできる改善された半導体封止用樹脂組成物を提供
することを目的としている。
り、従来の封止用樹脂の欠点を克服し、成形性、捺印性
を低下させることなく、今後の半導体分野の技術発展に
対応して耐湿性、特に半田処理後の耐湿性を向上させる
ことのできる改善された半導体封止用樹脂組成物を提供
することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するために、（ａ）エポ
キシ樹脂、 （ｂ）フェノールノボラック系硬化剤、お
よび（Ｃ）フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ変
性シリコーンオイルと高反応性シラン系カップリング剤
とをプレ反応させた生成物を含有することを特徴とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
キシ樹脂、 （ｂ）フェノールノボラック系硬化剤、お
よび（Ｃ）フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ変
性シリコーンオイルと高反応性シラン系カップリング剤
とをプレ反応させた生成物を含有することを特徴とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
この半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
に硬化剤としてフェノールノボラック系硬化剤を配合し
たものをベース樹脂とし、これに低応力付与剤として、
フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ変性シリコー
ンオイルと高反応性シラン系カップリング剤とをプレ反
応させたものを配合している。
に硬化剤としてフェノールノボラック系硬化剤を配合し
たものをベース樹脂とし、これに低応力付与剤として、
フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ変性シリコー
ンオイルと高反応性シラン系カップリング剤とをプレ反
応させたものを配合している。
ベース樹脂となるフェノールノボラック系硬化剤を配合
するエポキシ樹脂は、優れた耐湿性を有する封止用樹脂
として知られているものであり、従来より使用されてい
るものを特に制限なく用いることができる。たとえば、
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを用いることが
できる。
するエポキシ樹脂は、優れた耐湿性を有する封止用樹脂
として知られているものであり、従来より使用されてい
るものを特に制限なく用いることができる。たとえば、
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを用いることが
できる。
また、フェノールノボラック系硬化剤も従来より使用さ
れているものを適宜に用いることができる。この場合、
フェノールノボラック系硬化剤としては、１分子中に２
個以上のフェノール性水酸基を有するノボラック系硬化
剤を使用することが好ましい。
れているものを適宜に用いることができる。この場合、
フェノールノボラック系硬化剤としては、１分子中に２
個以上のフェノール性水酸基を有するノボラック系硬化
剤を使用することが好ましい。
この発明において低応力付与剤として配合するフェノー
ルノボラック系硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイル
と高反応性シラン系カップリング刑とをプレ反応させた
ものとしては、エポキシ樹脂の硬化剤として使用するフ
ェノールノボラック系硬化剤に、たとえば次の一般式（
１）式（１） （式中、Ｘｌはエポキシ当量？００〜ｓ 、 ｏｏｏの
エポキシ基、Ｘｌはエポキシ当量７００〜５，０００の
エポキシ基またはフェニル当量３００〜３．０００のフ
ェニル基を示す） を有する分子量１００〜１００，０００のエポキシ変性
シリコーンオイルと、高反応性シラン系カップリング剤
とをプレ反応させたらのを使用することができる、この
プレ反応に使用する高反応性シラン系カップリング剤と
しては、エポキシシラン、メルカプトシランまたはアミ
ノシランを用いるのが好ましい。
ルノボラック系硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイル
と高反応性シラン系カップリング刑とをプレ反応させた
ものとしては、エポキシ樹脂の硬化剤として使用するフ
ェノールノボラック系硬化剤に、たとえば次の一般式（
１）式（１） （式中、Ｘｌはエポキシ当量？００〜ｓ 、 ｏｏｏの
エポキシ基、Ｘｌはエポキシ当量７００〜５，０００の
エポキシ基またはフェニル当量３００〜３．０００のフ
ェニル基を示す） を有する分子量１００〜１００，０００のエポキシ変性
シリコーンオイルと、高反応性シラン系カップリング剤
とをプレ反応させたらのを使用することができる、この
プレ反応に使用する高反応性シラン系カップリング剤と
しては、エポキシシラン、メルカプトシランまたはアミ
ノシランを用いるのが好ましい。
このような、フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ
変性シリコーンオイルと高反応性シラン系カップリング
剤とをプレ反応させたものを配合するにあたっては、そ
の配合割合として、シリコーン成分が全体量の０．１〜
１０ｗｔ％含まれるようにするのが好ましい、こうする
ことにより、得られる半導体封止用エポキシ樹脂を、耐
湿性、低応力性だけでなく成形性、捺印性にも優れるも
のにすることができる。
変性シリコーンオイルと高反応性シラン系カップリング
剤とをプレ反応させたものを配合するにあたっては、そ
の配合割合として、シリコーン成分が全体量の０．１〜
１０ｗｔ％含まれるようにするのが好ましい、こうする
ことにより、得られる半導体封止用エポキシ樹脂を、耐
湿性、低応力性だけでなく成形性、捺印性にも優れるも
のにすることができる。
以上のようにこの発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂、硬化剤、低応力付与剤を含有する
ものであるが、さらにその特性を損わない限り種々の添
加剤を含有することができる。たとえば、難燃剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤、充填剤などを半導体素子の種
類、用途に応じて適宜含有することができる。
物は、エポキシ樹脂、硬化剤、低応力付与剤を含有する
ものであるが、さらにその特性を損わない限り種々の添
加剤を含有することができる。たとえば、難燃剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤、充填剤などを半導体素子の種
類、用途に応じて適宜含有することができる。
また、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用
いて封止する方法としては、従来と同様のものを適宜に
採用することができる。
いて封止する方法としては、従来と同様のものを適宜に
採用することができる。
（作 用）
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキ
シ樹脂とフェノールノボラック系硬化剤からなるベース
樹脂に、フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ変性
シリコーンオイルと高反応性シラン系カップリング剤と
をプレ反応させた生成物を低応力付与剤として有効に使
用させているので、封止の際の成形性、捺印性を損うこ
となく封止樹脂の低応力化を達成し、耐湿性、特に半田
処理後の耐湿性を著しく向上させる。
シ樹脂とフェノールノボラック系硬化剤からなるベース
樹脂に、フェノールノボラック系硬化剤にエポキシ変性
シリコーンオイルと高反応性シラン系カップリング剤と
をプレ反応させた生成物を低応力付与剤として有効に使
用させているので、封止の際の成形性、捺印性を損うこ
となく封止樹脂の低応力化を達成し、耐湿性、特に半田
処理後の耐湿性を著しく向上させる。
（実施例）
以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の組成物に
ついて説明する。
ついて説明する。
実施例１
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤としてフ
ェノールノボラック系硬化剤を配合したものをベース樹
脂とした。このベース樹脂には、石英ガラス粉、三酸化
アンチモン、カーボンブラックを配合し、さらに低応力
付与剤としてフェノールノボラック系硬化剤に分子量１
０，０００のエポキシ変性シリコーンオイルとエポキシ
シランとをプレ反応させたものを１４ｔ％配合し、半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
ェノールノボラック系硬化剤を配合したものをベース樹
脂とした。このベース樹脂には、石英ガラス粉、三酸化
アンチモン、カーボンブラックを配合し、さらに低応力
付与剤としてフェノールノボラック系硬化剤に分子量１
０，０００のエポキシ変性シリコーンオイルとエポキシ
シランとをプレ反応させたものを１４ｔ％配合し、半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を半導体の封
正に用い、フラッシュ特性、捺印性、線膨張係数、曲げ
弾性率、耐湿性を以下の仕様によって評価した。
正に用い、フラッシュ特性、捺印性、線膨張係数、曲げ
弾性率、耐湿性を以下の仕様によって評価した。
（１）フラッシュ特性
１０μｍのスリットをしみ出す最大距離（、、）（２）
捺印性 加熱硬化時の捺印性 （３）耐湿性 封止したアルミモニタ素子（１８ＳＯＰ）を前吸湿処理
（温度８５℃、湿度８５％ＲＨ５７２時間）後、半田処
理（温度２６０℃、１０秒間）し、次にその半田処理し
たものに対して、ＰＣＴ （２ａｔｎ ）１００時間お
よび２００時間でのオーブン不良数を測定。
捺印性 加熱硬化時の捺印性 （３）耐湿性 封止したアルミモニタ素子（１８ＳＯＰ）を前吸湿処理
（温度８５℃、湿度８５％ＲＨ５７２時間）後、半田処
理（温度２６０℃、１０秒間）し、次にその半田処理し
たものに対して、ＰＣＴ （２ａｔｎ ）１００時間お
よび２００時間でのオーブン不良数を測定。
この結果を表１に示した。
後述の比較例との対比からも明らかなように、この実施
例の樹脂組成物においては優れた低応力化が実現されて
おり、耐湿性が極めて優れている。
例の樹脂組成物においては優れた低応力化が実現されて
おり、耐湿性が極めて優れている。
比較例１〜３
低応力付与剤として、ＣＴＢＮゴム３ｗｔ％（比較例１
）、シリコーンゴムパウダー１ｗｔ％（比較例２）、エ
ポキシ変性シリコーンオイルｌｌｔ％（比較例３）をそ
れぞれ用いてエポキシ樹脂とフェノールノボラック系硬
化剤とを配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作
製した。
）、シリコーンゴムパウダー１ｗｔ％（比較例２）、エ
ポキシ変性シリコーンオイルｌｌｔ％（比較例３）をそ
れぞれ用いてエポキシ樹脂とフェノールノボラック系硬
化剤とを配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作
製した。
この各々についても実施例１と同様にしてフラッシュ特
性、捺印性、耐湿性等を評価した。その結果を表１に示
した。
性、捺印性、耐湿性等を評価した。その結果を表１に示
した。
実施例１の樹脂組成物に比べて、いずれのものも耐湿性
に劣っていた。
に劣っていた。
実施例２
実施例１と同様にして、プレ反応生成物を５ｗｔ％配合
して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
この場合も実施例１と同様に特性を評価した。
耐湿性は、Ｐ ＣＴ １００ｈｒでＯ／’３２．２００
ｈｒでもＯ／３２であり、極めて良好であった。また、
フラッシュ特性、捺印性等も良好であった。
ｈｒでもＯ／３２であり、極めて良好であった。また、
フラッシュ特性、捺印性等も良好であった。
（発明の効果）
この発明の樹脂組成物により、半導体封止の際の成形性
および捺印性を低下させることなく、封止樹脂の応力を
低減でき、半田処理後の耐湿性を著しく向上させること
ができる。
および捺印性を低下させることなく、封止樹脂の応力を
低減でき、半田処理後の耐湿性を著しく向上させること
ができる。
Claims (4)
- （１）（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノールノボラッ
ク系硬化剤、および（ｃ）フェノールノボラック系硬化
剤にエポキシ変性シリコーンオイルと高反応性シラン系
カップリング剤とをプレ反応させた生成物を含有するこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （２）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｘ＿１はエポキシ当量７００〜５，０００のエ
ポキシ基、Ｘ＿２はエポキシ当量７００〜５，０００の
エポキシ基またはフェニル当量３００〜３，０００のフ
ェニル基を示す） を有する分子量１００〜１００，０００のエポキシ変性
シリコーンオイルをプレ反応させた生成物を配合する請
求項（１）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （３）エポキシシラン、メルカプトシランまたはアミノ
シランの高反応性シラン系カップリング剤をプレ反応さ
せた生成物を配合する請求項（１）記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 - （４）（Ｃ）樹脂成分のプレ反応生成物を、シリコーン
成分として全体量の０．１〜１０ｗｔ％含有する請求項
（１）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18256988A JPH0232120A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18256988A JPH0232120A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232120A true JPH0232120A (ja) | 1990-02-01 |
| JPH0476371B2 JPH0476371B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=16120572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18256988A Granted JPH0232120A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232120A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264018A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6356518A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Rishiyou Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6399221A (ja) * | 1987-08-20 | 1988-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS63130625A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Toshiba Corp | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63156819A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18256988A patent/JPH0232120A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264018A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476371B2 (ja) | 1992-12-03 |
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