JPH0231066U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0231066U JPH0231066U JP10919488U JP10919488U JPH0231066U JP H0231066 U JPH0231066 U JP H0231066U JP 10919488 U JP10919488 U JP 10919488U JP 10919488 U JP10919488 U JP 10919488U JP H0231066 U JPH0231066 U JP H0231066U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- printed board
- connectors
- boards
- contact
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の図で、ａは分離し
た形で示す斜視図、ｂは側断面図、第２図は従来
例の一部破断側面図である。 図において、１，１０はプリント板、１ａ，１
０ａは実装面、１０ｂは裏面、２，１２は搭載部
品、３，１３はスルーホール、２０はコネクタ、
２１は絶縁体、２２は接触子、２２ａはコンタク
ト部、２２ｂは端子部、２３は貫通孔、２５はね
じ、３０はパツド、３１はパターンをそれぞれ示
す。
た形で示す斜視図、ｂは側断面図、第２図は従来
例の一部破断側面図である。 図において、１，１０はプリント板、１ａ，１
０ａは実装面、１０ｂは裏面、２，１２は搭載部
品、３，１３はスルーホール、２０はコネクタ、
２１は絶縁体、２２は接触子、２２ａはコンタク
ト部、２２ｂは端子部、２３は貫通孔、２５はね
じ、３０はパツド、３１はパターンをそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一方のプリント板１のスルーホール３に挿入す
る端子部２２ｂと、他方のプリント板１０のパタ
ーン３１に接触する弾性あるコンタクト部２２ａ
とよりなる接触子２２を、細長い板状の絶縁体２
１に配列してコネクタ２０が構成され、 一方の該プリント板１に実装した該コネクタ２
０上に、他方の該プリント板１０が載置され、並
列した該パターン３１が対応する該コンタクト部
２２ａが押圧された状態で、双方の該プリント板
１，１０が、ねじ手段により着脱可能に固着され
たことを特徴とするプリント板の重層構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10919488U JPH0231066U (ja) | 1988-08-20 | 1988-08-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10919488U JPH0231066U (ja) | 1988-08-20 | 1988-08-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231066U true JPH0231066U (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=31345214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10919488U Pending JPH0231066U (ja) | 1988-08-20 | 1988-08-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231066U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181878A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Walton Advanced Engineering Inc | 高密度集積回路モジュール構造 |
-
1988
- 1988-08-20 JP JP10919488U patent/JPH0231066U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181878A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Walton Advanced Engineering Inc | 高密度集積回路モジュール構造 |