JPH02310478A - Semiconductor inspecting device - Google Patents

Semiconductor inspecting device

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JPH02310478A
JPH02310478A JP1131333A JP13133389A JPH02310478A JP H02310478 A JPH02310478 A JP H02310478A JP 1131333 A JP1131333 A JP 1131333A JP 13133389 A JP13133389 A JP 13133389A JP H02310478 A JPH02310478 A JP H02310478A
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JP
Japan
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measurement
arithmetic processing
results
inspection
memory
Prior art date
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Pending
Application number
JP1131333A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Osawa
大沢 正明
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

PURPOSE:To reduce an inspecting time and to perform an effective inspection by performing a measuring action for a unit to be inspected such as an LSI, etc., and arithmetic processing by plural arithmetic processing units which independently act with each other in parallel. CONSTITUTION:In a CPU 1, a measuring condition fixed corresponding to a type of the unit to be measured 6 is written in a measuring condition memory 2 and also the evaluation of the inspection is performed on the basis of arithmetic results obtained from an arithmetic processing part 7 and an arithmetic results memory 8 through a system bus 91. And the arithmetic processing part 7 is constituted of the arithmetic processing units 71, 72...7n which independently act with each other, and the arithmetic processing for the results measured by a measuring system hard ware device 3 given through a measured results memory 4 is performed stepwise. And the measuring action by the device 3 and the arithmetic processing for the measured results by the processing part 7 are simultaneously and independently performed, so that the whole inspecting time drastically is reduced and the inspection of an LSI, etc., necessitating the complicated arithmetic processing effectively is performed.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体検査装置さらには演算処理を必要とす
る検査に適用して有効な技術に関するもので1例えばリ
ニアICあるいはLSIなどの特性検査に利用して有効
な技術に関するものである。
Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to a technique that is effective when applied to semiconductor inspection equipment and inspections that require arithmetic processing. It is related to effective technology that can be used for.

[従来の技術] 一般に半導体装置の製造現場では、工程の最終段階で行
なわれる製品検査をいかに効率良く行なうかが大きな関
心事となっている。とくに、リニアICあるいはLSI
などのように複雑なテストあるいは多項目の検査を必要
とする分野では、その検査の高速化に対する要求が強い
[Prior Art] In general, at semiconductor device manufacturing sites, there is a great concern as to how efficiently product inspection performed at the final stage of the process can be performed. Especially linear IC or LSI
In fields such as those that require complex tests or multi-item inspections, there is a strong demand for faster inspections.

そこで、従来においては、第2図に示すように、コンピ
ュータを用いて自動化した検査装置が提供されている。
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 2, an inspection device automated using a computer has been provided.

第2図に示す検査装置は、マイクロ回路化された汎用情
報処理装置いわゆるマイクロコンピュータによるCPU
 (中央処理装置)l’、このCPU1’ からシステ
ム・バス5を介して与えられる各種の測定条件を格納す
る測定条件メモリー2、この測定条件メモリー2に格納
された測定条件にしたがって被検査ユニット(すなわち
IC)6の測定を行なう測定系ハード装置3.この測定
系ハード装置!!3によって得られた測定データを格納
する測定結果メモリー4などによって構成されている。
The inspection device shown in FIG.
(Central processing unit) l', a measurement condition memory 2 that stores various measurement conditions given from this CPU 1' via the system bus 5, and a unit to be inspected ( That is, a measurement hardware device 3. that performs the measurement of IC) 6. This measuring hardware device! ! The measurement result memory 4 stores the measurement data obtained in step 3.

検査のための一連の動作は、CPUI’の管理下で順次
行なわれる。先ず、CPUI’から測定条件がシステム
・バス5を介して測定条件メモリー2に・書き込まれる
。測定条件の書込みが完了すると、次に、測定系ハード
装置3が測定条件メモリー2に書き込まれたill’l
定条件に従って被検査ユニット6の測定を行なう。この
測定では、例えば規定の電圧あるいは電流などを与えて
、そのときの応答を計測することなどが行なわれるにの
ようにして得られた測定データは測定結果メモリー4に
書き込まれる。測定が一段落すると、CPU1′は、バ
ス2を介して、測定結果メモリー4に書き込まれた測定
データを読み出し、この読み出した測定データに対して
所定の演算処理を行なう。
A series of operations for inspection are performed sequentially under the control of the CPUI'. First, measurement conditions are written into the measurement condition memory 2 via the system bus 5 from the CPUI'. When writing of the measurement conditions is completed, next, the measurement system hardware device 3 writes the ill'l written to the measurement condition memory 2.
The unit to be inspected 6 is measured according to the specified conditions. In this measurement, for example, a specified voltage or current is applied and the response at that time is measured.The obtained measurement data is written into the measurement result memory 4. When the measurement has finished, the CPU 1' reads out the measurement data written in the measurement result memory 4 via the bus 2, and performs predetermined arithmetic processing on the read measurement data.

そして、この演算処理の結果に基づいて、上記被検査ユ
ニット6が所定の特性を備えているが否かの判定を行な
う。
Based on the result of this arithmetic processing, it is determined whether or not the unit to be inspected 6 has predetermined characteristics.

以上のようにして、リニアICあるいはLSIなどの被
検査ユニットの検査が行なわれるようになっていた(例
えば、株式会社サインスフオーラム昭和58年11月2
8日発行「超LSIデバイスハンドブックJ P、27
0〜273測定結果メモリーテスタの種類、p3412
,413測定結果メモリーテスタ及び試験技術を参照)
As described above, inspections of units to be inspected such as linear ICs or LSIs were carried out (for example, Signs Forum Co., Ltd. November 2, 1981)
Published on the 8th, “Very LSI Device Handbook JP, 27
0-273 Measurement results Memory tester type, p3412
, 413 Measurement Results Memory Testers and Testing Techniques)
.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上述した技術には、次のような問題のあ
ることが本発明者らによって明らかとされた。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the inventors have found that the above-mentioned technique has the following problems.

すなわち、上述した従来の検査装置では、検査のための
一連の動作をコンピュータで制御することにより、検査
効率の向上という面である程度の成功はおさめていたが
、複雑な演算処理を必要とするリニアICあるいはLS
Iなどを検査する場合に、その速度に不満が残っていた
In other words, the conventional inspection equipment described above has had some success in improving inspection efficiency by controlling a series of inspection operations using a computer, but linear IC or LS
There remained dissatisfaction with the speed when inspecting items such as I.

これは、上述した従来の検査装置が、測定系ハード装置
による測定動作と、その測定結果の演算処理とを、それ
ぞれ時間を分けて行なうようになっていたことに因る。
This is because the above-mentioned conventional inspection apparatus performs the measurement operation by the measurement hardware device and the arithmetic processing of the measurement results at separate times.

つまり、測定系ハード装置3による測定動作が一段落す
るのを待ってから、その測定結果の演算処理を行なう構
成であったため、全体の検査時間は、測定動作に要する
時間と演算処理に要する時間の総和となってしまい、こ
のことが検査の高速化を妨げる大きな阻害要因になって
Nする、ということが本発明者らによって明らかとされ
た。
In other words, since the configuration was such that calculation processing of the measurement results was performed after waiting for the measurement operation by the measurement hardware device 3 to be completed, the overall inspection time was the sum of the time required for the measurement operation and the time required for calculation processing. The inventors of the present invention have clarified that this becomes a major impediment to increasing the speed of inspection, resulting in N.

本発明の目的は、複雑なテストあるいは多項目の検査を
必要とするリニアICあるいはLSIなどの検査を短時
間に効率良く行なわせることができるようにするという
技術を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique that enables testing of linear ICs, LSIs, etc., which require complex tests or multi-item tests, to be performed efficiently in a short period of time.

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

[課題を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
[Means for Solving the Problems] Representative inventions disclosed in this application will be summarized as follows.

すなわち、所定の測定条件にしたがって被検査ユニット
の測定を行なう測定系ハード装置と、互いに独立して動
作する複数の演算処理ユニットによって上記測定系ハー
ド装置の測定結果を段階的に演算処理する演算処理部と
によって、H11定結果の演算処理を測定動作と並行し
て行なわせるとともに、複雑な演算手順を複数の演算処
理ユニットに分散処理させるというものである。
That is, a measurement hardware device that measures the unit to be inspected according to predetermined measurement conditions, and arithmetic processing that processes the measurement results of the measurement hardware device step by step using a plurality of processing units that operate independently of each other. The calculation process for the H11 constant results is performed in parallel with the measurement operation, and the complicated calculation procedure is distributed to a plurality of calculation processing units.

[作用] 上記した手段によれば、測定動作と測定結果の演算処理
とを同時進行的に実行させることができるとともに、複
雑な演算手順も複数の演算処理ユニットによって並行処
理されるため、全体の検査時間を大幅に短縮化すること
ができるようになる。
[Operation] According to the above-mentioned means, the measurement operation and the arithmetic processing of the measurement results can be executed simultaneously, and complex arithmetic procedures are also processed in parallel by multiple arithmetic processing units, so that the overall Inspection time can be significantly shortened.

これにより゛、複雑な演算処理を必要とするリニアIC
あるいはLSIなどの検査を短時間に効率良く行なわせ
ることができるようにするという目的が達成される。
This allows linear ICs that require complex arithmetic processing to
Alternatively, the purpose of making it possible to test LSIs and the like efficiently in a short period of time is achieved.

[実施例] 以下5本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明
する。
[Embodiments] Five preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

なお、図において、同一符号は同一あるいは相当部分を
示すものとする。
In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

第1図は本発明の技術が適用された半導体検査装置の一
実施例を示したものであって、1は検査装置全体を統括
的に制御するCPU (中央処理システム)、2は測定
条件を格納する測定条件メモリー、3は測定条件メモリ
ー2に格納された測定条件に°したがって被検査ユニッ
ト6の測定を行なう測定系ハード装置、4は測定系ハー
ド装置3の測定結果を格納する測定結果メモリー、7は
測定結果メモリー4に格納された測定結果を演算処理す
る演算処理部、8は演算処理部7の演算結果を格納する
演算結果メモリー、91はCPUIと演算処理部7およ
び演算結果メモリー8とを接続するシステム・バス、9
2は測定条件メモリー2と測定系ハード装置3とを接続
するローカル・バス。
FIG. 1 shows an embodiment of a semiconductor inspection device to which the technology of the present invention is applied, in which 1 is a CPU (central processing system) that centrally controls the entire inspection device, and 2 is a CPU that controls the measurement conditions. 3 is a measurement system hardware device that measures the unit to be inspected 6 according to the measurement conditions stored in the measurement condition memory 2; 4 is a measurement result memory that stores the measurement results of the measurement system hardware device 3; , 7 is an arithmetic processing unit that processes the measurement results stored in the measurement result memory 4, 8 is an arithmetic result memory that stores the arithmetic results of the arithmetic processing unit 7, and 91 is a CPU, the arithmetic processing unit 7, and the arithmetic result memory 8. system bus, 9, which connects
2 is a local bus that connects the measurement condition memory 2 and the measurement system hardware device 3;

93は測定系ハード装置3と測定結果メモリー4とを接
続するローカル・バスである。
A local bus 93 connects the measurement hardware device 3 and the measurement result memory 4.

ここで、CPUIは被検査ユニット6の種類に応じてあ
らかじめ定められた測定条件を測定条件メモリー2に書
き込むとともに、演算処理部7および演算結果メモリー
8からシステム・バス91を介して得られる演算結果に
基づいて検査評価を行なう検査処理部を形成する。この
CPUIは、マイクロ回路化された汎用情報処理装置い
わゆるマイクロコンピュータを用いて構成される。
Here, the CPU writes predetermined measurement conditions according to the type of the unit under test 6 into the measurement condition memory 2, and also writes the calculation results obtained from the calculation processing section 7 and calculation result memory 8 via the system bus 91. An inspection processing unit that performs inspection evaluation based on the above is formed. This CPUI is configured using a general-purpose information processing device that is a microcircuit, so-called a microcomputer.

演算処理部7は、互いに独立して動作する複数の演算処
理ユニット71,72.・・・・7nによって構成され
、測定結果メモリー4を介して与えられる上記測定系ハ
ード装置3の測定結果を段階的に演算処理する。各演算
処理ユニット71〜7nはそれぞれ、システム・バス9
1を介して与えられるプログラムおよびタイミング信号
に従って、互いに一定の同期関係を保ちながら独立して
動作する。これにより、測定結果メモリー4に格納され
た測定結果が複数の単純な演算要素に分割されて順次演
算処理されるようになっている。これとともに、各演算
処理ユニット71〜7nはそれぞれデータ・メモリー1
1を有している。このデータ・メモリー11は、演算処
理ユニットごとに、システム・バス91に対して演算デ
ータ及び演算途中結果の受渡しを介在する。
The arithmetic processing unit 7 includes a plurality of arithmetic processing units 71, 72 . . . 7n, and performs arithmetic processing on the measurement results of the measurement system hardware device 3 given via the measurement result memory 4 in stages. Each arithmetic processing unit 71 to 7n is connected to a system bus 9.
1 and operate independently while maintaining a certain synchronization relationship with each other. Thereby, the measurement results stored in the measurement result memory 4 are divided into a plurality of simple calculation elements and are sequentially processed. Along with this, each arithmetic processing unit 71 to 7n has a data memory 1.
1. This data memory 11 mediates the transfer of operation data and intermediate results of operation to the system bus 91 for each operation processing unit.

次に、動作について説明する。Next, the operation will be explained.

先ず、CPUIから測定条件がシステム・バス91を介
して測定条件メモリー2に書き込まれる。
First, measurement conditions are written into the measurement condition memory 2 from the CPU via the system bus 91.

この書き込まれた測定条件に従って、測定系ハード装置
3が被検査ユニット6の測定を行なう。この測定では、
例えば基準電圧を与えたときの応答電圧あるいは電流な
どを計甜することが行なわれる。測定系ハード装置3の
測定結果(測定データ)は測定結果メモリー4に逐次書
き込まれる。
According to the written measurement conditions, the measurement hardware device 3 measures the unit to be inspected 6. In this measurement,
For example, the response voltage or current when a reference voltage is applied is measured. The measurement results (measurement data) of the measurement hardware device 3 are sequentially written into the measurement result memory 4.

測定結果メモリー4に所定の測定結果(データ)が格納
されると、演算処理部7がその格納された11111J
定結果を読み出して演算処理する。この演算処理は、複
数の演算処理ユニット71〜7nによって、単純な演算
要素に分割されて順次実行される。
When a predetermined measurement result (data) is stored in the measurement result memory 4, the arithmetic processing unit 7 reads the stored data 11111J.
Read the fixed results and process them. This arithmetic processing is divided into simple arithmetic elements and sequentially executed by a plurality of arithmetic processing units 71 to 7n.

この場合、各演算処理ユニットがそれぞれに必要とする
演算データ(例えば定数)は、予めCPU1からシステ
ム・バス91を介して、演算処理ユニットごとにデータ
・メモリー11に書き込まれている。複数の演算処理ユ
ニット71〜7nによって分散処理された演算結果は、
演算結果メモリー8に一旦格納される。
In this case, calculation data (for example, constants) required by each calculation processing unit is written in advance from the CPU 1 to the data memory 11 for each calculation processing unit via the system bus 91. The calculation results distributed and processed by the plurality of calculation processing units 71 to 7n are
The calculation result is temporarily stored in the memory 8.

CPUIは、演算結果メモリー8に格納された演算結果
をシステム・バス91を介して読み出す。
The CPUI reads out the calculation results stored in the calculation result memory 8 via the system bus 91.

さらに要すれば、各演算処理ユニットごとに得られる演
算途中結果を、演算処理ユニットごとに設けたデータ・
メモリー11からシステム・バス91を介して読み出す
。このようにして読み出した演算結果に基づいて、被検
査ユニット6の検査評価を行なう。
Furthermore, it is possible to store the intermediate results obtained for each arithmetic processing unit in the data format provided for each arithmetic processing unit.
Read from memory 11 via system bus 91. Based on the calculation results read out in this manner, the inspection and evaluation of the unit to be inspected 6 is performed.

以上のようにして、測定系ハード装!!3による測定動
作と、演算処理部7による測定結果の演算処理とが互い
に独立して同時進行的に実行される。
As above, install the measurement system hardware! ! The measurement operation by 3 and the arithmetic processing of the measurement results by the arithmetic processing unit 7 are executed simultaneously and independently of each other.

これとともに、複雑な演算処理手順が、複数の演算処理
ユニット71〜7nによって並行処理されることにより
、全体の検査時間を大幅に短縮化することができるよう
になる。これにより、複雑な演算処理を必要とするリニ
アICあるいはLSIなどの検査が短時間に効率良く行
なわれるようになる。
At the same time, complex arithmetic processing procedures are processed in parallel by the plurality of arithmetic processing units 71 to 7n, thereby making it possible to significantly shorten the overall inspection time. As a result, testing of linear ICs, LSIs, etc. that require complex arithmetic processing can be performed efficiently in a short time.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもなし)。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-mentioned examples, and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. None).

例えば、上記演算処理ユニットは、演算入力データと積
算出力データをテーブル形式で格納したメモリー、いわ
ゆる演算メモリーを用いて構成することもできる。
For example, the arithmetic processing unit may be configured using a memory that stores arithmetic input data and integrated output data in a table format, a so-called arithmetic memory.

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となフた利用分野であるリニアICの検査に
適用した場合について説明したが。
In the above description, the invention made by the present inventor was mainly applied to the inspection of linear ICs, which is the background of the invention.

それに限定されるものではなく、例えばディスクリート
回路基板の検査にも適用できる。
The present invention is not limited thereto, and can be applied to, for example, the inspection of discrete circuit boards.

[発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
[Effects of the Invention] The effects obtained by typical inventions disclosed in this application are briefly explained below.

すなわち、複雑な演算処理を必要とするリニアICある
いはLSIなどの検査を短時間に効率良く行なうことが
できるようになるという効果が得られる。
In other words, it is possible to efficiently test linear ICs or LSIs that require complex arithmetic processing in a short period of time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の技術が適用された半導体検査装置の一
実施例を示すブロック図、 第2図は従来の半導体検査装置の構成例を示すブロック
図である。 1・・・・CPU (中央処理装置)、2・・・・測定
条件メモリー、3・・・・測定系ハード装置、4・・・
・測定結果メモリー、6・・・・被検査ユニット、7・
・・・演算処理部、8・・・・演算結果メモリー、91
・・・・システム・バス、92.93・・・・ローカル
・バス。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor testing device to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 2 is a block diagram showing an example of the configuration of a conventional semiconductor testing device. 1...CPU (central processing unit), 2...Measurement condition memory, 3...Measurement system hardware device, 4...
・Measurement result memory, 6...Unit to be inspected, 7.
...Arithmetic processing unit, 8...Arithmetic result memory, 91
...System bus, 92.93...Local bus.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、所定の測定条件にしたがって被検査ユニットの測定
を行なう測定系ハード装置と、互いに独立して動作する
複数の演算処理ユニットによって上記測定系ハード装置
の測定結果を段階的に演算処理する演算処理部と、この
演算処理部の演算結果に基づいて上記被検査ユニットの
検査評価を行なう検査処理部とを備えたことを特徴とす
る半導体検査装置。 2、所定の測定条件を格納する測定条件メモリーと、こ
の測定条件メモリーに格納された測定条件に従って被検
査ユニットの測定を行なう測定系ハード装置と、この測
定系ハード装置の測定結果を格納する測定結果メモリー
と、互いに独立して動作する複数の演算処理ユニットに
よって上記測定結果メモリーに格納された測定結果を段
階的に演算処理する演算処理部と、この演算処理部の演
算結果を格納する測定結果メモリーと、この演算処理部
の演算結果に基づいて上記被検査ユニットの検査評価を
行なう検査処理部とを備えたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体検査装置。 3、上記複数の演算処理ユニットはそれぞれ、システム
・バスを介して与えられるプログラムに従って互いに一
定の同期関係を保ちながら独立して動作するとともに、
システム・バスを介して演算データおよび演算途中結果
の受渡しを介在するデータ・メモリーを備えていること
を特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の
半導体検査装置。
[Claims] 1. A measurement hardware device that measures the unit under test according to predetermined measurement conditions, and a plurality of arithmetic processing units that operate independently of each other to process the measurement results of the measurement hardware device step by step. 1. A semiconductor inspection device comprising: an arithmetic processing unit that performs arithmetic processing; and an inspection processing unit that performs an inspection evaluation of the unit to be inspected based on the calculation result of the arithmetic processing unit. 2. A measurement condition memory that stores predetermined measurement conditions, a measurement hardware device that measures the unit under test according to the measurement conditions stored in this measurement condition memory, and a measurement device that stores the measurement results of this measurement hardware device. A result memory, an arithmetic processing unit that performs step-by-step arithmetic processing on the measurement results stored in the measurement result memory by a plurality of arithmetic processing units that operate independently of each other, and a measurement result that stores the arithmetic results of this arithmetic processing unit. 2. The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, further comprising a memory and an inspection processing section that performs inspection and evaluation of the unit to be inspected based on the calculation results of the processing section. 3. Each of the plurality of arithmetic processing units operates independently while maintaining a certain synchronization relationship with each other according to a program provided via a system bus, and
3. A semiconductor inspection device according to claim 1, further comprising a data memory for transferring calculation data and intermediate results of calculation via a system bus.
JP1131333A 1989-05-26 1989-05-26 Semiconductor inspecting device Pending JPH02310478A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002350498A (en) * 2001-05-29 2002-12-04 Advantest Corp Parallel processing method for semiconductor testing device and semiconductor testing device
JP2009063567A (en) * 2008-08-22 2009-03-26 Advantest Corp Semiconductor testing system

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