JPH02307705A - エンジニアボードの間隙充填処理方法 - Google Patents

エンジニアボードの間隙充填処理方法

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Publication number
JPH02307705A
JPH02307705A JP12969289A JP12969289A JPH02307705A JP H02307705 A JPH02307705 A JP H02307705A JP 12969289 A JP12969289 A JP 12969289A JP 12969289 A JP12969289 A JP 12969289A JP H02307705 A JPH02307705 A JP H02307705A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
filler
coating
drying
polishing
Prior art date
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Pending
Application number
JP12969289A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Suzuki
康夫 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANNOU MOKUZAI KK
Original Assignee
SANNOU MOKUZAI KK
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Filing date
Publication date
Application filed by SANNOU MOKUZAI KK filed Critical SANNOU MOKUZAI KK
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  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はアスペンとパインなどのチップを接着剤で固
めたエンジニアボードの間隙充填処理方法に関し、さら
に詳しくはエンジニアボー1く素材表面の間隙を高濃度
フィラーの塗布、シゴキ、紫外線照射乾燥、研磨工程に
よって充填処理するエンジニアボードの間隙充填処理方
法に関するものである。
(従来の技術) 従来、木材の廃材を切削機械(シェービングマシン)に
かけて小削片をつくり、該小削片を有機質の結合材(接
着剤)を用い、熱、圧力、水分。
触媒などの要因によって固めてつくったノ(−チクルボ
ード(チップボード、削片板)は、i)任意の大きさが
得られる。ii)小林、廃材が合理的に利用できる。1
ii)比較的均質で、板面内では方向によって性質が変
わらない。助素材のきすを取り除くか分散させられる。
■)処理が比較的容易で特別の性質を与えることができ
る。などの特性があって、いろいろな種類のものがあり
、各種用途に広く使用されている。
そして近年では、アメリカ(ウエアーノAウザー社)で
開発されたアスペンとパインなどの側木片(チップ)を
フェノール樹脂系接着剤で固めてつくったエンジニアボ
ード(オーレット・ストライブ・ボード、オリエンテッ
ド・ストランド・ボード)が知られている。
しかしながらこのエンジニアボードは高価であるため、
化粧板2合板などのコア(芯材)やコンクリ−1−のパ
ネル(型枠)などとしての使用には不向きであり、また
それかといってこのエンジニアボードは表面に多数の深
い間隙が多数点在的に形成されている粗悪品であるため
に家具、建具。
キャビネットなどインテリア内装材9表装材などとして
使用することができなかった。
(発明が解決しようとする問題点) 従ってこのエンジニアボードは、表面に多数点在してい
る比較的深く大きい各間隙を充填して埋めることによっ
てインテリア内装材2表装材などに適した高級優良なボ
ードとして広範な多用途に使用できるものである。
ところがこれがボード表面に点在している間隙はかなり
深いものもあり、形状もいろいろであると共に主体がア
スペンとパインなどのチップを接着剤で固めたチップボ
ートであるため、該間隙充填処理はたいへんにむずかし
く、従来適切な手段がなくて面倒な手作業に頼らざるを
得なかった。
従って作業性が悪く非能率的で優良な製品を安価に提供
することができかなったものである。
(問題点を解決するための手段) この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
あって、次のように構成しである。
すなわちこの発明の要旨は、素材ボード表面の間隙を高
濃度(10万■ポイズ以上)フィラーで充填処理するた
めの第1回フィラー塗布シゴキ工程と、第1回紫外線照
射乾燥工程と、第2回フィラー塗布シゴキ工程と、第2
回紫外線照射乾燥工程と、第3回フィラー塗布工程と、
第3回紫外線照射乾燥工程と、研磨工程とからなること
を特徴とするエンジニアボードの間隙充填処理方法であ
る。
次にこの発明方法を以下実施例について図面を参照しな
がら説明する。
〔実施例〕
先ず図面第1図及び第2図において、フレーム3上に多
数配設されたコンベヤロール2群によって構成されたロ
ールコンベヤ1系の後方には、上。
下コータロール4,5及びドクターロール6によってフ
ィラー10を塗布する正転のナチュラル。
ロールコータNが、また同その少し前方には、」−9下
コータロール7.8及びドクターロール9によってフィ
ラー10を塗布する逆転(上コータロール7だけが逆回
転する)のリバース・コータRが夫々設けられている。
そしてさらにそのリバース・コータRの前方にはシボキ
スクレーパーSが設けられている。なお13は、該シボ
キスクレーパーSの後方に近接配設された補助板で、両
者間にスクレープ・フィラーを導出する流路14が形成
されている。また11はロールコンベヤ1系上の右側縁
に配設された規制板で素材ボード12の厚みより僅か薄
くしである。そして表面に多数の間隙12aを有する素
材ボード12は上記規制板11にガイドされて前方へ矢
印方向にコンベヤ搬送される。
なおフィラー10は塗料及びレジンの濃度が10万■ポ
イズ以上でないと、駄目である。
先ず供給された素材ボード12は前方へコンペヤ搬送さ
れ、間隙12aを有する表面にナチュラルロールコータ
N+リバース・コータRによってフィラーが塗布コータ
される。そしてその塗布した物を、シボキスクレーパー
Sで、表面が素材ボードエ2のスピードによって通過す
る時点でシボかれる。さらに第1回のコータは(R角1
5g)以上塗布しないとシゴキにかかりにくい。その時
のコンベヤスピードは、送りスピード毎分15Mで(ナ
チュラル・ロールコータNの場合1/1゜リバース・コ
ータRの場合3/1)の割合が最も好ましい。〔第1回
フィラー塗布シゴキ工程15〕次にUV(日本電池)乾
燥機を通過させて紫外線乾燥を行う。第1回目2200
 (@)X5200(長さ)X1700(高さ)ランプ
出力11゜2KW;2,11.8KW;2.送りスピー
ド毎分/15M、照射距離高さ15anとする。〔第1
回紫外線照射乾燥工程16〕。
続いて第2回目の塗布を第1回目塗布と同様に行い、塗
布量は10g以上としてシゴキをかける。
〔第2回フィラー塗布シゴキ工程17〕。
さらに第1回目と同様、UV乾燥機を通過させて第2回
目の乾燥を行う。第2回目2200(lI@)X780
0 (長さ)X1700 (高さ)ランプ出力;11.
2KW;2,16.8KW;2.(下部10KW;2)
送+) スピー1−毎分/15M、照射距離高さ15c
mとする。〔第2回紫外線照射乾燥工程18〕。
なおここで初めて研磨を#280ペーパーで行う。その
時の条件は(SN65.ダイヤルゲージ0.2−0.3
.パラh圧0.2〜0.25.送りスピード毎分15M
、性用鉄工製)これで90%以上表面の間隙を埋めるこ
とが可能。
吹に第3回目のコータを、5〜7g程度塗布すれば完全
となる。(この時はシゴキは無し)〔第3回フィラー塗
布工程19〕。
そして続いて第3回目のUV乾燥を行う。第3回目UV
乾燥機2200 (幅)X8700 (長さ)x170
0 (高さ)ランプ出力;11.2KW;2.16.8
KW;2 (下部10KW;2)、送りスピード毎分/
15M、照射距離高さ15cmとする。〔第3回、紫外
線照射乾燥工程20〕。
それから上記乾燥工程のUV乾燥機通過後にフィラー研
磨を行う。フィラー研磨;1300 (幅)x2515
 (円周)、DKEM#240  (コバックス制)送
りスピード毎分/15M、ペーパースピード毎秒/20
M〔研磨工程21〕。
そして上記研磨工程21後、製品22を得る。
なお、N+Rを通過せしめる場合、その真下に規制板(
方向板)11を取付ける。そのときの注意として素材が
長い、厚いについては、規制板、厚みを調整し、かつ素
材が並行した状態で、さらにシゴキ補助板の前方でシゴ
キを入れることがペターである。規制板は、素材の厚み
より0.3〜0゜5m位薄めがよい。
補助板は、前方でシゴキを入れる理由として素材+シゴ
キ+規制板=三位一体になった場合は、最も理想的な形
で出来上がる。しかし機械のトラブルが発生した場合、
素材の投入が一時的に、素材と素材の間に空間があく場
合、下ロールに、レジン及び塗料が付着することがある
。たまに発生するが、その場合でも下ロールに補助相を
取り付け、そのロール中央槽に鉄板を付着させることに
よって、矢印方向にロールが回転することによって解消
する。
なお上記の場合は、第]−回と第2回のシゴキの場合の
み必要である。
また加工前の板厚調整として研磨布紙による研削が行わ
れる。さらにウレタン系ヤニ止めシータ(二液タイプ)
塗布によって素材の重量(厚み)変動を微量に抑止する
(発明の効果) この発明方法によると、エンジニアポーI〜間隙のフィ
ラーによる充填処理がきわめて合理的で有効かつ効果的
に行え、特に自動連続的に行えるため、従来の面倒な手
作業に比べ作業性が良く、頗る能率的安価に提供できる
そしてこの方法によって表面間隙が充填処理されたエン
ジニアボード(チップボード)は、表面に凹凸がなく、
割れ、くされ2節などもない、しかも温度や湿度の上下
で狂いが少ない、かつ方向性がなく、どちら側からも同
じ強度を示すような大面積の優良な板をつくりうるもの
で、家具、建具、テーブル天板、キャビネット、建物の
間仕切りなどのインテリア内装として幅広く有効に使用
できるものであって、斯界に寄与するところ多大である
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の実施例を示すものであって、第1図は
素材ボードにフィラー塗布シゴキ工程を行う装置の要部
正面図、第2図は同平面図、第3図は工程系統図である
。 1・・ロールコンベヤ、2・コンベヤロール、3・・フ
レーム、4,7・・・上コータロール、5,8・・下コ
ータロール、6,9・・・ドクターロール、10・・・
フィラー、11・・規制板、12・・素材ボード、12
a・・・間隙、13・・・補助板、14・・流路、15
・・・第1回フィラー塗布シゴキ工程、16 第1回紫
外線照射乾燥工程、17 第2回フィラー塗布シゴキ工
程、18・第2回紫外線照射乾燥工程、19・第3回フ
ィラー塗布工程、20・・第3回紫外線照射乾燥工程、
21・・・研磨工程、22・・・製品、N・・ナチュラ
ル・ロールコータ、R・・リバース・コータ、S・・シ
ボキスクレーパー、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 素材ボード表面の間隙を高濃度(10万cmポイズ以上
    )フィラーで充填処理するための第1回フィラー塗布シ
    ゴキ工程と、第1回紫外線照射乾燥工程と、第2回フィ
    ラー塗布シゴキ工程と、第2回紫外線照射乾燥工程と、
    第3回フィラー塗布工程と、第3回紫外線照射乾燥工程
    と、研磨工程とからなることを特徴とするエンジニアボ
    ードの間隙充填処理方法。
JP12969289A 1989-05-23 1989-05-23 エンジニアボードの間隙充填処理方法 Pending JPH02307705A (ja)

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