JPH02307207A - 投影露光装置 - Google Patents
投影露光装置Info
- Publication number
- JPH02307207A JPH02307207A JP1127861A JP12786189A JPH02307207A JP H02307207 A JPH02307207 A JP H02307207A JP 1127861 A JP1127861 A JP 1127861A JP 12786189 A JP12786189 A JP 12786189A JP H02307207 A JPH02307207 A JP H02307207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- reticle
- wafer
- exposure
- exposure light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 91
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 13
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 210000001624 hip Anatomy 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、例えばLSI%造に用いられる投影露光装置
、特に、マスクパターンとウェハ上の投影領域との相対
位置合せ機構を備えた投影露光装置に関する。
、特に、マスクパターンとウェハ上の投影領域との相対
位置合せ機構を備えた投影露光装置に関する。
[従来の技術]
近年、微細パターンを高分解能で半導体ウェハ上に転写
できる投影露光装置が、LSI製造等の分野で多用され
ている。投影露光装置、いわゆるステッパは、レチクル
(マスクと同義)とウェハ上の1つのショットの投影領
域とを投影レンズを介して共役な面内で位置合わせ(ア
ライメント)してレチクルに形成されたマスクパターン
の投影露光を行なう。
できる投影露光装置が、LSI製造等の分野で多用され
ている。投影露光装置、いわゆるステッパは、レチクル
(マスクと同義)とウェハ上の1つのショットの投影領
域とを投影レンズを介して共役な面内で位置合わせ(ア
ライメント)してレチクルに形成されたマスクパターン
の投影露光を行なう。
位置合わせでは、レチクルやウェハに形成された位置合
わせ用のマークの位置が検出され、レチクル、又はウェ
ハを微動させてマークの所定位置からの位置ずれを補正
することにより、レチクルとウェハの相対位置決めが行
われる。
わせ用のマークの位置が検出され、レチクル、又はウェ
ハを微動させてマークの所定位置からの位置ずれを補正
することにより、レチクルとウェハの相対位置決めが行
われる。
マークの位置の検出のための方式として、例えば、TT
R(スルーザレチクル)方式と、TTL(スルーザレン
ズ)方式が知られている。TTR方式では、レチクルの
マークと、レチクルおよび投影レンズ越しのウェハのマ
ークとが同時に検出され比較される。TTL方式では、
レチクルは装置に対し事前に高精度に位置設定されてい
て、投影レンズを通ったウェハのマークからの光情報だ
けが検出される。ここで、レチクルとウェハとの相対位
置関係は装置とウェハとの相対位置関係に置き換えられ
ている。
R(スルーザレチクル)方式と、TTL(スルーザレン
ズ)方式が知られている。TTR方式では、レチクルの
マークと、レチクルおよび投影レンズ越しのウェハのマ
ークとが同時に検出され比較される。TTL方式では、
レチクルは装置に対し事前に高精度に位置設定されてい
て、投影レンズを通ったウェハのマークからの光情報だ
けが検出される。ここで、レチクルとウェハとの相対位
置関係は装置とウェハとの相対位置関係に置き換えられ
ている。
投影露光装置では、レチクルの持つ回路パターンをウェ
ハ上に高解像度で結像させるため、投影レンズは、露光
光に対し厳密に色収差補正されている。すなわち、波長
436nmのg線、365nmのi線、248r+mK
rFエキシマレ〜ザ光等の!11色光の1つに対してだ
け、レチクルとウェハは共役関係である。このため、T
TR方式でレチクルのマークとウェハのマークを精度良
く同時に捕えるには露光光と波長同程度の単色光でマー
クを照明する必要がある。
ハ上に高解像度で結像させるため、投影レンズは、露光
光に対し厳密に色収差補正されている。すなわち、波長
436nmのg線、365nmのi線、248r+mK
rFエキシマレ〜ザ光等の!11色光の1つに対してだ
け、レチクルとウェハは共役関係である。このため、T
TR方式でレチクルのマークとウェハのマークを精度良
く同時に捕えるには露光光と波長同程度の単色光でマー
クを照明する必要がある。
一方、露光光と波長同程度の単色光は、当然ウニへ表面
に形成されたレジスト層を感光させる。
に形成されたレジスト層を感光させる。
そこで、露光光と異なる波長の単色照明光を用いて位置
合わせを行い、2焦点レンズでこの照明光の軸方向の色
収差を解決した特開昭63−283129号公報に係る
投影露光装置がある。
合わせを行い、2焦点レンズでこの照明光の軸方向の色
収差を解決した特開昭63−283129号公報に係る
投影露光装置がある。
[発明が解決しようとする課題]
従来例で述べたように露光光と波長同程度の照明光によ
りマークの照明を行う場合、ウェハ上の回路パターン領
域がこの照明光で露光されないよう、レチクルの位置合
わせマーク位置が制限されるとともに別の方法によりウ
ェハのプリアライメント(予備位置合わせ)を行う必要
があった。
りマークの照明を行う場合、ウェハ上の回路パターン領
域がこの照明光で露光されないよう、レチクルの位置合
わせマーク位置が制限されるとともに別の方法によりウ
ェハのプリアライメント(予備位置合わせ)を行う必要
があった。
特開昭63−283129号に係る投影露光装置では軸
方向の色収差の影響は2焦点レンズによって除かれるが
、非露光光に対する投影光学系の倍率色収差により位置
合わせオフセットが発生した。すなわち、投影レンズを
はさむ露光光に関し共役な面内において、露光光下での
ウェハとレチクルの真の重ね合わせ位置と、非露光光下
での重ね合わせ位置との間に色収差に応じた横ずれが残
存していた。
方向の色収差の影響は2焦点レンズによって除かれるが
、非露光光に対する投影光学系の倍率色収差により位置
合わせオフセットが発生した。すなわち、投影レンズを
はさむ露光光に関し共役な面内において、露光光下での
ウェハとレチクルの真の重ね合わせ位置と、非露光光下
での重ね合わせ位置との間に色収差に応じた横ずれが残
存していた。
この横ずれを補正するため、投影レンズの非露光光下で
の倍率色収差を高精度に計測して、露光光下での真の重
ね合わせ位置までの距離を求め、これを逆オフセットと
して加えて非露光光下での位置合わせを行っている。し
かし、位置合わせ動作と色収差の計測、補正が同時にで
きないため、環境変化による光学系の経時変化やウェハ
ステージの干渉計ゆらぎ等の外乱に弱く、位置合わせの
信顆性に欠けた。
の倍率色収差を高精度に計測して、露光光下での真の重
ね合わせ位置までの距離を求め、これを逆オフセットと
して加えて非露光光下での位置合わせを行っている。し
かし、位置合わせ動作と色収差の計測、補正が同時にで
きないため、環境変化による光学系の経時変化やウェハ
ステージの干渉計ゆらぎ等の外乱に弱く、位置合わせの
信顆性に欠けた。
[課題を解決するための手段]
本発明に係る投影露光装置は、所定波長の露光光のもと
て投影光学系に関して共役な面内でマスクパターンと被
露光体上の投影領域との相対位置合わせを第1の位置決
め制御手段により行った後に、露光光によりマスクパタ
ーンを投影領域に転写する投影露光装置において、 露光期間中、前記投影領域における露光光の反射光を用
いてマスクパターンと投影領域との間の相対的な位置ず
れ量を検出する検出手段と、この検出手段により検出さ
れた位置ずれ二を逐次補正してマスクパターンと投影領
域との相対位置関係を露光期間を通じて位置合わせ状態
に保持する第2の位置決め制御手段とを備える。
て投影光学系に関して共役な面内でマスクパターンと被
露光体上の投影領域との相対位置合わせを第1の位置決
め制御手段により行った後に、露光光によりマスクパタ
ーンを投影領域に転写する投影露光装置において、 露光期間中、前記投影領域における露光光の反射光を用
いてマスクパターンと投影領域との間の相対的な位置ず
れ量を検出する検出手段と、この検出手段により検出さ
れた位置ずれ二を逐次補正してマスクパターンと投影領
域との相対位置関係を露光期間を通じて位置合わせ状態
に保持する第2の位置決め制御手段とを備える。
[作用]
本発明に係る投影露光装置は、露光以前に前記面内にて
マスクパターンと投影領域との必要十分な精度の相対位
置合わせを第1の位置決め制御手段により行った後、露
光を開始する。
マスクパターンと投影領域との必要十分な精度の相対位
置合わせを第1の位置決め制御手段により行った後、露
光を開始する。
その後露光器間を通じて検出手段が、投影領域における
露光光の反射光(マークからの光情報)を用いてマスク
パターンと投影領域との間の相対的な位置ずれ量を継続
的に検出する。さらに、この検出手段の出力に基いて、
第2の位置決め制御手段が、マスクパターンと投影領域
との間の相対的な位置ずれ量を逐次補正する。これによ
り、マスクパターンと投影領域との相対位置関係は、必
要な精度で位置合わせ状態に保たれる。
露光光の反射光(マークからの光情報)を用いてマスク
パターンと投影領域との間の相対的な位置ずれ量を継続
的に検出する。さらに、この検出手段の出力に基いて、
第2の位置決め制御手段が、マスクパターンと投影領域
との間の相対的な位置ずれ量を逐次補正する。これによ
り、マスクパターンと投影領域との相対位置関係は、必
要な精度で位置合わせ状態に保たれる。
[発明の実施例]
本発明の一実施例を第1図、第2図、第3図により説明
する。
する。
本実施例では、ウェハWとレチクルRとにそれぞれ設定
された回折格子である位置合わせ用のマーク(ウェハマ
ークWM、レチクルマークRM)に非露光光LBを照射
し、その反射回折光を検出して非露光光LB下における
ウェハWとレチクルRとの相対的な位置ずれ量を求める
。この位置ずれ量に、前もって求められた補正量、すな
わち、投影レンズPLに関する露光光ULと非露光光L
Bとの波長差による倍率色収差量の補正量を差し引きし
て位置合わせを行う。
された回折格子である位置合わせ用のマーク(ウェハマ
ークWM、レチクルマークRM)に非露光光LBを照射
し、その反射回折光を検出して非露光光LB下における
ウェハWとレチクルRとの相対的な位置ずれ量を求める
。この位置ずれ量に、前もって求められた補正量、すな
わち、投影レンズPLに関する露光光ULと非露光光L
Bとの波長差による倍率色収差量の補正量を差し引きし
て位置合わせを行う。
その後、露光光tJLを照射して露光を開始すると同時
に、ウェハマークWMとレチクルマークRMとにおける
露光光ULの反射光を検出して、露光光UL下における
ウェハWとレチクルRとの相対的な位置ずれ量を求める
。この位置ずれ二を補正して必要十分な精度の位置合わ
せを行う。この露光光UL下での位置合わせは露光期間
を通じて実行され、露光期間中の時間経過に伴なう種々
の位置ずれが逐次補正される。
に、ウェハマークWMとレチクルマークRMとにおける
露光光ULの反射光を検出して、露光光UL下における
ウェハWとレチクルRとの相対的な位置ずれ量を求める
。この位置ずれ二を補正して必要十分な精度の位置合わ
せを行う。この露光光UL下での位置合わせは露光期間
を通じて実行され、露光期間中の時間経過に伴なう種々
の位置ずれが逐次補正される。
第1図は本実施例の構成を示す。
水銀ランプ30で発生した所定波長の露光光ULは、楕
円鏡31、入力レンズ群32、オブチカルインテグレー
タ33、ミラー34、リレーレンズ系36A、36Bを
経て均一な強度分布を持つように調整され、ミラー38
、メインコンデンサレンズ39を経てレチクルR上のレ
チクルマークRMを含む露光転写単位の面積を照射する
。この照射面積の増減は、リレーレンズ系36A、36
Bの間に設けられ照明視野絞りとして機能する可変レチ
クルブラインド37で行う。また、ダイクロイックミラ
ー22は後述する非露光光LBによる位置合わせ光学系
を露光光UL経路に合成するもので、この非露光光LB
に対し50%、露光光LILに対し80%の透過率を持
つ。
円鏡31、入力レンズ群32、オブチカルインテグレー
タ33、ミラー34、リレーレンズ系36A、36Bを
経て均一な強度分布を持つように調整され、ミラー38
、メインコンデンサレンズ39を経てレチクルR上のレ
チクルマークRMを含む露光転写単位の面積を照射する
。この照射面積の増減は、リレーレンズ系36A、36
Bの間に設けられ照明視野絞りとして機能する可変レチ
クルブラインド37で行う。また、ダイクロイックミラ
ー22は後述する非露光光LBによる位置合わせ光学系
を露光光UL経路に合成するもので、この非露光光LB
に対し50%、露光光LILに対し80%の透過率を持
つ。
両側テレセントリックな投影レンズPLを介して、所定
のマスクパターンRPと位置合わせ用の回折格子(レチ
クルマークRM)とを有するレチクルRは、所定の投影
領域EAと位置合わせ用の回折格子(ウェハマークWM
)とを有するウェハWと対向する。
のマスクパターンRPと位置合わせ用の回折格子(レチ
クルマークRM)とを有するレチクルRは、所定の投影
領域EAと位置合わせ用の回折格子(ウェハマークWM
)とを有するウェハWと対向する。
ウェハW上の投影領域EAは、投影レンズPLをはさん
だ露光光ULに関して共役な面内で、レチクルR上のマ
スクパターンRPと正確に重なり合うように位置決めさ
れる。この位置決めは、後述する各位置合わせ検出器(
24,27)の出力信号に応じて、レチクルRが固定さ
れたレチクルステージ2、またはウェハWが固定された
ウェハステージ5を2次元移動して行う。さらに、ウェ
ハW上の各投影領域EAに対応した各露光ショット毎の
ステップ8動か、ウェハステージ5の2次元移動により
行われる。
だ露光光ULに関して共役な面内で、レチクルR上のマ
スクパターンRPと正確に重なり合うように位置決めさ
れる。この位置決めは、後述する各位置合わせ検出器(
24,27)の出力信号に応じて、レチクルRが固定さ
れたレチクルステージ2、またはウェハWが固定された
ウェハステージ5を2次元移動して行う。さらに、ウェ
ハW上の各投影領域EAに対応した各露光ショット毎の
ステップ8動か、ウェハステージ5の2次元移動により
行われる。
レチクルステージ2とウェハステージ5の8動は、それ
ぞれに取り付けられた干渉計43.45により穆勤量を
サーボシステム44を介してフィードバックしながら、
制御系41によりモータ42.46を作動して行う。
ぞれに取り付けられた干渉計43.45により穆勤量を
サーボシステム44を介してフィードバックしながら、
制御系41によりモータ42.46を作動して行う。
次に、露光期間中動作する、露光光によるアライメント
機構を説明する。
機構を説明する。
本実施例では、露光期間中、露光光下でTTR方式によ
りウェハマークWMとレチクルRの透明部分の窓POの
エツジとを第2図に見られるように観察して比較するこ
とによりウェハWの投影領域EAとレチクルRのマスク
パターンRPとの相対的な位置ずれ量を求める。
りウェハマークWMとレチクルRの透明部分の窓POの
エツジとを第2図に見られるように観察して比較するこ
とによりウェハWの投影領域EAとレチクルRのマスク
パターンRPとの相対的な位置ずれ量を求める。
第1図において、ウェハマークWMで反射されて、投影
レンズPLを通りレチクルRの窓POを透過した露光光
反射光は、ダイクロツクミラー22で反射され、テレセ
ントリックな対物レンズ21Aを介してダイクロイック
、ミラー28で反射され、結像レンズ26により光電検
出器27の光電面上に結像される。ここで、対物レンズ
21Aは露光光ULと非露光光LBと両方の波長に対し
て色収差補正されていることが望ましい。
レンズPLを通りレチクルRの窓POを透過した露光光
反射光は、ダイクロツクミラー22で反射され、テレセ
ントリックな対物レンズ21Aを介してダイクロイック
、ミラー28で反射され、結像レンズ26により光電検
出器27の光電面上に結像される。ここで、対物レンズ
21Aは露光光ULと非露光光LBと両方の波長に対し
て色収差補正されていることが望ましい。
レチクルRのレチクルマークRMや窓PO周囲からの露
光光反射光も同様な経路で光電検出器27の光電面上に
結像される。これにより、光電検出器27の光電面上に
は、第2図に見られるようなウェハマークWMとレチク
ルRの透明部分の窓POの露光光ULによる像が結像し
ている。
光光反射光も同様な経路で光電検出器27の光電面上に
結像される。これにより、光電検出器27の光電面上に
は、第2図に見られるようなウェハマークWMとレチク
ルRの透明部分の窓POの露光光ULによる像が結像し
ている。
光電検出器27には露光光ULの波長に感度を持つIT
Vカメラやイメージセンサ等が用いられていて、レチク
ルRの透明部分の窓POとウェハマークWMとの像は、
ここで画像信号Iwrに変換される。この画像信号1w
rは、画像処理系50に転送される。画像処理系50に
おいて画像信号1wrは、デジタル信号に変換されて波
形調整された後で、エツジ検出ソフトウェアによって解
析される。これにより、ウェハマークWMとレチクルR
の窓POのエツジとの相対位置関係、すなわち第2図中
の計測方向に関するレチクルRとウェハWとの相対位置
合せのずれ量が算出される。
Vカメラやイメージセンサ等が用いられていて、レチク
ルRの透明部分の窓POとウェハマークWMとの像は、
ここで画像信号Iwrに変換される。この画像信号1w
rは、画像処理系50に転送される。画像処理系50に
おいて画像信号1wrは、デジタル信号に変換されて波
形調整された後で、エツジ検出ソフトウェアによって解
析される。これにより、ウェハマークWMとレチクルR
の窓POのエツジとの相対位置関係、すなわち第2図中
の計測方向に関するレチクルRとウェハWとの相対位置
合せのずれ量が算出される。
このずれ二に基いて制御系41は、直ちに、モータ42
(またはモータ46)を駆動してレチクルステージ2(
またはウェハステージ5)を移動する。これにより、レ
チクルRとウェハWとの相対位置合せのずれが補正され
る。
(またはモータ46)を駆動してレチクルステージ2(
またはウェハステージ5)を移動する。これにより、レ
チクルRとウェハWとの相対位置合せのずれが補正され
る。
なお、ウェハマークWMとレチクルマークRMとを露光
光LILの照明のもとで光電検出して、格子ピッチに対
応した交流信号(画像信号)を取り出し、この交流信号
の位相情報をあらかじめ記憶しである基準のsin波(
またはCOS波)の位相と比較することによっても同様
に相対位置合せのずれ量(すなわちアライメント量)が
算出可能である。
光LILの照明のもとで光電検出して、格子ピッチに対
応した交流信号(画像信号)を取り出し、この交流信号
の位相情報をあらかじめ記憶しである基準のsin波(
またはCOS波)の位相と比較することによっても同様
に相対位置合せのずれ量(すなわちアライメント量)が
算出可能である。
本実施例では、露光期間中、何等かの外乱でレチクルR
とウェハWの相対位置合わせ状態が狂った場合でもその
時点で直ちにそのずれ量が検出され、直ちに補正される
。また、光電検出器27からの画像信号Iwrに基いて
露光期間中もレチクルステージ2とウェハステージ5と
の相対位買決めサーボをクローズトループで実行する。
とウェハWの相対位置合わせ状態が狂った場合でもその
時点で直ちにそのずれ量が検出され、直ちに補正される
。また、光電検出器27からの画像信号Iwrに基いて
露光期間中もレチクルステージ2とウェハステージ5と
の相対位買決めサーボをクローズトループで実行する。
これはTTRアライメント系を用いたサーボロック方式
以上により、露光されたレジストパターンの線幅は、種
々の外乱による像ぶれによって太ることがない。
以上により、露光されたレジストパターンの線幅は、種
々の外乱による像ぶれによって太ることがない。
本実施例では、投影領域RPの端に設けられたウェハマ
ークWMとレチクルRの透明部分の窓P0の像によって
、ウェハWとレチクルRとの相対関係を求めたが、画像
処理系50のソフトウェアおよび対物レンズ21Aの観
察位置等を変更すれば、投影領域RPの中央付近の回路
パターンとマスクパターンRPの重なり等からでも像を
採取してウェハWとレチクルRとの相対関係を求めるこ
とが可能である。また、本実施例では水銀ランプ30を
光源に用いているが、エキシマレーザ等のパルス光源を
用いる場合は、静電結合素子(CCD)のような、電荷
蓄積型の光電検出器27を採用すれば、同様な相対位置
合せを行うことができる。
ークWMとレチクルRの透明部分の窓P0の像によって
、ウェハWとレチクルRとの相対関係を求めたが、画像
処理系50のソフトウェアおよび対物レンズ21Aの観
察位置等を変更すれば、投影領域RPの中央付近の回路
パターンとマスクパターンRPの重なり等からでも像を
採取してウェハWとレチクルRとの相対関係を求めるこ
とが可能である。また、本実施例では水銀ランプ30を
光源に用いているが、エキシマレーザ等のパルス光源を
用いる場合は、静電結合素子(CCD)のような、電荷
蓄積型の光電検出器27を採用すれば、同様な相対位置
合せを行うことができる。
次に、露光光UL下での相対位置合せの前に行われる非
露光光LBを用いた相対位置合わせ機構を説明する。
露光光LBを用いた相対位置合わせ機構を説明する。
本実施例の非露光光LBによるウェハWとレチクルRと
の相対位置の検出では、ウェハとレチクルとそれぞれに
設けられた回折格子(ウェハマークWM、レチクルマー
クRM)をウェハW上のレジスト層に対して非感光性の
2本のレーザビームの干渉縞で走査照明する。ここで得
られた反射回折光のうちの1次回折光の強度振幅が基準
信号に対して持つ位相差を検出してそれぞれの回折格子
間の相対位置ずれ量を求めるもので、原理的には特開昭
63−2’83129号公報に開示されているものと同
じである。
の相対位置の検出では、ウェハとレチクルとそれぞれに
設けられた回折格子(ウェハマークWM、レチクルマー
クRM)をウェハW上のレジスト層に対して非感光性の
2本のレーザビームの干渉縞で走査照明する。ここで得
られた反射回折光のうちの1次回折光の強度振幅が基準
信号に対して持つ位相差を検出してそれぞれの回折格子
間の相対位置ずれ量を求めるもので、原理的には特開昭
63−2’83129号公報に開示されているものと同
じである。
ここで、非露光光LBの走査は、周波数差Δfを持たせ
て周波数変調した2木の非露光光LBの平行光を交差さ
せて干渉させることにより行う。
て周波数変調した2木の非露光光LBの平行光を交差さ
せて干渉させることにより行う。
また、1次回折光の抽出は、回折格子のピッチと非露光
光LBの入射角θとの関係を調整して、反射回折光の1
次回折光のみを所定の受光素子に導いて行う。
光LBの入射角θとの関係を調整して、反射回折光の1
次回折光のみを所定の受光素子に導いて行う。
非露光光LBは、露光光よりも長波長のものが選択され
ていて、投影レンズPLをはさむ、非露光光LBに関し
てウェハWの投影領域と共役な面は、レチクルR上空の
面26aにできる。
ていて、投影レンズPLをはさむ、非露光光LBに関し
てウェハWの投影領域と共役な面は、レチクルR上空の
面26aにできる。
TTR(スルーザレチクル)方式である本実施例は、非
露光光LB下で投影レンズPLとレチクルRの透明部分
とを通して観察したウェハマークWMと、レチクルマー
クRMとを比較してウェハWとレチクルRの相対的な位
置ずれを求める。そこで、レチクルマークRMの面とは
高さの異なる面26aにおいて非露光光LBに関して共
役なウェハマークWMと、レチクルマークRMとを同時
に検出するために2焦点素子21Bを用いる。これは、
複屈折物質の平凸レンズの凸面とガラスの平凹レンズの
凹面を貼り合わせたもので、入射光のS偏光成分とP偏
光成分とにそれぞれ異なった焦点距離を持つ。この異な
った焦点距離のそれぞれを面26aとレチクルマークR
Mの面に対応させる。
露光光LB下で投影レンズPLとレチクルRの透明部分
とを通して観察したウェハマークWMと、レチクルマー
クRMとを比較してウェハWとレチクルRの相対的な位
置ずれを求める。そこで、レチクルマークRMの面とは
高さの異なる面26aにおいて非露光光LBに関して共
役なウェハマークWMと、レチクルマークRMとを同時
に検出するために2焦点素子21Bを用いる。これは、
複屈折物質の平凸レンズの凸面とガラスの平凹レンズの
凹面を貼り合わせたもので、入射光のS偏光成分とP偏
光成分とにそれぞれ異なった焦点距離を持つ。この異な
った焦点距離のそれぞれを面26aとレチクルマークR
Mの面に対応させる。
非露光光LBは、レーザ光源10から射出されて、2光
束周波数シフター12で2つの周波数f1、f2(周波
数差Δf)に周波数変調され、ビームLBI、LB2と
なる。
束周波数シフター12で2つの周波数f1、f2(周波
数差Δf)に周波数変調され、ビームLBI、LB2と
なる。
ビームLB1、LB2は、ビームスプリッタ14で反射
され、ミラーM1.2焦点素子21B、対物レンズ21
A等を経て、ダイクロイックミラー22に水平方向から
投射され、反射されてレチクルマークRMを含むレチク
ルR上の所定領域を照射する。
され、ミラーM1.2焦点素子21B、対物レンズ21
A等を経て、ダイクロイックミラー22に水平方向から
投射され、反射されてレチクルマークRMを含むレチク
ルR上の所定領域を照射する。
2焦点素子21BでビームLBIは、P (ffi光の
ビームLBIPとS偏光のビームLBISとに分jlさ
れ、ビームLB2は、Pイ扁光のビームLB2PとS偏
光のビームLB2Sとに分離される。
ビームLBIPとS偏光のビームLBISとに分jlさ
れ、ビームLB2は、Pイ扁光のビームLB2PとS偏
光のビームLB2Sとに分離される。
S偏光のビームLBISとLB2Sは、面26a上で互
いに交差した後、レチクルRの透明部分と投影レンズP
Lとを経て、ウェハマークWM上で再び互いに交差して
干渉する。これにより、ウェハW上のビームLBIS、
LB2Sの交差照射面上には干渉縞か発生ずる。ここで
、2木のビームLBISとLB2Sとは周波数差Δfを
持つから、この干渉縞は、ウェハマークWM上を周波数
Δfで走査照明する。
いに交差した後、レチクルRの透明部分と投影レンズP
Lとを経て、ウェハマークWM上で再び互いに交差して
干渉する。これにより、ウェハW上のビームLBIS、
LB2Sの交差照射面上には干渉縞か発生ずる。ここで
、2木のビームLBISとLB2Sとは周波数差Δfを
持つから、この干渉縞は、ウェハマークWM上を周波数
Δfで走査照明する。
同様にP偏光のビームLBIP、LB2Pは、レチクル
マークRM上で交差して干渉する。これにより、レチク
ルR上のビームLBIP、LB2Pの交差照射面上には
干渉縞が発生する。ここで、2本のビームLBIPとL
B2Pとはそれぞれ、ビームLBISとLB2Sとに対
し各波面が一義的な関係にあるから、このレチクルR上
の干渉縞は、ウェハマークWM上の走査照明と同期して
レチクルマークRMを周波数Δfで走査照明する。
マークRM上で交差して干渉する。これにより、レチク
ルR上のビームLBIP、LB2Pの交差照射面上には
干渉縞が発生する。ここで、2本のビームLBIPとL
B2Pとはそれぞれ、ビームLBISとLB2Sとに対
し各波面が一義的な関係にあるから、このレチクルR上
の干渉縞は、ウェハマークWM上の走査照明と同期して
レチクルマークRMを周波数Δfで走査照明する。
各マークWM、RMの回折格子ピッチは、この非露光光
レーザビームを照射した場合に、その0次光に対して角
度θ−で一次回折光を発生するピッチである。また、各
ビームの組LBIS、LB2Sと、LBIP、LB2P
とは、光!l1IhAXに対して角度θで斜めに入射し
て各マークWM、RM上で互いに交差する。
レーザビームを照射した場合に、その0次光に対して角
度θ−で一次回折光を発生するピッチである。また、各
ビームの組LBIS、LB2Sと、LBIP、LB2P
とは、光!l1IhAXに対して角度θで斜めに入射し
て各マークWM、RM上で互いに交差する。
ビームLBIPとLB2Pとが、レチクルマークRMで
反射回折して発生する回折光の内の一次回折光は、レチ
クルR面と垂直な方向に進むからそれぞれの一次回折光
は、アライメント系の対物レンズ21Aの光軸AX上に
同軸に合成される。
反射回折して発生する回折光の内の一次回折光は、レチ
クルR面と垂直な方向に進むからそれぞれの一次回折光
は、アライメント系の対物レンズ21Aの光軸AX上に
同軸に合成される。
この合成された一次回折光は、上述の走査される干渉縞
と回折格子との位置関係で光量変化するから、この位置
関係に応じた位相差?持つ周波数Δfの干渉ビート光で
ある。
と回折格子との位置関係で光量変化するから、この位置
関係に応じた位相差?持つ周波数Δfの干渉ビート光で
ある。
同様に、ビームLBIS、LB2Sは、ウェハマークW
Mで反射回折してアライメント系の対物レンズ21Aの
光軸AX上に合成される。レチクルR上の走査照明と同
期して走査照明するウェハW上の干渉縞と回折格子(ウ
ェハマークWM)との位置関係で光量変化するそれぞれ
の一次回折光は、この位置関係に対応した位相差を持つ
周波数Δfの干渉ビート光である。
Mで反射回折してアライメント系の対物レンズ21Aの
光軸AX上に合成される。レチクルR上の走査照明と同
期して走査照明するウェハW上の干渉縞と回折格子(ウ
ェハマークWM)との位置関係で光量変化するそれぞれ
の一次回折光は、この位置関係に対応した位相差を持つ
周波数Δfの干渉ビート光である。
これら2木の干渉ビート光は、同様に、光軸AXに沿っ
て逆進し、ビームウェストBW面上でスポットに集光し
た後、ビームスプリッタ20で反射されて計測信号作成
部24に入射する。計測信号作成部24において、それ
ぞれの回折格子からの干渉ビート光は、結像レンズによ
り逆フーリエ変換されて、レチクルマークRMの回折格
子からの干渉ビート光とウェハマークWMの回折格子か
らの干渉ビート光とに分離される。それぞれの干渉ビー
ト光は、それぞれ別の受光素子上に周波数Δfで光量変
化するそれぞれの回折格子の空間−次高調波(暗視野像
)を形成する。計測信号作成部24は、この光量変化を
検出することにより、各回折格子とこれらを走査照明す
る干渉縞との位置関係に対応したそれぞれの位相差を持
った交流出力信号DSr、DSwを出力する。すなわち
、出力信号DSwと出力信号DSrとの位相差は、ウェ
ハマークWMとレチクルマークRMの相対位置ずれに対
応している。
て逆進し、ビームウェストBW面上でスポットに集光し
た後、ビームスプリッタ20で反射されて計測信号作成
部24に入射する。計測信号作成部24において、それ
ぞれの回折格子からの干渉ビート光は、結像レンズによ
り逆フーリエ変換されて、レチクルマークRMの回折格
子からの干渉ビート光とウェハマークWMの回折格子か
らの干渉ビート光とに分離される。それぞれの干渉ビー
ト光は、それぞれ別の受光素子上に周波数Δfで光量変
化するそれぞれの回折格子の空間−次高調波(暗視野像
)を形成する。計測信号作成部24は、この光量変化を
検出することにより、各回折格子とこれらを走査照明す
る干渉縞との位置関係に対応したそれぞれの位相差を持
った交流出力信号DSr、DSwを出力する。すなわち
、出力信号DSwと出力信号DSrとの位相差は、ウェ
ハマークWMとレチクルマークRMの相対位置ずれに対
応している。
以上の全体構成において、対物レンズ21A、ダイクロ
インクミラー28.2焦点素子21B、ミラーM1は、
保持金物62に一体に固定され、矢印Aの方向に移動さ
れて、レチクルR面の中心を通る放射線上における、観
察視野の位置を変更する。これにより、レチクルRを横
切る自由な位置で前述の露光光UL下における像の採取
が可能である。また、非露光光LBの場合でも、対物レ
ンズ21Aからビームスプリッタ20までの光路はアフ
ォーカルな系である。
インクミラー28.2焦点素子21B、ミラーM1は、
保持金物62に一体に固定され、矢印Aの方向に移動さ
れて、レチクルR面の中心を通る放射線上における、観
察視野の位置を変更する。これにより、レチクルRを横
切る自由な位置で前述の露光光UL下における像の採取
が可能である。また、非露光光LBの場合でも、対物レ
ンズ21Aからビームスプリッタ20までの光路はアフ
ォーカルな系である。
第2図は、レチクルマークRMとウェハマークWMとの
アライメントされた状態での位置関係を示す。レチクル
Rの遮光帯LSB内に透明部分の窓POか設けられてい
て、窓POの約半分の領域にマークRMか形成され、残
り半分の領域を通してウェハマークWMか観察される。
アライメントされた状態での位置関係を示す。レチクル
Rの遮光帯LSB内に透明部分の窓POか設けられてい
て、窓POの約半分の領域にマークRMか形成され、残
り半分の領域を通してウェハマークWMか観察される。
ウェハへ向うビームLBIS、LB2Sが、窓POの面
で広がるため窓POの領域は、計測方向に関してレチク
ルマークRM部分より広く、マークRM、WMのピッチ
方向の中心を通る線は、はぼレチクルの中心へ向ってい
る。
で広がるため窓POの領域は、計測方向に関してレチク
ルマークRM部分より広く、マークRM、WMのピッチ
方向の中心を通る線は、はぼレチクルの中心へ向ってい
る。
次に、2光束周波数シフター12、参照信号作成部16
、計測信号作成部24の一連の構成と機能とを第3図に
より説明する。
、計測信号作成部24の一連の構成と機能とを第3図に
より説明する。
レーザ光源10からの平行なビームLB(直交直線偏光
)は、偏光ビームスプリッタ71でP(混光成分のビー
ムLBPとS (m光成分のビームLBSに分4−16
ね、それぞれ音響光学変調器(AOM73.74)に入
射する。
)は、偏光ビームスプリッタ71でP(混光成分のビー
ムLBPとS (m光成分のビームLBSに分4−16
ね、それぞれ音響光学変調器(AOM73.74)に入
射する。
周波数f1の高周波信号SFIでドライブされるAOM
73は、周波数f1で変調された一次回折光(ビームL
BP)を出力する。また、周波数f2(f2=fl−Δ
f)の高周波信号SF2でドライブされるAOM74は
、周波数f2で変調された一次回折光(ビームLBS)
を出力する。
73は、周波数f1で変調された一次回折光(ビームL
BP)を出力する。また、周波数f2(f2=fl−Δ
f)の高周波信号SF2でドライブされるAOM74は
、周波数f2で変調された一次回折光(ビームLBS)
を出力する。
各AOMに対する入射ビームのO次回折光DOは適当な
位置に配置されたスリット板77A、77Bで遮光され
る。
位置に配置されたスリット板77A、77Bで遮光され
る。
ドライブ周波数f1、f2と周波数差Δfとの関係は、
fl〉〉Δf、f2>>Δfであるのが望ましく、Δf
の上限は各光ビートを受光する光電素子の応答性による
。
fl〉〉Δf、f2>>Δfであるのが望ましく、Δf
の上限は各光ビートを受光する光電素子の応答性による
。
AOM74からのビームLBSはミラー75で反射され
レンズ78Bを経て、また、AOM73からのビームL
BPはビームLBPと直交する方向からレンズ78Aを
経て、それぞれ偏光ビームスプリッタ76に入射する。
レンズ78Bを経て、また、AOM73からのビームL
BPはビームLBPと直交する方向からレンズ78Aを
経て、それぞれ偏光ビームスプリッタ76に入射する。
偏光ビームスプリッタ76は、2つのビームLBP、L
BSの主光線を完全に同軸に合成するのではなく、ある
量だけ間隔を開けて互いに平行に合成する。この間隔は
、第1図の対物レンズ等とともにレチクルマークRM、
ウェハマークWMへ入射するビームLBI、LB2(後
述)の入射角θを規定する。
BSの主光線を完全に同軸に合成するのではなく、ある
量だけ間隔を開けて互いに平行に合成する。この間隔は
、第1図の対物レンズ等とともにレチクルマークRM、
ウェハマークWMへ入射するビームLBI、LB2(後
述)の入射角θを規定する。
本実施例では、周波数f1のP (JM光ビームLBP
と周波数f2のS偏光ビームLBSから、それぞれ周波
数差Δfを持つ、p (m光ビーム2木とS偏光ビーム
2木との計4木のビームを以下の手順で作り出す。
と周波数f2のS偏光ビームLBSから、それぞれ周波
数差Δfを持つ、p (m光ビーム2木とS偏光ビーム
2木との計4木のビームを以下の手順で作り出す。
1/2波長板117にS偏光ビームLBS (周波数f
2)が人射す°ると、その偏光方向が45°だけ回転す
る。このため偏光ビームスプリッタ118では、P偏光
ビームLB2PとS偏光ビームLB2Sとにベクトル的
に分けられる。その後、各ビームはそれぞれ、金属反射
面を有する直角プリズム120.121を介して偏光ビ
ームスプリッタ119で合成され、ビームLBIとなる
。
2)が人射す°ると、その偏光方向が45°だけ回転す
る。このため偏光ビームスプリッタ118では、P偏光
ビームLB2PとS偏光ビームLB2Sとにベクトル的
に分けられる。その後、各ビームはそれぞれ、金属反射
面を有する直角プリズム120.121を介して偏光ビ
ームスプリッタ119で合成され、ビームLBIとなる
。
同様にP偏光ビームLBP (周波数fl)は、P偏光
ビームLBIPとS偏光ビームLBISとに分割された
後、合成されビームLB2となる。
ビームLBIPとS偏光ビームLBISとに分割された
後、合成されビームLB2となる。
LBIとLB2とはアライメント光学系の光軸AXをは
さんで対称に進行する。また、LBIの主光線とLB2
の主光線とは、系の瞳空間内で平行である。ここまでの
系が、2光束周波数シフター12の構成である。
さんで対称に進行する。また、LBIの主光線とLB2
の主光線とは、系の瞳空間内で平行である。ここまでの
系が、2光束周波数シフター12の構成である。
次に、2つのビームLBI、LB2はビームスプリッタ
14てそれぞれ2つに分けられ、透過した一方は参照信
号作成部16へ入射する。
14てそれぞれ2つに分けられ、透過した一方は参照信
号作成部16へ入射する。
レンズ160の前側焦点面は、レンズ78A、78Bの
後側焦点面と一致していて、2つのビームLBI、LB
2は、はぼ平行光束となる。ビームLBI、LB2は、
ミラー161で反射された後、基準格子板162を所定
の交差角2θで透過する。
後側焦点面と一致していて、2つのビームLBI、LB
2は、はぼ平行光束となる。ビームLBI、LB2は、
ミラー161で反射された後、基準格子板162を所定
の交差角2θで透過する。
2つのビームLBI、LB2の一次回折光は同軸に合成
され、互いに干渉してビート光BTrとなり、受光素子
19に受光される。また、0次光LO°は空間フィルタ
ー163で遮光される。受光素子19の出力信号DRは
、周波数Δfの交流信号となり、参照信号として使われ
る。
され、互いに干渉してビート光BTrとなり、受光素子
19に受光される。また、0次光LO°は空間フィルタ
ー163で遮光される。受光素子19の出力信号DRは
、周波数Δfの交流信号となり、参照信号として使われ
る。
本実施例では、この基準格子板162に対するレチクル
マークRMの位置すれと、基準格子板162に対するウ
ェハマークWMの位置ずれとを個別に計測することで、
レチクルとウェハの相対的な位置合わせを行なう。
マークRMの位置すれと、基準格子板162に対するウ
ェハマークWMの位置ずれとを個別に計測することで、
レチクルとウェハの相対的な位置合わせを行なう。
ビームスプリッタ14で反射された2つのビームLBI
、LB’2は、第1図に示したようにリレー系17Aを
通り、それぞれの主光線は、像共役面IP’ で交差す
る。ここには、レチクルRとウェハW上での2つのビー
ムLBI、LI32の照明領域を制限するひし形の視野
絞り18が配置されている。
、LB’2は、第1図に示したようにリレー系17Aを
通り、それぞれの主光線は、像共役面IP’ で交差す
る。ここには、レチクルRとウェハW上での2つのビー
ムLBI、LI32の照明領域を制限するひし形の視野
絞り18が配置されている。
レチクルマークRMとウェハマークWMからの反射光は
、ビームスプリッタ20で反射されて、アフォーカル拡
大リレー系17B、空間フィルター23を経て受光素子
25に導かれる。
、ビームスプリッタ20で反射されて、アフォーカル拡
大リレー系17B、空間フィルター23を経て受光素子
25に導かれる。
空間フィルター23は、送光側におけるビームLBI、
LB2のウェスト位置BWとほぼ共役に配置されていて
、アライメント系の光f+h A Xと同軸に戻る一次
回折干渉ビート光BTLを通過させて、ビームLBI、
LB2と同じ経路を逆進する0次光LOをカットする。
LB2のウェスト位置BWとほぼ共役に配置されていて
、アライメント系の光f+h A Xと同軸に戻る一次
回折干渉ビート光BTLを通過させて、ビームLBI、
LB2と同じ経路を逆進する0次光LOをカットする。
また、アフォーカル拡大リレー系17Bは、空間フィル
ター23に達する一次回折干渉ビート光BTLと2つの
0次光LOの間を広げる。
ター23に達する一次回折干渉ビート光BTLと2つの
0次光LOの間を広げる。
一次回折干渉ビート光BTLは、ミラーM2で反射され
、結像レンズ24を通って、像共役面に配置された視野
絞り板25°に結像する。視野絞り板25°には、第2
図中のマークWM、RMの位置に対応した開口Aw、A
rとが形成され、それぞれの直後には別々の受光面を有
する受光素子25が配置されている。従って、観察視野
変更のために金物62を移動しても、視野絞り板25′
に対するウェハマークWMとレチクルマークRMの共役
関係は維持される。これにより、レチクル上のマークR
Mの配置に応じた任意の位置に視野を設定できる。すな
わち、どのようなマーク配置であってもマーク検出が可
能である。
、結像レンズ24を通って、像共役面に配置された視野
絞り板25°に結像する。視野絞り板25°には、第2
図中のマークWM、RMの位置に対応した開口Aw、A
rとが形成され、それぞれの直後には別々の受光面を有
する受光素子25が配置されている。従って、観察視野
変更のために金物62を移動しても、視野絞り板25′
に対するウェハマークWMとレチクルマークRMの共役
関係は維持される。これにより、レチクル上のマークR
Mの配置に応じた任意の位置に視野を設定できる。すな
わち、どのようなマーク配置であってもマーク検出が可
能である。
次に第3図中のビームLBI、LB2の共役関係とビー
ムウェストの位置関係を説明する。
ムウェストの位置関係を説明する。
リレー系1ブAの内部でビームLBI、LB2はともに
平行光束である。
平行光束である。
レンズ78A、78Bから、リレー系+7Aまたはレン
ズ160までの光路は、アフォーカル系であって、この
間でビームLBI、LB2の主光線は光1FlhAXと
平行である。また、ビームスプリッタ20の後方のビー
ムウェストBWと共役な位置が、レンズ78A、78B
からリレー系17Aまたはレンズ160までの間の適当
な位置に存在し、この共役な位置の光軸AXをはさむ空
間上の点においてビームLBI、LB2は最小のビーム
径に収れんしている。
ズ160までの光路は、アフォーカル系であって、この
間でビームLBI、LB2の主光線は光1FlhAXと
平行である。また、ビームスプリッタ20の後方のビー
ムウェストBWと共役な位置が、レンズ78A、78B
からリレー系17Aまたはレンズ160までの間の適当
な位置に存在し、この共役な位置の光軸AXをはさむ空
間上の点においてビームLBI、LB2は最小のビーム
径に収れんしている。
また、レンズ78A、78Bとリレー系17Aの一方の
レンズによって形成される、視野絞り18に対して共役
な位置kmAOM73、AOM74の回折中心点がほぼ
一致している。従ってAOM73.74の各回折中心点
は、2焦点素子21Bを経てレチクルマークRM、ウェ
ハマークWMの両方と共役になる。
レンズによって形成される、視野絞り18に対して共役
な位置kmAOM73、AOM74の回折中心点がほぼ
一致している。従ってAOM73.74の各回折中心点
は、2焦点素子21Bを経てレチクルマークRM、ウェ
ハマークWMの両方と共役になる。
本実施例では、ウェハマークWMとレチクルマークRM
との1組に対する位置合せ光学系が示されているが、実
際には位1合せ光学系は、複数木配置され、2組以上の
ウェハマークWMとレチクルマークRMとが検出される
。
との1組に対する位置合せ光学系が示されているが、実
際には位1合せ光学系は、複数木配置され、2組以上の
ウェハマークWMとレチクルマークRMとが検出される
。
本実施例では、非露光光による位置合せ光学系としてT
TR光学系を組んでいるが、TTR光学系に限らず、レ
チクルRをウェハWに対し直接位置合わせしないTTL
(スルーザレンズ)光学系でも良い。
TR光学系を組んでいるが、TTR光学系に限らず、レ
チクルRをウェハWに対し直接位置合わせしないTTL
(スルーザレンズ)光学系でも良い。
第4図に、非露光光LBによる相対位置合せのための光
学系としてTTL光学系を採用した別の実施例を示す。
学系としてTTL光学系を採用した別の実施例を示す。
ここで、第1図と同符号を付けた部材は、第1図の実施
例と同等の構成と機能を有する。
例と同等の構成と機能を有する。
非露光光LBを用いたウェハWの位置決め光学系は、露
光光ULを用いたウェハWとレチクルRとの相対位置決
め光学系から独立して設けられているので、第1図にお
けるダイクロイックミラー22は、単に露光光に対して
90%の透過率と10%の反射率を持つハーフミラ−2
2bに置き換えられている。ハーフミラ−22bで反射
された露光光ULのレチクルRとウェハWとでの反射光
は、直接結像光学系26bを経て光電検出器27bに導
かれる。
光光ULを用いたウェハWとレチクルRとの相対位置決
め光学系から独立して設けられているので、第1図にお
けるダイクロイックミラー22は、単に露光光に対して
90%の透過率と10%の反射率を持つハーフミラ−2
2bに置き換えられている。ハーフミラ−22bで反射
された露光光ULのレチクルRとウェハWとでの反射光
は、直接結像光学系26bを経て光電検出器27bに導
かれる。
非露光光LBは、対物レンズ21bを通り、レチクルR
と投影レンズPLとの間で結像性能に影響が無い場所(
マスクパターンRP領域の外側)に設けられたミラーM
2bで反射され、投影レンズPLを通ってウェハマーク
WMを照射する。また、ウェハマークWMでの非露光光
反射光は、同様な経路を逆に進んて計測信号作成部24
bに導かれる。これにより、投影露光開始前のウェハW
の位置決めが行われる。
と投影レンズPLとの間で結像性能に影響が無い場所(
マスクパターンRP領域の外側)に設けられたミラーM
2bで反射され、投影レンズPLを通ってウェハマーク
WMを照射する。また、ウェハマークWMでの非露光光
反射光は、同様な経路を逆に進んて計測信号作成部24
bに導かれる。これにより、投影露光開始前のウェハW
の位置決めが行われる。
本発明のさらに別の実施例として、投影レンズとは独立
にウェハの位置合わせ専用の顕微鏡を持つ、いわゆるO
FF AXIS方式の投影露光装置においても実現で
きる。この方式の投影露光装置では、ウェハの位置合わ
せ専用のOFF AXIs顕微鏡によりウェハマーク
WMを検出して、この位置情報に従ってウェハを投影レ
ンズPLの直下に位置決めする。
にウェハの位置合わせ専用の顕微鏡を持つ、いわゆるO
FF AXIS方式の投影露光装置においても実現で
きる。この方式の投影露光装置では、ウェハの位置合わ
せ専用のOFF AXIs顕微鏡によりウェハマーク
WMを検出して、この位置情報に従ってウェハを投影レ
ンズPLの直下に位置決めする。
この実施例においては、露光中には投影レンズPLを通
して露光光でウェハマークWMを検出してレチクルRと
ウェハWとの相対位置合わせを行なうから、OFF
AXIS顕微鏡と投影レンズの間にドリフト等の外乱が
生じた場合でも、その補正が直ちに行われる。これによ
り、レチクルRとウェハWとの重ね合せ精度は、露光期
間中、継続的に維持可能である。また、レチクルRとウ
ェハWとの重ね合せをより高精度に修正することも可能
である。
して露光光でウェハマークWMを検出してレチクルRと
ウェハWとの相対位置合わせを行なうから、OFF
AXIS顕微鏡と投影レンズの間にドリフト等の外乱が
生じた場合でも、その補正が直ちに行われる。これによ
り、レチクルRとウェハWとの重ね合せ精度は、露光期
間中、継続的に維持可能である。また、レチクルRとウ
ェハWとの重ね合せをより高精度に修正することも可能
である。
以上の各実施例において、非露光光による位置合わせは
、各ショット毎のダイバイダイアライメントや、ウェハ
Wの露光開始前のグローバルアライメント時のサンプル
アライメントのいずれに用いても良い。いずれの場合で
も、露光期間中に露光光による投影領域とマスクパター
ンの相対位置合わせを行なうことにより、投影光学系の
色収差の影Uを受けることなく種々の外乱にも影響され
ないで安定した高精度な相対位置合わせが保持される。
、各ショット毎のダイバイダイアライメントや、ウェハ
Wの露光開始前のグローバルアライメント時のサンプル
アライメントのいずれに用いても良い。いずれの場合で
も、露光期間中に露光光による投影領域とマスクパター
ンの相対位置合わせを行なうことにより、投影光学系の
色収差の影Uを受けることなく種々の外乱にも影響され
ないで安定した高精度な相対位置合わせが保持される。
本発明は、露光光と異なる波長の照明光によるアライメ
ント系を有する種々の装置に広く応用可能である。
ント系を有する種々の装置に広く応用可能である。
[発明の効果]
本発明の投影露光装置においては、露光光を位置合わせ
用照明光とするため、投影光学系に関して色収差に起因
する位置合わせのオフセットか無い。これにより、確実
で高精度な位置合わせか可能となる。
用照明光とするため、投影光学系に関して色収差に起因
する位置合わせのオフセットか無い。これにより、確実
で高精度な位置合わせか可能となる。
本発明の投影露光装置においては、また、露光期間中を
通じて、マスクパターンとウェハ上の投影領域との間の
相対的な位置ずれを逐次補正するから、環境変化による
外乱や投影光学系の経時変化等による位置合わせのすね
と無関係な、正確で安定した投影露光が行われる。
通じて、マスクパターンとウェハ上の投影領域との間の
相対的な位置ずれを逐次補正するから、環境変化による
外乱や投影光学系の経時変化等による位置合わせのすね
と無関係な、正確で安定した投影露光が行われる。
[図面の説明]
第1図は、本発明の一実施例の構成を示す模式第2図は
、本発明の一実施例の回折格子の外観を示す模式図であ
る。 第3図は、本発明の一実施例の信号作成部分の構成を示
す模式図である。 第4図は、本発明の別の実施例の構成を示す模式図であ
る。 [主要部分の符号の説明] RP・・・マスクパターン R・・・レチクルEA
・・・投影領域 W・・・ウェハPL・・・
投影レンズ UL・・・露光光LB・・・非露光
光 21B・・・2焦点レンズ24・・・計測信
号作成部 26・・・結像レンズ27・・・光電検出
器 40・・・位相検出系41・・・制御系
43・・・干渉計44・・・サーボシステム
50・・・画像処理系代理人 弁理士 佐 藷 正
年 平成1年9月12日
、本発明の一実施例の回折格子の外観を示す模式図であ
る。 第3図は、本発明の一実施例の信号作成部分の構成を示
す模式図である。 第4図は、本発明の別の実施例の構成を示す模式図であ
る。 [主要部分の符号の説明] RP・・・マスクパターン R・・・レチクルEA
・・・投影領域 W・・・ウェハPL・・・
投影レンズ UL・・・露光光LB・・・非露光
光 21B・・・2焦点レンズ24・・・計測信
号作成部 26・・・結像レンズ27・・・光電検出
器 40・・・位相検出系41・・・制御系
43・・・干渉計44・・・サーボシステム
50・・・画像処理系代理人 弁理士 佐 藷 正
年 平成1年9月12日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定波長の露光光のもとで投影光学系に関して共役な面
内でマスクパターンと被露光体上の投影領域との相対位
置合わせを第1の位置決め制御手段により行った後、前
記露光光により前記マスクパターンを前記投影領域に転
写する投影露光装置において、 露光期間中、前記投影領域における露光光の反射光を用
いて前記マスクパターンと前記投影領域との間の相対的
な位置ずれ量を検出する検出手段と、 前記露光期間中、前記検出手段により検出される位置ず
れ量を逐次補正するように、前記マスクパターンと前記
投影領域との相対位置関係を保持する第2の位置決め制
御手段とを備えることを特徴とする投影露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1127861A JPH02307207A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 投影露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1127861A JPH02307207A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 投影露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02307207A true JPH02307207A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=14970473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1127861A Pending JPH02307207A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 投影露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02307207A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6411386B1 (en) | 1997-08-05 | 2002-06-25 | Nikon Corporation | Aligning apparatus and method for aligning mask patterns with regions on a substrate |
US7791707B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1127861A patent/JPH02307207A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6411386B1 (en) | 1997-08-05 | 2002-06-25 | Nikon Corporation | Aligning apparatus and method for aligning mask patterns with regions on a substrate |
US6587201B2 (en) | 1997-08-05 | 2003-07-01 | Nikon Corporation | Aligning apparatus and method for aligning mask patterns with regions on a substrate |
US7791707B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5004348A (en) | Alignment device | |
JP3128827B2 (ja) | 投影露光装置、並びに投影露光方法、及びその投影露光方法を用いたデバイス製造方法、及びそのデバイス製造方法により製造されたデバイス | |
JP2913755B2 (ja) | 位置合わせ方法及び装置 | |
JP3033135B2 (ja) | 投影露光装置及び方法 | |
US5347356A (en) | Substrate aligning device using interference light generated by two beams irradiating diffraction grating | |
JP3352249B2 (ja) | 位置ずれ検出装置 | |
JPH0685387B2 (ja) | 位置合わせ方法 | |
JPH032504A (ja) | 位置合わせ装置 | |
JPS63281427A (ja) | 投影露光装置 | |
JP3029133B2 (ja) | 測定方法及び装置 | |
JPH04307720A (ja) | 走査露光装置 | |
JPH08219718A (ja) | 面位置検出装置 | |
JPH02133913A (ja) | 位置合わせ装置,露光装置及び素子製造方法 | |
JPH02307207A (ja) | 投影露光装置 | |
JPH02272305A (ja) | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 | |
JPH07283110A (ja) | 走査露光装置 | |
JPH10122815A (ja) | 位置検出装置及び方法 | |
JPH10125598A (ja) | 露光方法 | |
JP2888233B2 (ja) | 位置検出装置、露光装置及び方法 | |
JPH05226224A (ja) | 露光装置の位置合わせ装置 | |
JP3031321B2 (ja) | 投影露光装置及び方法 | |
JPH09119811A (ja) | 位置合わせ装置、露光装置及び露光方法 | |
JP3339591B2 (ja) | 位置検出装置 | |
JP2550994B2 (ja) | 位置合せ方法 | |
JP2787698B2 (ja) | アライメント装置および位置検出装置 |